專利名稱：可收發(fā)多頻段信號的手機的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子通信領域，尤其涉及手機的射頻技術(shù)。
背景技術(shù)：
手機天線是手機的重要部件，用于接收和發(fā)射電磁波信號，以達到通信的目的?，F(xiàn)有技術(shù)中，無論是GSM (global system for mobile communications,全球移動通信系統(tǒng))制式，還是 WCDMA (Wideband Code Division Multiple Access,寬帶碼分多址)制式，都只設置一個天線，既用于收發(fā)高頻信號也用于收發(fā)低頻信號。如中國知識產(chǎn)權(quán)局于2010年12月29日公開了一種手機天線，其公開號為CN 201689979U，該手機天線包括單極天線和接地端，單極天線包括金屬片和從金屬片延伸出的饋入端，接地端從金屬片延伸出，較 佳地，饋入端和接地端均從金屬片的邊緣延伸出，接地端靠近饋入端，接地端與饋入端平行設置，并且可以通過適當調(diào)整該接地端在天線中的相對位置，使天線與傳輸線的阻抗匹配得到改善，金屬片中開設有至少一個槽孔。這種手機天線，雖也可實現(xiàn)多頻段信號的收發(fā)，但存在以下缺陷I.該天線需要具有較大的體積，占用空間較大，不利于手機的便攜性設計；2.該天線的設計，對周邊環(huán)境具有較高的要求；3.調(diào)試難度大；4.由于高頻信號和低頻信號與周圍部件(如電池、喇機、金屬殼體等)之間的相互干擾不同，如果用于收發(fā)高頻信號和用于收發(fā)低頻信號的天線分開設置，可根據(jù)周圍器件的排布情況來分別對天線及其饋線的走線進行安排，可達到較好的信號收發(fā)效果。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種可收發(fā)多頻段信號的手機。本實用新型所提供的可收發(fā)多頻段信號的手機，包括基帶芯片，射頻電路，第一天線和第二天線，所述第一天線和第二天線具有不同的工作頻段，所述射頻電路一端分別電路連接第一天線和第二天線且另一端與所述基帶芯片相電路連接。本實用新型所提供可收發(fā)多頻段信號的手機，由于每個天線均不再像現(xiàn)有技術(shù)那樣承擔多個頻段射頻信號收發(fā)的任務，解決了現(xiàn)有技術(shù)中單天線設計需要天線具有較大尺寸的缺陷，可更加有效的利用手機殼體內(nèi)空間，使手機結(jié)構(gòu)設計更加靈活，便于縮小手機體積，提高手機的便攜性。

圖I為本實用新型實施例所提供的可收發(fā)多頻段信號的手機的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例所提供的可收發(fā)多頻段信號的手機的電路原理圖。
具體實施方式
[0013]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖I所示，本實施例所提供的可收發(fā)多頻段信號的手機，包括基帶芯片(圖中未示出)，射頻電路，第一天線11和第二天線12，所述第一天線11和第二天線12具有不同的工作頻段，所述射頻電路一端分別電路連接第一天線11和第二天線12且另一端與所述基帶芯片相電路連接。本領域技術(shù)人員可以理解，所述第一天線11和所述第二天線12具有不同的工作頻段，所述第一天線11和所述第二天線12均不再像現(xiàn)有技術(shù)那樣承擔多個頻段射頻信號收發(fā)的任務，解決了現(xiàn)有技術(shù)中單天線設計需要天線具有較大尺寸的缺陷，可更加有效的利用手機殼體內(nèi)空間，使手機結(jié)構(gòu)設計更加靈活，便于縮小手機體積，提高手機的便攜性。使所述第一天線11和第二天線12具有不同的形狀、尺寸及匹配網(wǎng)絡阻抗值，可 實現(xiàn)二者具有不同的工作頻段。如圖I所示，所述射頻電路包括射頻收發(fā)芯片27、功率放大器25 (PA，poweramplifier)、低噪聲放大器26 (LNA, Low Noise Amplifier)、雙工器24和開關(guān)23 ;所述功率放大器25兩端分別電路連接射頻收發(fā)芯片27和雙工器24，用于實現(xiàn)對射頻收發(fā)芯片27輸出的射頻信號的功率放大處理后通過第一天線11或第二天線12進行發(fā)射；所述低噪聲放大器26的兩端分別連接射頻收發(fā)芯片27和雙工器24，用于對第一天線11或第二天線12接收到的射頻信號進行低噪聲放大后通過射頻芯片進行信號處理后發(fā)送給基帶芯片；所述開關(guān)23的三個端口分別連接第一天線11、第二天線12和雙工器24，用于實現(xiàn)雙工器24與所述第一天線11和第二天線12的切換連接，且保證發(fā)射信號和接收信號的相互隔離，保證接收和發(fā)射都能同時正常工作。