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使用MCM的并發(fā)雙頻帶WLAN設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):11161954閱讀:541來(lái)源:國(guó)知局
使用MCM的并發(fā)雙頻帶WLAN設(shè)備的制造方法與工藝

本發(fā)明總體上涉及無(wú)線通信,且特別地涉及用于在無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)設(shè)備中的并發(fā)雙頻帶操作的方法和系統(tǒng)。

發(fā)明背景

無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)通常包括與站(STA)通信的一個(gè)或多個(gè)接入點(diǎn)(AP)。WLAN通信協(xié)議例如在IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)族中指定,諸如在2009年的標(biāo)題為“IEEE Standard for Information technology-Local and metropolitan area networks-Specific requirements-Part 11:Wireless LAN Medium Access Control(MAC)and Physical Layer(PHY)Specifications Amendment 5:Enhancements for Higher Throughput,”的802.11n-2009標(biāo)準(zhǔn)中指定;以及在2013年的標(biāo)題為“IEEE Standard for Information technology-Local and metropolitan area networks-Specific requirements-Part 11:Wireless LAN Medium Access Control(MAC)and Physical Layer(PHY)Specifications Amendment 4:Enhancements for Very High Throughput for Operation in Bands below 6GHz,”的802.11ac-2013標(biāo)準(zhǔn)中指定,這些通過(guò)引用并入本文。WLAN也通常被稱為Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)明概述

本文描述的本發(fā)明的實(shí)施方式提供了包括第一收發(fā)器和第二收發(fā)器的無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)設(shè)備。第一收發(fā)器被配置為在第一頻帶上通信,并且包括第一多芯片模塊(MCM)。第一MCM包括第一基帶集成電路(BBIC)和用于在第一頻帶上發(fā)送和接收的第一射頻集成電路(RFIC)。第二收發(fā)器被配置為在第二頻帶上通信,并且包括第二MCM。第二MCM包括用于在第二頻帶上發(fā)送和接收的第二RFIC,以及與第一BBIC相同的第二BBIC。

在一些實(shí)施方式中,第一和第二RFIC以及第一和第二BBIC包括接合焊盤,其中使用接合焊盤之間的直接接合線,第一RFIC被連接到第一BBIC并且第二RFIC被連接到第二BBIC。接合焊盤被定位成使得沒(méi)有兩條接合線彼此交叉。

在其他實(shí)施方式中,第一和第二RFIC各自包括多個(gè)收發(fā)器部分,其接口被配置為分別面向第一和第二BBIC中的相應(yīng)的基帶電路。在其他實(shí)施方式中,第一RFIC包括第一收發(fā)器部分,并且其中第二RFIC包括分別與第一RFIC的第一收發(fā)器部分對(duì)應(yīng)的第二收發(fā)器部分,且有一個(gè)或多個(gè)附加收發(fā)器部分。

在實(shí)施方式中,第二RFIC中的第二收發(fā)器部分具有以與第一RFIC中的第一收發(fā)器部分的對(duì)應(yīng)接口相同的順序排序的接口,并且附加收發(fā)器部分位于第二收發(fā)器部分的一個(gè)或多個(gè)邊緣上。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,另外提供了一種方法,該方法包括在WLAN設(shè)備中使用第一MCM在第一頻帶上進(jìn)行通信,以及同時(shí)使用第二MCM在第二頻帶上進(jìn)行通信。第一MCM包括第一BBIC和用于在第一頻帶上發(fā)送和接收的第一RFIC。第二MCM包括用于在第二頻帶上發(fā)送和接收的第二RFIC以及與第一BBIC相同的第二BBIC。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,還提供了一種方法,包括:制造第一和第二收發(fā)器。第一收發(fā)器包括第一MCM,第一MCM包括第一BBIC和用于在第一頻帶上發(fā)送和接收的第一RFIC。第二收發(fā)器包括第二MCM,第二MCM包括用于在第二頻帶上發(fā)送和接收的第二RFIC以及與第一BBIC相同的第二BBIC。第一和第二收發(fā)器被集成以制造并發(fā)雙頻帶通信設(shè)備。

