專利名稱：一種紅外線接收模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種紅外線接收模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的紅外線接收模組通常包括封裝件、支架、光敏元件和信號(hào)處理元件，其中， 封裝件包括一封裝件本體和一透鏡，該透鏡凸出地形成在封裝件本體的前表面上；支架具有封裝在封裝件本體內(nèi)的封裝部分和由封裝件本體的底面穿出封裝件外的引腳部分；光敏元件用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，信號(hào)處理元件用于對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行處理，光敏元件和信號(hào)處理元件均設(shè)置在支架的封裝部分的安裝面上。信號(hào)處理元件通過(guò)金線分別連接至引腳部分和光敏元件，形成電連接。這種結(jié)構(gòu)的紅外線接收模組由于采用金線進(jìn)行連接，其制作成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種制作成本較低并且性能更好的紅外線接收模組。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案提供一種紅外線接收模組， 包括封裝件，具有一封裝件本體和一透鏡，該透鏡凸出地形成在所述封裝件本體的前表面上；支架，具有封裝在所述封裝件本體內(nèi)的封裝部分和由所述封裝件本體的底面穿出所述封裝件外的引腳部分；光敏元件和信號(hào)處理元件，分別設(shè)置在所述封裝部分的安裝面上； 所述信號(hào)處理元件通過(guò)銀線或銀合金線連接至所述引腳部分和光敏元件。優(yōu)選地，所述支架為鍍銀支架，能與銀線或銀合金線實(shí)現(xiàn)更可靠的焊接。優(yōu)選地，所述引腳部分包括輸出引腳、接地引腳和電源引腳。優(yōu)選地，所述光敏元件比所述信號(hào)處理元件更靠近所述底面。所述光敏元件位于所述透鏡形成在所述安裝面上的投影區(qū)域內(nèi)，所述信號(hào)處理元件位于該投影區(qū)域外。由于將光敏元件設(shè)置在信號(hào)處理元件的下方，因此能夠?qū)⑵鹁酃庾饔玫耐哥R設(shè)置在封裝件本體的下部，從而使紅外線接收模組的尺寸和體積得以進(jìn)一步減小，能夠應(yīng)用到產(chǎn)品體積受到嚴(yán)格限制的應(yīng)用場(chǎng)合。優(yōu)選地，所述封裝件本體呈立方體，所述透鏡呈“ η ”形；該透鏡的底面與所述封裝件本體的底面平齊，該透鏡的寬度方向中心線與所述封裝件本體的寬度方向中心線重合。在另一種方案中，所述封裝件本體呈立方體，所述透鏡呈半球形。本實(shí)用新型的紅外線接收模組由于采用銀線或銀合金線將信號(hào)處理元件與輸出引腳、接地引腳、電源引腳以及光敏元件進(jìn)行連接，與現(xiàn)有技術(shù)采用金線連接的技術(shù)方案相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果1.銀線或銀合金線的成本只有同等線徑金線的1/4---1/9，能大幅度降低材料成本。2.銀線或銀合金線具有比金線更硬的特性，在焊接時(shí)，拉力會(huì)更大，可靠性會(huì)更好。[0012]3.銀線或銀合金線的可焊性好，在與鍍銀支架的焊接中，銀線或銀合金線的可焊性比金線更好，可實(shí)現(xiàn)更可靠的焊接。4.銀的熱傳導(dǎo)系數(shù)比金高，金是317. 9，銀是428，熱傳導(dǎo)系數(shù)高的材料散熱會(huì)比熱傳導(dǎo)系數(shù)低的材料好，更有利于產(chǎn)品的穩(wěn)定性。5.銀的反光性比金好，不會(huì)吸光，使得光敏元件可以更可靠地接收到紅外遙控信號(hào)。6.銀線或銀合金線的導(dǎo)電性比金線好，金的電阻率為2. 4，銀的電阻率為1.6，電阻率越小表示導(dǎo)電性越好。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型紅外線接收模組的實(shí)施例一的正視圖。圖2是圖1所示紅外線接收模組的示出內(nèi)部結(jié)構(gòu)的正視圖。圖3是圖1所示紅外線接收模組的示出內(nèi)部結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖4是圖1所示紅外線接收模組在隱藏了封裝件后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型紅外線接收模組的實(shí)施例二的示出內(nèi)部結(jié)構(gòu)的正視圖。圖6是圖5所示紅外線接收模組的示出內(nèi)部結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖7是圖5所示紅外線接收模組在隱藏了封裝件后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一參見(jiàn)圖1至圖4，本實(shí)用新型的一種紅外線接收模組包括了封裝件1、支架2、光敏元件3和信號(hào)處理元件4。其中，該封裝件1具有一封裝件本體11和一透鏡12，該透鏡12凸出地形成在封裝件本體11的前表面111上，可起到聚光的作用。所述封裝件本體11呈立方體，所述透鏡 12呈“η”形；該透鏡12的底面與封裝件本體11的底面平齊，該透鏡12的寬度方向中心線與封裝件本體11的寬度方向中心線重合。