本申請涉及麥克風結構技術領域，尤其涉及一種麥克風的電路板及麥克風。

背景技術：

麥克風的電路板是麥克風的重要組成部分之一，該電路板對于麥克風的性能會產(chǎn)生至關重要的影響。

傳統(tǒng)技術中的電路板如圖1所示，其采用長方形結構，該電路板上設置有電源端10、接地端12、正極信號端14和負極信號端16，此四者的排布具有方向性，使得終端客戶使用時，就需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，導致麥克風的貼裝效率偏低。

技術實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N麥克風的電路板及麥克風，以提高麥克風的貼裝效率。

本申請的第一方面提供了一種麥克風的電路板，包括接地端、正極信號端與負極信號端和電源端，所述正極信號端與負極信號端間隔設置于所述電源端的外圍，所述接地端設置于所述正極信號端與負極信號端的外圍，所述接地端為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述正極信號端設置于所述負極信號端的外側，或者所述正極信號端設置于所述負極信號端的內(nèi)側。

優(yōu)選地，所述正極信號端和所述負極信號端中的至少一者為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述接地端、所述正極信號端和所述負極信號端中的至少一者為圓環(huán)形結構。

優(yōu)選地，所述接地端、所述正極信號端和所述負極信號端均為圓環(huán)形結構，所述電源端為圓形端，且四者形成同心圓結構。

本申請的第二方面提供了一種麥克風，包括外殼、與所述外殼形成容納空間的電路板、收容于所述容納空間內(nèi)的MEM芯片及ASIC芯片，所述電路板與所述外殼相固定，所述電路板為權利要求1-5中任一項所述的電路板，所述正極信號端與負極信號端與ACIS芯片連接用于將信號輸出。

優(yōu)選地，所述外殼為筒形結構，所述電路板固定于所述外殼的一端。

優(yōu)選地，所述外殼為圓筒形結構，所述電路板的接地端為圓環(huán)形結構，所述接地端與所述外殼相鉚接。

本申請?zhí)峁┑募夹g方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的電路板包括接地端、差分信號端和電源端間隔環(huán)繞封裝，使得最終形成的麥克風在后續(xù)貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，以此提高麥克風的貼裝效率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)技術中的電路板的結構示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的電路板的俯視圖；

圖3為本申請實施例所提供的電路板的裝配圖。

圖4為本申請實施例所提供的麥克風的示意圖。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。

如圖2和圖3所示，本申請實施例提供了一種麥克風的電路板，該電路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)。此電路板可包括接地端20、一對差分信號端和電源端26。差分信號端包括正極信號端22與負極信號端24，其中：接地端20用于接地；正極信號端22和負極信號端24用于傳輸信號，采用正極信號端22和負極信號端24同時輸出信號，可以實現(xiàn)差分信號輸出，更有利于提高麥克風的部分電聲性能，例如將聲學超載點(AOP)從130dBSPL(SPL為Sound Pressure Levels)提高到140dBSPL；電源端26用于連接電源。

上述接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26可層層環(huán)繞設置，使得接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26互不接觸。接地端20可為環(huán)形端，并且接地端20可位于最外層，電源端26位于最內(nèi)層。也就是說，正極信號端22、負極信號端24和電源端26均設置于接地端20的內(nèi)部，正極信號端22和負極信號端24則間隔設置于接地端20和電源端26之間。

由于上述電路板采用了間隔環(huán)繞設置接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26的方式，因此麥克風在后續(xù)貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風的貼裝方向，以此提高麥克風的貼裝效率。

上文提到，正極信號端22和負極信號端24間隔設置于接地端20和電源端26之間，而正極信號端22和負極信號端24的疊置次序則可以靈活選擇，例如正極信號端22疊置在靠近電源端26的位置，負極信號端24疊置在靠近接地端20的位置。也就是說，正極信號端22可以設置于負極信號端24的外側，或者正極信號端22設置于負極信號端24的內(nèi)側。

為了優(yōu)化電路板的結構，可將正極信號端22、負極信號端24和電源端26中的至少一者設置為環(huán)形端，以使正極信號端22、負極信號端24和電源端26中的至少一者具有更大的作用面積，從而達到前述目的?？梢岳斫獾?，上述接地端、差分信號端、電源端可以采用三角形環(huán)狀結構、方形環(huán)狀結構、橢圓形環(huán)狀結構等等。進一步地，接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26中的至少一者為圓環(huán)形結構。如此設置的緣由是，圓環(huán)形結構更便于加工，同時還可以使得電路板的結構更簡單，兼容性更好。

更進一步地，電源端26可以采用圓形端。而接地端20、正極信號端22和負極信號端24均可設置為圓環(huán)形結構，且接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26可以形成同心圓結構。此種情況下，電路板的結構更加緊湊，且接地端20、正極信號端22、負極信號端24和電源端26的分布更加均勻，使得電路板的性能更加穩(wěn)定。

本申請?zhí)峁┑碾娐钒灏ń拥囟?、正極信號端、負極信號端和電源端，此接地端、正極信號端、負極信號端和電源端層疊設置，以使麥克風的貼裝不具有方向性，也就是說，該麥克風可以在任意方向上貼裝。

如圖4所示，基于上述各技術方案所描述的電路板，本申請實施例還提供一種麥克風100，該麥克風可包括外殼3、與所述外殼3形成容納空間1的電路板2、收容于所述容納空間1內(nèi)的MEM芯片4及ASIC芯片5，所述電路板2與所述外殼3相固定。外殼3可采用金屬殼，電路板2與外殼3的固定方式有很多種，例如焊接、鉚接等等。

優(yōu)選地，上述外殼3可以是筒形結構，電路板可固定于外殼0的一端。此種筒形外殼不僅可以簡化外殼3的加工工藝，還具有更高的結構強度，使得麥克風的使用壽命更長。

當電路板的接地端為圓環(huán)形結構時，外殼3可以進一步設置為圓筒形結構，接地端與外殼3相鉚接。此時，電路板的接地端與外殼3可以直接接觸，兩者之間具有較大的接觸面積，以便于更加可靠地將兩者鉚接在一起。

本申請實施例提供的麥克風可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電)麥克風，此種麥克風可以達到與ECM(Electret Capacitance Microphone，駐極體電容器麥克風)麥克風相一致的外觀，因此在部分終端設備上可以取代ECM麥克風，以此提升終端設備的性能。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。