一種內(nèi)置金屬天線手機框的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種內(nèi)置金屬天線手機框，包括手機殼體，所述手機殼體內(nèi)設(shè)置有電路板，所述手機殼體上設(shè)置有底殼和邊框，所述底殼與邊框之間隔有收容空間，所述邊框上設(shè)置有短路片，所述電路板上設(shè)置有絕緣體、饋線和連接片，所述絕緣體與電路板固定連接，所述絕緣體上設(shè)置有主天線，所述主天線上設(shè)置有主體片和自主體片，所述自主體片一端向內(nèi)側(cè)延伸饋線內(nèi)部，所述主體片外側(cè)設(shè)置有耦合片，所述耦合片位于邊框內(nèi)側(cè)，所述耦合片與連接片相連接，所述饋線包括有導體和編織，該內(nèi)置金屬天線手機框結(jié)構(gòu)簡單，簡化了手機的制作工藝，改善手機外觀的完整性和美觀，還有利于改善手機天線的低頻效能；同時更重要的是大幅降低金屬殼體的成本。
【專利說明】
-種內(nèi)置金屬天線手機框
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明具體設(shè)及一種內(nèi)置金屬天線手機框。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求越來越多樣化，手機在人們的 日常工作和生活中扮演著越來越重要的角色，金屬質(zhì)感一直W來都是各類數(shù)碼產(chǎn)品流行的 時尚元素，金屬材質(zhì)的手機如同穿上鏈甲的手機，極具美感，彰顯硬朗、高貴的氣質(zhì)，深得不 少消費者喜歡。
[0003] 現(xiàn)在非常流行的蘋果iPhone手機，采用了金屬環(huán)或者金屬后殼設(shè)計。而天線作為 移動通信重要組成部分，手機中天線的好壞直接影響手機性能的優(yōu)劣。為了滿足消費者對 于小形狀無線設(shè)備的需求，制造商在不斷地努力使用緊湊布置來實現(xiàn)例如天線的無線通信 電路。因為導電組件可能影響射頻性能，因此當把天線結(jié)合到包括導電結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中 時，對手機天線的設(shè)計增加了難度。
[0004] 由于天線對周圍金屬非常敏感，蘋果iPhone手機的金屬后殼只是部分覆蓋或者金 屬后殼分成幾段，運影響了手機外觀的完整和美觀，同時生產(chǎn)的成本也是大大提高。另外， 在同時具有全金屬后殼和金屬邊框的手機上面設(shè)計高性能天線難度非常大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種改善手機外觀的完整性和內(nèi)置手機天線，更 重要的是大幅降低金屬殼體的成本。
[0006] 為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0007] -種內(nèi)置金屬天線手機框，包括手機殼體，所述手機殼體內(nèi)設(shè)置有電路板，所述手 機殼體上設(shè)置有底殼和邊框，所述底殼與邊框之間隔有收容空間，所述邊框上設(shè)置有短路 片，所述電路板上設(shè)置有絕緣體、饋線和連接片，所述絕緣體與電路板固定連接，所述絕緣 體上設(shè)置有主天線，所述主天線上設(shè)置有主體片和自主體片，所述自主體片一端向內(nèi)側(cè)延 伸饋線內(nèi)部，所述主體片外側(cè)設(shè)置有禪合片，所述禪合片位于邊框內(nèi)側(cè)，所述禪合片與連接 片相連接，所述饋線包括有導體和編織，所述導體與電路板焊接連接，所述編織位于主天線 的下端。
[000引進一步的，所述手機殼體為金屬殼體，有利于對內(nèi)部裝置的保護，W免損壞。
[0009] 進一步的，所述禪合片外形為下垂彎折柱體，有利于禪合片與邊框連接一起。
[0010] 進一步的，所述邊框為連續(xù)環(huán)形結(jié)構(gòu)，改善手機殼體外觀的整體性和美觀。
[0011] 進一步的，所述短路片為金屬短路片，有利于導電，利于信號的傳輸。
[0012] 進一步的，所述短路片與邊框焊接連接，有利于固定短路片，W免短路片脫落。
