專利名稱：一種用戶識(shí)別模塊卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種用戶識(shí)別模塊卡座。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)終端的普及，利用移動(dòng)終端進(jìn)行電子支付的應(yīng)用需求非常迫切，目前已經(jīng)有多種實(shí)現(xiàn)方案。當(dāng)前，已經(jīng)出現(xiàn)了在移動(dòng)終端中的SIM (Subscriber Identity Module,用戶識(shí)別模塊)卡內(nèi)增加射頻功能(稱為射頻SIM卡)或者在移動(dòng)終端主板上增加近距離通信模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端近距離通信的方法，后者稱為NFC(Near Field Communication,近場(chǎng)通信)，這些方法的出現(xiàn)使得移動(dòng)終端成為一個(gè)可以充值、消費(fèi)、交易及身份認(rèn)證的超級(jí)智能終端，極大地滿足了市場(chǎng)的迫切需求。 但是這種與用戶識(shí)別模塊卡捆綁的方式限制了用戶對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商和支付功能提供商的選擇權(quán)，而且電信運(yùn)營(yíng)商和支付提供商并非同一機(jī)構(gòu)，存在不信任關(guān)系，對(duì)雙方而言都有安全性問(wèn)題，限制了其推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用戶識(shí)別模塊卡座，使得用戶能夠選擇電信運(yùn)營(yíng)商和支付功能提供商。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種用戶識(shí)別模塊卡座，包括支撐框架和設(shè)置在支撐框架上的電路板；所述電路板包括有射頻支付模塊、下觸點(diǎn)和上觸點(diǎn)，其中下觸點(diǎn)和上觸點(diǎn)通過(guò)射頻支付模塊聯(lián)接。上觸點(diǎn)可以用于與用戶識(shí)別模塊卡聯(lián)接，下觸點(diǎn)可以用于與移動(dòng)終端聯(lián)接。所述射頻支付模塊包括相聯(lián)接的接口電路、主控制器、磁感應(yīng)及接收模塊、射頻收發(fā)器及射頻收發(fā)天線。所述射頻支付模塊為基于2. 4G移動(dòng)支付方案的模塊。還包括用戶識(shí)別模塊卡，所述用戶識(shí)別模塊卡設(shè)置在電路板上方，所述用戶識(shí)別模塊卡通過(guò)所述上觸點(diǎn)與電路板電路聯(lián)接。所述支撐框架帶有與用戶識(shí)別模塊卡及電路板適配的槽體，槽體的槽深等于用戶識(shí)別模塊卡與電路板的厚度之和。所述支撐框架可以是敞口式卡槽、側(cè)開(kāi)口式卡槽、翻轉(zhuǎn)式卡槽等等現(xiàn)有卡槽結(jié)構(gòu)。槽深指卡槽對(duì)應(yīng)用戶識(shí)別模塊卡與電路板疊合截面的高度。具體的，所述支撐框架為一個(gè)敞口式卡槽(即卡槽包括一個(gè)上部敞開(kāi)槽體)，所述支撐框架包括用戶識(shí)別卡模塊支撐部和槽底開(kāi)口，所述用戶識(shí)別卡模塊支撐部設(shè)置在所述支撐框架底部，所述槽底開(kāi)口貫通所述支撐框架；所述電路板固定在槽體中的用戶識(shí)別模塊卡支撐部上方。所述用戶識(shí)別模塊卡嵌入在槽體中，其與上平面正好與卡槽上端面平齊。所述上觸點(diǎn)位于所述電路板背向所述支撐框架的一側(cè)，所述上觸點(diǎn)用于與外部用戶識(shí)別模塊卡進(jìn)行電連接。
所述下觸點(diǎn)位于所述電路板面向所述支撐框架的一側(cè)，所述下觸點(diǎn)用于與外部終端進(jìn)行電連接。所述下觸點(diǎn)位于所述槽底開(kāi)口的范圍內(nèi)。所述支撐框架的側(cè)壁上還設(shè)有一個(gè)兩端向外延伸的支撐框架邊緣，支撐框架邊緣上還設(shè)有一個(gè)通孔。所述用戶識(shí)別模塊卡為微型用戶識(shí)別模塊卡(Micro SIM)。所述支撐框架為支持微型用戶識(shí)別模塊卡標(biāo)準(zhǔn)的卡槽，只是如前述該卡槽的槽深有所改變。所述支撐框架、微型用戶識(shí)別模塊卡和電路板組合后的裝置適用于蘋果公司第四代手機(jī)(Iph0ne4)。