配置有麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置制造方法
【專利摘要】配置有麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，是由揚(yáng)聲器、連接裝置及通訊裝置所組成，而通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)連接裝置將揚(yáng)聲器、通訊電路及麥克風(fēng)之間電性連接，所述免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于麥克風(fēng)包括有載具、芯片，載具的第一面具有凹槽，芯片具有貫穿的開口，薄膜覆蓋在芯片的第一面的開口，芯片的第一面和載具的第一面相接，且薄膜和載具的第一面上的載具接點(diǎn)電性連接，載具接點(diǎn)透過(guò)載具上的貫穿孔延伸到第二面形成多個(gè)外接點(diǎn)，多個(gè)外接點(diǎn)進(jìn)一步和通訊電路電性連接。
【專利說(shuō)明】配置有麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種免持聽筒無(wú)線裝置，特別是關(guān)于一種具有微機(jī)電技術(shù)（MEMS) 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的免持聽筒無(wú)線裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 可攜式的電話讓人們可以隨時(shí)隨地使用電話，但是接聽電話需要以手持握電話， 很多時(shí)候會(huì)造成不便，例如當(dāng)開車或是手上有拿著其他物品的時(shí)候，因此免持聽筒裝置被 發(fā)明出來(lái)，透過(guò)免持聽筒裝置，用戶不需要拿著電話，也能接聽電話，尤其是無(wú)線傳送裝置 成熟以后，無(wú)線的免持聽筒裝置在使用上更加方便。
[0003] 作為聲音通訊用的設(shè)備，免持聽筒無(wú)線裝置的麥克風(fēng)效能相當(dāng)重要，尤其是要兼 顧使用方便的原則需要有體積夠小、效能夠好的麥克風(fēng)。
[0004] 微機(jī)電麥克風(fēng)是指使用微機(jī)電技術(shù)（Micro Electrical Mechanical System ; MEMS)制成的麥克風(fēng)，原理上是屬于電容麥克風(fēng)的一種，通常以芯片作為麥克風(fēng)的傳感聲 音的組件，藉由聲音使芯片振動(dòng)改變電容進(jìn)而發(fā)送出電子訊號(hào)，微機(jī)電麥克風(fēng)可內(nèi)建模 擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器，使微機(jī)電麥克風(fēng)輸出的為數(shù)字訊號(hào)，更利于與電子產(chǎn)品連接。
[0005] 如前所述，免持聽筒無(wú)線裝置因?yàn)槠涮匦?，在理想的狀態(tài)下，其內(nèi)部所裝置的微機(jī) 電麥克風(fēng)的尺寸應(yīng)當(dāng)盡量縮小，以滿足和其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品一樣輕、薄、短、小的特性，然 而現(xiàn)今的微機(jī)電麥克風(fēng)多是將傳感用的芯片埋入微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)之中，如美國(guó)公 告專利US8624384,本發(fā)明認(rèn)為這樣的設(shè)計(jì)會(huì)使微機(jī)電麥克風(fēng)的尺寸無(wú)法進(jìn)一步的縮小，因 此有改進(jìn)的必要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 根據(jù)上述需求，本發(fā)明提供了一種免持聽筒無(wú)線裝置，所使用的微機(jī)電麥克風(fēng)，將 作為傳感器用的芯片置于微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的外部，以減小微機(jī)電麥克風(fēng)的體積；同 時(shí)也可以對(duì)載具的內(nèi)表面作表面處理，及使麥克風(fēng)彼此組成陣列，以增加麥克風(fēng)的效果。
[0007] 根據(jù)以上目的，本發(fā)明提出了一種配置有麥克風(fēng)的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、 連接裝置及通訊裝置所組成，而通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)連接裝置將揚(yáng) 聲器、通訊電路及麥克風(fēng)之間電性連接，免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，麥克風(fēng)包括：載 具，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，且有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的貫穿孔，每一 個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，第二面具有多個(gè)外 接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱中與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；芯片，具有第 一面及與第一面相對(duì)的第二面，第一面并具有多個(gè)焊盤，芯片的第一面與載具的第一面相 對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，芯片的部份區(qū)域具 有由第一面貫穿至第二面的開口，并使開口在凹槽的上方；薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置 于芯片的第一面并將開口覆蓋，且每一個(gè)電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連 接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
[0008] 根據(jù)以上目的，本發(fā)明又提出了一種配置有麥克風(fēng)的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲 器、連接裝置及通訊裝置所組成，而通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)連接裝置將 揚(yáng)聲器、通訊電路及麥克風(fēng)之間電性連接，免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，麥克風(fēng)包括：載 具，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，且有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的貫穿孔，每一 個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，第二面具有多個(gè)外 接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；載具上板，具 有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，載具進(jìn)一步具有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的上板穿 