[0013] 進一步的，所述短路片設(shè)置有一個W上，也可根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié)。
[0014] 進一步的，所述短路片下端與電路板相接觸，有利于短路片與電路板之間連通，信 號的傳輸。
[0015] 進一步的，所述主天線設(shè)置有接地部，主要是用于實現(xiàn)接地。
[0016] 進一步的，所述接地部與連接片相連接，有利于電路板與接地部連通，實現(xiàn)電路板 接地。
[0017] -種手機殼體的制備方法，由W下重量份數(shù)配比的材料制成，包括丙締酸樹脂 (AR-2630) 12-15份、E-42環(huán)氧樹脂20-25份、聚乙二醇8-12份、順下締二酸酢4-6份、乙二醇 8-10份、叔下基過氧化氨2-3份、油酸聚氧乙締醋8-10份、聚乙締基化咯燒酬5-8份、交聯(lián)劑 TAIC 1-2份、古馬隆4-6份、1-徑乙基-2-油基咪挫嘟2-3份、苯二甲酸二下醋4-6份、1,2-環(huán) 己二胺2-3份、丙酬55-60份、二甲苯40-45份，包括W下步驟：
[0018] 1)將E-42環(huán)氧樹脂、聚乙二醇、順下締二酸酢、乙二醇放入丙酬中，加熱至75-85 °C，然后，過入叔下基過氧化氨、油酸聚氧乙締醋，攬拌反應30-40分鐘，再加入交聯(lián)劑TAIC、 古馬隆，反應40-50分鐘后，升溫至120-130°C，加入1-徑乙基-2-油基咪挫嘟，攬拌反應2-3 小時，制得混合物，備用；
[0019] 2)將丙締酸樹脂(AR-2630)、1,2-環(huán)己二胺等其它物料加入二甲苯中，攬拌10-20 分鐘:將步驟(1)物料加入其中攬拌40-50分鐘，得到金屬殼體，備用；
[0020] 3)取金屬殼體放入到鉆孔成型機內(nèi)，然后通過鉆孔成型機加工得到手機殼體，即 得。
[0021 ]本發(fā)明的有益效果是：由于手機殼體采用金屬材料，從而作為手機天線的接地面， 避免在手機后蓋上進行開縫隙等額外的操作，簡化了手機的制作工藝；由于邊框為連續(xù)的 環(huán)形結(jié)構(gòu)，主天線與絕緣體位于收容空間內(nèi)，改善手機外觀的完整性和美觀，還有利于改善 手機天線的低頻效能；同時更重要的是大幅降低金屬殼體的成本。
【附圖說明】
[0022] 圖1為本發(fā)明一種內(nèi)置金屬天線手機框的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023] 實施例一：
[0024] 參閱圖1所示，一種內(nèi)置金屬天線手機框，包括手機殼體1，所述手機殼體內(nèi)1設(shè)置 有電路板7,所述手機殼體1上設(shè)置有底殼10和邊框9,所述底殼10與邊框9之間隔有收容空 間8,所述邊框9上設(shè)置有短路片6,所述電路板7上設(shè)置有絕緣體3、饋線4和連接片5,所述絕 緣體3與電路板7固定連接，所述絕緣體1上設(shè)置有主天線2,所述主天線2上設(shè)置有主體片12 和饋入部11，所述主體片12-端向內(nèi)側(cè)延伸饋入部11，所述主體片12外側(cè)設(shè)置有禪合片13， 所述禪合片13位于邊框9內(nèi)側(cè)，所述禪合片13與連接片5相連接，所述饋線4包括有導體14和 編織15,所述導體14與電路板7焊接連接，所述編織15位于主天線2的下端。
[0025] 所述手機殼體1為金屬殼體，有利于對內(nèi)部裝置的保護，W免損壞。
[0026] 所述禪合片13外形為下垂彎折柱體，有利于禪合片與邊框連接一起。
[0027] 所述邊框9為連續(xù)環(huán)形結(jié)構(gòu)，改善手機殼體外觀的整體性和美觀。
[0028] 所述短路片6為金屬短路片，有利于導電，利于信號的傳輸。
[0029] 所述短路片6與邊框9焊接連接，有利于固定短路片，W免短路片脫落。
[0030] 所述短路片6設(shè)置有一個W上，也可根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié)。
[0031] 所述短路片6下端與電路板7相接觸，有利于短路片與電路板之間連通，信號的傳 輸。