所述開關(guān)23為單刀雙擲開關(guān)，如型號為HAXEWAVE (漢威)M508的單刀雙擲開關(guān)。如圖2所示，所述開關(guān)23包括第一端口 RF2、第二端口 GND、第三端口 RFl、第四端口 VCl、第五端口 RFC及第六端口 VC2 ;所述第一天線11電路連接于所述第三端口 RFl ;所述第二天線12電路連接于所述第一端口 RF2 ;所述雙工器24電路連接于所述第五端口 RFC ；所述第二端口 GND接地；所述第四端口 VCl和第六端口 VC2分別與所述基帶芯片的兩個BPI端口相電路連接。本領域技術(shù)人員可以理解，所述基帶芯片可通過兩個BPI端口來切換所述第四端口 VCl和第六端口 VC2上的電平高低，從而實現(xiàn)所述第五端口 RFC與所述第一端口(RF2)及第三端口 RFl的切換導通，從而實現(xiàn)第一天線11和第二天線12與所述雙工器24的切換導通，具體控制邏輯如下表所示
VC1|VC2|第三端口(RFl) I第一天線I第一端口(RF2) |第二天線
I_O_導通_on_斷開_off_
O_I_斷開_off_導通_on_本領域技術(shù)人員可以理解，所述不同型號的開關(guān)23，其高低電平的電壓值不同。本
實施例所采用的型號為HAXEWAVE (漢威)M508的單刀雙擲開關(guān)23，其第四端口 VCl或第六
端口 VC2上電壓值為+2. 7V至+5V時，為高電平，邏輯值為I ;其第四端口 VCl或第六端口
VC2上電壓值為OV至O. 2V時，為低電平，邏輯值為O。[0020]所述兩個BPI端口分別為BPI_BUS2和BPI_BUS5，所述第四端口 VCl與所述BPI_BUS5電路連接；所述第六端口 VC2與所述BPI_BUS2電路連接。進一步，還包括第一匹配電路21 ;所述第一匹配電路21兩端分別連接所述第一天線11和所述開關(guān)23。本領域技術(shù)人員可以理解，所述第二匹配電路22用于與所述第二天線12進行阻抗匹配，使所述第二天線12其收發(fā)頻段具有最佳的射頻信號收發(fā)效果。為了更好的與所述第一天線實現(xiàn)匹配，使所述第一天線具有最佳的收發(fā)效果，所述第一匹配電路21為π型網(wǎng)絡電路。所述第一匹配電路的阻抗值為50歐姆。所述第一匹配電路21包括電容C11、電容C12、電容C13、和電阻Rl ;所述電容C12一端接地且另一端連接所述電阻Rl的一端；所述電容C13—端接地且另一端連接所述電阻Rl的另一端；所述電容Cll兩端分別連接第一天線11和電阻R1。所述第一匹配電路21與所述第一天線11之間的距離Lll小于所述第一匹配電路21與所述開關(guān)23之間的距離L12。這樣所述第一匹配電路較靠近第一天線，便于實現(xiàn)對所述第一天線的調(diào)試。進一步，還包括第二匹配電路22 ;所述第二匹配電路22兩端分別連接所述第二天線12和所述開關(guān)23。本領域技術(shù)人員可以理解，所述第二匹配電路22用于與所述第二天線12進行阻抗匹配，使所述第二天線12其收發(fā)頻段具有最佳的射頻信號收發(fā)效果。為了更好的與所述第二天線實現(xiàn)匹配，使所述第二天線具有最佳的收發(fā)效果，所述第二匹配電路22為π型網(wǎng)絡電路。所述第二匹配電路的阻抗值為50歐姆。所述第二匹配電路22包括電容C21、電容C22、電容C23、和電阻R2 ;所述電容C22一端接地且另一端連接所述電阻R2的一端；所述電容C23—端接地且另一端連接所述電阻R2的另一端；所述電容C21兩端分別連接第一天線11和電阻R2。所述第二匹配電路22與所述第二天線12之間的距離L21小于所述第二匹配電路22與所述開關(guān)23之間的距離L22。這樣所述第二匹配電路較靠近第二天線，便于實現(xiàn)對所述第二天線的調(diào)試。本領域技術(shù)人員可以理解，本手機在設計過程中可采用分別調(diào)試兩天線的駐波比的方式，分別實現(xiàn)兩匹配電路與各自天線的阻抗匹配，從而達到優(yōu)化天線性能的目的。所述第一天線11為用于收發(fā)DSC1800頻段射頻信號單極天線。所述第二天線12為用于收發(fā)GSM900頻段射頻信號的PIFA天線(Planar InvertedF Antenna,平面倒F天線)。本領域技術(shù)人員可以理解，所述DSC1800頻段射頻信號的功率比所述GSM900頻段射頻信號的功率低約3dbm，因此所述第一天線11與第二天線12相比，與麥克風(MIC)或喇口八(SPK)之間的信號干擾較小，但所述DSC1800頻段射頻信號由于具有較高的頻率，容易與電池產(chǎn)生干擾，因此在設計手機結(jié)構(gòu)時，可將第一天線11設置在較靠近MIC或SPK，但較遠離的電池的位置。本領域技術(shù)人員可以理解，所述單極天線具有較小的體積，但設計上需要較大的凈空間。