孔及由第一面貫穿至第二面的上板開口，每一個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，第一面及第 二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，第一面的每一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與第二 面上的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接，載具上板的第一面與載具的第一面相對(duì)，每一個(gè)載具 上板的第一面的上板接點(diǎn)分別與載具的其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且上板開口與凹槽連 通；芯片，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，第一面并具有多個(gè)焊盤，芯片的第一面與 載具上板的第二面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和載具上板的第二面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性 連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，芯片的部份區(qū)域具有由第一面貫穿至第二面的開口，且開口在上板 開口及凹槽的上方；薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于芯片的第一面并將開口覆蓋，且每一 個(gè)電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
[0009] 本發(fā)明又提出了一種配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、連接裝 置及通訊裝置所組成，而通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)連接裝置將揚(yáng)聲器、通 訊電路及麥克風(fēng)之間電性連接，免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，麥克風(fēng)陣列包括：多個(gè)麥 克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，每一個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：載具，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面， 且有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，第一面具有凹槽， 第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金 屬柱與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；芯片，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，第一面并具 有多個(gè)焊盤，芯片的第一面與載具的第一面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和其中一個(gè)載具接點(diǎn) 電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，芯片的部份區(qū)域具有由第一面貫穿至第二面的開口，并使開口 在凹槽的上方；薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于芯片的第一面并將開口覆蓋，且每一個(gè)電 性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
[0010] 本發(fā)明又提出了一種配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，是由揚(yáng)聲器、連接 裝置及通訊裝置所組成，而通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)連接裝置將揚(yáng)聲器、 通訊電路及麥克風(fēng)之間電性連接，免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，麥克風(fēng)陣列包括：多個(gè) 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，每一個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：載具，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二 面，且有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，第一面具有凹 槽，第一面并具有多個(gè)載具接點(diǎn)，第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè) 金屬柱與其中一個(gè)外接點(diǎn)電性連接；載具上板，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二面，載具 進(jìn)一步具有多個(gè)由第一面貫穿至第二面的上板穿孔及由第一面貫穿至第二面的上板開口， 每一個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，第一面及第二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，第一面的每 一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與第二面上的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接，載具 上板的第一面與載具的第一面相對(duì)，每一個(gè)載具上板第一面的上板接點(diǎn)分別與載具的其中 一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且上板開口與凹槽連通；芯片，具有第一面及與第一面相對(duì)的第二 面，第一面并具有多個(gè)焊盤，芯片的第一面與載具上板的第二面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和 載具上板的第二面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，芯片的部份區(qū)域具有由 第一面貫穿至第二面的開口，且開口在上板開口及凹槽的上方；薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)， 配置于芯片的第一面并將開口覆蓋，且每一個(gè)電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電 性連接，薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
[0011] 優(yōu)選的，本發(fā)明的配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，芯片上的 開口為幾何形狀。