從結(jié)合附圖進(jìn)行的本發(fā)明的實(shí)施方式的以下詳細(xì)描述,本發(fā)明將被更完全地理解,其中:

附圖簡(jiǎn)述

圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式示意性示出WLAN設(shè)備的方框圖;

圖2是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的WLAN設(shè)備的多芯片模塊(MCM)封裝的圖;以及

圖3A和3B是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的WLAN設(shè)備的兩個(gè)射頻集成電路(RFIC)的圖。

具體實(shí)施方式

概要

本文描述的本發(fā)明的實(shí)施方式提供用于無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)通信的改進(jìn)的方法和系統(tǒng)。在所公開(kāi)的實(shí)施方式中,并發(fā)雙頻帶WLAN設(shè)備包括兩個(gè)收發(fā)器。每個(gè)收發(fā)器被配置為在表示為第一頻帶或第二頻帶的不同頻帶中進(jìn)行通信。此外,每個(gè)收發(fā)器包括多芯片模塊(MCM)以及適于相應(yīng)MCM的頻帶的對(duì)應(yīng)射頻(RF)前端(RFFE)。

每個(gè)MCM包括包含一個(gè)或多個(gè)發(fā)射/接收(TX/RX)射頻(RF)通信鏈的RF集成電路(RFIC)和對(duì)發(fā)射和接收的信號(hào)執(zhí)行基帶處理的基帶集成電路(BBIC)。在一些實(shí)施方式中,第一頻帶的MCM中的BBIC具有與第二頻帶的MCM中的BBIC共同的設(shè)計(jì)和功能。

接合焊盤可以用作芯片的物理接口,用于在MCM中的芯片之間連接。在一些實(shí)施方式中,第一頻帶的RFIC具有與第二頻帶的RFIC不同數(shù)量的RF鏈,并且因此具有不同數(shù)量的接口焊盤。BBIC上的焊盤被配置為使得第一或第二RFIC可以使用直接接合線連接到BBIC。BBIC和RFIC焊盤被配置為使得無(wú)論哪個(gè)RFIC連接到BBIC,在RFIC和BBIC之間都沒(méi)有交叉的接合線。通常,每個(gè)收發(fā)器鏈位于第一RFIC中并且位于第二RFIC中,與BBIC中的其對(duì)應(yīng)電路相對(duì)。

使用如上所述的基本類似的BBIC以及接合焊盤的配置簡(jiǎn)化并增強(qiáng)了在并發(fā)的多個(gè)頻帶中操作的WLAN設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程的靈活性。

系統(tǒng)描述

圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式示意性示出WLAN設(shè)備20的方框圖。設(shè)備20可操作為WLAN接入點(diǎn)(AP)或WLAN站(STA)。設(shè)備20經(jīng)配置根據(jù)WLAN標(biāo)準(zhǔn)(諸如以上引用的IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn))與遠(yuǎn)程WLAN設(shè)備通信。

在本示例中,設(shè)備20能夠同時(shí)發(fā)送和接收兩個(gè)頻帶的WLAN信號(hào),因此在本文中也被稱為雙頻帶設(shè)備20。這里,作為示例,假設(shè)兩個(gè)頻帶在2.4GHz和5GHz處。雙頻帶設(shè)備20包括主機(jī)48,其經(jīng)由主機(jī)接口(I/F)46連接到兩個(gè)多芯片模塊(MCM)。每個(gè)MCM在兩個(gè)頻帶之一中操作。5GHz MCM 28包括經(jīng)由導(dǎo)線42連接到射頻集成電路(RFIC)32的基帶集成電路(BBIC)36。BBIC 36處理傳送到RFIC 32和從RFIC 32傳送的信號(hào),并且RFIC 32經(jīng)由四個(gè)天線22發(fā)送和接收信號(hào)。