[0032] 所述主天線2設(shè)置有接地部，主要是用于實現(xiàn)接地。
[0033] 所述接地部與連接片5相連接，有利于電路板與接地部連通，實現(xiàn)電路板接地。
[0034] -種手機殼體的制備方法，由W下重量份數(shù)配比的材料制成，包括丙締酸樹脂 (AR-2630H2份、E-42環(huán)氧樹脂20份、聚乙二醇8份、順下締二酸酢4份、乙二醇8份、叔下基過 氧化氨2份、油酸聚氧乙締醋8份、聚乙締基化咯燒酬5份、交聯(lián)劑TAIC 1份、古馬隆4份、1-徑 乙基-2-油基咪挫嘟2份、苯二甲酸二下醋4份、1,2-環(huán)己二胺2份、丙酬55份、二甲苯40份，包 括W下步驟：
[0035] 1)將E-42環(huán)氧樹脂、聚乙二醇、順下締二酸酢、乙二醇放入丙酬中，加熱至75-85 °C，然后，過入叔下基過氧化氨、油酸聚氧乙締醋，攬拌反應30-40分鐘，再加入交聯(lián)劑TAIC、 古馬隆，反應40-50分鐘后，升溫至120-130°C，加入1-徑乙基-2-油基咪挫嘟，攬拌反應2-3 小時，制得混合物，備用；
[0036] 2)將丙締酸樹脂(AR-2630)、1,2-環(huán)己二胺等其它物料加入二甲苯中，攬拌10-20 分鐘:將步驟(1)物料加入其中攬拌40-50分鐘，得到金屬殼體，備用；
[0037] 3)取金屬殼體放入到鉆孔成型機內(nèi)，然后通過鉆孔成型機加工得到手機殼體，即 得。
[003引實施例二：
[0039] 參閱圖1所示，一種內(nèi)置金屬天線手機框，包括手機殼體1，所述手機殼體內(nèi)1設(shè)置 有電路板7,所述手機殼體1上設(shè)置有底殼10和邊框9,所述底殼10與邊框9之間隔有收容空 間8,所述邊框9上設(shè)置有短路片6,所述電路板7上設(shè)置有絕緣體3、饋線4和連接片5,所述絕 緣體3與電路板7固定連接，所述絕緣體1上設(shè)置有主天線2,所述主天線2上設(shè)置有主體片12 和饋入部11，所述主體片12-端向內(nèi)側(cè)延伸饋入部11，所述主體片12外側(cè)設(shè)置有禪合片13， 所述禪合片13位于邊框9內(nèi)側(cè)，所述禪合片13與連接片5相連接，所述饋線4包括有導體14和 編織15,所述導體14與電路板7焊接連接，所述編織15位于主天線2的下端。
[0040] 所述手機殼體1為金屬殼體，有利于對內(nèi)部裝置的保護，W免損壞。
[0041] 所述禪合片13外形為下垂彎折柱體，有利于禪合片與邊框連接一起。
[0042] 所述邊框9為連續(xù)環(huán)形結(jié)構(gòu)，改善手機殼體外觀的整體性和美觀。
[0043] 所述短路片6為金屬短路片，有利于導電，利于信號的傳輸。
[0044] 所述短路片6與邊框9焊接連接，有利于固定短路片，W免短路片脫落。
[0045] 所述短路片6設(shè)置有一個W上，也可根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié)。
[0046] 所述短路片6下端與電路板7相接觸，有利于短路片與電路板之間連通，信號的傳 輸。
[0047] 所述主天線2設(shè)置有接地部，主要是用于實現(xiàn)接地。
[0048] 所述接地部與連接片5相連接，有利于電路板與接地部連通，實現(xiàn)電路板接地。
[0049] -種手機殼體的制備方法，由W下重量份數(shù)配比的材料制成，包括丙締酸樹脂 (八尺-2630)13.5份、6-42環(huán)氧樹脂22.5份、聚乙二醇10份、順下締二酸酢5份、乙二醇9份、叔 下基過氧化氨2.5份、油酸聚氧乙締醋9份、聚乙締基化咯燒酬6.5份、交聯(lián)劑TAIC 1.5份、古 馬隆5份、1-徑乙基-2-油基咪挫嘟2.5份、苯二甲酸二下醋5份、1,2-環(huán)己二胺2.5份、丙酬 67.5份、二甲苯42.5份，包括W下步驟：
[(K)加]1)將E-42環(huán)氧樹脂、聚乙二醇、順下締二酸酢、乙二醇放入丙酬中，加熱至75-85 °C，然后，過入叔下基過氧化氨、油酸聚氧乙締醋，攬拌反應30-40分鐘，再加入交聯(lián)劑TAIC、 古馬隆，反應40-50分鐘后，升溫至120-130°C，加入1-徑乙基-2-油基咪挫嘟，攬拌反應2-3 小時，制得混合物，備用；