[0012] 優(yōu)選的，本發(fā)明的配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，凹槽底面 進(jìn)一步具有多個(gè)凸塊。
[0013] 優(yōu)選的，本發(fā)明的配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置其特征在于，載具的凹 槽的至少一個(gè)壁面是由兩側(cè)邊組成，在兩側(cè)邊之間形成夾角；優(yōu)選的，夾角小于180°。
[0014] 本發(fā)明所提出的配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，其中的麥克風(fēng)將作為傳 感器用的芯片置于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的外部，除了使整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)減小外，也使得載具內(nèi)部 能作為完整無(wú)阻擋物的諧振腔，增進(jìn)了麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的效能。
[0015] 本發(fā)明所提出的配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，其中的麥克風(fēng)在諧振腔 內(nèi)部加上微結(jié)構(gòu)，以形成類似擴(kuò)散板結(jié)構(gòu)，使得聲音在諧振腔內(nèi)產(chǎn)生散射的效果，進(jìn)一步讓 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)能降低聲音回響時(shí)間以獲得較佳的清晰度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1A本發(fā)明的載具上視示意圖；
[0017] 圖1B本發(fā)明的載具下視示意圖；
[0018] 圖2本發(fā)明的芯片下視示意圖；
[0019] 圖3本發(fā)明一實(shí)施例的芯片下視示意圖；
[0020] 圖4本發(fā)明第一實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0021] 圖5本發(fā)明一實(shí)施例的載具上板不意圖；
[0022] 圖6本發(fā)明第二實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0023] 圖7本發(fā)明第三實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0024] 圖8本發(fā)明第四實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)剖視示意圖；
[0025] 圖9本發(fā)明一實(shí)施例的晶圓示意圖；
[0026] 圖10本發(fā)明一實(shí)施例的載具陣列示意圖；
[0027] 圖11本發(fā)明第五實(shí)施例的麥克風(fēng)陣列示意圖；
[0028] 圖12本發(fā)明第六實(shí)施例的麥克風(fēng)陣列示意圖；
[0029] 圖13本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)封裝流程示意圖；
[0030] 圖14本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在移動(dòng)電子裝置上的示意圖；
[0031]
[0032] 圖15本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在筆記本計(jì)算機(jī)上的示意圖；
[0033] 圖16本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在無(wú)線設(shè)備上的示意圖；以及
[0034] 圖17本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在智能型眼鏡上的示意圖。
[0035] 【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0036] 12芯片 121第一面
[0037] 122 開口 123 第二面
[0038] 124薄膜 1240電性接點(diǎn)
[0039] 125焊盤 128金屬材料
[0040] 14載具 14b載具
[0041] 14c載具 140密封組件
[0042] 141第一面 142芯片接點(diǎn)
[0043] 143第二面 144外接點(diǎn)
[0044] 145 凹槽 1450 壁面
[0045] 1450a 側(cè)邊 1450b 側(cè)邊
[0046] 1452 底面 1452a 凸塊
[0047] 147載具穿孔 148金屬柱
[0048] 16載具上板 160第一表面
[0049] 161第二表面 162上板開口
[0050] 164上板接點(diǎn) 2麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)
[0051] 2a麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu) 2b麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)
[0052] 2c麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu) 2d麥克風(fēng)陣列
[0053] 2e麥克風(fēng)陣列 20電子裝置
[0054] 3晶圓 4載具陣列
[0055] Θ夾角 6移動(dòng)電子裝置
[0056] 60觸控屏 61處理電路
[0057] 62揚(yáng)聲器 64開關(guān)
[0058] 66收音裝置 601?604步驟
[0059] 7筆記本計(jì)算機(jī) 70屏幕
[0060] 72鍵盤 74主板
[0061] 8無(wú)線裝置 80揚(yáng)聲器
[0062] 82連接裝置 84通訊裝置
[0063] 86通訊電路 9智能型眼鏡
[0064] 90顯示單元 91鏡框
[0065] 93鏡架 95鏡片

【具體實(shí)施方式】
[0066] 為使本發(fā)明之目的、技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)，能更為相關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】人員所了解并得以實(shí) 施本發(fā)明，在此配合所附圖式，于后續(xù)之說(shuō)明書闡明本發(fā)明之技術(shù)特征與實(shí)施方式，并列舉 較佳實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明，然以下實(shí)施例說(shuō)明并非用以限定本發(fā)明，且以下文中所對(duì)照之圖 式，系表達(dá)與本發(fā)明特征有關(guān)之示意。
[0067] 請(qǐng)先同時(shí)參閱圖1A及圖1B，圖1A為本發(fā)明的載具14上視示意圖，圖1B為本發(fā)明 的載具14下視不意圖。如圖1A及圖1B所不，本發(fā)明的載具14具有第一面141、與第一面 141相對(duì)的第二面143及由第一面141貫穿到第二面143的多個(gè)貫穿孔147,第一面141上 并進(jìn)一步有凹槽145及多個(gè)載具接點(diǎn)142,第二面143有多個(gè)外接點(diǎn)144,其中，第一面141 的載具接點(diǎn)142及第二面143的外接點(diǎn)144彼此之間是透過(guò)貫穿孔147中的金屬柱148互 相電性連接；其中，載具14可以是印刷電路板，并可以是以注射成型的方式形成如圖1A及 圖1B所示，而載具接點(diǎn)142、外接點(diǎn)144及貫穿孔147中的金屬柱148可以是以焊線（wire bond)的技術(shù)形成。