RFIC 32包括使用相應(yīng)天線22的四個(gè)發(fā)射/接收(TX/RX)鏈,表示為TX/RX 0-TX/RX 3。RFIC 32還具有動(dòng)態(tài)頻率選擇(DFS)輔助接收鏈,其包括接收器(RX)并且連接到RFIC 32中的TX/RX 2。

在5GHz頻帶中,諸如在IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)族中的監(jiān)管要求規(guī)定WLAN設(shè)備20必須檢測(cè)雷達(dá)信號(hào)的存在,并且如果檢測(cè)到,則在適當(dāng)時(shí)切換到不同的信道。DFS輔助接收鏈通常用于分析備選通信信道上的信號(hào)活動(dòng)。信號(hào)活動(dòng)評(píng)估可以用于例如識(shí)別設(shè)備20稍后可以選擇切換到的備選信道,或者用于收集統(tǒng)計(jì)活動(dòng)數(shù)據(jù)。(在本專利申請(qǐng)中,術(shù)語(yǔ)“信道”,“頻率信道”和“通信信道”是互換使用的)。在圖1的示例中,輔助鏈共享TX/RX2的天線和一些接收硬件。

具有輔助鏈的WLAN設(shè)備的其它方面例如在于2014年5月15日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)14/278,117中被解決,其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用并入本文。

在一些實(shí)施方式中,MCM 28中的四個(gè)發(fā)射/接收(TX/RX)鏈經(jīng)由導(dǎo)線38耦合到位于RF前端(RFFE)24通信設(shè)備上的四個(gè)相應(yīng)前端。四個(gè)前端連接到四個(gè)相應(yīng)的天線22。

設(shè)備20還包括2.4GHz MCM 30,其包括與MCM 28中的BBIC相同的BBIC 36。在MCM 30中,BBIC 36通過(guò)導(dǎo)線44連接到RFIC 34,RFIC 34也包含在MCM 30中。

在本示例中,RFIC 34包括表示為TX/RX 0-TX/RX 2的三個(gè)發(fā)射/接收(TX/RX)鏈,其(除了頻帶的差異)執(zhí)行與在RFIC 32中的相應(yīng)的TX/RX 0-TX/RX 2類似的功能,并且位于RFIC芯片上的相同位置。MCM 30中的三個(gè)發(fā)射/接收(TX/RX)鏈經(jīng)由導(dǎo)線38耦合到鏈的位于RFFE 26上的三個(gè)相應(yīng)前端(FE),該三個(gè)相應(yīng)前端連接到三個(gè)相應(yīng)的天線22。

在一些實(shí)施方式中,不管使用中的頻帶如何,MCM 28和30中的BBIC 36設(shè)備具有共同的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)和功能,而根據(jù)每個(gè)RFIC的相應(yīng)頻帶,RFIC 32和34具有不同的結(jié)構(gòu)和功能。

在每個(gè)TX/RX鏈中,傳輸路徑開(kāi)始于BBIC 36,該BBIC 36生成數(shù)字基帶信號(hào)用于傳輸。信號(hào)經(jīng)由TX/RX鏈和RFFE 24或RFFE 26發(fā)送到相應(yīng)的天線22。

在每個(gè)TX/RX鏈的接收路徑中,天線22接收模擬RF信號(hào)。在MCM 28中,RFFE 24將信號(hào)切換到RFIC 32中的給定TX/RX鏈。鏈將該信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式,并將數(shù)字信號(hào)發(fā)送到BBIC 36。MCM 30具有與MCM 28的接收路徑類似的接收路徑。

圖1中示出的WLAN設(shè)備20的配置為示例配置,其僅僅被選擇用于概念清晰的目的。在可選實(shí)施方式中,可使用任何其他合適的設(shè)備配置。例如,設(shè)備20可以包括在任一頻帶中的任何合適數(shù)量的TX/RX鏈或甚至單個(gè)鏈。作為另一個(gè)例子,在圖1中,5GHz MCM包括DFS輔助接收鏈,而2.4GHz MCM不包括。然而,一般來(lái)說(shuō),MCM可以或可以不包括DFS RX鏈。

