專利名稱：一種集成接收裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種接收裝置，具體涉及一種集成接收裝置。
背景技術：
隨著通訊技術的發(fā)展，網(wǎng)絡通訊質(zhì)量和網(wǎng)絡覆蓋率已成為各大運營商競爭的主要指標，因此，對于通訊基站而言，能耗、體積及可靠性能也成為市場競爭的關鍵因素。在移動通信系統(tǒng)中，射頻拉遠模塊(Radio Remote Unit, RRU)將基站分成近端機和遠端機，即無線基帶控制和射頻拉遠兩部分。隨著RRU小型化和低成本的需求，使得對基站收發(fā)信機的設計要求集成化程度越來越高；同時為了適應帶寬更高、多種制式的混合應用，對基站收發(fā)信機的功耗也要求越來越低。本文所述的集成模塊考慮不同的制作材料和對應的工藝差異帶來的集成難度，通過先進的封裝技術將不同材料在同一基板上集成，達到優(yōu)化設計的目的。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種集成接收裝置，能實現(xiàn)模塊的單片集成，且大大降低了功耗。為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:本實用新型提供了一種集成接收裝置，該裝置包括:選擇射頻信號的射頻信號選擇模塊；對選擇的射頻信號調(diào)整信號增益并將調(diào)整后的射頻信號發(fā)送給變頻模塊的增益控制模塊；選擇本振信號的本振信號選擇模塊；根據(jù)調(diào)整后的射頻信號和選擇的本振信號選擇變頻方式，并對信號進行變頻處理的變頻模塊；將變頻處理后的信號進行放大、濾波后輸出的中頻處理模塊。上述方案中，所述射頻信號選擇模塊、增益控制模塊、本振信號選擇模塊、變頻模塊和中頻處理模塊，通過多芯片組件封裝技術或系統(tǒng)級封裝技術封裝于一個芯片中。上述方案中，所述變頻方式為混頻模式、或解調(diào)模式。上述方案中，所述增益控制模塊對信號增益的調(diào)整通過壓控衰減器或數(shù)控衰減器完成。上述方案中，所述中頻處理模塊處理后的信號采用差分輸出、或單端輸出形式。本實用新型提供的集成接收裝置，包括射頻信號選擇模塊、增益控制模塊、本振信號選擇模塊、變頻模塊和中頻處理模塊；該裝置選擇射頻信號經(jīng)信號增益調(diào)整后發(fā)送給變頻模塊，并選擇本振信號也發(fā)送給變頻模塊；由變頻模塊根據(jù)調(diào)整后的射頻信號和選擇的本振信號選擇變頻方式，并對信號進行變頻處理；經(jīng)變頻處理后的信號再進行放大、濾波后輸出?？梢?，本實用新型通過射頻信號選擇模塊和本振信號選擇模塊，可根據(jù)需要實現(xiàn)對多種射頻信號和本振信號進行選擇，適應多種應用；并且，本實用新型的技術方案將多個模塊封裝在一個芯片中，實現(xiàn)了模塊的單片集成；另外，本實用新型可通過選擇不同的供電電源滿足不同場景對收發(fā)信機性能的需求，有效降低了功耗。

圖1為本實用新型集成接收裝置的組成架構示意圖；圖2為本實用新型第一實施例提供的應用示意圖；圖3為本實用新型第二實施例提供的應用示意圖；圖4為本實用新型第三實施例提供的應用示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型再作進一步的詳細說明。圖1為本實用新型集成接收裝置的組成架構示意圖，如圖1所示，本實用新型的集成接收裝置包括:射頻信號選擇模塊11、增益控制模塊12、本振信號選擇模塊13、變頻模塊14和中頻處理模塊15 ;其中，所述射頻信號選擇模塊11，用于選擇射頻信號，并將選擇的射頻信號發(fā)送給增益控制|吳塊12 ；這里，所述射頻信號選擇模塊11可通過開關控制對輸入的射頻信號RF_IN進行選擇；所述增益控制模塊12，用于對收到的射頻信號調(diào)整信號增益，將調(diào)整后的射頻信號發(fā)送給變頻模塊14 ；這里，所述增益控制模塊12中對信號增益的調(diào)整可通過壓控衰減器或數(shù)控衰減器完成，信號增益的調(diào)整范圍和精度可根據(jù)需求調(diào)整到合適的范圍；增益控制模塊12的接口形式可根據(jù)需要選擇并行控制或串行控制方式；所述本振信號選擇模塊13，用于選擇本振信號，并將本振信號發(fā)送給變頻模塊
14；這里，所述本振信號現(xiàn)則模塊13可通過開關控制對輸入的本振信號L0_IN進行選擇；所述變頻模塊14，用于根據(jù)調(diào)整后的射頻信號和選擇的本振信號選擇變頻方式，并對信號進行變頻處理；這里，所述變頻模塊14可采用混頻模式或解調(diào)模式對信號進行變頻處理，其中采用解調(diào)模式可以降低對模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(Analog to Digital Converter,ADC)的采樣時鐘的要求；所述中頻處理模塊15，用于將變頻處理后的信號進行放大、濾波后輸出；這里，所述中頻處理模塊15對變頻處理后的信號進行濾波處理，主要是針對混?；局С值耐ㄐ蓬l段帶外部的鏡像干擾、半中頻干擾、混疊干擾和收發(fā)干擾等干擾類型進行抑制；所述中頻處理模塊15輸出的信號IF_0UT采用差分輸出或單端輸出的形式；其中，中頻的頻率范圍和帶寬根據(jù)需要滿足零中頻或復中頻接收的應用要求。