[0068] 接著，請(qǐng)參閱圖2,是本發(fā)明的芯片12的下視示意圖。如圖2所示，芯片12具有第 一面121、與第一面121相對(duì)的第二面123及由第一面121貫穿至第二面123的開口 122， 芯片12的第一面121上有多個(gè)焊盤125,焊盤125的數(shù)目和載具14第一面141上的載具接 點(diǎn)142的數(shù)目相同；另外，開口 122可為圓孔、方孔或其他幾何形狀，本發(fā)明并不加以限制。 [0069] 接著，請(qǐng)參閱圖3,是本發(fā)明一實(shí)施例的芯片12下視示意圖。如圖3所示，芯片12 的第一面121進(jìn)一步具有薄膜124,薄膜124將芯片12上的開口 122完全覆蓋，同時(shí)，薄膜 124上有多個(gè)電性接點(diǎn)1240,每一個(gè)電性接點(diǎn)1240皆透過(guò)金屬線128與其中一個(gè)焊盤125 電性連接，使薄膜124與芯片12形成電性連接；此外，本發(fā)明的芯片12中可以包括訊號(hào)處 理電路及傳感器（未顯示于圖中），而其中的傳感器可透過(guò)金屬線128與薄膜124電性連 接；另外，在較佳的實(shí)施例中，薄膜124柔軟且具有彈性，其材質(zhì)可以為氮化硅或復(fù)晶硅。
[0070] 接著，請(qǐng)參閱圖4,是本發(fā)明第一實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2之剖視示意圖。如圖 4所示，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2具有如圖1A、圖1B所示的載具14,及如圖3所示含有薄膜124的 芯片12,其中，芯片12的第一面121與載具14的第一面141相對(duì)并相接，同時(shí)，芯片12的 每一個(gè)焊盤125皆和載具14的其中一個(gè)載具接點(diǎn)142相對(duì)并以覆晶接合（flip chip)的 方式形成電性連結(jié)，芯片12并將凹槽145完全覆蓋。另外，在本實(shí)施例中，凹槽145的壁面 1450及底面1452是以彼此垂直的方式配置，并且壁面1450及底面1452都是平滑平整的平 面；麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2在操作時(shí)，是以芯片12作為傳感器，以凹槽145作為諧振腔。舉例來(lái) 說(shuō)，當(dāng)聲音通過(guò)開口 122之后進(jìn)入諧振腔后，會(huì)使開口 122上的薄膜124發(fā)生振動(dòng)；由于薄 膜124的振動(dòng)并會(huì)改變薄膜124形成的電容結(jié)構(gòu)的電容值，使得聲音訊號(hào)通過(guò)薄膜124振 動(dòng)而轉(zhuǎn)變成電子訊號(hào)；接著，由芯片12對(duì)電子訊號(hào)進(jìn)行處理，并將處理之后的電子訊號(hào)透 過(guò)與焊盤125電性連接的載具接點(diǎn)142傳出，藉此可得到聲壓之變化；在較佳的實(shí)施例下， 芯片12內(nèi)進(jìn)一步包含集成電路（未圖式），此集成電路可以是一種放大器電路；另外，在較 佳的實(shí)施例中，芯片12與載具14相接處的外緣進(jìn)一步有密封組件140,于是，芯片12與載 具14之間的空間會(huì)與外界隔絕；完成組件配置的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2,能進(jìn)一步配置在其他 的放置基座（未圖示）上，并以外接點(diǎn)144和放置座（未圖示）電性連接。
[0071] 接著，請(qǐng)參閱圖5,是本發(fā)明一實(shí)施例的載具上板16示意圖。如圖5所示，載具上 板16具有相對(duì)的第一表面160及第二表面161，并有上板開口 162及多個(gè)上板穿孔（未圖 不）由載具上板16的第一表面160貫穿至載具上板16的第二表面161，其中，上板開口 162 和芯片12的開口 122相對(duì)，載具上板16的第一表面160及第二表面161并分別有多個(gè)上 板接點(diǎn)164,第一表面160上的上板接點(diǎn)164的數(shù)目和載具14的載具接點(diǎn)142的數(shù)目及芯 片12的焊盤125的數(shù)目相同，明顯的，第二表面161上的上板接點(diǎn)164的數(shù)目也和載具14 的載具接點(diǎn)142的數(shù)目及芯片12的焊盤125的數(shù)目相同，第一表面160上的每一個(gè)上板接 點(diǎn)164皆透過(guò)上板穿孔（未圖示）中的金屬材料（未圖示）和第二表面161的其中一個(gè)上 板接點(diǎn)164電性連接；在較佳的實(shí)施例中，載具上板16可以是印刷電路板，并且可以是以注 射成型的方式形成，如圖5所示。
[0072] 接著，請(qǐng)參閱圖6,是本發(fā)明第二實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a剖視示意圖。如圖6 所示，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a包括如圖1A、圖1B所示的載具14,如圖3所示含有薄膜124的芯 片12,及如圖5所不的載具上板16 ;其中，載具上板16的其中一個(gè)表面，例如第一表面160， 和載具14的第一面141相對(duì)并相接，并且第一表面160上的每一個(gè)上板接點(diǎn)4皆和其中一 個(gè)載具接點(diǎn)142相對(duì)并相接，其中，上板開口 162并與凹槽145連通；載具上板16的另一個(gè) 表面，例如第二表面161，和芯片12的第一面121相對(duì)，并且芯片12的焊盤125和第二表面 161的上板接點(diǎn)164是以覆晶接合的方式彼此電性連接，其中，開口 122在上板開口 162及 凹槽145的上方；此外，本發(fā)明的芯片12中可以包括訊號(hào)處理電路及傳感器（未顯示于圖 中），而其中的傳感器可透過(guò)金屬線128與薄膜124電性連接；麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a在運(yùn)作 時(shí)，是以芯片12作為傳感器，以凹槽145及載具上板16所圍起的腔室作為諧振腔，舉例來(lái) 說(shuō)，聲音對(duì)薄膜124發(fā)生作用使薄膜124發(fā)生振動(dòng)，諧振腔增加振動(dòng)的效果并讓聲音更為平 滑，振動(dòng)并會(huì)使薄膜124形成的電容結(jié)構(gòu)的電容值發(fā)生改變，進(jìn)而使芯片12產(chǎn)生由聲音訊 號(hào)轉(zhuǎn)變而成的電子訊號(hào)，接著芯片12將電子訊號(hào)藉由與焊盤125電性連接的載具接點(diǎn)142 傳出，并且，增加載具上板16的諧振腔能使聲壓更平均的分布，加強(qiáng)諧振腔的效果，另外， 載具上板16更好的封閉了諧振腔，能避免封裝過(guò)程中有雜質(zhì)掉入諧振腔中，影響麥克風(fēng)封 裝結(jié)構(gòu)2a的效能；另外，在較佳的實(shí)施例中，芯片12與載具上板16相接處的外緣、載具上 板16與載具14相接處的外緣進(jìn)一步有密封組件140,于是，芯片12與載具上板16之間的 空間會(huì)與外界隔絕，載具上板16與載具14之間的空間也會(huì)與外界隔絕；完成組件配置的麥 克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a，能進(jìn)一步地配置在其他的放置座（未圖示）上，并以外接點(diǎn)144和放置座 (未圖示）電性連接。
