帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)、設(shè)備及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)及設(shè)備，所述殼體結(jié)構(gòu)包括殼體，所述殼體的內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一容置腔，所述第一容置腔內(nèi)又開設(shè)有第二容置腔，所述電聲裝置包括底板和固定在所述底板上的壓電陶瓷揚聲器，所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)并與所述第二容置腔的底部具有設(shè)定的間距，所述底板安置在所述第一容置腔內(nèi)，所述第一容置腔的底面積大于所述底板的面積，所述第一容置腔的空余空間內(nèi)注塑以使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成型在所述殼體上。所述設(shè)備具有該殼體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還公開了殼體結(jié)構(gòu)的制備方法。該殼體結(jié)構(gòu)有效地改善了揚聲器帶來的厚度增加的問題，并大大簡化了揚聲器裝配。
【專利說明】帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)、設(shè)備及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及消費型電子設(shè)備，特別是涉及一種帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)、設(shè)備及其 制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著信息技術(shù)、通信技術(shù)迅猛發(fā)展，為了適應(yīng)新一代整機向數(shù)字化、智能化、多媒 體和輕、薄、小、便攜式方向發(fā)展的趨勢。制造工藝對零件亦呈現(xiàn)出向精密化、輕薄化、多功 能化和易于安裝的方向發(fā)展趨勢。
[0003] 傳統(tǒng)的智能手機里面電聲裝置（揚聲器），裝配方法都是后續(xù)貼合定位在支架上 或機殼上，由于揚聲器本身尺寸厚度都在3mm以上，組裝過程不但安裝步驟繁瑣而且揚聲 器所占用空間很大，影響整機厚度做薄，這樣就不能滿足目前的趨勢。所以，如何以合理的 方式做薄整機就成為研究發(fā)展的主要方向之一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的主要目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)、 設(shè)備及其制作方法，該殼體結(jié)構(gòu)能有效地改善揚聲器帶來的厚度增加的問題，并大大簡化 揚聲器裝配。
[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
[0006] -種帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體的內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一容置腔，所述 第一容置腔內(nèi)又開設(shè)有第二容置腔，所述電聲裝置包括底板和固定在所述底板上的壓電陶 瓷揚聲器，所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)并與所述第二容置腔的底部具有設(shè) 定的間距，所述底板安置在所述第一容置腔內(nèi)，所述第一容置腔的底面積大于所述底板的 面積，所述第一容置腔的空余空間內(nèi)注塑以使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成型在 所述殼體上。
[0007] 根據(jù)優(yōu)選的實施例，本發(fā)明的技術(shù)方案還可以采用以下一些技術(shù)特征：
[0008] 所述底板的面積小于或等于所述第二容置腔的腔口面積。
[0009] 所述底板的面積大于所述第二容置腔的腔口面積且所述底板的一部分壓合在所 述第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面上。
[0010] 所述底板具有帶多個缺口的異型邊緣，所述異型邊緣的下表面壓合在所述第一容 置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面上，所述異型邊緣與所述第一容置腔的腔壁之間的空 間內(nèi)注塑。
[0011] 所述臺階面平整延伸到所述第一容置腔的腔壁。
