一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備，包括：后殼和封裝套，所述封裝套包含基體，在基體的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體，在基體的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面上開設(shè)有第一聲音通道，所述第一聲音通道的上段與所述腔體的下段貫通，所述麥克風(fēng)的音孔與所述第一聲音通道和腔體貫通的部分相對，在所述基體的下端面上開設(shè)有第二聲音通道，所述第二聲音通道與所述第一聲音通道連通，所述基體設(shè)置在所述后殼中，所述后殼的下端部開設(shè)有散音孔，所述散音孔與所述第二聲音通道的出音口相對。本發(fā)明保證了可以在主板與后殼表面的距離小于3毫米時，實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的封裝，并且封裝套和后殼因?yàn)榻佑|面面比較大所以密封更加可靠。
【專利說明】一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及終端設(shè)備中麥克風(fēng)的安裝方式，尤其涉及一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)等終端設(shè)備作為一種方便人們通信的工具，已成為日常生活中不可或缺的必需品，隨著消費(fèi)者生活水平的提高，對于音頻質(zhì)量的要求以及終端設(shè)備造型的要求越來越高，其中與通話密切相關(guān)的麥克風(fēng)的通道設(shè)計(jì)越來越重要，特別是側(cè)出音的方式和造型與音頻質(zhì)量關(guān)系越來越密切。
[0003]目前采用的麥克風(fēng)通道設(shè)計(jì)主要應(yīng)用在主板與后殼表面的距離H為4mm以上、3.5mm?4mm之間以及3mm?3.5mm之間的情況,在H更小的情況下，目前沒有很好的設(shè)計(jì)方式，并且，目前針對H較小的情況，很多方式對麥克風(fēng)孔的大小和位置要求比較高，一般要求孔的直徑在Imm以上，在終端的厚度方向上位置比較靠后，經(jīng)常在電池蓋上，影響造型和音頻效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備，能夠在主板與后殼表面的距離小于3毫米的情況下實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的封裝。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:后殼和封裝套，所述封裝套包含基體，在基體的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體，在基體的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面上開設(shè)有第一聲音通道，所述第一聲音通道的上段與所述腔體的下段貫通，所述麥克風(fēng)的音孔與所述第一聲音通道和腔體貫通的部分相對，在所述基體的下端面上開設(shè)有第二聲音通道，所述第二聲音通道與所述第一聲音通道連通，所述基體設(shè)置在所述后殼中，所述后殼的下端部開設(shè)有散音孔，所述散音孔與所述第二聲音通道的出音口相對。
[0006]進(jìn)一步地，所述第一聲音通道的下段與所述第二聲音通道的入音口貫通，所述第二聲音通道的入音口開設(shè)在與所述基體的第二側(cè)面平行的平面上。
[0007]進(jìn)一步地，在基體上所述第一側(cè)面一側(cè)還開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)所在主板的階梯，在所述麥克風(fēng)安裝到所述腔體中后，所述主板設(shè)置在所述階梯上，所述主板的麥克風(fēng)所在的表面與開設(shè)階梯后設(shè)置麥克風(fēng)的腔體所在的表面密封；所述基體的第二側(cè)面和下端面均與所述后殼的內(nèi)壁密封。
[0008]進(jìn)一步地，一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:后殼和支架，所述后殼與麥克風(fēng)所在的主板連接，將麥克風(fēng)包圍在所述后殼中，所述支架設(shè)置在所述后殼上與所述后殼形成音腔，將麥克風(fēng)封裝在所述音腔中，在所述后殼的下端部上開設(shè)有散音孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述后殼與主板之間密封連接。
[0010]進(jìn)一步地，一種終端設(shè)備，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括后殼和封裝套，所述封裝套包含基體，在基體的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體，在基體的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面上開設(shè)有第一聲音通道，所述第一聲音通道的上段與所述腔體的下段貫通，所述麥克風(fēng)的音孔與所述第一聲音通道和腔體貫通的部分相對，在所述基體的下端面上開設(shè)有第二聲音通道，所述第二聲音通道與所述第一聲音通道連通，所述基體設(shè)置在所述后殼中，所述后殼的下端部開設(shè)有散音孔，所述散音孔與所述第二聲音通道的出音口相對。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述第一聲音通道的下段與所述第二聲音通道的入音口貫通，所述第二聲音通道的入音口開設(shè)在與所述基體的第二側(cè)面平行的平面上。