[0073] 接著，請(qǐng)參閱圖7,為本發(fā)明第三實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2b剖視示意圖。如圖7 所示，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2b包括芯片12及載具14b，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2b的構(gòu)造及各部位組件 與圖4所示的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2相似，最大的差別在于，載具14b的壁面1450并非平滑的平 整面，而是具有微結(jié)構(gòu)，于一實(shí)施例中，微結(jié)構(gòu)可以是，一側(cè)的壁面1450是由側(cè)邊1450a及 側(cè)邊1450b所組成，側(cè)邊1450a的一端和載具14b的上表面141相接、另一端和側(cè)邊1450b 的其中一端相接，而側(cè)邊1450b的另一端則和凹槽145的底面1452相接，側(cè)邊1450a、1450b 相接處形成一夾角θ，θ〈180° ;明顯的，凹槽145具有多個(gè)壁面1450,在本發(fā)明的實(shí)施例 中，可以是其中一個(gè)壁面1450具有如前所述的微結(jié)構(gòu)，可以是相對(duì)的兩個(gè)壁面1450具有如 前所述的微結(jié)構(gòu)，也可以是每一個(gè)壁面1450都具有如前所述的微結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不加以 限制。具有微結(jié)構(gòu)的壁面1450能加強(qiáng)作為諧振腔的凹槽145的共振效果，至于麥克風(fēng)封裝 結(jié)構(gòu)2b的操作情況和麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2a類似，故不再詳述；完成組件配置的麥克風(fēng)封裝 結(jié)構(gòu)2b，能進(jìn)一步配置在其他的放置座（未圖示）上，并以外接點(diǎn)144和放置座（未圖示） 電性連接。要說(shuō)明的是，諧振腔中配置有夾角所形成的微結(jié)構(gòu)，使得諧振腔中的聲音可以被 散射，進(jìn)而使得諧振腔中的各個(gè)部位的聲壓相同，可以在諧振腔中形成均勻的聲場(chǎng)，故能改 善聲音的效果。
[0074] 接著，請(qǐng)參閱圖8,為本發(fā)明第四實(shí)施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2c剖視示意圖。如圖8 所示，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2c包括芯片12及載具14c，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2c的構(gòu)造及各部位組件 與圖4所示的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2相似，最大的差別在于，載具14c的凹槽145底面1452并 非平滑平整的表面，而是具有微結(jié)構(gòu)，其中，于一實(shí)施例中，微結(jié)構(gòu)可以是，底面1452上有 多個(gè)凸塊1452a，凸塊1452a在底面1452上可以是整齊排列或隨機(jī)排列，本發(fā)明并不對(duì)底面 1452的微結(jié)構(gòu)型式作出限制；如前所述的微結(jié)構(gòu)，可以是在注射成型時(shí)一并形成，也可以 是在平滑的平面上以蝕刻的方式形成，本發(fā)明對(duì)此并不加以限制；具有微結(jié)構(gòu)的壁面1452 能加強(qiáng)作為諧振腔的凹槽145的共振效果，至于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2c的運(yùn)作情況和麥克風(fēng)封 裝結(jié)構(gòu)2、2a、2b類似，故不再詳述；完成組件配置的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2c，能進(jìn)一步配置在其 他的放置座（未圖示）上，并以外接點(diǎn)144和放置座（未圖示）電性連接。
[0075] 另外，在如圖6所示的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a中，也能加入微結(jié)構(gòu)，例如，麥克風(fēng)封裝 結(jié)構(gòu)2a的載具14能加入如圖7所示的壁面1450a、1450b的微結(jié)構(gòu)、如圖8所示底面1452 的微結(jié)構(gòu)，同時(shí)，在載具上板16的第二表面161也能加上如圖8所示的凸塊1452a以作為 微結(jié)構(gòu)。要說(shuō)明的是，諧振腔中配置有夾角所形成的微結(jié)構(gòu)，使得諧振腔中的聲音可以被散 射，進(jìn)而使得諧振腔中的各個(gè)部位的聲壓相同，可以在諧振腔中形成均勻的聲場(chǎng)，故能改善 聲音的效果。
[0076] 在較佳的實(shí)施例中，本發(fā)明所述的載具14、14b、14c的長(zhǎng)度為1毫米?1. 6毫米、 寬度為2毫米?2. 8毫米、厚度為0. 5毫米?1毫米，在最佳的實(shí)施例中，長(zhǎng)度為1. 4毫米、 寬度為2. 4毫米、厚度為0. 6毫米；另外，在較佳的實(shí)施例中，本發(fā)明所述的芯片12厚度為 0. 2?0. 5毫米；另外，在較佳的實(shí)施例中，本發(fā)明所述的載具上板16厚度為0. 2?0. 5毫 米。
[0077] 根據(jù)本發(fā)明所提供的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2a、2b、2c，因?yàn)閷⑿酒?2置于載具14、 14b、14c的外部，能有效減小整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的體積；另外，本發(fā)明也提供了在麥克風(fēng)封裝結(jié) 構(gòu)2、2a、2b、2c的諧振腔中加入微結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，能加強(qiáng)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2a、2b、2c的效能。
[0078] 接著，請(qǐng)參閱圖9,為本發(fā)明一實(shí)施例的晶圓3不意圖。如圖9所不，晶圓3可以被 打上多個(gè)開口 122,并在每一個(gè)開口 122及周邊加上如圖3所示的薄膜124、焊盤125及金 屬材料128等組件，進(jìn)而能使晶圓3被分成多個(gè)芯片12。
[0079] 再接著，請(qǐng)參閱圖10,為本發(fā)明一實(shí)施例的載具陣列4示意圖。如圖10所示，使用 注射成型等制作方法，可以形成一個(gè)載具陣列4,載具陣列4具有如圖1A、圖1B所示的多個(gè) 載具14,明顯的，載具陣列4也可以是由如圖7所示的多個(gè)載具14b或由如圖8所示的多個(gè) 載具14c所組成。
