揚聲器的調(diào)試模型校準方法、揚聲器調(diào)試方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法、揚聲器調(diào)試方法及裝置，所述揚聲器的調(diào)試模型校準方法，通過獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，以及所述揚聲器單體在當前環(huán)境溫度下的阻抗值，建立揚聲器的當前環(huán)境溫度與阻抗之間的映射關系。然后，根據(jù)所述當前環(huán)境溫度和對應的阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型，使得調(diào)試模型中揚聲器單體的溫度和阻抗之間的關系更準確。因此，后續(xù)利用該調(diào)試模型對揚聲器單體所在系統(tǒng)中智能功率放大器的參數(shù)進行的調(diào)整精度更高，最終使揚聲器單體達到最佳狀態(tài)。
【專利說明】揚聲器的調(diào)試模型校準方法、揚聲器調(diào)試方法及裝置
【技術領域】
[0001]本公開涉及揚聲器【技術領域】，特別是涉及一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法、揚聲器調(diào)試方法及裝置。
【背景技術】
[0002]終端設備內(nèi)的揚聲器單體由于受體積和功率的限制，導致?lián)P聲器單體的音量偏低，音質(zhì)較差，采用智能功率放大器對揚聲器所在系統(tǒng)進行調(diào)試，使系統(tǒng)的參數(shù)與揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)，從而最大限度地提高揚聲器單體的音量和音質(zhì)。
[0003]揚聲器單體的阻抗和溫度之間具有一定的關系，同一揚聲器單體在不同溫度環(huán)境下對應的阻抗不相同，同一溫度環(huán)境下不同的揚聲器單體對應的阻抗也不同，因此，智能功率放大器利用預先建立的調(diào)試模型對揚聲器所在系統(tǒng)進行調(diào)試之前，需要先測量揚聲器單體的阻抗，并利用測得的揚聲器單體的阻抗后，對預先建立的調(diào)試模型進行校準。然后，再根據(jù)校準后調(diào)試模型及測得的揚聲器單體的阻抗，獲得揚聲器單體的溫度，并根據(jù)該溫度對揚聲器所在系統(tǒng)中的參數(shù)(例如，智能功率放大器的增益)進行相應調(diào)整。由此可見，所述調(diào)試模型決定了調(diào)試的結(jié)果。
[0004]相關技術方案調(diào)試模型校準方式通常假定環(huán)境溫度是一個特定溫度，從而，利用特定溫度和測量得到的揚聲器單體的阻抗校準調(diào)試模型?？梢?，如果揚聲器單體的溫度與特定溫度相差較大，調(diào)試模型就會不準確，導致調(diào)試結(jié)果不準確，進而影響揚聲器的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法、揚聲器調(diào)試方法及裝置。
[0006]為了解決上述技術問題，本公開實施例公開了如下技術方案:
[0007]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法，包括:
[0008]獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度；檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值；根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，采用如下方式:接收設置在所述揚聲器單體所在終端設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，采用如下方式:獲取設置在測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測試設備用于測試所述揚聲器單體所在終端設備。
[0011]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，采用如下方式:獲取溫度傳感器測得的所述揚聲器單體所在環(huán)境的當前溫度。
[0012]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式中的任意一種，在第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型，采用如下方式:利用所述的當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0013]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種揚聲器調(diào)試方法，包括:應用上述的揚聲器調(diào)試模型校準方法得到的調(diào)試模型，對所述揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0014]根據(jù)本公開實施例的第三方面，提供一種揚聲器的調(diào)試模型校準裝置，包括:
[0015]獲取單元，用于獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度；檢測單元，用于獲取所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值；調(diào)整單元，用于根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0016]結(jié)合第三方面，在第三方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第一獲取子單元，用于獲取設置在所述揚聲器單體所在終端設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0017]結(jié)合第三方面，在第三方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第二獲取子單元，用于獲取設置在測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測試設備用于測試所述揚聲器單體所在終端設備。
[0018]結(jié)合第三方面，在第三方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述獲取單元包括:第三獲取子單元，用于獲取溫度傳感器測得的所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。
