一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，屬于服務器管理系統(tǒng)，技術方案為：服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個BMC及其掛接的傳感器和第三層MCU；核心BMC位于服務器的管理板卡上，核心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個BMC分別位于服務器的除管理板卡外的其余板卡上，多個BMC均與核心BMC通信，每個BMC掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有BMC的板卡上，每個第三層MCU與其所在板卡上的對應BMC通信。本發(fā)明的解決云計算基礎設施中服務器管理的有效性和低成本需求之間的矛盾，兼具有效性及低成本。
【專利說明】[0001] -種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)

【技術領域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種服務器管理系統(tǒng)，具體地說是一種應用于云計算的分層異構結構 的服務器管理系統(tǒng)。

【背景技術】
[0003] 目前，云計算已被普遍認為是IT產業(yè)發(fā)展的新階段。對云計算的內涵有諸多解 讀，從技術角度講，云計算就是利用系統(tǒng)架構技術把成千上萬臺服務器整合起來，為用戶 提供靈活的資源分配和任務調度能力，因此數(shù)據中心計算可能是一種更容易理解的表述方 法。如何在數(shù)據中心中更科學有效地管理大規(guī)模的服務器是云計算基礎設施層需要解決的 重要問題。
[0004] IPMI (Intelligent Platform Management Interface，智能平臺管理接口）是由 Intel、HP、NEC、Dell和SuperMicro等公司共同制定的一種開放標準的硬件管理接口規(guī)范， 廣泛地應用于服務器管理領域；用戶可以利用IPMI監(jiān)視服務器的物理特征，如溫度、電壓、 風扇工作狀態(tài)、電源供應以及機箱入侵等。IPMI最大的優(yōu)勢在于它是獨立于CPU、BI0S和0S 的，所以用戶無論在開機還是關機的狀態(tài)下，只要接通電源就可以實現(xiàn)對服務器的監(jiān)控。但 是，運行IPMI協(xié)議棧需要具有一定處理能力的硬件的支撐，如果每個被管理的服務器板卡 上都運行IPMI協(xié)議棧，無疑會增加擁有大規(guī)模服務器的數(shù)據中心的硬件成本和運行成本， 而且在很多情況下這并不是必要的。云計算數(shù)據中心服務器管理的有效性和低成本需求的 矛盾成為一個業(yè)界關注的問題。


【發(fā)明內容】

[0005] 本發(fā)明的技術任務是解決云計算基礎設施中服務器管理的有效性和低成本需求 之間的矛盾，提供一種兼具有效性和低成本的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器 管理系統(tǒng)。
[0006] 本發(fā)明的技術任務是按以下方式實現(xiàn)的， 一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端和服務器 管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理單元為分 層異構結構，包括核心BMC和多個BMC及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心BMC位于服務 器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構，核心BMC通過 網絡與服務器管理終端通信；多個BMC分別位于服務器的除管理板卡外的其余板卡上，多 個BMC屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個BMC均與核心BMC通信，每 個BMC掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有BMC的板卡上，第三層MCU屬 于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在板卡上的對應 BMC通信。
[0007] 多個BMC分別由MCU替代，多個MCU支持LAN協(xié)議，多個MCU分別設置在服務器 的除管理板卡外的其余板卡上，多個MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結 構，多個MCU均通過LAN協(xié)議與核心BMC通信，每個MCU掛接一個傳感器。
[0008] 核心BMC為支持IPMI協(xié)議的定制微處理器，核心BMC通過IPMI協(xié)議及網絡與服 務器管理終端通信。
[0009] BMC為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微處理器，多個BMC均通過IPMI協(xié)議或者 LAN協(xié)議與核心BMC通信。
[0010] 第三層MCU支持I2C協(xié)議，每個第三層MCU通過I2C協(xié)議與其所在板卡上的對應 BMC通信。
[0011] MCU為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微控制單元，多個MCU均通過IPMI協(xié)議或 者LAN協(xié)議與核心BMC通信。
[0012] 核心BMC位于服務器的計算單元板卡上，4個BMC分別位于服務器的電源單元板 卡、交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡上，4個BMC均通過IPMI協(xié)議或者LAN協(xié)議 與核心BMC通信，4個第三層MCU分別位于服務器的電源單元板卡、交換單元板卡、存儲單 元板卡、風扇單元板卡上，第三層MCU分別通過I2C協(xié)議與所在板卡上的對應BMC通信。
[0013] 核心BMC位于服務器的計算單元板卡上，4個MCU分別位于服務器的電源單元板 卡、交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡上，4個MCU均通過IPMI協(xié)議或者LAN協(xié)議 與核心BMC通信，4個第三層MCU分別位于服務器的電源單元板卡、交換單元板卡、存儲單 元板卡、風扇單元板卡上，第三層MCU分別通過I2C協(xié)議與所在板卡上的對應MCU通信。
[0014] BMC，Baseboard Management Controller，底板管理控制器，是一個專門的服務處 理機，它利用傳感器來監(jiān)視一臺計算機，網絡服務器，或者是其他硬件驅動設備的狀態(tài)，并 且和通過通過獨立的連接線路和系統(tǒng)管理員進行通信。MBC是智能平臺控制接口（IPMI， Intelligent Platform Management Interface)的一部分并且通常被包含在母板或者是 被監(jiān)視的設備的主電路板里面。BMC的傳感器用來測量內部物理變量，例如：溫度，適度，電 源電壓，風扇速度，通信參數(shù)和操作系統(tǒng)（〇S，operating system)函數(shù)。如果這些變量中的 任何一個超出了制定限制的范圍以外的話，它就會通知管理員。管理員就會利用遠程控制 來采取正確的措施。監(jiān)控設備可以動力循環(huán)或者當必要的時候重新啟動。這樣，單一的管 理員就可以同時遠程控制無數(shù)個服務器和其他設備。節(jié)省了網絡的總體成本，而且可以確 保可靠性 MCU (Micro Controller Unit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機（Single Chip Micro computer)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、R0M、S 時數(shù)器和多種1/0接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不 同組合控制。
[0015] 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)具有以下優(yōu)點： 1、 服務器管理終端提供對服務器管理單元的訪問接口，使用方便，結構簡單，成本較 低； 2、 核心BMC需支持完整的IPMI協(xié)議棧及其運行協(xié)議棧所需的硬件，處理能力強，外設 接口豐富；核心BMC可在支持IPMI協(xié)議的同時支持其他管理協(xié)議，如SNMP、0PMA等，提供更 豐富的訪問手段； 3、 核心BMC數(shù)量一般為一顆，至多二顆，用于提供管理功能備份；核心BMC管理多個 BMC 或者 MCU ; 4、 核心BMC擁有公網IP地址以支持外部管理終端訪問，整個服務器管理單元對外顯示 的IP就是核心BMC的IP ; 5、 BMC運行經過裁剪的滿足所在板卡需要的IPMI協(xié)議或者運行自定義協(xié)議與核心BMC 進行數(shù)據交互，處理能力較強，外設接口較豐富； 6、 BMC擁有服務器管理單元內唯一的私網IP地址以支持服務器管理單元的內部訪問， 或者不擁有IP ; 7、 服務器管理單元的分層異構結構不僅提供了有效的對服務器管理的通信，而且節(jié)省 了成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 下面結合附圖對本發(fā)明進一步說明。
[0017] 附圖1為一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)的結構框圖。