[0080] 將圖9所示的晶圓3與圖10所示的載具陣列4接合，使每一個(gè)芯片12的焊盤125 都能和其中一個(gè)載具14的芯片接點(diǎn)142電性連接，再對(duì)晶圓3及載具陣列4同時(shí)進(jìn)行切 害!]，便能得到如圖4所示的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2 ;如前所述，載具陣列4也可以是由如圖7所 示的多個(gè)載具14b或由如圖8所示的多個(gè)載具14c所組成，也可以再加上由圖5所示的載 具上板16所組成的載具上板陣列（未圖標(biāo)），所以也能藉由將晶圓3與不同的載具陣列4 相接，而得到麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2a、2b、2c ;另外，根據(jù)切割的大小不同，也可以將結(jié)合的晶圓 3與載具陣列4切割為如圖11所示，由一個(gè)以上麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2平行排列而成的麥克風(fēng) 陣列2d，也可以切割為如圖12所示2x2矩陣形式的麥克風(fēng)陣列2e，明顯的，麥克風(fēng)陣列2e 可以是其他高冪次的NxN矩陣形式。麥克風(fēng)陣列2d、2e相較于單一存在的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu) 2、2b、2c，能具有較好的立體度、擴(kuò)散度。
[0081] 請(qǐng)接著參閱圖13,為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法流程示意圖，包括：
[0082] 步驟601 :提供一晶圓3,晶圓3分成多個(gè)芯片12,其中每一個(gè)芯片12分別具有一 個(gè)芯片開口 122,如圖9所示，每一個(gè)芯片12并有如圖3所示的薄膜124、焊盤125及金屬 材料128等組件；其中，本發(fā)明的芯片12中可以包括訊號(hào)處理電路及傳感器（未顯示于圖 中），而其中的傳感器可透過(guò)金屬線128與薄膜124電性連接；
[0083] 步驟602 :提供具有多個(gè)載具14的載具陣列4,如圖10所示；其中，載具陣列4可 以是用注射成型的方式形成；其中，在較佳的實(shí)施例中，進(jìn)一步提供一個(gè)載具上板陣列，載 具上板陣列可分成多個(gè)載具上板16,每一個(gè)載具上板16有如圖5所示的上板開口 162、多 個(gè)上板接點(diǎn)164,每一個(gè)上板16的第二表面161都和其中一個(gè)載具14的第一面141相接， 且每一個(gè)第二表面161的上板接點(diǎn)164分別和一個(gè)芯片接點(diǎn)142電性連接；
[0084] 步驟603 :使晶圓3和載具陣列4接合，所述每一個(gè)芯片12都能和其中一個(gè)載具 14相對(duì)應(yīng)，并且每一個(gè)芯片12的焊盤125都能和其中一個(gè)載具14的芯片接點(diǎn)142電性連 接；在較佳的實(shí)施例中，在使晶圓3與載具陣列4接合前，先使載具陣列4與載具上板陣列 接合，且每一芯片12的焊盤125是透過(guò)載具上板16的上板接點(diǎn)164和載具14的芯片接點(diǎn) 142電性連接；及
[0085] 步驟604 :對(duì)晶圓3及載具陣列4同時(shí)進(jìn)行切割，得到麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2a、2b、 2c ;在進(jìn)一步提供一個(gè)載具上板陣列的實(shí)施例中，割時(shí)也同時(shí)將載具上板陣列切割；切割 時(shí)是根據(jù)晶圓3上被分成的每一個(gè)芯片12的大小進(jìn)行切割；在其他的實(shí)施例中，也能將晶 圓3及載具陣列4切割成麥克風(fēng)陣列2d、2e，使每一個(gè)麥克風(fēng)陣列2d、2e中具有多個(gè)芯片 12及多個(gè)載具14,甚至多個(gè)載具上板16。
[0086] 經(jīng)由以上所提出的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2&、213、2(：制作方法，只需要經(jīng)過(guò)一次的校 正接合，使麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2、2a、2b、2c的制作更為便利，并且對(duì)于由多個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu) 2、2a、2b、2c結(jié)合而成的麥克風(fēng)陣列2d、2e，這樣的制程能使不同的麥克風(fēng)單體彼此之間的 結(jié)合更為穩(wěn)固
[0087] 接著，請(qǐng)參閱圖14,為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在移動(dòng)電子裝置上的示意圖。 如圖14所不，一個(gè)移動(dòng)電子裝置（mobile terminal electronic device) 6,例如：智能型 手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等，包括觸控屏60、處理電路61、揚(yáng)聲器62、開關(guān)64、收音裝置66等組件， 其中，移動(dòng)電子裝置6內(nèi)部至少有一個(gè)處理電路61，處理電路61與觸控屏60、揚(yáng)聲器62、開 關(guān)64、收音裝置66等組件電性鏈接，并可接收來(lái)自各組件的訊號(hào)，并控制各組件對(duì)訊號(hào)作 出適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)，例如，當(dāng)使用者按下開關(guān)64時(shí)，處理器便會(huì)發(fā)出訊號(hào)使觸控屏啟動(dòng)或關(guān)閉； 其中，收音裝置66可以使用本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列。收音裝置66是裝置 在移動(dòng)電子裝置6內(nèi)的任意地方，如前所述，收音裝置66和移動(dòng)電子裝置3內(nèi)部的其他電 子組件（未圖標(biāo)）電性鏈接，使收音裝置66能接收音頻并傳送給其他電子組件（未圖標(biāo)） 作其他處理；本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2能使移動(dòng)電子裝置6有更好的收音能力。
[0088] 接著，請(qǐng)參閱圖15,為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在筆記本計(jì)算機(jī)上的示意圖。 如圖15所示，筆記本計(jì)算機(jī)7包括液晶顯示屏幕70及鍵盤72,液晶顯示屏幕70及鍵盤72 是與筆記本計(jì)算機(jī)7內(nèi)部的主板74電性鏈接，經(jīng)由鍵盤72輸入訊號(hào)，再通過(guò)主板74的處 理后，能對(duì)液晶顯示屏幕70及其他組件發(fā)出控制訊號(hào)，其中，筆記本計(jì)算機(jī)7上進(jìn)一步配置 有本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列，而麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列可以裝置 在筆記本計(jì)算機(jī)7上的任意地方，例如，可以是嵌在液晶顯示屏幕70的外緣；與其他電子組 件相同，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列作為筆記本計(jì)算機(jī)7的收音裝置并和筆記本計(jì)算 機(jī)7的主板74電性連接，使麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列能接收音頻并傳送給主板作其 他處理；本發(fā)明的配置有麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列的筆記本計(jì)算機(jī)7能有更好的收 音能力。