[0019]結(jié)合第三方面、第三方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式中的任一種，在第三方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述調(diào)整單元包括:
[0020]第一替代子單元，用于利用所述當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；第二替代子單元，用于利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0021]根據(jù)本公開實施例的第四方面，提供一種揚聲器調(diào)試裝置，包括:調(diào)試單元，用于根據(jù)上述的揚聲器的調(diào)試模型校準裝置，調(diào)整揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0022]根據(jù)本公開實施例的第五方面，提供一種終端設備，包括:處理器；用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；其中，所述處理器被配置為:獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度；檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值；根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0023]結(jié)合第五方面，在第五方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述處理器還配置為:
[0024]利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0025]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，并測量所述揚聲器單體在當前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，根據(jù)所述當前環(huán)境溫度和對應的阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型，使得調(diào)試模型中揚聲器單體的溫度和阻抗之間的關系更準確。進而，后續(xù)利用該調(diào)試模型對揚聲器單體所在系統(tǒng)中智能功率放大器的參數(shù)進行的調(diào)整精度更高，最終使揚聲器單體達到最佳狀態(tài)。
[0026]此外，本公開提供的校準方法，無需將揚聲器置于特定溫度環(huán)境，因此，能夠在各種溫度環(huán)境下對揚聲器的調(diào)試模型進行校準，大大提高調(diào)試模型校準的靈活性。[0027]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0029]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法的流程圖；
[0030]圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種終端設備的用戶界面示意圖；
[0031]圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的另一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法的流程圖；
[0032]圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的出廠測試應用場景的示意圖；
[0033]圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的揚聲器的調(diào)試方法流程圖；
[0034]圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的本公開一種揚聲器的調(diào)試模型校準裝置的框圖；
[0035]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的本公開一種揚聲器的調(diào)試裝置的框圖；
[0036]圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種裝置的框圖。
[0037]通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖并不是為了通過任何方式限制本公開構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本公開的概念。
【具體實施方式】
[0038]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0039]假設，采用智能功放調(diào)節(jié)揚聲器音量的調(diào)試模型為:T = Τ0+1/ a (R/R0-1)，其中，α為阻抗溫度系數(shù)；RO為測量的揚聲器單體在環(huán)境溫度為TO下的初始阻抗。相關技術通常假設TO為某一特定溫度，測量揚聲器單體的當前阻抗值作為在TO下的初始阻抗。如果TO與揚聲器單體的當前環(huán)境溫度相差很多，則調(diào)試模型T = TO+1/α (R/R0-1)中的TO與RO之間的對應關系不準確，即調(diào)試模型不準確。因此，智能功率放大器對揚聲器單體的調(diào)試精度較低。
[0040]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法的流程圖，如圖1所示，該方法用于終端設備中，包括以下步驟。
[0041]在步驟SllO中，獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度。
[0042]假設，終端設備在客退維修時對調(diào)試模型進行校準，環(huán)境溫度差異很大，可能會在-20°C?+40°C之間變化?？梢圆捎脠D2所示的用戶界面獲取揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。圖2中，終端設備11的用戶界面12上設置有溫度輸入窗口 13。在采用智能功率放大器對揚聲器單體的調(diào)試模型進行校準時，調(diào)用所述溫度輸入窗口 13，讓維修人員手動輸入當時的環(huán)境溫度。智能功率放大器獲取所述溫度輸入窗口 13中的數(shù)值，作為揚聲器單體的當前環(huán)境溫度值。[0043]在終端設備的用戶界面上設置一溫度輸入窗口，維修人員在所述溫度輸入窗口手動輸入當時的環(huán)境溫度，最大程度地保證調(diào)試模型中初始溫度的準確性。