所述電路板為硬性電路板或柔性電路板。所述支撐框架的材料為鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合 金、銅合金、塑料、玻璃纖維加強(qiáng)樹(shù)脂、碳纖維加強(qiáng)樹(shù)脂、鋅合金、橡膠或工程塑料。本發(fā)明的一種用戶識(shí)別模塊卡座，包括支撐框架和設(shè)置在支撐框架上的電路板，電路板包括有射頻支付模塊、及通過(guò)射頻支付模塊相聯(lián)接的下觸點(diǎn)和上觸點(diǎn)；上觸點(diǎn)用于與用戶識(shí)別模塊卡聯(lián)接，下觸點(diǎn)用于與移動(dòng)終端聯(lián)接；支撐框架起到加強(qiáng)電路板強(qiáng)度的作用，且不同提供商的實(shí)現(xiàn)電子支付等刷卡交易的功能模塊可以與不同用戶識(shí)別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運(yùn)營(yíng)商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利于推動(dòng)移動(dòng)終端作為電子支付終端的應(yīng)用。


圖1為本發(fā)明一種用戶識(shí)別模塊卡座實(shí)施例的爆炸圖；圖2為本發(fā)明一種實(shí)施例中射頻支付模塊的架構(gòu)圖；圖3為圖2所示實(shí)施例在移動(dòng)終端中應(yīng)用時(shí)的架構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。如圖1所示，一種用戶識(shí)別模塊卡座的實(shí)施例一，用戶識(shí)別模塊卡座包括微型用戶識(shí)別模塊卡100、電路板110和支撐框架120。其中電路板110包括有射頻支付模塊113、分別位于上下兩面的上觸點(diǎn)112和下觸點(diǎn)111，射頻支付模塊113、上觸點(diǎn)112和下觸點(diǎn)111電路聯(lián)接；其中上觸點(diǎn)112用于與用戶識(shí)別模塊卡進(jìn)行電連接，下觸點(diǎn)111用于與外部終端(通訊設(shè)備I)進(jìn)行電連接。在組裝成整體裝置的時(shí)候，電路板110置于支撐框架120的上方，微型用戶識(shí)別模塊卡100置于電路板110的上觸點(diǎn)112(金手指)上方，組合后裝置的整體外形及大小與蘋果公司第四代手機(jī)卡座一致，可以直接插入在蘋果公司Iphone4手機(jī)中。由于通訊設(shè)備I (移動(dòng)終端)的用戶識(shí)別模塊卡插座空間有限，電路板110厚度受限，故機(jī)械強(qiáng)度不高，而支撐框架120可以加強(qiáng)對(duì)電路板110的機(jī)械支撐。具體的，參照IS07816-1234(IS0標(biāo)準(zhǔn))12頁(yè)，所述射頻支付模塊113、上觸點(diǎn)112和下觸點(diǎn)111電路相互聯(lián)接，指上觸點(diǎn)112和下觸點(diǎn)111通過(guò)射頻支付模塊113聯(lián)接，具體的上下觸點(diǎn)112、111中觸點(diǎn)號(hào)為C1、C2、C3、C6和C7五個(gè)觸點(diǎn)通過(guò)射頻支付模塊113聯(lián)接。具體的，參照?qǐng)D3，所述接口電路205包括分別對(duì)應(yīng)連接上觸點(diǎn)112和下觸點(diǎn)111的兩個(gè)接口單元。進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，支撐框架120為一個(gè)敞口式卡槽(卡槽包括一個(gè)上部敞開(kāi)槽體)，支撐框架120包括有用戶識(shí)別卡模塊支撐部123和槽底開(kāi)口 121，所述用戶識(shí)別卡模塊支撐部123設(shè)置在所述支撐框架120底部(槽體底部)，槽底開(kāi)口 121貫通所述支撐框架120，槽底開(kāi)口 121使得下觸電112可與移動(dòng)終端對(duì)應(yīng)接觸器件接觸，進(jìn)行電連接，保證用戶識(shí)別模塊卡及射頻支付模塊113與移動(dòng)終端電路聯(lián)通。電路板110連接在槽體中的用戶識(shí)別模塊卡支撐部123上方，用戶識(shí)別模塊卡置于槽體中電路板110上方。參照Iphone4手機(jī)卡槽，支撐框架120的側(cè)壁上還設(shè)有一個(gè)兩端向外延伸的支撐框架邊緣122，支撐框架邊緣122上還設(shè)有一個(gè)通孔。