[0089] 接著，請(qǐng)參閱圖16,為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在免持聽筒的無(wú)線裝置上的 示意圖。如圖16所示，免持聽筒的無(wú)線裝置8是由揚(yáng)聲器80、連接裝置82及通訊裝置84 所組成，其中，揚(yáng)聲器80及通訊裝置84藉由連接裝置82形成連接。在本發(fā)明的實(shí)施例中， 通訊裝置84中配置有通訊電路86及麥克風(fēng)2 ;很明顯地，免持聽筒的無(wú)線裝置8可以藉由 連接裝置82將揚(yáng)聲器80、通訊電路86及麥克風(fēng)之間形成電性連接。在此要強(qiáng)調(diào)，本發(fā)明的 麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列是可以配置在通訊裝置84上的任意地方，在較佳的實(shí)施 例中，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列是裝置在通訊裝置84的末端，因此當(dāng)使用者以揚(yáng)聲 器80將無(wú)線裝置固定在耳朵時(shí)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列會(huì)較接近用戶的嘴巴，使 收音的功效較好。此外，當(dāng)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列與通訊裝置84電性連接后，通 訊裝置84會(huì)把麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列接收到的音頻進(jìn)一步傳送到其他裝置；本 發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)2能使無(wú)線設(shè)備8有更好的收音能力。
[0090] 接著，請(qǐng)參閱圖17,為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用在智能型眼鏡上的示意圖。如 圖17所示，智能型眼鏡9是由鏡框91及一個(gè)鏡架93所組成，其中，鏡架93與鏡框91連接 并位于鏡框91中間位置，用來(lái)與用戶的鼻梁接觸，同時(shí)，鏡架93中配置有電子裝置20,用 以作為智能型眼鏡9的各種顯示的控制。本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列可以裝 置在智能型眼鏡9的鏡架93上，并與電子裝置20電性連接，用來(lái)作為收音裝置。在本發(fā)明 的實(shí)施例中，對(duì)于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列配置在鏡架93上的位置并不限定，但通 常會(huì)盡量裝設(shè)在靠近鏡架93的下方，以縮短麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列和用戶嘴巴 之間的距離，使得本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列能使智能型眼鏡9有更好的收 音能力。在較佳實(shí)施例中，智能型眼鏡9上的鏡框91及鏡架93是一體注射成型，并于鏡架 93上保留麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)或是麥克風(fēng)陣列及電子裝置20配置的空間；此外，在較佳實(shí)施例 中，可以進(jìn)一步地在鏡框91及鏡架93之間配置一對(duì)鏡片95,可以經(jīng)由電子裝置20的控制， 將影像訊號(hào)顯示在鏡片95。
[0091] 雖然本發(fā)明以前述之較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí) 本【技術(shù)領(lǐng)域】者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明之 權(quán)利要求項(xiàng)須視本說(shuō)明書所附之權(quán)利要求項(xiàng)范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種配置有麥克風(fēng)的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、連接裝置及通訊裝置所組成，而 所述通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，透過(guò)所述連接裝置將所述揚(yáng)聲器、所述通訊電 路及所述麥克風(fēng)之間電性連接，所述免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，所述麥克風(fēng)包括： 載具，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，且有多個(gè)由該第一面貫穿至所述第 二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，第一面具有凹槽，所述第一面并具有多個(gè)載具 接點(diǎn)，所述第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱中與其中一個(gè) 外接點(diǎn)電性連接； 芯片，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯 片的所述第一面與所述載具的所述第一面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和其中一個(gè)載具接點(diǎn)電 性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部份區(qū)域具有由第一面貫穿至第二面的開口，并使所 述開口在所述凹槽的上方； 薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述第一面并將所述開口覆蓋，且每一個(gè) 電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
2. -種配置有麥克風(fēng)的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、連接裝置及通訊裝置所組成，而 所述通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，通過(guò)所述連接裝置將所述揚(yáng)聲器、所述通訊電 路及所述麥克風(fēng)之間電性連接，所述免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，所述麥克風(fēng)包括： 載具，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，且有多個(gè)由所述第一面貫穿至所述 第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多 個(gè)載具接點(diǎn)，所述第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中 一個(gè)外接點(diǎn)電性連接； 載具上板，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述載具進(jìn)一步具有多個(gè)由所 