[0044]在本公開另一示例性實施例中，可以通過溫度傳感器測量所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，并將測得的溫度值提供給終端設備內(nèi)的智能功率放大器。利用溫度傳感器測量揚聲器單體所在環(huán)境的溫度，終端設備通過有線或無線網(wǎng)絡獲取所述溫度傳感器測得的溫度值，作為揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。
[0045]在步驟S120中，檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值。
[0046]在本公開一示例性實施例中，可以通過傳統(tǒng)的阻抗測量電路測量揚聲器單體的阻抗值，并提供給終端設備內(nèi)的智能功率放大器。
[0047]需要說明的是，本公開并不限制步驟SllO和步驟S120的執(zhí)行順序，可以先執(zhí)行步驟S120，然后再執(zhí)行步驟S110。
[0048]在步驟S130中，根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型。由終端設備中的智能功率放大器利用獲得的當前環(huán)境溫度和相應的阻抗值調(diào)整揚聲器單體的調(diào)試模型。
[0049]在本公開一示例性實施例中，步驟S130可以包括以下步驟:
[0050]11)，利用所述當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值；
[0051]12)，利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0052]延用上述調(diào)試模型示例T = T0+1/ a (R/R0-1)，針對某一揚聲器單體，假設預先建立的調(diào)試模型中，TO為20°C，RO為8.5 Ω，即T = 20+1/ a (R/8.5-1)。實際測量的所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度為40°C，揚聲器單體在25°C下的阻抗值為10 Ω。則調(diào)整調(diào)試模型具體是，用40代替原調(diào)試模型中的20，用10代替原調(diào)試模型中的8.5，調(diào)整后的調(diào)試模型為 T = 40+1/a (R/10-1)。
[0053]本實施例提供的揚聲器的調(diào)試模型校準方法，通過獲取揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，以及揚聲器單體在當前環(huán)境溫度下的阻抗值，并利用當前環(huán)境溫度及對應的阻抗值調(diào)整揚聲器所在系統(tǒng)中智能功率放大器的調(diào)試模型，使得調(diào)制模型中揚聲器單體的溫度值與阻抗值之間的關系更精確。因此，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚聲器單體的溫度精確度更高，進而利用精確度更高的揚聲器單體的溫度值進行調(diào)試，使得揚聲器的性能更優(yōu)化。
[0054]此外，本公開提供的校準方法，無需將揚聲器置于特定溫度環(huán)境，因此，能夠在各種溫度環(huán)境下對揚聲器的調(diào)試模型進行校準，大大提高調(diào)試模型校準的靈活性。
[0055]在終端設備的出廠測試階段，利用測試設備(例如，電腦)對終端設備的各項指標進行測試，測試設備上安裝有與各個指標相應的測試軟件，通過測試軟件測試相應的終端設備的性能。由于出廠測試階段有大量新生產(chǎn)的終端設備需要進行揚聲器的調(diào)試模型校準，如果在終端設備的用戶界面上增設溫度輸入窗口，則需要工廠測試人員對每一臺終端設備手動輸入環(huán)境溫度值，操作繁雜，效率低。
[0056]在本公開的另一示例性實施例中，以終端設備處于出廠測試階段為例說明揚聲器的調(diào)試模型校準方法的方法流程，如圖3所示，所述方法應用于終端設備中，所述方法可以包括:
[0057]在步驟S210中，獲取設置在測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值作為終端設備內(nèi)揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，所述測試設備用于在終端設備出廠前對所述終端設備進行測試。
[0058]圖4是本公開一示例性實施例示出的出廠測試階段的場景示意圖，如圖4所示，在測試設備21的用戶界面上設置溫度輸入窗口 22，在進行出廠測試的過程中，調(diào)用溫度輸入窗口 22，工廠測試人員手動輸入當時環(huán)境的溫度值，測試軟件獲取溫度輸入窗口中的溫度值并提供給終端設備23中的智能功率放大器。工廠測試人員只需輸入一次當時環(huán)境的溫度值，多臺終端設備即可獲得揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，操作簡單，減少工廠測試時間，提高了效率。
[0059]在步驟S220中，檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值?？梢岳脗鹘y(tǒng)的阻抗測量電路測量揚聲器單體的阻抗。
[0060]在步驟S230中，根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度和所述阻抗值，調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型。
[0061]假設調(diào)試模型為T = TO+1/α (R/R0-1)，則利用獲得的揚聲器單體的當前環(huán)境溫度代替調(diào)試模型中的初始溫度值T0，利用測得的揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值代替調(diào)試模型中的初始阻抗值R0，即對調(diào)試模型的揚聲器單體的溫度與阻抗進行校準。
[0062]本實施例提供的揚聲器單體調(diào)試模型校準方法，通過設置在工廠的測試設備上的溫度輸入窗口獲得揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，檢測揚聲器單體在當前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，根據(jù)當前環(huán)境溫度和對應的阻抗值調(diào)整揚聲器單體的調(diào)試模型，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚聲器單體的溫度精確度更高，進而利用精確度更高的揚聲器單體的溫度值進行調(diào)試，使得揚聲器的性能更優(yōu)化。而且，此種揚聲器的調(diào)試模型校準方法，只需工廠測試人員在測試設備上輸入當時環(huán)境溫度，多臺終端設備即可獲得所述溫度值，操作簡單，效率高。
