一種載波聚合電路及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，公開了一種載波聚合電路及電子設(shè)備。該載波聚合電路包括：至少兩個雙工器及至少一個開關(guān)；雙工器具有發(fā)射端、接收端及公共端；任意兩個雙工器的公共端之間通過開關(guān)連接；開關(guān)具有三個觸點，分別為：定觸點、第一動觸點、第二動觸點；載波聚合電路具有至少兩個公共端；定觸點與雙工器的公共端相連；第一動觸點、第二動觸點分別與載波聚合電路的一個公共端相連。本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，利用多個雙工器及開關(guān)代替現(xiàn)有技術(shù)載波聚合電路中的多工器來實現(xiàn)多個頻段的上下行信號的分離，既減少了多工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，提升了整機的性能，也節(jié)省了擺件空間、降低了成本。
【專利說明】
一種載波聚合電路及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種載波聚合電路及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在通用移動通信技術(shù)的長期演進(jìn)(Long Term Evolut1n，簡稱“LTE”)中，為了提高傳輸速率，采用了載波聚合(Carrier Aggregat1n，簡稱“CA”)的技術(shù)。載波聚合分頻段內(nèi)載波聚合和頻段間載波聚合，例如，LTE BI頻段內(nèi)的2個或2個以上載波聚合在一起使用，就稱為頻段內(nèi)載波聚合;而BI和B3的載波聚合在一起使用，則稱為頻段間載波聚合。LTE的最大帶寬是20M，而通過載波聚合，則可使帶寬大于20M，例如，將2個20M載波聚合在一起時，傳輸帶寬可達(dá)40M，極大地提高了 LTE的傳輸速率。
[0003]而在頻段間載波聚合中，為了分離多個頻段的上下行信號，則需要使用多工器(如四工器、六工器)，以2個頻段間的載波聚合為例，為了分離兩個頻段的上下行信號，需要使用四工器(如圖1所示)，但多工器在使用過程中差損較大，因此不管終端是否工作在CA模式，相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能都會受到影響，且由于多工器需要分離多個頻段的上下行信號，因此多工器的體積、損耗均比較大，成本也比較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種載波聚合電路及電子設(shè)備，使得頻段間的載波取聚合電路在不使用多工器(如四工器、六工器等)的情況下，仍可以分離多個頻段的上下行信號，提升相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種載波聚合電路。該載波聚合電路包括:至少兩個雙工器及至少一個開關(guān);雙工器具有發(fā)射端、接收端及公共端;任意兩個雙工器的公共端之間通過開關(guān)連接;開關(guān)具有三個觸點，分別為:定觸點、第一動觸點、第二動觸點；載波聚合電路具有至少兩個公共端；定觸點與雙工器的公共端相連;第一動觸點、第二動觸點分別與載波聚合電路的一個公共端相連。
[0006]本發(fā)明的實施方式還提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括如上所述的載波聚合電路。
[0007]本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，利用多個雙工器及開關(guān)(如單刀雙擲高頻開關(guān))代替現(xiàn)有技術(shù)載波聚合電路中的多工器(如四工器、六工器等)來實現(xiàn)多個頻段的上下行信號的分離，既減少了多工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，提升了整機的性能，也節(jié)省了擺件空間、降低了成本。
[0008]進(jìn)一步地，載波聚合電路具有兩個雙工器及一個開關(guān);兩個雙工器分別為:第一雙工器、第二雙工器;載波聚合電路具有兩個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端;開關(guān)的定觸點與第一雙工器的公共端相連;開關(guān)的第一動觸點與第一公共端相連;開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第二雙工器的公共端相連。用兩個雙工器及一個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)載波聚合電路中的四工器，有利于減少四工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，降低成本。