[0012] 所述臺階面與所述第一容置腔的腔壁之間形成有供注塑的凹槽。
[0013] 所述臺階面的形狀與所述異型邊緣的形狀相匹配。
[0014] 所述底板的與所述壓電陶瓷揚聲器相對的一面與所述第一容置腔的開口邊緣平 齊。
[0015] 所述壓電陶瓷揚聲器與所述第二容置腔的底部之間的間隔為0. 2_。
[0016] 所述壓電陶瓷揚聲器與所述底板為相互層疊的層疊式結(jié)構(gòu)，或者為所述底板固定 在所述壓電陶瓷揚聲器邊緣的延展式結(jié)構(gòu)。
[0017] 所述底板為印制電路板或塑膠板或玻璃板或鋼片，所述印制電路板的與所述壓電 陶瓷揚聲器相對的一面設(shè)置有與所述壓電陶瓷揚聲器電連接的觸點。
[0018] 一種帶電聲裝置的設(shè)備，具有所述的殼體結(jié)構(gòu)。
[0019] 一種制作所述殼體結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟：
[0020] a.制作在內(nèi)側(cè)具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的殼體；
[0021] b.將帶有所述底板的所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)，在所述底板與 所述第一容置腔之間的空余空間內(nèi)注塑，使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成型在所 述殼體上。
[0022] -種制作所述殼體結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟：
[0023] a.制作在內(nèi)側(cè)具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的殼體；
[0024] b.將帶有所述底板的所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)，將所述底板的 所述異型邊緣的下表面壓合在所述第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面上，在所述 底板與所述第一容置腔之間的空余空間內(nèi)注塑，使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成 型在所述殼體上。
[0025] 本發(fā)明的有益效果：
[0026] 本發(fā)明將壓電陶瓷揚聲器一體成型在殼體上，后續(xù)在裝配設(shè)備時直接組裝殼體即 可，簡化了揚聲器的安裝，不用單個器件組裝處理，易于裝配，且將揚聲器在殼體里成型也 極大地簡化了揚聲器在設(shè)備內(nèi)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，縮小了設(shè)備內(nèi)的空間占用，避免由于揚聲器厚 度而很大地影響到整機厚度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027] 圖la至圖lc為本發(fā)明一種實施例中的電聲裝置的主視圖、側(cè)視圖和后視圖；
[0028] 圖2a為本發(fā)明一種實施例中的殼體的主視圖（內(nèi)側(cè)視圖）；
[0029] 圖2b為圖2a所示殼體的A-A截面圖；
[0030] 圖3a為本發(fā)明一種實施例的帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)主視圖（內(nèi)側(cè)視圖）；
[0031] 圖3b為圖3a所示殼體結(jié)構(gòu)的A-A截面圖；
[0032] 圖3c為圖3b所示殼體結(jié)構(gòu)的B 7處的局部放大圖。

【具體實施方式】
[0033] 以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作詳細說明。應(yīng)該強調(diào)的是，下述說明僅僅是 示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
[0034] 參閱圖la至圖3c，根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種帶電聲裝置的手表殼體結(jié)構(gòu)包括殼 體5,殼體5的內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一容置腔8,第一容置腔8內(nèi)即其底部又開設(shè)有第二容置腔7， 電聲裝置包括底板2和固定在底板2上的壓電陶瓷揚聲器1。底板2安置在第一容置腔8 內(nèi)，壓電陶瓷揚聲器1嵌入第二容置腔7內(nèi)并與第二容置腔7的底部具有間隔R，該間隔R 的距離在0. 4mm，優(yōu)選為0. 15-0. 25mm，更優(yōu)選為0. 2mm。經(jīng)測驗，優(yōu)選的間隔設(shè)計能 獲得極佳的揚聲器發(fā)音效果。第一容置腔8的底面積大于底板2的面積，第一容置腔8的 空余空間內(nèi)（即第一容置腔8的腔壁與底板2外圍之間）注塑以使底板2和壓電陶瓷揚聲 器1 一體成型在殼體5上。注塑物可以是PC、AB或PC+ABS等塑膠材料或硅膠等。
