本實(shí)用新型具體涉及一種交換機(jī)智能控制電路。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，交換機(jī)作為最基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，交換機(jī)在使用過(guò)程中消耗的電能往往被人們所忽視，絕大部分用戶都沒(méi)有在不使用網(wǎng)絡(luò)時(shí)關(guān)閉交換機(jī)電源的習(xí)慣，長(zhǎng)期以往，交換機(jī)在無(wú)網(wǎng)絡(luò)流量時(shí)將浪費(fèi)大量電能，而且長(zhǎng)期的開(kāi)啟交換機(jī)還容易發(fā)生安全隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為解決上述不足，提供一種交換機(jī)智能控制電路。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種交換機(jī)智能控制電路，包括時(shí)鐘單元、風(fēng)扇控制單元、電源單元和主控單元，時(shí)鐘單元、風(fēng)扇控制單元和電源單元分別連接主控單元，主控單元包括信息處理單元和SWITCH子系統(tǒng)，信息處理單元通過(guò)PCI總線連接SWITCH子系統(tǒng)，信息處理單元包括CPLD邏輯單元、溫度檢測(cè)單元、網(wǎng)口調(diào)試單元、串口電平轉(zhuǎn)換單元、FLASH單元、DDR內(nèi)存單元和MCU單元，CPLD邏輯單元、溫度檢測(cè)單元、網(wǎng)口調(diào)試單元、串口電平轉(zhuǎn)換單元、FLASH單元和DDR內(nèi)存單元都分別連接MCU單元，SWITCH子系統(tǒng)包括MAX3987級(jí)聯(lián)堆疊口、GE口、BCM5482電口、BCM8705光口和端口交換單元，MAX3987級(jí)聯(lián)堆疊口、GE口、BCM5482電口和BCM8705光口分別連接端口交換單元。

MCU單元采用MPC8349芯片。

端口交換單元采用BCM56514端口交換芯片。

網(wǎng)口調(diào)試單元采用BCM5241芯片。

風(fēng)扇控制單元包括看門狗單元、溫度傳感器單元、串口單元、風(fēng)扇MCU單元、PWM單元、風(fēng)扇接口板和風(fēng)扇，看門狗單元、溫度傳感器單元和串口單元分別連接風(fēng)扇MCU單元，風(fēng)扇MCU單元連接PWM單元，PWM單元連接風(fēng)扇接口板，風(fēng)扇接口板連接風(fēng)扇。

本實(shí)用新型具有如下有益的效果：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，使用方便，可靠性高，監(jiān)測(cè)與調(diào)試單元的設(shè)計(jì)使得調(diào)試更加便捷；合理的設(shè)計(jì)了基于閾值調(diào)速的風(fēng)扇控制系統(tǒng)，提高了散熱系統(tǒng)的穩(wěn)定性，并降 低了非穩(wěn)態(tài)噪聲的產(chǎn)生；千兆、萬(wàn)兆與堆疊接口的設(shè)計(jì)用于滿足不同速率及端口的場(chǎng)合；電口/光口插卡的設(shè)計(jì)使應(yīng)用場(chǎng)合更加廣泛、靈活。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的電源單元電路圖；

圖3為本實(shí)用新型的時(shí)鐘單元電路圖；

圖4為本實(shí)用新型的溫度檢測(cè)單元電路圖；

圖5為本實(shí)用新型的串口單元電路圖；

圖6為本實(shí)用新型的PWM單元電路圖；

圖7為本實(shí)用新型的看門狗單元電路圖；

圖8為本實(shí)用新型的風(fēng)扇控制單元結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明：

如圖1所示，一種交換機(jī)智能控制電路，包括時(shí)鐘單元1、風(fēng)扇控制單元2、電源單元3和主控單元，時(shí)鐘單元1、風(fēng)扇控制單元2和電源單元3分別連接主控單元，主控單元包括信息處理單元4和SWITCH子系統(tǒng)5，信息處理單元4通過(guò)PCI總線連接SWITCH子系統(tǒng)5，信息處理單元4包括CPLD邏輯單元6、溫度檢測(cè)單元7、網(wǎng)口調(diào)試單元8、串口電平轉(zhuǎn)換單元10、FLASH單元11、DDR內(nèi)存單元12和MCU單元9，CPLD邏輯單元6、溫度檢測(cè)單元7、網(wǎng)口調(diào)試單元8、串口電平轉(zhuǎn)換單元10、FLASH單元11和DDR內(nèi)存單元12都分別連接MCU單元9，SWITCH子系統(tǒng)5包括MAX3987級(jí)聯(lián)堆疊口13、GE口14、BCM5482電口16、BCM8705光口17和端口交換單元15，MAX3987級(jí)聯(lián)堆疊口13、GE口14、BCM5482電口16和BCM8705光口17分別連接端口交換單元15。

