一種硅麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種硅麥克風(fēng)，本實用新型包括金屬殼和與所述金屬殼相配合的電路板，所述電路板上設(shè)置有用于聲電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片和用于接收外界聲音信號的聲孔，所述電路板的邊緣設(shè)置有臺階，所述金屬殼的開口端與所述臺階相配合，所述金屬殼的外側(cè)與所述電路板的邊緣對齊，所述電路板上表面的邊緣設(shè)置有金屬層。設(shè)置在電路板上表面的金屬線與金屬殼上的臺階面貼合接通，且金屬殼與電路板彼此通過臺階準(zhǔn)確定位，因此能夠?qū)崿F(xiàn)很好的屏蔽效果，且裝配簡單。
【專利說明】—種娃麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電聲【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種硅麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機、平板電腦等電子產(chǎn)品的不斷推出，其厚度變得越來越薄，尺寸變得越來越小，因此對內(nèi)部零件的尺寸也變越來越嚴(yán)格，現(xiàn)有技術(shù)中，尺寸小，品質(zhì)好的硅麥克風(fēng)越來越多的被廣泛應(yīng)用，這種麥克風(fēng)設(shè)置有用MEMS(Micro-Electro_Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))工藝制作的MEMS聲電轉(zhuǎn)換芯片，為了實現(xiàn)較好的屏蔽效果，現(xiàn)有技術(shù)中有采用在電路板中埋設(shè)金屬線，然后再將金屬線通過引線與金屬殼進行焊接，從而實現(xiàn)較好的屏蔽效果，然而采用此種方式加工的電路板，工藝相對比較復(fù)雜且金屬殼在裝配時不方便定位。而且現(xiàn)有技術(shù)中的聲孔一般都設(shè)計成通孔，由于未采用任何保護措施，在硅麥克風(fēng)的焊接過程中，一些雜質(zhì)很容易通過聲孔污染到MEMS芯片，造成產(chǎn)品的不良。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型提供了一種裝配簡單，屏蔽效果好的一種硅麥克風(fēng)。
[0004]本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種娃麥克風(fēng)，包括金屬殼和與所述金屬殼相配合的電路板，所述電路板上設(shè)置有用于聲電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片和用于接收外界聲音信號的聲孔，所述電路板的邊緣設(shè)置有臺階，所述金屬殼的開口端與所述臺階相配合，所述金屬殼的外側(cè)與所述電路板的邊緣對齊，所述電路板上表面的邊緣設(shè)置有金屬層。
[0006]其中，所述金屬殼的開口端的邊緣設(shè)置有臺階面，所述臺階面與金屬層相貼合。
[0007]其中，所述金屬殼的下底面與所述臺階的臺階面相貼合。
[0008]其中，所述金屬層與所述電路板中電路的地線相連接。
[0009]其中，所述金屬殼的厚度大于等于0.8mm小于等于2.0mm。
[0010]其中，所述電路板的上下兩面分別交錯設(shè)置有兩個第一凹孔，所述第一凹孔互相貫通構(gòu)成所述聲孔。
[0011]其中，所述電路板反面設(shè)置有與所述聲孔同心的第二凹孔。
[0012]其中，所述第二凹孔內(nèi)設(shè)置有與所述第二凹孔相配合的防塵網(wǎng)。
[0013]其中，所述防塵網(wǎng)為設(shè)有腐蝕小孔的金屬片。
[0014]本實用新型的有益效果:本實用新型包括金屬殼和與所述金屬殼相配合的電路板，所述電路板上設(shè)置有用于聲電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片和用于接收外界聲音信號的聲孔，所述電路板的邊緣設(shè)置有臺階，所述金屬殼的開口端與所述臺階相配合，所述金屬殼的外側(cè)與所述電路板的邊緣對齊，所述電路板上表面的邊緣設(shè)置有金屬層。設(shè)置在電路板上表面的金屬線與金屬殼上的臺階面貼合接通，且金屬殼與電路板彼此通過臺階準(zhǔn)確定位，因此能夠?qū)崿F(xiàn)很好的屏蔽效果，且裝配簡單?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一種硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1.金屬殼、2.MEMS芯片、3.金屬層、4.電路板、5.聲孔、6.防塵網(wǎng)。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖1對本實用新型進行詳細(xì)的描述。