[0009]進(jìn)一步地，載波聚合電路具有三個雙工器，分別為:第一雙工器、第二雙工器、第三雙工器;載波聚合電路具有兩個開關(guān)，分別為:第一開關(guān)、第二開關(guān);載波聚合電路具有三個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端、第三公共端;第一開關(guān)的定觸點與第一雙工器的公共端相連;第一開關(guān)的第一動觸點與第一公共端相連;第一開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第二雙工器的公共端、第二開關(guān)的第二動觸點相連;第二開關(guān)的第一動觸點與第三公共端相連;第二開關(guān)的定觸點與第三雙工器的公共端相連。用三個雙工器及兩個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)載波聚合電路中的六工器，有利于減少六工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，降低成本。
[0010]進(jìn)一步地，載波聚合電路還具有第三開關(guān)及第四公共端;第三開關(guān)的定觸點與第二雙工器的公共端相連;第三開關(guān)的第一動觸點與第四公共端相連;第三開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第一開關(guān)的第二動觸點及第二開關(guān)的第二動觸點相連，有利于實現(xiàn)三個頻段任意組合間的載波聚合。
[0011]進(jìn)一步地，雙工器的公共端跟與其相連的開關(guān)的觸點之間的距離小于預(yù)設(shè)值，有利于提高相關(guān)頻段發(fā)射和接收的性能。
[0012]進(jìn)一步地，載波聚合電路具有至少兩個開關(guān);開關(guān)之間的連線距離小于預(yù)設(shè)值，有利于減少開關(guān)管腳之間的寄生影響。
[0013]進(jìn)一步地，雙工器的公共端與開關(guān)之間、及開關(guān)與載波聚合電路的公共端之間均設(shè)有匹配電路。
[0014]進(jìn)一步地，電子設(shè)備還包括:中央處理器CPU; CPU通過輸出控制信號到開關(guān)來控制開關(guān)的導(dǎo)通與閉合。
[0015]進(jìn)一地地，電子設(shè)備為手機。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的四工器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的雙工器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的載波聚合電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的載波聚合電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式的載波聚合電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0022]本發(fā)明的第一實施方式涉及一種載波聚合電路。由于在LTEFDD模式的非載波聚合電路中，可通過雙工器(如圖2所示)把上行和下行的信號分離，且雙工器相對于多工器(如四工器、六工器)來說，在使用過程中差損較小，體積及成本都要小得多，基于這一提示，本實施方式可通過采用適當(dāng)?shù)牟呗詠斫M合多個雙工器，代替現(xiàn)有技術(shù)中的多工器，實現(xiàn)多個頻段的上下行信號的分離。
[0023]本實施方式將以利用兩個雙工器的組合來實現(xiàn)四工器為例進(jìn)行說明:
[0024]如圖3所示，在本實施方式中，該載波聚合電路具有兩個雙工器及一個開關(guān)(即圖3中的S)。其中，兩個雙工器分別為:第一雙工器、第二雙工器，每個雙工器均具有:發(fā)射端(即TX)、接收端(即RX)及公共端(圖中未示出)；開關(guān)具有三個觸點，分別為:定觸點(即圖3中的標(biāo)號I)、第一動觸點(即圖3中的標(biāo)號2)、第二動觸點(即圖3中的標(biāo)號3)，在實際應(yīng)用中，該開關(guān)可以由單刀雙擲高頻開關(guān)實現(xiàn)，也可以由其它器件實現(xiàn)，本實施方式做限制。
[0025]此外，在本實施方式中，該載波聚合電路還具有兩個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端。在本實施方式中，開關(guān)的定觸點與第一雙工器的公共端相連;開關(guān)的第一動觸點與第一公共端相連;開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第二雙工器的公共端相連。
[0026]下面將以BI和B3頻段間的載波聚合為例，對本實施方式的實施過程進(jìn)行說明:
[0027]以第一雙工器為BI的雙工器，第二雙工器為B3的雙工器為例，當(dāng)終端工作在B1+B3的載波聚合模式時，控制器(如CPU)可通過BPI端口或其它控制端口輸出控制信號到開關(guān)，使開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通(即圖3中的1、3連接)，此時，載波聚合電路的第一公共端被斷開，BI和B3的信號通過第二公共端輸入輸出。