[0063]相應于上述的揚聲器的調(diào)試模型校準方法，本公開還提供了揚聲器的調(diào)試方法，如圖5所示，所述方法可以包括步驟:
[0064]在步驟S310中，獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度。
[0065]在步驟S320中，檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值。
[0066]在步驟S330中，根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型。
[0067]步驟S310?步驟S330的實施方式可以參見上述實施例中的SllO?S130或S210?S230，此處不再贅述。
[0068]在步驟S340中，利用調(diào)整后的調(diào)試模型，對所述揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0069]例如，根據(jù)調(diào)整后的調(diào)試模型獲得揚聲器單體的溫度T超過了最大閾值，則可以減小智能功率放大器的增益，降低了揚聲器單體的輸出功率，優(yōu)化揚聲器單體的性能。
[0070]本實施例提供的揚聲器調(diào)試方法，利用上述揚聲器的調(diào)試模型校準方法得到的調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，使智能功率放大器的參數(shù)與揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)，進而優(yōu)化揚聲器的性能。
[0071]相應于上述的揚聲器的調(diào)試模型校準方法，本公開還提供了揚聲器的調(diào)試模型校準裝置。
[0072]圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種揚聲器的調(diào)試模型校準裝置的框圖，該裝置應用于終端設備內(nèi)，如圖6所示，所述裝置包括:獲取單元110、檢測單元120和調(diào)整單元130。
[0073]獲取單元110被配置為獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度。
[0074](I)終端設備客退維修的應用場景
[0075]在本公開一示例性實施例中，獲取單元110包括第一獲取子單元，該第一獲取子單元被配置為獲取設置在所述揚聲器單體所在終端設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0076]終端設備的用戶界面上設置有溫度輸入窗口。對揚聲器單體的調(diào)試模型進行校準時，調(diào)用所述溫度輸入窗口，讓維修人員手動輸入當時的環(huán)境溫度。第一獲取子單元獲取所述溫度輸入窗口中的溫度值作為揚聲器單體的當前溫度值。
[0077]在本公開另一示例性實施例中，所述獲取單元110可以包括第三獲取子單元，該第三獲取子單元被配置為獲取溫度傳感器測得的所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。利用溫度傳感器測量揚聲器單體所在環(huán)境的溫度，終端設備上的第三獲取子單元通過有線或無線網(wǎng)絡獲取所述溫度傳感器測得的溫度值，作為揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。
[0078](2)終端設備的工廠測試應用場景
[0079]在本公開一示例性實施例中，所述獲取單元110包括第二獲取子單元，該第二獲取子單元被配置為獲取設置在測試設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測試設備用于測試所述揚聲器單體所在終端設備。
[0080]在測試設備的用戶界面上增加溫度輸入窗口，在進行出廠測試的過程中，調(diào)用所述溫度輸入窗口，工廠測試人員在所述溫度輸入窗口中手動輸入當時環(huán)境的溫度值，然后終端設備上的第二獲取子單元獲取測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值。
[0081]檢測單元120被配置為獲取所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值。檢測單元可以采用傳統(tǒng)的阻抗測量電路實現(xiàn)。
[0082]調(diào)整單元130被配置為根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0083]在本公開一示例性實施例中，調(diào)整單元130可以包括第一代替子單元和第二代替子單元。
[0084]所述第一代替子單元被配置為利用所述當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值。所述第二替代子單元被配置為利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
[0085]例如上述的調(diào)試模型示例T = TO+1/α (R/R0-1)，假設預先建立的調(diào)試模型中，TO為20°C，RO為8.5Ω，即T = 20+1/a (R/8.5-1)。實際測量的所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度為40°C，揚聲器單體在25°C下的阻抗值為10Ω。則調(diào)整調(diào)試模型具體是，用40代替原調(diào)試模型中的20，用10代替原調(diào)試模型中的8.5，調(diào)整后的調(diào)試模型為T = 40+1/a (R/10-1)。
[0086]本實施例提供的揚聲器的調(diào)試模型校準裝置，通過獲取單元獲取揚聲器單體的當前環(huán)境溫度，由檢測單元獲取揚聲器單體在當前環(huán)境溫度下的阻抗值，然后，由調(diào)整單元利用當前環(huán)境溫度及對應的阻抗值調(diào)整揚聲器所在系統(tǒng)中智能功率放大器的調(diào)試模型，使得調(diào)制模型中揚聲器單體的溫度值與阻抗值之間的關系更精確。因此，后續(xù)利用調(diào)整后的調(diào)試模型獲得的揚聲器單體的溫度精確度更高，進而利用精確度更高的揚聲器單體的溫度值進行調(diào)試，使得揚聲器的性能更優(yōu)化。
