專利名稱：一種mems麥克風的制作方法
技術領域：
—種MEMS麥克風技術領域[0001]本實用新型具體涉及一種聲電轉換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風。
背景技術：
[0002]隨著社會的進步和技術的發(fā)展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以MEMS麥克風為代表，如圖I 所示為常規(guī)的MEMS麥克風，包括由線路板I、腔體2、和線路板底板3構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板I上安裝有用MEMS聲電芯片4，所述MEMS聲電芯片4通過導電線 8與所述線路板I上的電路電連接，所述封裝結構上設有用于接收聲音信號的聲孔5，聲孔 5可以設置在線路板I或線路板底板3上，圖I的結構是將聲孔5設置在線路板底板3上， 但是這種結構的MEMS麥克風，出于MEMS聲電芯片4上的電極連接的需要，必須將MEMS聲電芯片4安裝在線路板I上，并且MEMS聲電芯片4上的電極必須連接在線路板I上，用于安裝MEMS麥克風并且用于傳輸電路的焊盤6也必須設置在線路板I的外表面上，這就造成了 MEMS麥克風安裝的不便利，例如有時終端產品要求設置MEMS麥克風焊盤的線路板需要和安裝MEMS聲電芯片的線路板不一致。這就要求設計一種新型的MEMS麥克風。實用新型內容[0003]鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種MEMS麥克風焊盤的線路板和安裝 MEMS聲電芯片的線路板不一致的一種MEMS麥克風。[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案[0005]作為實現(xiàn)本實用新型的第一種技術方案一種MEMS麥克風，包括由線路板、腔體和線路板底板構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片通過導電線與所述線路板上的電路電連接，所述線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤， 所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接。[0006]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體為由線路板圍成的方形框架。[0007]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體側壁設有凹槽，所述電連接件設置在所述凹槽內。[0008]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述電連接件為金屬涂層或金屬片或焊錫層。[0009]作為實現(xiàn)本實用新型的第二種技術方案一種MEMS麥克風，包括由線路板、腔體和線路板底板構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片通過導電線與所述線路板上的電路電連接，所述線路板底板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接。[0010]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體為由線路板圍成的方形框架。[0011]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體側壁設有凹槽，所述電連接件設置在所述凹槽內。[0012]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述電連接件為金屬涂層或金屬片或焊錫層。[0013]利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于在所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接，達到了 MEMS麥克風焊盤的線路板和安裝MEMS聲電芯片的線路板不一致的目的，最終達到終端產品與MEMS麥克風設置要求的一致。


[0014]通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中[0015]圖I是本實用新型背景技術中麥克風的剖面圖；[0016]圖2是本實用新型實施例一麥克風的剖面圖；[0017]圖3是本實用新型實施例一腔體的俯視圖；[0018]圖4是本實用新型實施例二麥克風的剖面圖。[0019]在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施方式
[0020]以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。[0021]實施例一[0022]圖2是本實用新型實施例一麥克風的剖面圖；圖3是本實用新型實施例一腔體的俯視圖，如圖2、圖3所示，一種MEMS麥克風，包括由線路板I、腔體2和線路板底板3構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板I上安裝有MEMS聲電芯片4，所述MEMS聲電芯片4通過導電線8與所述線路板I上的電路電連接，所述線路板I上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔5，其中，所述封裝結構外部所述腔體2側壁上設有與所述線路板I和所述線路板底板3電連接的電連接件7，所述封裝結構外部所述線路板底板3表面上設置有焊盤 6，所述MEMS聲電芯片4上的電極通過所述導電線8、所述線路板I、所述電連接件7以及所述線路板底板3實現(xiàn)與所述焊盤6之間的電連接。[0023]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體2為由線路板圍成的方形框架，設計簡單，便于加工。