述第一面貫穿至所述第二面的上板穿孔及由該第一面貫穿至所述第二面的上板開口，每一 個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，所述第一面及所述第二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，所述第 一面的每一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與所述第二面上的其中一個(gè)上板接點(diǎn) 電性連接，所述載具上板的所述第一面與所述載具的所述第一面相對(duì)，每一個(gè)載具上板的 所述第一面的所述上板接點(diǎn)分別與所述載具的其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且所述上板開 口與所述凹槽連通； 芯片，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯 片的所述第一面與所述載具上板的所述第二面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和該載具上板的所 述第二面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部份區(qū)域具有由所述 第一面貫穿至所述第二面的開口，且所述開口在所述上板開口及所述凹槽的上方； 薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述第一面并將所述開口覆蓋，且每一個(gè) 電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
3. -種配置有麥克風(fēng)數(shù)組的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、連接裝置及通訊裝置所組 成，而所述通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，透過(guò)所述連接裝置將所述揚(yáng)聲器、所述通 訊電路及所述麥克風(fēng)之間電性連接，所述免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，所述麥克風(fēng)數(shù)組 包括： 多個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，每一個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括： 載具，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，且有多個(gè)由所述第一面貫穿至所述 第二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多 個(gè)載具接點(diǎn)，所述第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中 一個(gè)外接點(diǎn)電性連接； 芯片，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯 片的所述第一面與所述載具的所述第一面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和其中一個(gè)載具接點(diǎn)電 性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部份區(qū)域具有由該第一面貫穿至第二面的開口，并使 所述開口在所述凹槽的上方； 薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述第一面并將所述開口覆蓋，且每一個(gè) 電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
4. 一種配置有麥克風(fēng)陣列的免持聽筒無(wú)線裝置，由揚(yáng)聲器、連接裝置及通訊裝置所組 成，而所述通訊裝置中配置有通訊電路及麥克風(fēng)，透過(guò)所述裝置將所述揚(yáng)聲器、所述通訊電 路及所述麥克風(fēng)之間電性連接，所述免持聽筒無(wú)線裝置的特征在于，所述麥克風(fēng)陣列包括： 多個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，每一個(gè)麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括： 載具，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面且有多個(gè)由所述第一面貫穿至所述第 二面的貫穿孔，每一個(gè)貫穿孔中具有金屬柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多個(gè) 載具接點(diǎn)，所述第二面具有多個(gè)外接點(diǎn)，每一個(gè)載具接點(diǎn)皆透過(guò)其中一個(gè)金屬柱與其中一 個(gè)外接點(diǎn)電性連接； 載具上板，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述載具進(jìn)一步具有多個(gè)由所 述第一面貫穿至所述第二面的上板穿孔及由所述第一面貫穿至所述第二面的上板開口，每 一個(gè)上板穿孔中皆具有金屬材料，所述第一面及所述第二面分別具有多個(gè)上板接點(diǎn)，所述 第一面的每一個(gè)上板接點(diǎn)分別透過(guò)其中一個(gè)金屬材料與所述第二面上的其中一個(gè)上板接 點(diǎn)電性連接，所述載具上板的所述第一面與所述載具的所述第一面相對(duì)，每一個(gè)載具上板 的所述第一面的所述上板接點(diǎn)分別與所述載具的其中一個(gè)載具接點(diǎn)電性連接，且所述上板 開口與所述凹槽連通； 芯片，具有第一面及與所述第一面相對(duì)的第二面，所述第一面并具有多個(gè)焊盤，所述芯 片的所述第一面與所述載具上板的所述第二面相對(duì)，使得每一個(gè)焊盤皆和所述載具上板的 所述第二面的其中一個(gè)上板接點(diǎn)電性連接以形成堆棧結(jié)構(gòu)，所述芯片的部份區(qū)域具有由所 述第一面貫穿至所述第二面的開口，且所述開口在所述上板開口及所述凹槽的上方； 薄膜，具有多個(gè)電性接點(diǎn)，配置于所述芯片的所述第一面并將所述開口覆蓋，且每一個(gè) 電性接點(diǎn)分別以金屬材料與其中一個(gè)焊盤電性連接，所述薄膜并形成電容結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，所述芯片 上的所述開口為幾何形狀。
6. 如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，所述載具 的凹槽底面進(jìn)一步具有多個(gè)凸塊。
7. 如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，所述載具 的所述凹槽的至少一個(gè)壁面是由兩側(cè)邊組成，且在所述兩側(cè)邊之間形成夾角。
8. 如權(quán)利要求7所述的免持聽筒無(wú)線裝置，其特征在于，所述夾角小于180°。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK104113795SQ201410201145
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月13日
【發(fā)明者】陳石磯 申請(qǐng)人:冠研（上海）企業(yè)管理咨詢有限公司