攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域，更詳而言之涉及攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，其在人們?nèi)粘Ｉ钪械牡匚辉絹碓街匾?。為實現(xiàn)節(jié)省空間、便于攜帶的市場需求，電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求電子設(shè)備的各個部件的尺寸，尤其各個部件的厚度尺寸越來越小，例如作為電子設(shè)備的標配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢。
[0003]隨著像素的提高，內(nèi)部芯片面積會相應(yīng)增加，驅(qū)動電阻、電容等器件也會相應(yīng)增多，所以模組封裝尺寸也越來越大。現(xiàn)有的手機攝像模組封裝結(jié)構(gòu)與手機對攝像模組需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要發(fā)明一種緊湊型新型封裝技術(shù)，來滿足產(chǎn)品發(fā)展的需求。
[0004]傳統(tǒng)C0B(Chipon Board)制程攝像模組結(jié)構(gòu)為軟硬結(jié)合板、感光芯片、鏡座、馬達驅(qū)動、鏡頭組裝而成。各電子元器件放置于線路板表層，器件之間互不重疊。隨著高像素、超薄模組的要求，攝像模組的成像要求也越來越高，進而組裝難度加大，器件規(guī)格較高。同時，像素越大，芯片面積會相應(yīng)增加，驅(qū)動電阻電容等被動元器件也會相應(yīng)增多，即模組尺寸也會越來越大。
[0005]目前，以智能手機、平板電腦為代表的便攜式電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求便攜式電子設(shè)備的各個部件的尺寸(尤其是指各個部件的厚度尺寸)也越來越小，例如作為便攜式電子設(shè)備的標配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢。
[0006]現(xiàn)有的手機攝像模組封裝結(jié)構(gòu)與手機對攝像模組需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要發(fā)明一種緊湊型攝像模組及其新型封裝技術(shù)，來滿足產(chǎn)品發(fā)展的需求。
[0007]說明書附圖之圖1闡釋了依據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一攝像模組，其中該攝像模組包括一鏡頭I，一馬達2，一濾光片3，一底座4，至少一金線5，一驅(qū)控組件6，一線路板7，一感光芯片8，和至少一馬達焊點9，其中該感光芯片8貼于該線路板7的頂表面，其中通過wire bond將感光芯片8和該線路板7用該金線5(例如銅線)導(dǎo)通，其中該濾光片3貼附于該底座4或者該鏡頭I。待該攝像模組組裝完成后，對馬達上引腳進行焊接，以將該馬達2可通電連接于該線路板7，從而使該線路板7能夠?qū)υ擇R達2提供能量并進一步控制該馬達2的運動。
[0008]雖然該攝像模組在目前的攝像模組領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，但其同時也存在許多的弊端。
[0009]首先，在該攝像模組的制作過程中，對攝像模組進行組裝完成后還需要進行焊接。不僅工序復(fù)雜，還有可能因為這一焊接工序產(chǎn)生許多額外的問題，例如產(chǎn)品合格率很可能受到焊接完成質(zhì)量的影響。同時，這種焊接的連接并不牢固，在使用和維護過程中很容易受到損壞。
[0010]其次，該線路板7和該感光芯片8通過該金線5進行導(dǎo)通。這種連接在牢固性上不易保障。另外，該底座4必須提供較大的保護空間，以使該金線5能夠被牢固設(shè)置。也就是說，該底座4的尺寸相應(yīng)較大。相應(yīng)的，整個攝像模組的尺寸較大。
[0011]再次，依據(jù)傳統(tǒng)工藝，馬達與底座之間的連接外置焊接電連接更容易受到外界環(huán)境的影響，例如灰塵可能會影響其連接的效果和使用壽命。
[0012]另外，為使底座具有良好的支撐作用，其必須具有較大的尺寸并占用較大的空間，這樣整個攝像模組的尺寸增大。如果為減小攝像模組的尺寸而減小底座的尺寸，那么底座的支撐作用則可能會受到影響。
[0013]另外，傳統(tǒng)攝像模組的線路板單獨設(shè)置于攝像模組的底部，其與馬達、感光芯片等需要能量供應(yīng)的元件的相對距離較遠。這不僅僅需要消耗較多的能量傳導(dǎo)元件，例如導(dǎo)線，而且在該攝像模組的整個電路布置中并未充分根據(jù)需要對組成電路的元件進行合理位置設(shè)計，從而組成電路的各元件占用的空間并未被合理縮小。也就是說，如果對攝像模組的線路板與其它元件的相對位置關(guān)系進行合理布置，可以進一步減少該攝像模組必須電路元件所占用的空間，進而進一步減少該攝像模組的尺寸。當(dāng)然也可以根據(jù)市場需要選擇性減小攝像模組的寬度尺寸或厚度尺寸。
[0014]傳統(tǒng)手機攝像模組封裝通常采用CSP或者⑶B技術(shù)。各電子元器件放置于線路板表層。器件之間互相不重疊。自動對焦攝像模組為保護線路板表層的芯片區(qū)域，往往還需要一個支架來保護內(nèi)部元器件和支撐馬達。隨著像素的提高，內(nèi)部芯片面積會相應(yīng)增加，驅(qū)動電阻電容等器件也會相應(yīng)增多，所以模組封裝尺寸也越來越大。
[0015]如上所述，該線路板7和該感光芯片8之間的連接以及該馬達2和該線路板7之間的連接都需要占用一定的空間且難以得到良好的保護。同時，該底座4具有較大的尺寸并與該線路板7、該感光芯片8以及該馬達2相接觸，卻因為其不可導(dǎo)電性無法實現(xiàn)該線路板7與該馬達2以及該線路板7與該感光芯片8的可通電連接。
[0016]傳統(tǒng)攝像模組芯片線路導(dǎo)通為芯片pad上植金球或金線和線路板焊盤連接導(dǎo)通通電，使制程中增加了連金線、植金球工藝站別，增加了生產(chǎn)成本和良率損失。隨著攝像模組高像素發(fā)展，感光芯片的焊盤pad數(shù)量也越來越多，pad間距也越來越小，增加了生產(chǎn)難度和生產(chǎn)成本。
[0017]為了更好實現(xiàn)攝像模組的線路導(dǎo)通，申請人致力于研發(fā)具有良好性能的攝像模組第一連接裝置和導(dǎo)通方法，其中本發(fā)明所述第一連接裝置和導(dǎo)通方法是指能夠可通電連接攝像模組的不同元器件的第一連接裝置和導(dǎo)通方法，例如可通電連接一攝像模組的一感光芯片和該攝像模組的一電氣支架的第一連接裝置和導(dǎo)通方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中該攝像模組性能優(yōu)良，具有強大的市場競爭力，特別是在高端產(chǎn)品中具有強大的市場競爭力。
[0019]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中生產(chǎn)制造工藝簡單，工序得到簡化。
[0020]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中用于可通電連接的方式同時能夠滿足增加可通電連接裝置高度的需求。
