殼體及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及殼體領(lǐng)域，特別涉及一種殼體及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)通常包括殼體和電子元件兩大部分，其中殼體是整個(gè)手機(jī)的支承骨架，同時(shí)對(duì)電子元件進(jìn)行定位及固定。隨著智能手機(jī)的普及和發(fā)展，對(duì)于殼體的要求除了耐磨性好、硬度高等性能要求外，還要求殼體的外觀美觀。
[0003]目前，智能手機(jī)的殼體正面幾乎都被一塊矩形屏幕完全覆蓋，為實(shí)現(xiàn)殼體外觀美觀的需求，智能手機(jī)廠商開(kāi)始轉(zhuǎn)向?qū)んw后部(即手機(jī)后蓋)進(jìn)行設(shè)計(jì)。當(dāng)前的手機(jī)后蓋通常是在透明材料上進(jìn)行油墨絲印以呈現(xiàn)出不同的外觀效果，如CD紋、皮紋/布紋、以及各種具有現(xiàn)代感的幾何紋理。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:
[0005]在透明材料通過(guò)油墨絲印制成的殼體上紋理多為簡(jiǎn)單的平面效果，不能呈現(xiàn)出立體化效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體及其制備方法。所述技術(shù)方案如下:
[0007]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種殼體，所述殼體適用于電子設(shè)備，所述殼體包括:
[0008]透明基板和覆蓋在所述透明基板上的微納米結(jié)構(gòu)層，所述微納米結(jié)構(gòu)層設(shè)于所述透明基板靠近所述電子設(shè)備中的電子元件的一側(cè)，所述微納米結(jié)構(gòu)層為微納米級(jí)溝槽和凸臺(tái)組成的微納米圖案。
[0009]在本發(fā)明實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述微納米結(jié)構(gòu)層包括覆蓋在所述透明基板上的具有所述微納米圖案的微納米層；
[0010]或者，所述微納米結(jié)構(gòu)層包括覆蓋在所述透明基板上的透明薄膜基體以及覆蓋在所述透明薄膜基體上的具有所述微納米圖案的微納米層。
[0011]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述透明薄膜基體通過(guò)光學(xué)透明膠粘在所述透明基板上。
[0012]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述透明基板為玻璃基板、PC基板、PMMA基板、或者PC與PMMA復(fù)合材料基板。
[0013]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述透明基板的厚度為0.2-0.6mm。
[0014]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體還包括覆蓋在所述微納米結(jié)構(gòu)層上的真空鍍膜層。
[0015]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述真空鍍膜層為下列金屬中的一種形成的金屬層或者下列金屬中的至少兩種形成的合金層:A1、Au、Ag、Zn或Ti ；
[0016]或者，所述真空鍍膜層為氧化硅陶瓷膜、氧化鋅陶瓷膜、氧化鈦陶瓷膜、硫化鋅陶瓷膜、氮化物陶瓷膜、或碳化物陶瓷膜。
[0017]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述殼體還包括覆蓋在所述真空鍍膜層上的油墨層。
[0018]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種殼體制備方法，所述殼體適用于電子設(shè)備，所述方法包括:
[0019]提供一透明基板；
[0020]在所述透明基板上覆蓋一微納米結(jié)構(gòu)層，所述微納米結(jié)構(gòu)層設(shè)于所述透明基板靠近所述電子設(shè)備中的電子元件的一側(cè)，所述微納米結(jié)構(gòu)層為微納米級(jí)溝槽和凸臺(tái)組成的微納米圖案。
[0021]在本發(fā)明實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述微納米結(jié)構(gòu)層包括覆蓋在所述透明基板上的具有所述微納米圖案的微納米層；
[0022]或者，所述微納米結(jié)構(gòu)層包括覆蓋在所述透明基板上的透明薄膜基體以及覆蓋在所述透明薄膜基體上的具有所述微納米圖案的微納米層。
[0023]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在所述透明基板上覆蓋一微納米結(jié)構(gòu)層，包括:
[0024]提供一透明薄膜基體；
[0025]在所述透明薄膜基體上涂布UV膠；
[0026]通過(guò)UV壓印的方式在所述UV膠上形成所述微納米圖案，得到所述微納米層；
[0027]將所述透明薄膜基體粘在所述透明基板上。
[0028]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述將所述透明薄膜基體粘在所述透明基板上，包括:
[0029]采用光學(xué)透明膠將所述透明薄膜基體粘在所述透明基板上。
[0030]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在所述透明基板上覆蓋一微納米結(jié)構(gòu)層，包括:
[0031]在所述透明基板上涂布UV膠；
[0032]通過(guò)UV壓印的方式在所述UV膠上形成所述微納米圖案，得到所述微納米層。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:制備用于UV壓印的壓印模板。
[0034]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述制備用于UV壓印的壓印模板，包括:
[0035]提供一基板；
[0036]采用光刻工藝在所述基板上形成一個(gè)圖案與所述微納米圖案相同圖形的光刻膠圖案；
[0037]采用銀鏡反應(yīng)和電鍍工藝在所述光刻膠圖案表面形成金屬板；
[0038]從所述基板上分離所述金屬板，得到所述壓印模板。
[0039]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述透明基板為玻璃基板、PC基板、PMMA基板、或者PC與PMMA復(fù)合材料基板。
[0040]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述透明基板的厚度為0.2-0.6mm。
[0041 ] 在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0042]在所述微納米結(jié)構(gòu)層上覆蓋一層真空鍍膜層。
[0043]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述真空鍍膜層為下列金屬中的一種形成的金屬層或者下列金屬中的至少兩種形成的合金層:A1、Au、Ag、Zn或Ti ；
[0044]或者，所述真空鍍膜層為氧化硅陶瓷膜、氧化鋅陶瓷膜、氧化鈦陶瓷膜、硫化鋅陶瓷膜、氮化物陶瓷膜、或碳化物陶瓷膜。
[0045]在本發(fā)明實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還包括:
[0046]在所述真空鍍膜層上覆蓋一層油墨層。
[0047]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
[0048]殼體包括透明基板和覆蓋在透明基板上的微納米結(jié)構(gòu)層，其中微納米結(jié)構(gòu)層為微納米級(jí)溝槽和凸臺(tái)組成的微納米圖案，該微納米圖案由微納米級(jí)溝槽和凸臺(tái)組成可以呈現(xiàn)立體、變幻圖案，且微納米級(jí)尺寸的微結(jié)構(gòu)保證了圖案精度較高，同時(shí)由于該微納米圖案處于殼體的內(nèi)側(cè)，既不影響用戶(hù)使用，又能避免圖案掉色或膜層脫落等失效風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0049]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0050]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體制備方法的流程圖；
[0053]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體制備方法的流程圖；
[0054]圖4a是圖4提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖4b是圖4提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖4c是圖4提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖4d是圖4提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖4e是圖4提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖4A是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種壓印模板制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0060]圖4B是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種壓印模板制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0061]圖4C是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種壓印模板制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0062]圖4D是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種壓印模板制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0063]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體制備方法的流程圖；
[0064]圖5a是圖5提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖5b是圖5提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]圖5c是圖5提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖5d是圖5提供的殼體制備方法在殼體制備過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖5e是圖5提供的