[0018]—種娃麥克風(fēng)，包括金屬殼I和與所述金屬殼I相配合的電路板4,所述電路板4上設(shè)置有用于聲電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片2和用于接收外界聲音信號的聲孔5,所述電路板4的邊緣設(shè)置有臺階，所述金屬殼I的開口端與所述臺階相配合，所述金屬殼的外側(cè)與所述電路板4的邊緣對齊，所述電路板4上表面的邊緣設(shè)置有金屬層3。金屬殼與電路板彼此通過臺階準(zhǔn)確定位，且設(shè)置在電路板上表面的金屬線與金屬殼上的臺階面貼合接通，以此能夠?qū)崿F(xiàn)很好的屏蔽效果。
[0019]所述金屬殼I的開口端的邊緣設(shè)置有臺階面，所述臺階面與金屬層3相貼合。金屬層直接與電路板中的線路接通，金屬殼上的臺階面與所述金屬層貼合并接通，因此工藝實現(xiàn)起來比較簡單且屏蔽效果好。
[0020]所述金屬殼I的下底面與所述臺階的臺階面相貼合。所述電路板上的臺階高度略高于與其相配合的金屬殼上的臺階高度，這樣設(shè)計，能夠有效的保證金屬殼的臺階面與所述金屬層貼緊，在裝配時，可以在電路板的臺階面上或金屬殼的邊緣涂上耐高溫的導(dǎo)電膠實現(xiàn)其快速裝配而無需進行焊接。從而在方便裝配的同時，達到很好的屏蔽效果。
[0021]所述金屬層3與所述電路板4中電路的地線相連接。
[0022]所述金屬殼I的厚度大于等于0.8mm小于等于2.0mm。
[0023]所述電路板4的上下兩面分別交錯設(shè)置有兩個第一凹孔，所述第一凹孔互相貫通構(gòu)成所述聲孔5。此種方式進行加工時，僅需要正反兩面凹孔相切加工即可實現(xiàn)，方便快捷，同時也能夠起到改善傳統(tǒng)通孔容易破換MEMS芯片2的不足，加工方便，且能夠起到很好的防塵效果。
[0024]所述電路板4反面設(shè)置有與所述聲孔同心的第二凹孔。
[0025]所述第二凹孔內(nèi)設(shè)置有與所述第二凹孔相配合的防塵網(wǎng)6。
[0026]所述防塵網(wǎng)6為設(shè)有腐蝕小孔的金屬片。所述金屬片的防塵網(wǎng)可以采用粘貼的方式直接與所述第二凹孔緊密的粘貼到一起，為保證后續(xù)通過高溫錫爐時不會脫落，需采用能夠耐聞溫的粘結(jié)劑。
[0027]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種娃麥克風(fēng)，包括金屬殼(I)和與所述金屬殼(I)相配合的電路板(4),所述電路板(4)上設(shè)置有用于聲電轉(zhuǎn)換的MEMS芯片(2)和用于接收外界聲音信號的聲孔(5)，其特征在于:所述電路板(4)的邊緣設(shè)置有臺階，所述金屬殼(I)的開口端與所述臺階相配合，所述金屬殼的外側(cè)與所述電路板(4)的邊緣對齊，所述電路板(4)上表面的邊緣設(shè)置有金屬層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種娃麥克風(fēng)，其特征在于:所述金屬殼(I)的開口端的邊緣設(shè)置有臺階面，所述臺階面與金屬層(3)相貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種娃麥克風(fēng)，其特征在于:所述金屬殼(I)的下底面與所述臺階的臺階面相貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述金屬層(3)與所述電路板(4)中電路的地線相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述金屬殼(I)的厚度大于等于0.8mm小于等于2.0mnin
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述電路板(4)的上下兩面分別交錯設(shè)置有兩個第一凹孔，所述第一凹孔互相貫通構(gòu)成所述聲孔(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述電路板(4)下面設(shè)置有與所述聲孔同心的第二凹孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二凹孔內(nèi)設(shè)置有與所述第二凹孔相配合的防塵網(wǎng)(6)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種硅麥克風(fēng)，其特征在于:所述防塵網(wǎng)(6)為設(shè)有腐蝕小孔的金屬片。
【文檔編號】H04R19/04GK203590458SQ201320622080
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月9日
【發(fā)明者】朱邦勝, 李 瑞 申請人:上海柏升電子有限公司