[0028]具體地說，BI的上行信號從第一雙工器的發(fā)射端(TX)到達(dá)第一雙工器的公共端，再經(jīng)過開關(guān)到達(dá)第二公共端，并從第二公共端輸出;BI的下行信號從第二公共端輸入，經(jīng)過開關(guān)到達(dá)第一雙工器的公共端，再通過第一雙工器的接收端(RX)輸出。
[0029]B3的上行信號從第二雙工器的發(fā)射端(TX)輸入，經(jīng)第二雙工器的公共端到達(dá)第二公共端，并從第二公共端輸出;B3的下行信號從第二公共端輸入，經(jīng)第二雙工器的公共端到達(dá)第二雙工器的接收端(RX)。
[0030]當(dāng)終端工作在非載波聚合模式時，控制器通過控制端口輸出控制信號到開關(guān)，使開關(guān)的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通(即圖3中的1、2連接)，此時，第一雙工器與第二雙工器相互獨立，B1、B3的信號通道相互分離。BI的上行信號從第一雙工器的發(fā)射端(TX)到達(dá)第一雙工器的公共端，并經(jīng)開關(guān)到達(dá)第一公共端;BI的下行信號從第一公共端經(jīng)開關(guān)到達(dá)第一雙工器的公共端，并通過第一雙工器的接收端(RX)輸出；B3的上下信號的傳輸過程與BI的上下信號類似，本實施方式不再贅述。
[0031]在實際的電路設(shè)計中，為了提高相關(guān)頻段發(fā)射和接收的性能，可使雙工器的公共端跟與其相連的開關(guān)的觸點之間的距離小于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值可以是擺件布局所允許的最小距離，也就是說，在本實施方式中，第一雙工器的公共端應(yīng)緊靠開關(guān)的定觸點(即圖3中的標(biāo)號I)，第二雙工器的公共端應(yīng)緊靠開關(guān)的第二動觸點(即圖3中的標(biāo)號3)。
[0032]另外，在實際電路設(shè)計中，可根據(jù)第一雙工器、第二雙工器的損耗大小及客戶對不同頻段發(fā)射和接收的指標(biāo)要求，來決定本實施方式中載波聚合電路的第二公共端是靠近第一雙工器，還是靠近第二雙工器，以第一雙工器為BI的雙工器，第二雙工器為B3的雙工器為例，若第一雙工器的損耗大于第二雙工器，且客戶注重BI頻段的信號，則本實施方式中載波聚合電路的第二公共端應(yīng)靠近第一雙工器。
[0033]值的一提的是，為盡量減小器件之間的失配導(dǎo)致的傳輸損耗，本實施方式在雙工器的公開端與開關(guān)之間，以及開關(guān)與載波聚合電路的公開端之間均設(shè)置了匹配電路。
[0034]本實施方式中的載波聚合電路既可設(shè)計在普通的印刷電路板PCB上，也可設(shè)計在芯片或模塊中。
[0035]不難發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，用兩個雙工器及一個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)載波聚合電路中的四工器，來實現(xiàn)2個頻段的上下行信號的分離，既減少了四工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，提升了整機的性能，也節(jié)省了擺件空間、降低了成本。
[0036]本發(fā)明第二實施方式涉及一種載波聚合電路。第二實施方式與第一實施方式大致相同，其主要區(qū)別之處在于:第一實施方式利用兩個雙工器及一個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)中的四工器;而第二實施方式則利用三個雙工器及兩個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)中的六工器。
[0037]如圖4所示，在本實施方式中，該載波聚合電路具有三個雙工器及兩個開關(guān)。其中，三個雙工器分別為:第一雙工器、第二雙工器、第三雙工器;兩個開關(guān)分別為:第一開關(guān)(即圖4中的SI)、第二開關(guān)(即圖4中的S2)。
[0038]此外，在本實施方式中，該載波聚合電路還具有三個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端、第三公共端。
[0039]具體地說，在本實施方式中，第一開關(guān)的定觸點與第一雙工器的公共端相連;第一開關(guān)的第一動觸點與第一公共端相連;第一開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第二雙工器的公共端、第二開關(guān)的第二動觸點相連;第二開關(guān)的第一動觸點與第三公共端相連;第二開關(guān)的定觸點與第三雙工器的公共端相連。
[0040]在實際的電路設(shè)計中，為了減少開關(guān)管腳之間的寄生影響，可使開關(guān)之間的連線距離小于預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值可以是擺件布局所允許的最小距離，也就是說，在本實施方式中，第一開關(guān)應(yīng)緊靠第二開關(guān)。