MCU單元采用MPC8349芯片。

端口交換單元采用BCM56514端口交換芯片。

網(wǎng)口調(diào)試單元采用BCM5241芯片。

風(fēng)扇控制單元包括看門狗單元、溫度傳感器單元、串口單元、風(fēng)扇MCU單元、PWM單元、風(fēng)扇接口板和風(fēng)扇，看門狗單元、溫度傳感器單元和串口單元分別連接風(fēng)扇MCU單元，風(fēng)扇MCU單元連接PWM單元，PWM單元連接風(fēng)扇接口板，風(fēng)扇接口板連接風(fēng)扇。

交換機(jī)有5種不同的電源電壓：3.3V、2.5V、1.8V、1.25V和1.2V。系統(tǒng)外接12V 直流電源供電。系統(tǒng)的四個(gè)開(kāi)關(guān)電源均采用同一種開(kāi)關(guān)電源控制芯片LM2743，而對(duì)于線性電源則采用了線性穩(wěn)壓調(diào)節(jié)器SC4215。LM2743是一款高速同步降壓穩(wěn)壓控制器，具有+2％的精確反饋電壓精度，3V至6V的控制級(jí)輸入電壓，有IV至16V的功率級(jí)輸入電壓，輸出電壓可調(diào)節(jié)降至0.6V。具有供電正常標(biāo)記和斷電功能、輸出過(guò)壓及欠壓檢測(cè)功能、可調(diào)節(jié)的軟起動(dòng)、開(kāi)關(guān)頻率為50kHz至1MHz可調(diào)。

溫度檢測(cè)單元采用LM75A，LM75A的測(cè)量范圍為-55～+125℃，內(nèi)置11位∑-△A/D轉(zhuǎn)換器，分辨率可達(dá)0.125℃；通過(guò)IIC接口與MCU通信；供電電壓為2.8～5.5V；擁有過(guò)熱輸出引腳OS，當(dāng)溫度超過(guò)預(yù)設(shè)值時(shí)OS輸出有效；支持寄存器回讀功能；支持關(guān)斷功能以降低功耗、最多可8個(gè)單總線級(jí)聯(lián)。

CPLD通過(guò)IIC接口讀寫LM75A的溫度數(shù)據(jù)，IIC總線輸出為OC門結(jié)構(gòu)，因此需要上拉10k電阻；兩個(gè)LM75A的地址分別通過(guò)R60～R65進(jìn)行上拉和下拉設(shè)置為97H和98H；兩個(gè)LM75A的過(guò)熱輸出引腳OS分別連接到CPLD的兩個(gè)引腳，作為中斷信號(hào)，CPLD可根據(jù)兩個(gè)OS中斷信號(hào)采取對(duì)應(yīng)措施處理過(guò)熱情況，如增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等。

采用MAX232E作為RS-232通信接口電平轉(zhuǎn)換芯片，其供電電壓采用3V，MAX232E內(nèi)部有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器和接收器；集成高效的充電泵電路；增強(qiáng)型ESD結(jié)構(gòu)為所有發(fā)送器輸出和接收器輸入提供保護(hù)；具有低功耗、高數(shù)據(jù)速率等特性。

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的控制是通過(guò)PWM的占空比的改變來(lái)實(shí)現(xiàn)的。通過(guò)2個(gè)PWM通道實(shí)現(xiàn)對(duì)2組風(fēng)扇的控制。由MPC8349根據(jù)調(diào)速策略下發(fā)命令，CPLD根據(jù)MPC8349下發(fā)的命令，輸出一定占空比的波形，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，采用單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器對(duì)PWM波形進(jìn)行監(jiān)測(cè)而輸出PWM_OK信號(hào)。利用PWM_OK對(duì)三極管的開(kāi)關(guān)決定了PWM0、PWM1是否跟隨MM_PWM對(duì)風(fēng)扇調(diào)速而保證了當(dāng)MM_PWM故障時(shí)風(fēng)扇仍能夠全速運(yùn)行。

以上所述，實(shí)施方式僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明技術(shù)的精神的前提下，本領(lǐng)域工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。