[0035] 將壓電陶瓷揚聲器在殼體里一體成型極大地簡化了揚聲器在設(shè)備內(nèi)的結(jié)構(gòu)，減小 了設(shè)備內(nèi)的空間占用，避免由于揚聲器厚度而很大地影響到整機厚度。此外，將壓電陶瓷揚 聲器1安裝在第一容置腔內(nèi)，相對靠近殼體5的內(nèi)壁并與之有一定間隔，一方面，可以形成 良好的振動音腔效果，另一方面，還可避免后續(xù)裝配過程中壓電陶瓷揚聲器與殼體內(nèi)其他 部件接觸而損傷，更能防止在殼體5上成型的工藝過程中被成型模具接觸而損傷。
[0036] 底板2的面積可以小于或是等于第二容置腔7的腔口面積。較優(yōu)地，底板2的面 積大于第二容置腔7的腔口面積且底板2的一部分壓合在第一容置腔8內(nèi)的在第二容置腔 7周圍的臺階面上。在更優(yōu)選的實施例中，底板2可以具有帶多個缺口的異型邊緣3,即底 板2的周緣的至少一部分呈參差形態(tài)，異型邊緣3的下表面壓合在第一容置腔8內(nèi)的在第 二容置腔7周圍的臺階面6上，異型邊緣3與第一容置腔8的腔壁之間的空間內(nèi)注塑。較佳 形式的異型邊緣3可以包括口部較小而內(nèi)部較寬的凹缺，這種凹缺結(jié)構(gòu)有利于在填充了注 塑物后使異型邊緣3牢牢固定住。臺階面6可以是平整延伸到第一容置腔8的腔壁，此時 注塑物是填充在異型邊緣3與第一容置腔8的腔壁之間的臺階面6之上。另一種方式是， 臺階面6與第一容置腔8的腔壁之間形成有凹槽，此時注塑物是填充在凹槽中（異型邊緣 3占滿整個臺階面6)，或者填充在異型邊緣3與第一容置腔8的腔壁之間的臺階面6之上 (異型邊緣3未占滿整個臺階面6)以及凹槽之中。如前所述，異型邊緣3可能占滿整個臺 階面6,此時臺階面6的形狀與異型邊緣3的形狀相匹配。另外，臺階面6上可以設(shè)置定位 凸起10,而異型邊緣3在對應(yīng)位置可以開設(shè)與定位凸起相配合的定位孔9,方便注塑之前底 板2與殼體的對位安裝。
[0037] 在一些典型的實施例中，底板2的與壓電陶瓷揚聲器1相對的一面與第一容置腔 8的開口邊緣可以是平齊的。此外，底板2也可以高出或低于第一容置腔8的開口邊緣。
[0038] 在一些典型的實施例中，壓電陶瓷揚聲器1與底板2為相互層疊的層疊式結(jié)構(gòu)。在 另一實施例中，底板2也可以是固定在壓電陶瓷揚聲器1邊緣而形成的延展式（或嵌套式） 結(jié)構(gòu)，底板2只需提供電聲裝置與第一容置腔8的平面壓合部位，并將壓電陶瓷揚聲器1固 定即可。
[0039] 在采用層疊式結(jié)構(gòu)的例子中，底板2可以為印制電路板，印制電路板的與壓電陶 瓷揚聲器1相對的一面設(shè)置有與壓電陶瓷揚聲器1電連接的觸點4。底板2也可以是塑膠 板或玻璃板或鋼片等。
[0040] 另一些實施例是關(guān)于一種帶電聲裝置的設(shè)備，設(shè)備例如是手表或手機，該設(shè)備具 有上述任一實施例的殼體結(jié)構(gòu)和安裝于殼體5內(nèi)或殼體5上的各種功能部件。
[0041] 除了作為手表的殼體結(jié)構(gòu)以外，同樣的殼體結(jié)構(gòu)還應(yīng)用到手機、平板電腦以及手 表之外的其他可穿戴設(shè)備上。
[0042] 參閱圖la至圖3c，另一些實施例是關(guān)于一種制作殼體結(jié)構(gòu)的方法，其包括以下步 驟：
[0043] 制作在內(nèi)側(cè)具有第一容置腔8和第二容置腔7的殼體5 ;
[0044] 將電聲裝置即帶有底板2的壓電陶瓷揚聲器1嵌入第二容置腔7內(nèi)，在底板與第 一容置腔8之間的空余空間內(nèi)注塑，使底板2和壓電陶瓷揚聲器1 一體成型在殼體5上，優(yōu) 選地，采用面積比第二容置腔7的口部大且具有異型邊緣的底板2,將底板2的異型邊緣3 的下表面壓合在第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面6上，在底板2的異型邊緣3 與第一容置腔8之間的空余空間內(nèi)注塑，使整個電聲裝置與殼體5成型為一體。