本實施例中，由于MIC設置在手機殼體內(nèi)的底部位置，且頂部具有的設計空間較小，因此將所述第一天線11設置在手機殼體內(nèi)的底部位置；而手機頂部雖具有較多的空間，但并非凈空間，無法設置單極天線，因此將所述第二天線12設置在手機殼體內(nèi)的頂部位置。本領域技術(shù)人員可以理解，當所述第一天線11和第二天線12用于收發(fā)其他射頻信號時，其位置需根據(jù)其信號干擾及天線形狀、體積等參數(shù)情況來設置，不應受本實施例的限制。進一步，還包括與所述第二天線12連接的地饋電路，用于配合所述PIFA天線的場結(jié)構(gòu)，使所述第二天線12具有較好的天線性能。進一步，還包括電容C3，所述電容C3 —端連接所述第四端口(VCl)且另一端接地。本領域技術(shù)人員可以理解，所述電容C3用于起到濾波作用，防止有信號干擾到所述開關(guān)23的正常工作。進一步，還包括電容C4，所述電容C4 一端連接所述第六端口(VC2)且另一端接地。本領域技術(shù)人員可以理解，所述電容C4用于起到濾波作用，防止有信號干擾到所述開關(guān)23的正常工作。為了更好的與所述射頻電路實現(xiàn)匹配，使本實施例所提供的手機具有最佳的收發(fā)效果，本實施例還包括第三匹配電路，所述第三匹配電路一端與所述第五端口 RFC相 連接且另一端與所述雙工器24相連接。所述第三匹配電路為π型網(wǎng)絡電路。所述第三匹配電路包括電容C31、電容C32和電阻R3，所述電容C31 —端接地且另一端連接所述電阻R3的一端；所述電容C32—端接地且另一端連接所述電阻R3的另一端；所述電阻R3的兩端分別與所述第五端口 RFC及所述雙工器24相連接。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術(shù)人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于包括基帶芯片，射頻電路，第一天線(11)和第二天線(12)，所述第一天線(11)和第二天線(12)具有不同的工作頻段，所述射頻電路ー端分別電路連接第一天線(11)和第二天線(12 )且另一端與所述基帶芯片相電路連接。
2.如權(quán)利要求I所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述射頻電路包括射頻收發(fā)芯片(27)、功率放大器(25)、低噪聲放大器(26)、雙エ器(24)和開關(guān)(23);所述功率放大器(25 )兩端分別電路連接射頻收發(fā)芯片(27 )和雙エ器(24);所述低噪聲放大器(26 )的兩端分別連接射頻收發(fā)芯片(27)和雙エ器(24)，所述開關(guān)(23)的三個端ロ分別連接第一天線(11)、第二天線(12)和雙エ器(24)。
3.如權(quán)利要求2所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述開關(guān)(23)為單刀雙擲開關(guān)。
4.如權(quán)利要求2所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述開關(guān)(23)包括第一 端ロ(RF2)、第二端ロ(GND)、第三端ロ(RF1)、第四端ロ(VC1)、第五端ロ(RFC)及第六端ロ(VC2);所述第一天線(11)電路連接于所述第三端ロ(RFl);所述第二天線(12)電路連接于所述第一端ロ(RF2);所述雙エ器(24)電路連接于所述第五端ロ(RFC);所述第二端ロ(GND)接地；所述第四端ロ(VCl)和第六端ロ(VC2)分別與所述基帶芯片的兩個BPI端ロ相電路連接。
5.如權(quán)利要求4所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述兩個BPI端ロ分別為BPI_BUS2和BPI_BUS5，所述第四端ロ(VCl)與所述BPI_BUS5電路連接；所述第六端ロ(VC2)與所述BPI_BUS2電路連接。
6.如權(quán)利要求4所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于還包括第一匹配電路(21)和第二匹配電路(22);所述第一匹配電路(21)兩端分別連接所述第一天線(11)和所述開關(guān)(23);所述第二匹配電路(22)兩端分別連接所述第二天線(12)和所述開關(guān)(23)。
7.如權(quán)利要求6所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第一匹配電路(21)為Ji型網(wǎng)絡電路。