[0087]相應于上述的揚聲器調(diào)試方法，本公開還提供了揚聲器調(diào)試裝置，如圖7所示，所述揚聲器調(diào)試裝置可以包括:獲取單元210、檢測單元220、調(diào)整單元230和調(diào)試單元240，其中，獲取單元210、檢測單元220和調(diào)整單元230與上述實施例中名稱相同的單元對應的功能也相同，此處不再贅述。
[0088]調(diào)試單元240被配置為利用調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0089]本實施例提供的揚聲器調(diào)試裝置，利用上述揚聲器的調(diào)試模型校準裝置得到的調(diào)整后的調(diào)試模型，調(diào)整揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，使智能功率放大器的參數(shù)與揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)，進而優(yōu)化揚聲器的性能。
[0090]關于上述實施例中的裝置，其中各個模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關該方法的實施例中進行了詳細描述，此處將不做詳細闡述說明。
[0091]圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種用于揚聲器的調(diào)整模型校準方法及揚聲器調(diào)試方法的裝置800的框圖。例如，裝置800可以是移動電話，計算機，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設備，游戲控制臺，平板設備，醫(yī)療設備，健身設備，個人數(shù)字助理等。
[0092]參照圖8，裝置800可以包括以下一個或多個組件:處理組件802，存儲器804，電源組件806，多媒體組件808，音頻組件810，輸入/輸出(I/O)的接口 812，傳感器組件814，以及通信組件816。
[0093]處理組件802通?？刂蒲b置800的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機操作和記錄操作相關聯(lián)的操作。處理組件802可以包括一個或多個處理器820來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件802可以包括一個或多個模塊，便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如，處理組件802可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。
[0094]存儲器804被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置800的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置800上操作的任何應用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設備或者它們的組合實現(xiàn)，如靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。
[0095]電源組件806為裝置800的各種組件提供電力。電源組件806可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為裝置800生成、管理和分配電力相關聯(lián)的組件。
[0096]多媒體組件808包括在所述裝置800和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續(xù)時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件808包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當裝置800處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學變焦能力。
[0097]音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件810包括一個麥克風(MIC)，當裝置800處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器804或經(jīng)由通信組件816發(fā)送。在一些實施例中，音頻組件810還包括一個揚聲器，用于輸出音頻信號。
[0098]I/0接口 812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
[0099]傳感器組件814包括一個或多個傳感器，用于為裝置800提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件814可以檢測到裝置800的打開/關閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置800的顯示器和小鍵盤，傳感器組件814還可以檢測裝置800或裝置800一個組件的位置改變，用戶與裝置800接觸的存在或不存在，裝置800方位或加速/減速和裝置800的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器，如CMOS或CXD圖像傳感器，用于在成像應用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0100]通信組件816被配置為便于裝置800和其他設備之間有線或無線方式的通信。裝置800可以接入基于通信標準的無線網(wǎng)絡，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信組件816經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中，所述通信組件816還包括近場通信(NFC)模塊，以促進短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術，超寬帶(UffB)技術，藍牙(BT)技術和其他技術來實現(xiàn)。
[0101]在示例性實施例中，裝置800可以被一個或多個應用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。
[0102]在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)，例如包括指令的存儲器804，上述指令可由裝置800的處理器820執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設備等。