[0051 ] 2)將丙締酸樹脂(AR-2630)、1,2-環(huán)己二胺等其它物料加入二甲苯中，攬拌10-20 分鐘:將步驟(1)物料加入其中攬拌40-50分鐘，得到金屬殼體，備用；
[0052] 3)取金屬殼體放入到鉆孔成型機內(nèi)，然后通過鉆孔成型機加工得到手機殼體，即 得。
[0053] 實施例
[0054] 參閱圖1所示，一種內(nèi)置金屬天線手機框，包括手機殼體1，所述手機殼體內(nèi)1設(shè)置 有電路板7,所述手機殼體1上設(shè)置有底殼10和邊框9,所述底殼10與邊框9之間隔有收容空 間8,所述邊框9上設(shè)置有短路片6,所述電路板7上設(shè)置有絕緣體3、饋線4和連接片5,所述絕 緣體3與電路板7固定連接，所述絕緣體1上設(shè)置有主天線2,所述主天線2上設(shè)置有主體片12 和饋入部11，所述主體片12-端向內(nèi)側(cè)延伸饋入部11，所述主體片12外側(cè)設(shè)置有禪合片13， 所述禪合片13位于邊框9內(nèi)側(cè)，所述禪合片13與連接片5相連接，所述饋線4包括有導體14和 編織15,所述導體14與電路板7焊接連接，所述編織15位于主天線2的下端。
[0055] 所述手機殼體1為金屬殼體，有利于對內(nèi)部裝置的保護，W免損壞。
[0056] 所述禪合片13外形為下垂彎折柱體，有利于禪合片與邊框連接一起。
[0057] 所述邊框9為連續(xù)環(huán)形結(jié)構(gòu)，改善手機殼體外觀的整體性和美觀。
[0058] 所述短路片6為金屬短路片，有利于導電，利于信號的傳輸。
[0059] 所述短路片6與邊框9焊接連接，有利于固定短路片，W免短路片脫落。
[0060] 所述短路片6設(shè)置有一個W上，也可根據(jù)實際情況進行調(diào)節(jié)。
[0061] 所述短路片6下端與電路板7相接觸，有利于短路片與電路板之間連通，信號的傳 輸。
[0062] 所述主天線2設(shè)置有接地部，主要是用于實現(xiàn)接地。
[0063] 所述接地部與連接片5相連接，有利于電路板與接地部連通，實現(xiàn)電路板接地。
[0064] -種手機殼體的制備方法，由W下重量份數(shù)配比的材料制成，包括丙締酸樹脂 (AR-2630H5份、E-42環(huán)氧樹脂25份、聚乙二醇12份、順下締二酸酢6份、乙二醇10份、叔下基 過氧化氨3份、油酸聚氧乙締醋10份、聚乙締基化咯燒酬8份、交聯(lián)劑TAIC 2份、古馬隆6份、 1-徑乙基-2-油基咪挫嘟3份、苯二甲酸二下醋6份、1,2-環(huán)己二胺3份、丙酬60份、二甲苯45 份，包括W下步驟：
[00化]1)將E-42環(huán)氧樹脂、聚乙二醇、順下締二酸酢、乙二醇放入丙酬中，加熱至75-85 °C，然后，過入叔下基過氧化氨、油酸聚氧乙締醋，攬拌反應30-40分鐘，再加入交聯(lián)劑TAIC、 古馬隆，反應40-50分鐘后，升溫至120-130°C，加入1-徑乙基-2-油基咪挫嘟，攬拌反應2-3 小時，制得混合物，備用；
[0066] 2)將丙締酸樹脂(AR-2630)、1,2-環(huán)己二胺等其它物料加入二甲苯中，攬拌10-20 分鐘:將步驟(1)物料加入其中攬拌40-50分鐘，得到金屬殼體，備用；
[0067] 3)取金屬殼體放入到鉆孔成型機內(nèi)，然后通過鉆孔成型機加工得到手機殼體，即 得。
[006引實驗例：
[0069] 實驗對象：120個由Ξ種金屬殼體制成的手機殼體，按照實驗方法分為3組，每組40 個箱包。
[0070] 實驗方法與時間:對照組1采用普通的手機殼體，對照組2通過現(xiàn)有的手機殼體，實 驗組使用本發(fā)明的手機殼體，實驗時間為3個月，記錄次數(shù)為3次，記錄殼體情況。
[OOW 判斷標準：
[0072] 耐熱能力:手機殼體放入高溫箱內(nèi)一段時間后，根據(jù)無失效的數(shù)量來判定；
[0073] 殼體硬度:手機殼體受外力作用后，根據(jù)損壞的個數(shù)來進行判定；
[0074] 使用壽命:手機殼體使用一段時間后，由失效的個數(shù)進行判定；
[0075] Ξ組手機殼體進行第一個月效果比較，結(jié)果見圖表1.