8.如權(quán)利要求7所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第一匹配電路(21)包括電容(C11)、電容(C12)、電容(C13)和電阻(Rl);所述電容(C12) —端接地且另一端連接所述電阻(Rl)的一端；所述電容(C13)—端接地且另一端連接所述電阻(Rl)的另一端；所述電容(Cll)兩端分別連接第一天線(11)和電阻(R1)。
9.如權(quán)利要求6所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第一匹配電路(21)與所述第一天線(11)之間的距離(Lll)小于所述第一匹配電路(21)與所述開關(guān)(23)之間的距離(L12)。
10.如權(quán)利要求6所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第二匹配電路(22)與所述第二天線(12)之間的距離(L21)小于所述第二匹配電路(22)與所述開關(guān)(23)之間的距離(L22)。
11.如權(quán)利要求6所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第二匹配電路(22)為Ji型網(wǎng)絡電路。
12.如權(quán)利要求11所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第二匹配電路(22)包括電容(C21)、電容(C22)、電容(C23)、和電阻(R2);所述電容(C22) —端接地且另一端連接所述電阻(R2)的一端；所述電容(C23) —端接地且另一端連接所述電阻(R2)的另一端；所述電容(C21)兩端分別連接第一天線(11)和電阻(R2 )。
13.如權(quán)利要求I至12中任一項所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第一天線(11)為用于收發(fā)DSC1800頻段射頻信號單極天線。
14.如權(quán)利要求I至12中任一項所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第二天線(12)為用于收發(fā)GSM900頻段射頻信號的PIFA天線。
15.如權(quán)利要求14所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于還包括與所述第二天線(12)連接的地饋電路。
16.如權(quán)利要求4至12中任一項所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于還包括電容(C3 )，所述電容(C3 ) —端連接所述第四端ロ( VCl)且另一端接地。
17.如權(quán)利要求4至12中任一項所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于還包括電容(C4)，所述電容(C4) 一端連接所述第六端ロ(VC2)且另一端接地。
18.如權(quán)利要求4至12中任一項所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于還包括第三匹配電路，所述第三匹配電路一端與所述第五端ロ(RFC)相連接且另一端與所述雙エ器(24)相連接。
19.如權(quán)利要求18所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在干所述第三匹配電路為型網(wǎng)絡電路。
20.如權(quán)利要求19所述的多頻段信號收發(fā)手機，其特征在于所述第三匹配電路包括電容(C31)、電容(C32 )和電阻(R3 )，所述電容(C31) —端接地且另一端連接所述電阻(R3 )的一端；所述電容(C32) —端接地且另一端連接所述電阻(R3)的另一端；所述電阻(R3)的兩端分別與所述第五端ロ(RFC)及所述雙エ器(24)相連接。
專利摘要本實用新型公開了一種可收發(fā)多頻段信號的手機，包括基帶芯片，射頻電路，第一天線和第二天線，所述第一天線和第二天線具有不同的工作頻段，所述射頻電路一端分別電路連接第一天線和第二天線且另一端與所述基帶芯片相電路連接。
本實用新型所提供可收發(fā)多頻段信號的手機，由于每個天線均不再像現(xiàn)有技術(shù)那樣承擔多個頻段射頻信號收發(fā)的任務，解決了現(xiàn)有技術(shù)中單天線設計需要天線具有較大尺寸的缺陷，可更加有效的利用手機殼體內(nèi)空間，使手機結(jié)構(gòu)設計更加靈活，便于縮小手機體積，提高手機的便攜性。
文檔編號H04M1/02GK202759493SQ201220379210
公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月2日
發(fā)明者傅明星 申請人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司