可選地,前端的功能可以在RFIC中實(shí)現(xiàn)。在另一配置中,設(shè)備20可以在沒(méi)有RFIC的情況下實(shí)現(xiàn)。

可使用合適的硬件,諸如專用集成電路(ASIC)或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)實(shí)現(xiàn)設(shè)備20的不同組成部分。在一些實(shí)施方式中,可使用軟件或使用硬件和軟件組成部分的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備20中的一些組成部分,例如,BBIC 36。為清楚起見(jiàn),已經(jīng)從圖中省略了對(duì)于理解公開(kāi)的技術(shù)而言非必須的設(shè)備20的組成部分。

在一些實(shí)施方式中,BBIC 36中的一些或全部以及主機(jī)48中的一些或全部可以包括通用處理器,其在軟件中被編程以執(zhí)行本文所描述的功能??山?jīng)由網(wǎng)絡(luò)以電子形式將軟件下載到處理器,例如,或者該軟件可以可選地或附加地被提供和/或存儲(chǔ)在非暫時(shí)性有形媒介上,諸如磁存儲(chǔ)器、光存儲(chǔ)器或電子存儲(chǔ)器。該處理器可在BBIC的內(nèi)部或外部。

圖2是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的WLAN設(shè)備20的多芯片模塊(MCM)28的圖。

MCM 28包括BBIC 36和RFIC 32。每個(gè)IC包括接合焊盤54,其經(jīng)由導(dǎo)線55將IC連接到位于MCM封裝的外圍中的引腳57。此外,每個(gè)IC包括焊盤56,其通過(guò)直接接合線42將BBIC 36和RFIC 32彼此連接。

在一些實(shí)施方式中,以5GHz頻率操作的MCM 28的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于以2.4GHz操作的MCM 30的結(jié)構(gòu)。這種對(duì)應(yīng)有助于簡(jiǎn)化類似WLAN設(shè)備(包括使用其它頻帶的設(shè)備)的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。

圖3A是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的被配置為以5GHz頻率操作的RFIC 32的結(jié)構(gòu)的圖。

在該示例中,RFIC 32包括十一(11)個(gè)模塊。每個(gè)模塊表示發(fā)射鏈或接收鏈或鏈的頻率源。各種模塊也稱為收發(fā)器部分。

模塊TX0、TX1、TX2和TX3是分別表示為60、66、70和74的發(fā)射鏈。各個(gè)接收鏈RX0、RX1、RX2和RX3分別表示為62、68、72和76。

RX4 DFS 78是DFS輔助接收鏈,其共享圖1中的TX/RX2的天線。SX0 64是TX/RX0-TX/RX3鏈的頻率源,SX1 DFS 80是RX4 DFS 78的頻率源。

SX0 64和SX1 DFS 80被配置為分別為TX/RX0-TX/RX3和RX4 DFS 78生成本地振蕩器(LO)信號(hào)。

圖3B是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的被配置為以2.4GHz頻率操作的RFIC 34的結(jié)構(gòu)的圖。

RFIC 34包括發(fā)射/接收鏈TX/RX0-TX/RX2的七(7)個(gè)模塊。每個(gè)模塊表示發(fā)射鏈或接收鏈或鏈的頻率源。

在一些實(shí)施方式中,對(duì)應(yīng)的鏈和頻率源(在這種情況下,TX/RX0-TX/RX2鏈和SX0 DFS頻率源)的芯片上位置以及它們相應(yīng)的接合焊盤54和56對(duì)于RFIC 32和34是相同的。從圖3A和圖3B的比較可以看出,模塊[TX1,RX1,SX0,TX0,RX0,TX2,RX2]以相同的順序布置在RFIC 32和RFIC 34上。該設(shè)計(jì)共性使得RFIC 32和34以及它們相應(yīng)的MCM 28和30之間能夠互換。結(jié)果,MCM 28和30可以使用相同的BBIC 36,如圖1所示。特別地,RFIC 32和RFIC 34都可以使用不彼此交叉的直接接合線接合到BBIC 36。