[0041 ] 以第一雙工器為BI的雙工器、第二雙工器為B3的雙工器、第三雙工器為B5的雙工器為例，當(dāng)終端工作在B1+B3+B5的載波聚合模式時，控制器(如CPU)可通過BPI端口或其它控制端口輸出控制信號到第一開關(guān)及第二開關(guān)，使第一開關(guān)及第二開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通(即圖4中的1、3連接)，此時，載波聚合電路的第一公共端、第三公開端被斷開，B1、B3和B5的信號通過第二公共端輸入輸出。
[0042 ]當(dāng)終端工作在BI +B3的載波聚合模式時，控制器通過控制端口輸出控制信號到第一開關(guān)及第二開關(guān)，使第一開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通、第二開關(guān)的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通，此時，載波聚合電路的第一公共端被斷開，B1、B3的信號通過第二公共端輸入輸出，第三雙工器獨立于第一雙工器及第二雙工器，仍是B5的專屬信號通道。當(dāng)終端工作在B3+B5的載波聚合模式時，其控制過程與此類似，本實施方式不再贅述。
[0043]當(dāng)終端工作在非載波聚合模式時，控制器通過控制端口輸出控制信號到第一開關(guān)及第二開關(guān)，使第一開關(guān)及第二開關(guān)的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通(即圖4中的1、2連接)，此時，第一雙工器、第二雙工器及第三雙工器相互獨立，B1、B3、B5的信號通道相互分離。
[0044]本實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，用三個雙工器及兩個開關(guān)代替了現(xiàn)有技術(shù)中的六工器，來實現(xiàn)3個頻段的上下行信號的分離，有利于減少六工器對相關(guān)頻段的發(fā)射和接收性能的影響，降低成本。
[0045]本發(fā)明第三實施方式涉及一種載波聚合電路。第三實施方式是在第二實施方式的基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:本實施方式在該載波聚合電路上進(jìn)一步設(shè)置了第三開關(guān)及第四公共端，有利于實現(xiàn)三個頻段任意組合間的載波聚合。
[0046]具體地說，如圖5所示，在本實施方式中，該載波聚合電路還具有第三開關(guān)(即圖5中的S3)及第四公共端;其中，第三開關(guān)的定觸點與第二雙工器的公共端相連;第三開關(guān)的第一動觸點與第四公共端相連;第三開關(guān)的第二動觸點分別與第二公共端、第一開關(guān)的第二動觸點及第二開關(guān)的第二動觸點相連。
[0047]在本實施方式中，可實現(xiàn)三個頻段任意組合間的載波聚合，如當(dāng)終端需實現(xiàn)三個頻段間的載波聚合時，控制器可通過控制端口輸出控制信號到第一開關(guān)、第二開關(guān)及第三開關(guān)，使第一開關(guān)、第二開關(guān)及第三開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通(即圖5中的1、3連接)。此時，載波聚合電路的第一公共端、第三公開端及第四公共端被斷開，三個頻段的信號均通過第二公共端輸入輸出。
[0048]若終端需實現(xiàn)三個頻段中任意兩個頻段間的載波聚合，控制器可通過控制端口輸出控制信號到第一開關(guān)、第二開關(guān)及第三開關(guān)，使其中一個開關(guān)的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通，另外兩個開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通，從而使得其中一個雙工器被獨立出去，另外兩個雙工器則構(gòu)成了四工器實現(xiàn)了兩個頻段間的載波聚合。
[0049]若終端工作在非載波聚合模式，控制器可通過控制端口輸出控制信號到三個開關(guān)中的任意兩個開關(guān)，使它們的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通即可，剩下的一個開關(guān)的定觸點既可與第一動觸點導(dǎo)通，也可與第二動觸點導(dǎo)通，與第二動觸點導(dǎo)通時，其信號可通過第二公共端輸入輸出。
[0050]本發(fā)明第四實施方式涉及一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括如第一實施方式、第二實施方式或第三實施方式所述的載波聚合電路。
[0051]該電子設(shè)備可以是手機、平板電腦等移動終端，電子設(shè)備的中央處理器可通過BPI端口或其它控制端口輸出控制信號到載波聚合電路中的開關(guān)，通過控制開關(guān)的導(dǎo)通與斷開來實現(xiàn)頻段間的載波聚合。