[0012]進(jìn)一步地，在基體上所述第一側(cè)面一側(cè)還開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)所在主板的階梯，在所述麥克風(fēng)安裝到所述腔體中后，所述主板設(shè)置在所述階梯上，所述主板的麥克風(fēng)所在的表面與開設(shè)階梯后設(shè)置麥克風(fēng)的腔體所在的表面密封；所述基體的第二側(cè)面和下端面均與所述后殼的內(nèi)壁密封。
[0013]進(jìn)一步地，一種終端設(shè)備，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括后殼和支架，所述后殼與麥克風(fēng)所在的王板連接，將麥克風(fēng)包圍在所述后殼中，所述支架設(shè)置在所述后殼上與所述后殼形成音腔，將麥克風(fēng)封裝在所述音腔中，在所述后殼的下端部上開設(shè)有散音孔。
[0014]進(jìn)一步地，所述后殼與主板之間密封連接。
[0015]綜上所述，本發(fā)明通過在封裝套上開設(shè)腔體、第一聲音通道和第二聲音通道，后殼將封裝套壓緊到主板上封裝麥克風(fēng)，保證了可以在主板與后殼表面的距離小于3毫米時，實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的封裝，并且封裝套和后殼因?yàn)榻佑|面面比較大所以密封更加可靠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0017]圖2?3為本發(fā)明實(shí)施方式的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的立體分解圖；
[0018]圖4為本發(fā)明實(shí)施方式的封裝套與主板之間密封的示意圖；
[0019]圖5為本發(fā)明實(shí)施方式的封裝套與后殼之間密封的示意圖；
[0020]圖6為本發(fā)明實(shí)施方式的另一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021 ] 為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本申請的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0022]如圖1?圖3所示，本申請的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:后殼I和封裝套2，封裝套2包含基體21，在基體21的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體23，在基體21第二側(cè)面24上開設(shè)有第一聲音通道25，第二側(cè)面24與第一側(cè)面相對，第一聲音通道25的上段與腔體23的下段貫通，麥克風(fēng)的音孔與第一聲音通道25和腔體23貫通的部分相對，在基體21的下端面上開設(shè)有第二聲音通道26,第二聲音通道26與第一聲音通道25連通,基體21設(shè)置在后殼I中，后殼I的下端部開設(shè)有散音孔11，散音孔11與第二聲音通道26的出音口261相對。
[0023]本實(shí)施方式中第一聲音通道25的下段與第二聲音通道26的入音口 262貫通,第二聲音通道26的入音口 262開設(shè)在與基體21的第二側(cè)面24平行的平面上。
[0024]本申請中封裝套可采用硅膠套。
[0025]如圖4所示，在基體21上第一側(cè)面一側(cè)還開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)所在主板的階梯27，在麥克風(fēng)安裝到腔體23中后，主板設(shè)置在階梯27上，主板的麥克風(fēng)所在的表面與開設(shè)階梯27后設(shè)置麥克風(fēng)的腔體23所在的表面28密封，開設(shè)階梯27后腔體23所在的表面28和麥克風(fēng)周圍的主板之間通過過盈或背膠形成密封。
[0026]如圖5所示，在基體21設(shè)置到后殼I中后，基體21的第二側(cè)面24和下端面29均與后殼I的內(nèi)壁密封，扣上后殼I后，在基體21的第二側(cè)面24與后殼I的第一內(nèi)壁12之間通過過盈或背膠形成密封；在基體21的下端面29與后殼I的第二內(nèi)壁13之間通過過盈形成密封。
[0027]為了組裝拆卸方便一般圖5中的兩個密封處不會同時采用背膠，不論該兩處采用背膠與否或只靠過盈密封都在本申請保護(hù)范圍內(nèi)。
[0028]本申請通過后殼I將封裝套2壓緊到麥克風(fēng)所在的主板板上，主板和封裝套2之間因?yàn)楹髿的壓緊(或再加上主板和封裝套2之間的密封)形成了可靠密封的聲音通道；封裝套2和后殼I的壓緊(或再加上封裝套2和后殼I之間的密封)形成了密封的聲音通道，本申請簡化了封裝套的模具，降低了對主板與后殼表面的距離的要求，并且滿足了麥克風(fēng)的散音孔在移動終端厚度方向上位置移動的要求。
[0029]本實(shí)施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)為上文中所述的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。
[0030]如圖6所示，本申請?zhí)峁┑牧硪环N麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:后殼I和支架3，后殼I與麥克風(fēng)所在的王板連接，將麥克風(fēng)包圍在后殼I中，支架3設(shè)直在后殼上與后殼I形成音腔4,將麥克風(fēng)封裝在音腔4中,在后殼的下端部上開設(shè)有散音孔11。
[0031]后殼I通過泡棉壓緊到主板上形成密封連接。支架3超焊或雙面膠粘到后殼I上，這種方式能夠保證主板與后殼表面的距離在3.5mm以下的情況下實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的封裝，散音孔11的位置也比較靈活。