并發(fā)多頻帶WLAN設(shè)備的MCM結(jié)構(gòu)的共性

在一些實(shí)施方式中,在RFIC處使用TX/RX鏈的公共結(jié)構(gòu)和接口允許使用對(duì)應(yīng)的MCM中的相同的BBIC以及類似布線和封裝方案來(lái)形成多頻帶設(shè)備。

RF鏈的數(shù)量是應(yīng)用特定的。在設(shè)備20的示例中,對(duì)于5GHz頻帶(例如,IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)族)的監(jiān)管要求規(guī)定WLAN設(shè)備20必須檢測(cè)雷達(dá)信號(hào)的存在。因此,設(shè)備20可以包括RFIC 32中的DFS輔助接收鏈。此外,RFIC可以包括附加的收發(fā)器鏈,諸如TX/RX3鏈。因此,在本示例中,RFIC 32包括11個(gè)模塊,而RFIC 34包括7個(gè)模塊。

在一些實(shí)施方式中,與RFIC 34相比,在RFIC 32中存在不同數(shù)量的收發(fā)器鏈。然而,兩個(gè)RFIC中的共同收發(fā)器鏈相同地并排面向BBIC中的它們的對(duì)應(yīng)電路。因此,RFIC 32和34可以關(guān)于與BBIC的接口彼此互換。

在其它實(shí)施方式中,RFIC和BBIC的接合焊盤54和56被配置為在用RFIC 34切換RFIC 32的情況下避免在RFIC和BBIC之間交叉導(dǎo)線,反之亦然。

在其他實(shí)施方式中,RFIC 32包括收發(fā)器鏈組(例如,TX/RX 0-TX/RX 2)的基本配置,其與RFIC 34的相同收發(fā)器鏈組的配置相同。此外,RFIC 32包括一個(gè)或多個(gè)附加收發(fā)器組(或部分),例如TX/RX 3和/或RX輔助鏈,如圖1所示。附加收發(fā)器組(部分)放置在包括收發(fā)器鏈組(表示為TX/RX 0-TX/RX 2)的基本配置的連續(xù)塊的一個(gè)或多個(gè)邊緣上。

在實(shí)施方式中,RFIC平面布置圖中的各種鏈的布局不限于圖3A和3B所示的配置。重要的特征是RFIC和BBIC之間的接口(焊盤56)應(yīng)該如圖3A和3B所描述的被配置在RFIC和BBIC處,以避免在RFIC和BBIC之間交叉導(dǎo)線。

在另一實(shí)施方式中,RFIC 34中的焊盤配置是RFIC 32中的焊盤的子集。如上所述,兩個(gè)RFIC包括三個(gè)TX/RX鏈(TX/RX 0-TX/RX 2),并且它們各自的焊盤位于RFIC中的相同位置。RFIC 32包括附加的焊盤組和DFS組,其不存在于RFIC 34中。

圖3A-3B中呈現(xiàn)的配置是示例。在可選實(shí)施方式中,任何其它合適的配置可以用于相同的頻帶以及不同的頻率。

將要理解的是,以上描述的實(shí)施方式是通過(guò)示例的方式引用的,并且本發(fā)明不限于上文中已經(jīng)特別示出和描述的那些。相反,本發(fā)明的范圍包括上文所描述的各種特征的組合和子組合以及本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀以上描述之后將想到的且未在現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)的其變型和修改。通過(guò)引用并入在本專利申請(qǐng)中的文檔被視為本申請(qǐng)的組成部分,除了在這些并入的文檔中定義的任何術(shù)語(yǔ)與本說(shuō)明書中明確地或隱含地作出的定義沖突時(shí),僅應(yīng)考慮本說(shuō)明書中的定義。

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