[0052]以第一實施方式中的載波聚合電路為例，當(dāng)電子設(shè)備工作在B1+B3的載波聚合模式下時，中央處理器輸出控制信號至開關(guān)，使開關(guān)的定觸點與第二動觸點導(dǎo)通，斷開開關(guān)的定觸點與第一動觸點；當(dāng)電子設(shè)備工作在非聚合模式下時，中央處理器輸出控制信號至開關(guān)，使開關(guān)的定觸點與第一動觸點導(dǎo)通，斷開開關(guān)的定觸點與第二動觸點。
[0053]本實施方式可與第一實施方式、第二實施方式或第三實施方式互相配合實施。第一實施方式、第二實施方式或第三實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實施方式、第二實施方式或第三實施方式中。
[0054]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種載波聚合電路，其特征在于，包括:至少兩個雙工器及至少一個開關(guān)； 所述雙工器具有發(fā)射端、接收端及公共端;任意兩個雙工器的公共端之間通過所述開關(guān)連接； 所述開關(guān)具有三個觸點，分別為:定觸點、第一動觸點、第二動觸點； 所述載波聚合電路具有至少兩個公共端； 所述定觸點與所述雙工器的公共端相連； 所述第一動觸點、第二動觸點分別與所述載波聚合電路的一個公共端相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載波聚合電路，其特征在于，所述載波聚合電路具有兩個雙工器及一個開關(guān)； 兩個雙工器分別為:第一雙工器、第二雙工器； 所述載波聚合電路具有兩個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端； 所述開關(guān)的定觸點與第一雙工器的公共端相連;所述開關(guān)的第一動觸點與所述第一公共端相連;所述開關(guān)的第二動觸點分別與所述第二公共端、第二雙工器的公共端相連。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載波聚合電路，其特征在于，所述載波聚合電路具有三個雙工器，分別為:第一雙工器、第二雙工器、第三雙工器； 所述載波聚合電路具有兩個開關(guān)，分別為:第一開關(guān)、第二開關(guān)； 所述載波聚合電路具有三個公共端，分別為:第一公共端、第二公共端、第三公共端； 所述第一開關(guān)的定觸點與所述第一雙工器的公共端相連;所述第一開關(guān)的第一動觸點與所述第一公共端相連;所述第一開關(guān)的第二動觸點分別與所述第二公共端、第二雙工器的公共端、第二開關(guān)的第二動觸點相連;所述第二開關(guān)的第一動觸點與所述第三公共端相連;所述第二開關(guān)的定觸點與所述第三雙工器的公共端相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載波聚合電路，其特征在于，所述載波聚合電路還具有第三開關(guān)及第四公共端； 所述第三開關(guān)的定觸點與所述第二雙工器的公共端相連;所述第三開關(guān)的第一動觸點與所述第四公共端相連;所述第三開關(guān)的第二動觸點分別與所述第二公共端、第一開關(guān)的第二動觸點及所述第二開關(guān)的第二動觸點相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載波聚合電路，其特征在于，所述雙工器的公共端跟與其相連的開關(guān)的觸點之間的距離小于預(yù)設(shè)值。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載波聚合電路，其特征在于，所述載波聚合電路具有至少兩個開關(guān)； 所述開關(guān)之間的連線距離小于預(yù)設(shè)值。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載波聚合電路，其特征在于，所述雙工器的公共端與開關(guān)之間、及所述開關(guān)與載波聚合電路的公共端之間均設(shè)有匹配電路。8.—種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7中任一項所述的載波聚合電路。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括中央處理器CRJ; 所述CPU通過輸出控制信號到開關(guān)來控制所述開關(guān)的導(dǎo)通與閉合。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機。
【文檔編號】H04L5/14GK105827272SQ201610285899
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】邵祥, 邵一祥
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司