[0032]本實(shí)施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)為圖6中所示的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。
[0033]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過程序來指令相關(guān)硬件完成，所述程序可以存儲于計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，如只讀存儲器、磁盤或光盤等?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實(shí)現(xiàn)，相應(yīng)地，上述實(shí)施例中的各模塊/單元可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。本申請不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。
[0034]以上所述僅為本申請的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:后殼和封裝套，所述封裝套包含基體，在基體的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體，在基體的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面上開設(shè)有第一聲音通道，所述第一聲音通道的上段與所述腔體的下段貫通，所述麥克風(fēng)的音孔與所述第一聲音通道和腔體貫通的部分相對，在所述基體的下端面上開設(shè)有第二聲音通道，所述第二聲音通道與所述第一聲音通道連通，所述基體設(shè)置在所述后殼中，所述后殼的下端部開設(shè)有散音孔，所述散音孔與所述第二聲音通道的出音口相對。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一聲音通道的下段與所述第二聲音通道的入音口貫通，所述第二聲音通道的入音口開設(shè)在與所述基體的第二側(cè)面平行的平面上。
3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在基體上所述第一側(cè)面一側(cè)還開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)所在主板的階梯，在所述麥克風(fēng)安裝到所述腔體中后，所述主板設(shè)置在所述階梯上，所述主板的麥克風(fēng)所在的表面與開設(shè)階梯后設(shè)置麥克風(fēng)的腔體所在的表面密封；所述基體的第二側(cè)面和下端面均與所述后殼的內(nèi)壁密封。
4.一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:后殼和支架，所述后殼與麥克風(fēng)所在的主板連接，將麥克風(fēng)包圍在所述后殼中，所述支架設(shè)置在所述后殼上與所述后殼形成音腔，將麥克風(fēng)封裝在所述音腔中，在所述后殼的下端部上開設(shè)有散音孔。
5.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述后殼與主板之間密封連接。
6.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括后殼和封裝套，所述封裝套包含基體，在基體的第一側(cè)面上開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)的腔體，在基體的與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面上開設(shè)有第一聲音通道，所述第一聲音通道的上段與所述腔體的下段貫通，所述麥克風(fēng)的音孔與所述第一聲音通道和腔體貫通的部分相對，在所述基體的下端面上開設(shè)有第二聲音通道，所述第二聲音通道與所述第一聲音通道連通，所述基體設(shè)置在所述后殼中，所述后殼的下端部開設(shè)有散音孔，所述散音孔與所述第二聲音通道的出音口相對。
7.如權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第一聲音通道的下段與所述第二聲音通道的入音口貫通，所述第二聲音通道的入音口開設(shè)在與所述基體的第二側(cè)面平行的平面上。
8.如權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備，其特征在于，在基體上所述第一側(cè)面一側(cè)還開設(shè)有設(shè)置麥克風(fēng)所在主板的階梯，在所述麥克風(fēng)安裝到所述腔體中后，所述主板設(shè)置在所述階梯上，所述主板的麥克風(fēng)所在的表面與開設(shè)階梯后設(shè)置麥克風(fēng)的腔體所在的表面密封；所述基體的第二側(cè)面和下端面均與所述后殼的內(nèi)壁密封。
9.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括:麥克風(fēng)、主板和麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括后殼和支架，所述后殼與麥克風(fēng)所在的王板連接，將麥克風(fēng)包圍在所述后殼中，所述支架設(shè)置在所述后殼上與所述后殼形成音腔，將麥克風(fēng)封裝在所述音腔中，在所述后殼的下端部上開設(shè)有散音孔。
10.如權(quán)利要求9所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述后殼與主板之間密封連接。
【文檔編號】H04R1/08GK104349225SQ201310322088
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】楊振杰 申請人:中興通訊股份有限公司