[0078] 經(jīng)過第一個月實驗，Ξ組情況有明顯差異。[0079] Ξ組手機殼體進行第二個月效果比較，結(jié)果見圖表2.
[0076]
[0077]
[0080]
[0081] 經(jīng)過第二個月實驗，Ξ組情況有高度顯著性差異。
[0082] Ξ組手機殼體進行第Ξ個月效果比較，結(jié)果見圖表3.
[0083]
[0084] 經(jīng)過Ξ個月實驗，Ξ組情況有高度顯著性差異。
[0085] 由W上實驗結(jié)果可知，本發(fā)明的金屬殼體制成的手機殼體的效果最好。
[0086] 本發(fā)明的有益效果是：由于手機殼體采用金屬材料，從而作為手機天線的接地面， 避免在手機后蓋上進行開縫隙等額外的操作，簡化了手機的制作工藝；由于邊框為連續(xù)的 環(huán)形結(jié)構(gòu)，主天線與絕緣體位于收容空間內(nèi)，改善手機外觀的完整性和美觀，還有利于改善 手機天線的低頻效能；同時更重要的是大幅降低金屬殼體的成本。
[0087] W上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何 不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:包括手機殼體，所述手機殼體內(nèi)設(shè)置有電路 板，所述手機殼體上設(shè)置有底殼和邊框，所述底殼與邊框之間隔有收容空間，所述邊框上設(shè) 置有短路片，所述電路板上設(shè)置有絕緣體、饋線和連接片，所述絕緣體與電路板固定連接， 所述絕緣體上設(shè)置有主天線，所述主天線上設(shè)置有主體片和自主體片，所述自主體片一端 向內(nèi)側(cè)延伸饋線內(nèi)部，所述主體片外側(cè)設(shè)置有耦合片，所述耦合片位于邊框內(nèi)側(cè)，所述耦合 片與連接片相連接，所述饋線包括有導體和編織，所述導體與電路板焊接連接，所述編織位 于主天線的下端，所述手機殼體由以下重量份數(shù)配比的材料制成，包括丙烯酸樹脂(AR-2630) 12-15份、E-42環(huán)氧樹脂20-25份、聚乙二醇8-12份、順丁烯二酸酐4-6份、乙二醇8-10 份、叔丁基過氧化氫2-3份、油酸聚氧乙烯酯8-10份、聚乙烯基吡咯烷酮5-8份、交聯(lián)劑TAIC 1- 2份、古馬隆4-6份、1-羥乙基-2-油基咪唑啉2-3份、苯二甲酸二丁酯4-6份、1，2_環(huán)己二胺 2- 3份、丙酮55-60份、二甲苯40-45份。2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述手機殼體為金屬殼體。3. 如權(quán)利要求2所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述耦合片外形為下垂彎折 柱體。4. 如權(quán)利要求3所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述邊框為連續(xù)環(huán)形結(jié)構(gòu)。5. 如權(quán)利要求4所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述短路片為金屬短路片。6. 如權(quán)利要求5所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于：所述短路片與邊框焊接連 接。7. 如權(quán)利要求6所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于：所述短路片設(shè)置有一個以 上。8. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述短路片下端與電路板相 接觸。9. 如權(quán)利要求8所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述主天線設(shè)置有接地部。10. 如權(quán)利要求9所述的內(nèi)置金屬天線手機框，其特征在于:所述接地部與連接片相連 接。
【文檔編號】H01Q1/24GK106060196SQ201610362754
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】李聰
【申請人】李聰