專利名稱：Mems麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風。
背景技術：
近年來利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，這種MEMS麥克風的耐高溫效果較好，可以經(jīng)受住SMT的高溫考驗，因此受到大部分麥克風生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結構上設有接受聲音信號的聲孔，當聲孔設置在外殼上時，所述外殼與線路板包圍形成MEMS麥克風的前腔，當聲孔設置在與MEMS聲電芯片相對的線路板上時，所述外殼與線路板包圍形成MEMS麥克風的后腔，常規(guī)結構的MEMS麥克風的外殼為單層結構的金屬外殼，這種結構的設計為了使MEMS麥克風的曲線平直，通常在線路板與外殼組成的封裝結構內(nèi)填充有填充物來減小MEMS麥克風的空腔，來確保產(chǎn)品具有良好的性能，這種操作步驟繁瑣且填充物的量不宜控制，產(chǎn)品性能一致性得不到保證，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風。

實用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種操作步驟簡單且能夠保證產(chǎn)品性能一致性良好的一種MEMS麥克風。為解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，其中，所述外殼由絕緣層和導電層構成。—種優(yōu)選方案，所述外殼外部為絕緣層內(nèi)部以及外殼開口端面為導電層。一種優(yōu)選方案，所述外殼內(nèi)部為絕緣層外部以及外殼開口端面為導電層。一種優(yōu)選方案，所述絕緣層為陶瓷層，所述導電層為金屬鍍層?！N優(yōu)選方案，所述聲孔設置在所述外殼上。一種優(yōu)選方案，所述聲孔設置在所述線路板上。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于外殼由絕緣層和金屬層構成，可通過絕緣層的厚度來充當填充物來減小由線路板和外殼組成的封裝結構的內(nèi)部空腔，利用金屬層來實現(xiàn)產(chǎn)品的屏蔽效果及電連接效果，在不影響產(chǎn)品性能的基礎上減少了在封裝結構內(nèi)部填充填充物的操作步驟并且外殼的厚度一致性較好，可通過外殼厚度的一致性來確保產(chǎn)品性能的一致性。
通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。圖I是本實用新型實施例MEMS麥克風的剖面圖。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例如圖I所示，一種MEMS麥克風，包括由線路板I和外殼2組成的封裝結構，所述封裝結構內(nèi)部所述線路板I表面上設有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板I之間通過金屬線5電連接，外殼2上設有接受聲音信號的聲孔21，其中，所述外殼2由絕緣層22和導電層23構成，可通過絕緣層22的厚度來充當填充物來減小由線路板I和外殼2共同圍成的前腔6。作為實現(xiàn)本實用新型一種優(yōu)選的技術方案，所述外殼2外部為絕緣層22內(nèi)部以及外殼開口端面為導電層23，防止導電層23受到磨損，確保產(chǎn)品的屏蔽效果及電連接效果。作為實現(xiàn)本實用新型一種優(yōu)選的技術方案，所述絕緣層22為陶瓷層，所述導電層23為金屬鍍層。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于外殼由絕緣層和金屬層構成，可通過絕緣層的厚度來充當填充物來減小由線路板和外殼組成的封裝結構的內(nèi)部空腔，利用金屬層來實現(xiàn)產(chǎn)品的屏蔽效果及電連接效果，在不影響產(chǎn)品性能的基礎上減少了在封裝結構內(nèi)部填充填充物的操作步驟并且外殼的厚度一致性較好，可通過外殼厚度的一致性來確保產(chǎn)品性能的一致性。 上述實施例鑒于MEMS聲電芯片和ASIC芯片的適當調(diào)整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS聲電芯片和ASIC芯片僅采用簡略圖樣表示，同時以上實施例中的所述聲孔設置在外殼上，實際也可以將聲孔設置在線路板上。在實際應用時也可以將導電層設置在絕緣層外部以及外殼開口端面。以上實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述技術領域的技術人員應該明白，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，其特征在于所述外殼由絕緣層和導電層構成。
2.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述外殼外部為絕緣層內(nèi)部以及外殼開口端面為導電層。
3.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述外殼內(nèi)部為絕緣層外部以及外殼開口端面為導電層。
4.如權利要求1-3任一權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于所述絕緣層為陶瓷層，所述導電層為金屬鍍層。
5.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述聲孔設置在所述外殼上。
6.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述聲孔設置在所述線路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括由線路板和外殼組成的封裝結構，所述封裝結構內(nèi)部所述線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述封裝結構上設有接收聲音信號的聲孔，其中，所述外殼由絕緣層和導電層構成，可通過絕緣層的厚度來充當填充物來減小由線路板和外殼組成的封裝結構的內(nèi)部空腔，利用金屬層來實現(xiàn)產(chǎn)品的屏蔽效果及電連接效果，在不影響產(chǎn)品性能的基礎上減少了在封裝結構內(nèi)部填充填充物的操作步驟并且外殼的厚度一致性較好，可通過外殼厚度的一致性來確保產(chǎn)品性能的一致性。
文檔編號H04R19/04GK202587371SQ20122019309
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月3日 優(yōu)先權日2012年5月3日
發(fā)明者王顯彬, 黨茂強, 張慶斌 申請人:歌爾聲學股份有限公司