【具體實施方式】
[0018] 參照說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的 服務器管理系統(tǒng)作以下詳細地說明。
[0019] 實施例1 : 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端 和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理 單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個BMC及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心BMC 位于服務器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構，核 心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個BMC分別位于服務器的除管理板卡外的其余 板卡上，多個BMC屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個BMC均與核心 BMC通信，每個BMC掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有BMC的板卡上， 第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在 板卡上的對應BMC通信。
[0020] 服務器管理終端是服務器管理系統(tǒng)的組成部分，提供對服務器管理單元的訪問接 口，服務器管理終端使用基于IPMI協(xié)議的終端管理軟件，或者使用其它可實現(xiàn)管理服務器 的現(xiàn)有的終端管理軟件。
[0021] BMC是只需支持部分IPMI協(xié)議部分功能或者支持自定義協(xié)議的通用微處理器，通 過IPMI協(xié)議或者自定義協(xié)議與核心BMC通信；第三層MCU支持自定義協(xié)議，提供基本的控 制功能，通過自定義協(xié)議與BMC通信。
[0022] 核心BMC數(shù)量一般為一顆，至多二顆，用于提供管理功能備份。
[0023] 實施例2 : 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端 和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理 單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個MCU及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心BMC 位于服務器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構，核 心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個MCU分別位于服務器的除管理板卡外的其余 板卡上，多個MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個MCU均與核心 BMC通信，每個MCU掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有MCU的板卡上， 第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在 板卡上的對應BMC通信。
[0024] 實施例3 : 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端 和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理 單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個BMC及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心BMC 位于服務器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構，核 心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個BMC分別位于服務器的除管理板卡外的其余 板卡上，多個BMC屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個BMC均與核心 BMC通信，每個BMC掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有BMC的板卡上， 第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在 板卡上的對應BMC通信。
[0025] 核心BMC為支持IPMI協(xié)議的定制微處理器，核心BMC通過IPMI協(xié)議及網絡與服 務器管理終端通信。
[0026] BMC為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微處理器，多個BMC均通過IPMI協(xié)議或者 LAN協(xié)議與核心BMC通信。
[0027] 第三層MCU支持I2C協(xié)議，每個第三層MCU通過I2C協(xié)議與其所在板卡上的對應 BMC通信。
[0028] 實施例4 : 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端 和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理 單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個MCU及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心BMC 位于服務器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構，核 心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個MCU分別位于服務器的除管理板卡外的其余 板卡上，多個MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個MCU均與核心 BMC通信，每個MCU掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有MCU的板卡上， 第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在 板卡上的對應BMC通信。
[0029] 核心BMC為支持IPMI協(xié)議的定制微處理器，核心BMC通過IPMI協(xié)議及網絡與服 務器管理終端通信。