支架2為鍍銀支架，其具有封裝在封裝件本體11內(nèi)的封裝部分21和由封裝件本體11的底面112穿出封裝件1外的引腳部分22，該引腳部分22包括三根相互平行的引腳， 分別為輸出引腳221、接地引腳222和電源引腳223。光敏元件3用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，信號(hào)處理元件4用于對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行處理，光敏元件3和信號(hào)處理元件4均設(shè)置在支架2的封裝部分21的安裝面211上，光敏元件3比信號(hào)處理元件4更靠近封裝件本體11的底面112，即信號(hào)處理元件4位于光敏元件3的上方，并且光敏元件3位于透鏡12形成在安裝面211上的投影區(qū)域內(nèi)，信號(hào)處理元件4位于該投影區(qū)域外，從而避免了光敏元件3接收的光信號(hào)對(duì)信號(hào)處理元件4造成干擾。 信號(hào)處理元件4通過(guò)銀線或銀合金線5分別連接至輸出引腳221、接地引腳222、電源引腳 223以及光敏元件3，形成電連接。與采用金線連接的技術(shù)方案相比，采用銀線或銀合金線進(jìn)行連接的技術(shù)方案能夠降低產(chǎn)品的制作成本并且性能更好。實(shí)施例二[0030] 參見(jiàn)圖5至圖7，本實(shí)用新型的另一種紅外線接收模組，包括了封裝件1’、支架2’、 光敏元件3’和信號(hào)處理元件4’，其中，該封裝件1’包括一封裝件本體11’和一透鏡12’， 該透鏡12’凸出地形成在封裝件本體11’的前表面上。所述封裝件本體11’呈立方體，所述透鏡12’呈半球形。支架2’為鍍銀支架，其具有封裝在封裝件本體11’內(nèi)的封裝部分 21’和由封裝件本體11’的底面穿出封裝件1’外的引腳部分22’，該引腳部分22’包括三根引腳，分別為輸出引腳221’、接地引腳222’和電源引腳223’ ；光敏元件3’用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，信號(hào)處理元件4’用于對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行處理，光敏元件3’和信號(hào)處理元件 4’均設(shè)置在支架2’的封裝部分21’的安裝面211’上，信號(hào)處理元件4’比光敏元件3’更靠近封裝件本體11’的底面。信號(hào)處理元件4’通過(guò)銀線或銀合金線5’分別連接至輸出引腳221’、接地引腳222’、電源引腳223’以及光敏元件3’，形成電連接。
權(quán)利要求1.一種紅外線接收模組，包括封裝件，具有一封裝件本體和一透鏡，該透鏡凸出地形成在所述封裝件本體的前表面上；支架，具有封裝在所述封裝件本體內(nèi)的封裝部分和由所述封裝件本體的底面穿出所述封裝件外的引腳部分；光敏元件和信號(hào)處理元件，分別設(shè)置在所述封裝部分的安裝面上；其特征在于所述信號(hào)處理元件通過(guò)銀線或銀合金線連接至所述引腳部分和光敏元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外線接收模組，其特征在于所述支架為鍍銀支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紅外線接收模組，其特征在于所述引腳部分包括輸出引腳、接地引腳和電源引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅外線接收模組，其特征在于所述光敏元件比所述信號(hào)處理元件更靠近所述底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紅外線接收模組，其特征在于所述光敏元件位于所述透鏡形成在所述安裝面上的投影區(qū)域內(nèi)，所述信號(hào)處理元件位于該投影區(qū)域外。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外線接收模組，其特征在于所述封裝件本體呈立方體， 所述透鏡呈“η”形；該透鏡的底面與所述封裝件本體的底面平齊，該透鏡的寬度方向中心線與所述封裝件本體的寬度方向中心線重合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外線接收模組，其特征在于所述封裝件本體呈立方體， 所述透鏡呈半球形。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種紅外線接收模組，包括封裝件，具有一封裝件本體和一透鏡，該透鏡凸出地形成在封裝件本體的前表面上；支架，具有封裝在封裝件本體內(nèi)的封裝部分和由封裝件本體的底面穿出封裝件外的引腳部分；光敏元件和信號(hào)處理元件，分別設(shè)置在封裝部分的安裝面上；信號(hào)處理元件通過(guò)銀線或銀合金線連接至引腳部分和光敏元件。與采用金線連接的現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用銀線或銀合金線進(jìn)行連接的技術(shù)方案能夠降低產(chǎn)品的制作成本并且性能更好。
文檔編號(hào)H04B10/06GK202168085SQ20112023105
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者盛開, 羅磊, 趙邦國(guó), 陳印 申請(qǐng)人:珠海市萬(wàn)州光電科技有限公司