[0024]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體2側壁設有凹槽21，所述電連接件7設置在所述凹槽21內，對電連接件進行了保護，避免受到損傷。[0025]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述電連接件7為金屬涂層。[0026]本實施例，由于在所述封裝結構外部的腔體側壁上設有與線路板和線路板底板電連接的電連接件，并在封裝結構外部的線路板底板表面上設置有焊盤，MEMS聲電芯片上的電極通過導電線、線路板、電連接件以及線路板底板實現(xiàn)與焊盤之間的電連接，達到了 MEMS 麥克風焊盤的線路板和安裝MEMS聲電芯片的線路板不一致的目的，最終達到終端產品與 MEMS麥克風設置要求的一致。[0027]實施例二[0028]圖4是本實用新型實施例二麥克風的剖面圖，如圖4所示，一種MEMS麥克風，包括由線路板I、腔體2和線路板底板3構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板I上安裝有MEMS聲電芯片4，所述MEMS聲電芯片4通過導電線8與所述線路板I上的電路電連接，所述線路板底板3上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔5，其中，所述封裝結構外部所述腔體2側壁上設有與所述線路板I和所述線路板底板3電連接的電連接件7，所述封裝結構外部所述線路板底板3表面上設置有焊盤6，所述MEMS聲電芯片4上的電極通過所述導電線8、所述線路板I、所述電連接件7以及所述線路板底板3實現(xiàn)與所述焊盤6之間的電連接。[0029]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述腔體2為由線路板圍成的方形框架，設計簡單，便于加工。[0030]作為一種優(yōu)選的技術方案，如圖3所示，所述腔體2側壁設有凹槽21，所述電連接件7設置在所述凹槽21內，對電連接件進行了保護，避免受到損傷。[0031]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述電連接件7為金屬片。[0032]利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風，由于在所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接，達到了 MEMS麥克風焊盤的線路板和安裝MEMS聲電芯片的線路板不一致的目的，最終達到終端產品與MEMS麥克風設置要求的一致。[0033]在上述實施例一和實施例二中腔體側壁上的電連接件分別采用了金屬涂層和金屬片，現(xiàn)實中還可以采用焊錫絲焊接而成的焊錫層等連接，毋庸置疑，這些都在本實用新型的保護范圍內，本實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述技術領域的技術人員應該明白，不再詳細描述。
權利要求1.一種MEMS麥克風，包括由線路板、腔體和線路板底板構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片通過導電線與所述線路板上的電路電連接，所述線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接。
2.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述腔體為由線路板圍成的方形框架。
3.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述腔體側壁設有凹槽，所述電連接件設置在所述凹槽內。
4.如權利要求I所述的MEMS麥克風，其特征在于所述電連接件為金屬涂層或金屬片或焊錫層。
5.—種MEMS麥克風，包括由線路板、腔體和線路板底板構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片通過導電線與所述線路板上的電路電連接，所述線路板底板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件， 所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接。
6.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于所述腔體為由線路板圍成的方形框架。
7.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于所述腔體側壁設有凹槽，所述電連接件設置在所述凹槽內。
8.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于所述電連接件為金屬涂層或金屬片或焊錫層。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括由線路板、腔體和線路板底板構成的封裝結構，所述封裝結構內部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片通過導電線與所述線路板上的電路電連接，所述線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其中，所述封裝結構外部所述腔體側壁上設有與所述線路板和所述線路板底板電連接的電連接件，所述封裝結構外部所述線路板底板表面上設置有焊盤，所述MEMS聲電芯片上的電極通過所述導電線、所述線路板、所述電連接件以及所述線路板底板實現(xiàn)與所述焊盤之間的電連接，達到了MEMS麥克風焊盤的線路板和安裝MEMS聲電芯片的線路板不一致的目的，最終達到終端產品與MEMS麥克風設置要求的一致。
文檔編號H04R19/04GK202310095SQ20112040597
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月21日 優(yōu)先權日2011年10月21日
發(fā)明者黨茂強, 劉德安, 周天鐸 申請人:歌爾聲學股份有限公司