[0103]一種非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)，當所述存儲介質(zhì)中的指令由終端設備的處理器執(zhí)行時，使得終端設備能夠執(zhí)行一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法，所述方法包括:
[0104]獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度；
[0105]檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值；
[0106]根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
[0107]可選地，所述方法還包括:利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
[0108]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本發(fā)明的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本公開未公開的本【技術領域】中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
[0109]應當理解的是，本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【權利要求】
1.一種揚聲器的調(diào)試模型校準方法,其特征在于,包括: 獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度； 檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值； 根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整揚聲器的調(diào)試模型。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，采用如下方式: 接收設置在所述揚聲器單體所在終端設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，采用如下方式: 獲取設置在測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測試設備用于測試所述揚聲器單體所在終端設備。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度，采用如下方式: 獲取溫度傳感器測得的所述揚聲器單體所在環(huán)境的當前溫度。
5.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型，采用如下方式: 利用所述的當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值； 利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
6.一種揚聲器調(diào)試方法，其特征在于，包括:應用權利要求1-5任一項得到的調(diào)試模型，對所述揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)進行調(diào)整，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
7.—種揚聲器的調(diào)試模型校準裝置，其特征在于，包括: 獲取單元，用于獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度； 檢測單元，用于檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值； 調(diào)整單元，用于根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
8.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第一獲取子單元，用于獲取設置在所述揚聲器單體所在終端設備的用戶界面上的溫度輸入窗口中的溫度值。
9.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第二獲取子單元，用于獲取設置在測試設備上的溫度輸入窗口中的溫度值，所述測試設備用于測試所述揚聲器單體所在終端設備。
10.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述獲取單元包括:第三獲取子單元，用于獲取溫度傳感器測得的所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度。
11.根據(jù)權利要求7-10任一項所述的裝置，其特征在于，所述調(diào)整單元包括: 第一替代子單元，用于利用所述當前環(huán)境溫度代替所述調(diào)試模型中的初始溫度值； 第二替代子單元，用于利用所述阻抗值代替所述調(diào)試模型中的初始阻抗值。
12.—種揚聲器調(diào)試裝置，其特征在于，包括: 調(diào)試單元，用于根據(jù)權利要求7-11任一項所述的揚聲器的調(diào)試模型校準裝置，調(diào)整揚聲器單體連接的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
13.一種終端設備，其特征在于，包括: 處理器； 用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器； 其中，所述處理器被配置為: 獲取揚聲器單體所處的當前環(huán)境溫度； 檢測所述揚聲器單體在所述當前環(huán)境溫度下的阻抗值； 根據(jù)所述揚聲器單體的當前環(huán)境溫度及所述阻抗值調(diào)整所述調(diào)試模型。
14.根據(jù)權利要求13所述的終端設備，其特征在于，還包括: 利用調(diào)整后的調(diào)試模型調(diào)整所述揚聲器單體所在系統(tǒng)的智能功率放大器的參數(shù)，以使所述智能功率放大器的 參數(shù)與所述揚聲器單體的參數(shù)達到最佳匹配狀態(tài)。
【文檔編號】H04R29/00GK104038882SQ201410225052
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權日:2014年5月26日
【發(fā)明者】張鵬飛, 肖翔, 李以龍 申請人:小米科技有限責任公司