手機接頭的密封件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種手機接頭的密封件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟的發(fā)展，手機應(yīng)用越來越廣泛，而隨著人們需求的不斷提高，對手機的要求也逐步提高，在應(yīng)用過程中，手機的接頭容易進入水汽或灰塵，導(dǎo)致內(nèi)部電路出現(xiàn)問題。
[0003]為此，本發(fā)明的設(shè)計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研宄和設(shè)計，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研宄設(shè)計出一種手機接頭的密封件，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:在應(yīng)用過程中，手機的接頭容易進入水汽或灰塵，導(dǎo)致內(nèi)部電路出現(xiàn)問題。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種手機接頭的密封件，其特征在于:
[0006]所述密封件包含收容腔，所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁圍成，所述第一端壁和第二端壁相對設(shè)置，所述第一底壁和第二底壁相對設(shè)置述主板；
[0007]所述第一端壁上開設(shè)有貫通至所述收容腔的通孔，所述第二端壁上開設(shè)有貫通的第一裝配孔和第二裝配孔；
[0008]所述密封件還包含第一密封部、第二密封部、兩個第三密封部、第四密封部和第五密封部，所述第一密封部環(huán)繞于所述通孔外緣，所述第二密封部為圓筒狀且環(huán)繞所述第一裝配孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述兩個第三密封部分別設(shè)于所述第二端壁的兩側(cè)之間，所述第四密封部設(shè)于所述第一底壁外側(cè)，所述第五密封部設(shè)于所述第二底壁外緣。
[0009]其中:所述第二密封部和第一密封部相互延伸并連接于一起，所述第二密封部和第一密封部共同覆蓋于所述收容腔的內(nèi)壁，所述兩個第三密封部分別由第二端壁的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部有所述第一底壁的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部由所述第二底壁的周壁凸設(shè)而成。
[0010]其中:所述第一密封部、第二密封部、兩個第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅膠制成。
[0011]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的手機接頭的密封件具有如下技術(shù)效果:
[0012]1、有效提供手機的接頭密封，避免對主板電路產(chǎn)生影響；
[0013]2、結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實用性更好。
[0014]本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示了本發(fā)明手機接頭連接于密封件的示意圖。
[0016]圖2顯示了本發(fā)明密封件的示意圖。
[0017]圖3顯示了本發(fā)明密封件的另一示意圖。
[0018]圖4顯示了本發(fā)明應(yīng)用于手機接頭的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]參見圖1至圖4，顯示了本發(fā)明的手機接頭的密封件。
[0020]所述手機接頭的密封件20可應(yīng)用于一手機接頭30上，所述手機接頭30設(shè)于一手機100，所述手機100包含殼體和主板40，所述殼體的側(cè)壁設(shè)有穿孔131，所述主板40固定于殼體內(nèi)。
[0021]其中，所述手機接頭30設(shè)于所述主板40上，其包含固定部31、第一臂32和第二臂33，所述第一臂32和第二臂33從所述固定部31的兩側(cè)延伸。
[0022]所述密封件20包含收容腔29 (參見圖4)，所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25和第二底壁27圍成，所述第一端壁21和第二端壁23相對設(shè)置，所述第一端壁21朝向所述穿孔131，所述第一底壁25和第二底壁27相對設(shè)置，且所述第一底壁25朝向所述所述主板40。
[0023]所述第一端壁21上開設(shè)有貫通至所述收容腔29的通孔211，所述通孔211與所述穿孔131對準(zhǔn)，所述第二端壁23上開設(shè)有貫通的第一裝配孔231和第二裝配孔233。
[0024]所述手機接頭30的本體31和第一臂32分別穿過所述第一裝配孔231和第二裝配孔233以位于所述收容腔29內(nèi)，所述第二臂33的一端抵靠于所述第二底壁27，另一端抵靠于所述主板40。
[0025]所述密封件20還包含第一密封部213、第二密封部234、兩個第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271，所述第一密封部213環(huán)繞于所述通孔211外緣，以位于所述第一端壁21和殼體的側(cè)壁之間，所述第二密封部234為圓筒狀且環(huán)繞所述第一裝配孔231的內(nèi)側(cè)設(shè)置，以位于所述第一裝配孔231和手機接頭30之間，所述兩個第三密封部235分別設(shè)于所述第二端壁23的兩側(cè)之間，所述第四密封部251設(shè)于所述第一底壁25外側(cè)，以位于所述第一底壁25和殼體之間，所述第五密封部271設(shè)于所述第二底壁27外緣，以位于第二底壁27和主板40之間。
[0026]其中，所述第二密封部234和第一密封部213相互延伸并連接于一起，所述第二密封部234和第一密封部213共同覆蓋于所述收容腔29的內(nèi)壁，所述兩個第三密封部235分別由第二端壁23的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部251有所述第一底壁25的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部271由所述第二底壁27的周壁凸設(shè)而成。
[0027]其中，所述第一密封部213、第二密封部234、兩個第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271由硅膠制成。
[0028]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的手機接頭的密封件具有如下優(yōu)點:
[0029]1、有效提供手機的接頭密封，避免對主板電路產(chǎn)生影響；
[0030]2、結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，實用性更好。
[0031]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【主權(quán)項】
1.一種手機接頭的密封件，其特征在于: 所述密封件包含收容腔，所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁圍成，所述第一端壁和第二端壁相對設(shè)置，所述第一底壁和第二底壁相對設(shè)置述主板； 所述第一端壁上開設(shè)有貫通至所述收容腔的通孔，所述第二端壁上開設(shè)有貫通的第一裝配孔和第二裝配孔； 所述密封件還包含第一密封部、第二密封部、兩個第三密封部、第四密封部和第五密封部，所述第一密封部環(huán)繞于所述通孔外緣，所述第二密封部為圓筒狀且環(huán)繞所述第一裝配孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述兩個第三密封部分別設(shè)于所述第二端壁的兩側(cè)之間，所述第四密封部設(shè)于所述第一底壁外側(cè)，所述第五密封部設(shè)于所述第二底壁外緣。
2.如權(quán)利要求1所述的手機接頭的密封件，其特征在于:所述第二密封部和第一密封部相互延伸并連接于一起，所述第二密封部和第一密封部共同覆蓋于所述收容腔的內(nèi)壁，所述兩個第三密封部分別由第二端壁的兩側(cè)周緣凸設(shè)而成，所述第四密封部有所述第一底壁的周緣凸設(shè)而成，所述第五密封部由所述第二底壁的周壁凸設(shè)而成。
3.如權(quán)利要求1所述的手機接頭的密封件，其特征在于:所述第一密封部、第二密封部、兩個第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅膠制成。
【專利摘要】一種手機接頭的密封件，所述密封件包含收容腔，所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁圍成，所述第一端壁上開設(shè)有貫通至所述收容腔的通孔，所述第二端壁上開設(shè)有貫通的第一裝配孔和第二裝配孔；所述密封件還包含第一密封部、第二密封部、兩個第三密封部、第四密封部和第五密封部，所述第一密封部環(huán)繞于所述通孔外緣，所述第二密封部為圓筒狀且環(huán)繞所述第一裝配孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置，所述兩個第三密封部分別設(shè)于所述第二端壁的兩側(cè)之間，所述第四密封部設(shè)于所述第一底壁外側(cè)，所述第五密封部設(shè)于所述第二底壁外緣；由此，本發(fā)明有效提供手機的接頭密封，避免對主板電路產(chǎn)生影響。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN104618543
【申請?zhí)枴緾N201510094953
【發(fā)明人】曹毅
【申請人】成都博智維訊信息技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年3月4日