[0021]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中只需植球一次即可滿足可通電連接裝置的高度需求。
[0022]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中適于拼版作業(yè)，可低成本高效產(chǎn)出。
[0023]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中該攝像模組包括一第一連接裝置，其中該第一連接裝置能夠被設(shè)置于需要進行可通電連接的該攝像模組的兩個元件之間并與該兩個元件進行牢固連接。
[0024]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中該攝像模組的可通電連接裝置的加工制作可由芯片廠商、線路板廠商或電氣支架供應(yīng)商高效加工制作，節(jié)省攝像模組生產(chǎn)加工步驟。
[0025]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中該攝像模組包括一第一連接裝置，其中該第一連接裝置的高度適宜，方便通過其進行通電導(dǎo)通及對其進行牢固連接操作。
[0026]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，其中增加連接裝置高度的同時實現(xiàn)可通電連接，節(jié)約成本，簡化生產(chǎn)工序。
[0027]本發(fā)明的一個目的在于提供一攝像模組及其電氣支架和線路導(dǎo)通方法，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)通過金球和金線進行可通電連接的導(dǎo)體方式，節(jié)約制造材料成本，加工簡單，提升生產(chǎn)良率。
[0028]通過下面的描述，本發(fā)明的其它優(yōu)勢和特征將會變得顯而易見，并可以通過權(quán)利要求書中特別指出的手段和組合得到實現(xiàn)。
[0029]依本發(fā)明，前述以及其它目的和優(yōu)勢可以通過一電氣支架實現(xiàn)，其包括:
[0030]一光學(xué)鏡頭；
[0031]一感光芯片；和
[0032]至少一第一連接裝置；
[0033]其中該感光芯片能夠接收經(jīng)過該光學(xué)鏡頭的光，其中該第一連接裝置能夠?qū)崿F(xiàn)該感光芯片的通電導(dǎo)通并使將該感光芯片牢固固定于預(yù)設(shè)位置。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一連接裝置包括一第一連接元件和一第一導(dǎo)通元件，其中該第一導(dǎo)通元件通過可通電連接方式被設(shè)置于該第一連接元件。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一連接裝置還包括一第一涂層，其中該第一涂層通過可通電連接方式被設(shè)置于該第一導(dǎo)通元件。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一連接裝置包括一第一連接元件和一第一涂層，其中該第一涂層通過可通電連接方式被設(shè)置于該第一連接元件。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一導(dǎo)通元件具體實施為金屬體。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一涂層具體實施為一金屬涂層。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該金屬涂層具體實施為一錫涂層。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一連接元件具體實施為一連接盤。
[0041 ]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該連接盤具體實施為一焊盤。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該金屬體的材質(zhì)選自金、銅和錫鎳合金，優(yōu)選為金或銅。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該金屬體為金屬柱體，其中該金屬柱體被設(shè)置于該焊盤的方式是電鍍，優(yōu)選為電鍍方式。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該金屬體為金屬球體，其中該金屬球體被設(shè)置于該焊盤的方式是植球。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該錫涂層的設(shè)置方法優(yōu)選為電鍍方式。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該攝像模組還包括一馬達，其中該光學(xué)鏡頭被設(shè)置于該馬達。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該攝像模組還包括一線路板，其中該第一連接元件被設(shè)置于該線路板，以用于可通電導(dǎo)通該線路板和該感光芯片。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該線路板具體實施為一柔性線路板，其中該攝像模組還包括一電氣支架，其中該第一連接元件被設(shè)置于該電氣支架，以用于可通電導(dǎo)通該電氣支架和該感光芯片。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，該第一連接裝置的數(shù)量至少為二，其中一個該第一連接裝置被用于可通電連接該電氣支架和該感光芯片，其中另一個該第一連接裝置被用于可通電連接該電氣支架和該馬達，其中用于可通電連接該感光芯片于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一連接元件和用于可通電連接該馬達于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一連接元件均被設(shè)置于該電氣支架。
[0050]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，用于可通電連接該感光芯片于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一導(dǎo)通元件與該感光芯片進行牢固連接，其中用于可通電連接該馬達于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一導(dǎo)通元件與該馬達牢固連接。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，用于可通電連接該感光芯片于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一涂層與該感光芯片進行牢固連接，其中用于可通電連接該馬達于該電氣支架的該第一連接裝置的該第一涂層牢固連接于該馬達。