[0030] MCU為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微控制單元，多個MCU均通過IPMI協(xié)議或 者LAN協(xié)議與核心BMC通信。
[0031] 第三層MCU支持I2C協(xié)議，每個第三層MCU通過I2C協(xié)議與其所在板卡上的對應 BMC通信。
[0032] 實施例5 : 本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，包括服務器管理終端 和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器管理 單元為分層異構結構，包括核心BMC和4個BMC及其掛接的傳感器和4個第三層MCU ;核 心BMC位于服務器的計算單元板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一 層結構，核心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；4個BMC分別位于服務器的電源單元板 卡、交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡上，4個BMC屬于服務器管理單元的分層異 構結構的第二層結構，4個BMC均與核心BMC通信，每個BMC掛接一個對應的傳感器；4個 第三層MCU分別位于服務器的電源單元板卡、交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡 上，第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所 在板卡上的對應BMC通信。
[0033] 核心BMC為支持IPMI協(xié)議的定制微處理器，核心BMC通過IPMI協(xié)議及網絡與服 務器管理終端通信。
[0034] BMC為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微處理器，多個BMC均通過IPMI協(xié)議或者 LAN協(xié)議與核心BMC通信。
[0035] 第三層MCU支持I2C協(xié)議，每個第三層MCU通過I2C協(xié)議與其所在板卡上的對應 BMC通信。
[0036] 上述【具體實施方式】僅是本發(fā)明的具體個案，本發(fā)明的專利保護范圍包括但不限于 上述【具體實施方式】，任何符合本發(fā)明的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系 統(tǒng)的權利要求書的且任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或替換，皆應 落入本發(fā)明的專利保護范圍。
【權利要求】
1. 一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特征在于包括服務器管理 終端和服務器管理單元，服務器管理終端通過服務器管理單元對服務器進行管理；服務器 管理單元為分層異構結構，包括核心BMC和多個BMC及其掛接的傳感器和第三層MCU ;核心 BMC位于服務器的管理板卡上，核心BMC為服務器管理單元的分層異構結構的第一層結構， 核心BMC通過網絡與服務器管理終端通信；多個BMC分別位于服務器的除管理板卡外的其 余板卡上，多個BMC屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構，多個BMC均與核心 BMC通信，每個BMC掛接一個對應的傳感器；第三層MCU位于服務器的具有BMC的板卡上， 第三層MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第三層結構，每個第三層MCU與其所在 板卡上的對應BMC通信。
2. 根據權利要求1所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特 征在于多個BMC分別由MCU替代，多個MCU支持LAN協(xié)議，多個MCU分別設置在服務器的除 管理板卡外的其余板卡上，多個MCU屬于服務器管理單元的分層異構結構的第二層結構， 多個MCU均通過LAN協(xié)議與核心BMC通信，每個MCU掛接一個傳感器。
3. 根據權利要求1或2所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)， 其特征在于核心BMC為支持IPMI協(xié)議的定制微處理器，核心BMC通過IPMI協(xié)議及網絡與 服務器管理終端通信。
4. 根據權利要求1所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特 征在于BMC為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微處理器，多個BMC均通過IPMI協(xié)議或者 LAN協(xié)議與核心BMC通信。
5. 根據權利要求1或2所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)， 其特征在于第三層MCU支持I2C協(xié)議，每個第三層MCU通過I2C協(xié)議與其所在板卡上的對 應BMC通信。
6. 根據權利要求2所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特 征在于MCU為支持IPMI協(xié)議或LAN協(xié)議的通用微控制單元，多個MCU均通過IPMI協(xié)議或 者LAN協(xié)議與核心BMC通信。
7. 根據權利要求1所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特 征在于核心BMC位于服務器的計算單元板卡上，4個BMC分別位于服務器的電源單元板卡、 交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡上，4個BMC均通過IPMI協(xié)議或者LAN協(xié)議與 核心BMC通信，4個第三層MCU分別位于服務器的電源單元板卡、交換單元板卡、存儲單元 板卡、風扇單元板卡上，第三層MCU分別通過I2C協(xié)議與所在板卡上的對應BMC通信。
8. 根據權利要求2所述的一種應用于云計算的分層異構結構的服務器管理系統(tǒng)，其特 征在于核心BMC位于服務器的計算單元板卡上，4個MCU分別位于服務器的電源單元板卡、 交換單元板卡、存儲單元板卡、風扇單元板卡上，4個MCU均通過IPMI協(xié)議或者LAN協(xié)議與 核心BMC通信，4個第三層MCU分別位于服務器的電源單元板卡、交換單元板卡、存儲單元 板卡、風扇單元板卡上，第三層MCU分別通過I2C協(xié)議與所在板卡上的對應MCU通信。
【文檔編號】H04L12/24GK104104725SQ201410351805
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權日:2014年7月23日
【發(fā)明者】李清石, 張雁鵬, 劉強 申請人:浪潮集團有限公司