[0045] 以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認 定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其還可以對這些已描述的實施方式做出若干替代或變型， 而這些替代或變型方式都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種帶電聲裝置的殼體結(jié)構(gòu)，包括殼體，其特征在于，所述殼體的內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一 容置腔，所述第一容置腔內(nèi)又開設(shè)有第二容置腔，所述電聲裝置包括底板和固定在所述底 板上的壓電陶瓷揚聲器，所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)并與所述第二容置腔 的底部具有設(shè)定的間距，所述底板安置在所述第一容置腔內(nèi)，所述第一容置腔的底面積大 于所述底板的面積，所述第一容置腔的空余空間內(nèi)注塑以使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲 器一體成型在所述殼體上。
2. 如權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板的面積小于或等于所述第二 容置腔的腔口面積；或者所述底板的面積大于所述第二容置腔的腔口面積且所述底板的一 部分壓合在所述第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面上，優(yōu)選地，所述底板具有帶 多個缺口的異型邊緣，所述異型邊緣的下表面壓合在所述第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周 圍的臺階面上，所述異型邊緣與所述第一容置腔的腔壁之間的空間內(nèi)注塑。
3. 如權(quán)利要求2所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述臺階面平整延伸到所述第一容置 腔的腔壁；或者，所述臺階面與所述第一容置腔的腔壁之間形成有供注塑的凹槽，優(yōu)選地， 所述臺階面的形狀與所述異型邊緣的形狀相匹配。
4. 如權(quán)利要求1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板的與所述壓電陶瓷揚聲器相 對的一面與所述第一容置腔的開口邊緣平齊。
5. 如權(quán)利要求1至4任一項所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電陶瓷揚聲器與所 述第二容置腔的底部之間的間隔為〇. 2_。
6. 如權(quán)利要求1至4任一項所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電陶瓷揚聲器與所 述底板為相互層疊的層疊式結(jié)構(gòu)，或者為所述底板固定在所述壓電陶瓷揚聲器邊緣的延展 式結(jié)構(gòu)。
7. 如權(quán)利要求6所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板為印制電路板或塑膠板或玻 璃板或鋼片，所述印制電路板的與所述壓電陶瓷揚聲器相對的一面設(shè)置有與所述壓電陶瓷 揚聲器電連接的觸點。
8. -種帶電聲裝置的設(shè)備，其特征在于，具有如權(quán)利要求1至7任一項所述的殼體結(jié) 構(gòu)。
9. 一種制作如權(quán)利要求1至7任一項所述的殼體結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括以下 步驟： a. 制作在內(nèi)側(cè)具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的殼體； b. 將帶有所述底板的所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)，在所述底板與所述 第一容置腔之間的空余空間內(nèi)注塑，使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成型在所述殼 體上。
10. -種制作如權(quán)利要求2至7任一項所述的殼體結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括以下 步驟： a. 制作在內(nèi)側(cè)具有所述第一容置腔和所述第二容置腔的殼體； b. 將帶有所述底板的所述壓電陶瓷揚聲器嵌入所述第二容置腔內(nèi)，將所述底板的所述 異型邊緣的下表面壓合在所述第一容置腔內(nèi)的在第二容置腔周圍的臺階面上，在所述底板 與所述第一容置腔之間的空余空間內(nèi)注塑，使所述底板和所述壓電陶瓷揚聲器一體成型在 所述殼體上。
【文檔編號】H04R1/02GK104219592SQ201410429473
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】楊立峰, 賈智亞 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華清光學科技有限公司