本實用新型提供的集成接收裝置,可以采用多芯片組件封裝(Mult Chip Module,MCM)技術或系統(tǒng)級封裝(System In a Package, SIP)技術將多個模塊封裝在一個芯片中，即:將射頻信號選擇模塊、增益控制模塊、本振信號選擇模塊、變頻模塊和中頻處理模塊通過MCM技術或SIP技術封裝于一個芯片中，如此，實現(xiàn)了模塊的單片集成；另外，本實用新型提供的集成接收裝置可通過選擇不同的供電電源滿足系統(tǒng)的降功耗工作需求，例如:高性能工作時可選擇5V的電源供電，在性能要求降低時可選擇3.3V的電源供電，以達到降功耗的目的；并且，可通過串行外設接口(Serial Peripheral Interface, SPI)配置或者其他方式實現(xiàn)不同電壓的選擇來應對目前RRU的低功耗需求。圖2為本實用新型第一實施例提供的應用示意圖，本實施例中，本實用新型的集成接收裝置22可以作為數(shù)字預失真(Digital Pre-Distortion, DPD)處理的硬件支撐電路，完成對功放輸出信號的失真采集處理。如圖2所示，信號從收發(fā)信板24發(fā)送給功率放大器(Power Amplifier, PA) 21,將信號放大后,經(jīng)稱合電路進入本實用新型的集成接收裝置22，完成對信號的增益調(diào)整、變頻和中頻處理后送入DH)處理模塊23，完成對信號的失真采集處理，將處理后的信號發(fā)送給收發(fā)信板24將信號輸出；這里，本實用新型的集成接收裝置22的中頻處理模塊的線性要求需滿足DH)的線性要求。圖3為本實用新型第二實施例提供的應用示意圖，本實施例中，本實用新型的集成接收裝置32可以作為校準通路，完成對發(fā)射鏈路的雜散校準。如圖3所示，信號從調(diào)制器31輸出，經(jīng)耦合電路進入集成接收裝置32，經(jīng)過增益調(diào)整、變頻處理后反饋給數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(Digital to Analog Converter, DAC) 33,完成對信號的雜散校準抑制。圖4為本實用新型第三實施例提供的應用示意圖，本實施例中，本實用新型的集成接收裝置44可以作為駐波檢測硬件支撐電路，完成對發(fā)射信號輸出的駐波檢測。如圖4所示，信號通過收發(fā)信板41發(fā)出，經(jīng)PA 42將信號放大后，再經(jīng)雙工器43輸出，通過耦合電路將前向信號和反向信號分別發(fā)送至單刀雙擲開關的兩端，通過單刀雙擲開關選擇將前向信號或反向信號發(fā)送給集成接收裝置44，經(jīng)過集成接收裝置44的增益調(diào)整、變頻處理后反饋給駐波檢測芯片45，完成對信號的駐波檢測功能。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和范圍之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種集成接收裝置，其特征在于，該裝置包括: 選擇射頻信號的射頻信號選擇模塊； 對選擇的射頻信號調(diào)整信號增益并將調(diào)整后的射頻信號發(fā)送給變頻模塊的增益控制模塊； 選擇本振信號的本振信號選擇模塊； 根據(jù)調(diào)整后的射頻信號和選擇的本振信號選擇變頻方式，并對信號進行變頻處理的變頻模塊； 將變頻處理后的信號進行放大、濾波后輸出的中頻處理模塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述射頻信號選擇模塊、增益控制模塊、本振信號選擇模塊、變頻模塊和中頻處理模塊，通過多芯片組件封裝技術或系統(tǒng)級封裝技術封裝于一個芯片中。
3.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述變頻方式為混頻模式、或解調(diào)模式。
4.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述增益控制模塊對信號增益的調(diào)整通過壓控衰減器或數(shù)控衰減器完成。
5.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述中頻處理模塊處理后的信號采用差分輸出、或單端輸出形式。
專利摘要本實用新型公開了一種集成接收裝置，包括選擇射頻信號的射頻信號選擇模塊；對選擇的射頻信號調(diào)整信號增益并將調(diào)整后的射頻信號發(fā)送給變頻模塊的增益控制模塊；選擇本振信號的本振信號選擇模塊；根據(jù)調(diào)整后的射頻信號和選擇的本振信號選擇變頻方式，并對信號進行變頻處理的變頻模塊；將變頻處理后的信號進行放大、濾波后輸出的中頻處理模塊。采用本實用新型的裝置，實現(xiàn)了模塊的單片集成，大大降低了功耗，且適應多種應用。
文檔編號H04B1/40GK202978927SQ20122057009
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權日2012年10月26日
發(fā)明者趙娜, 李香玲, 雷夢畢, 張國俊 申請人:中興通訊股份有限公司