進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，電路板110上設(shè)有射頻支付模塊113。射頻支付模塊113是可以實(shí)現(xiàn)電子支付交易的射頻支付模塊，包括依次聯(lián)接的接口電路205、主控制器201、 磁感應(yīng)及接收模塊202、射頻收發(fā)器203以及射頻收發(fā)天線204等(如圖2所示)。射頻支付模塊113可以由一系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package,簡(jiǎn)稱SIP)組成,系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以組合各種功能的電路和集成電路，射頻支付模塊113也可以由分立元件、集成電路等組成。進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，電路板上設(shè)有八個(gè)下觸點(diǎn)111，下觸點(diǎn)111用于實(shí)現(xiàn)射頻支付模塊113與移動(dòng)終端的電氣連接。電路板上還設(shè)有八個(gè)上觸點(diǎn)112，上觸點(diǎn)112用于實(shí)現(xiàn)射頻支付模塊113與微型用戶識(shí)別模塊卡100的電氣連接。微型用戶識(shí)別模塊卡100上設(shè)有八個(gè)觸點(diǎn)101，觸點(diǎn)101與電路板的上觸點(diǎn)112配合以實(shí)現(xiàn)射頻支付模塊113與微型用戶識(shí)別模塊卡100的電氣連接。實(shí)施時(shí)，若射頻支付模塊113設(shè)置為未封閉的元器件連接構(gòu)成結(jié)構(gòu)，那么這些述元器件可以放置在用戶識(shí)別模塊卡支撐部123靠近支撐框架邊緣122處，起到保護(hù)作用。參照?qǐng)D1所示，一種用戶識(shí)別模塊卡座的實(shí)施例二，前述的區(qū)別在于，其用戶識(shí)別模塊卡座不包括用戶識(shí)別模塊卡，使用者根據(jù)需要自行將用戶識(shí)別模塊卡嵌入支撐框架120。電路板110固定在支撐框架120中，獲得較好的強(qiáng)度支撐。對(duì)于用戶識(shí)別模塊卡，如實(shí)施例一的情況，即嵌入微型用戶識(shí)別模塊卡IOO(Micix) SIM)即可，微型用戶識(shí)別模塊卡100通過(guò)觸點(diǎn)101與電路板110的上觸點(diǎn)112接觸，從而實(shí)現(xiàn)電路聯(lián)接。如需嵌入其它尺寸類型的用戶識(shí)別模塊卡，則支撐框架120對(duì)應(yīng)設(shè)置為適配于其它尺寸的用戶識(shí)別模塊卡的卡槽，電路板110也做相應(yīng)的匹配。實(shí)施時(shí)，射頻支付模塊113架構(gòu)也可以是接口電路205、主控制器201、射頻收發(fā)器203及射頻收發(fā)天線204依次聯(lián)接，磁感應(yīng)及接收模塊202單獨(dú)與射頻收發(fā)器203聯(lián)接。實(shí)施時(shí)，電路板110可以為柔性電路板(又稱為撓性電路板)，也可以采用厚度合適的硬性電路板。實(shí)施時(shí)，關(guān)于支撐框架120，其只有帶有與用戶識(shí)別模塊卡及電路板110適配的槽體，且槽體的槽深等于用戶識(shí)別模塊卡與電路板Iio的厚度之和即可。所述支撐框架120可以是敞口式卡槽、側(cè)開(kāi)口式卡槽、翻轉(zhuǎn)式卡槽等等現(xiàn)有卡槽結(jié)構(gòu)。槽深指卡槽對(duì)應(yīng)用戶識(shí)別模塊卡與電路板110疊合截面的高度。實(shí)施時(shí)，所述射頻支付模塊113可采用基于2. 4G移動(dòng)支付方案的模塊。實(shí)施時(shí)，電路板110與支撐框架120可以通過(guò)粘貼的方式組裝在一起，也可以通過(guò)錫焊、點(diǎn)焊等的方式組裝在一起。粘貼的話所述粘貼薄膜為塑料、金屬薄膜、金屬片或者鋁
塑復(fù)合薄膜。實(shí)施時(shí)，支撐框架材料可以為鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅合金、塑料、玻璃纖維加強(qiáng)樹(shù)脂、碳纖維加強(qiáng)樹(shù)脂、鋅合金、橡膠或者工程塑料。射頻支付模塊113為一種以低頻磁場(chǎng)信號(hào)進(jìn)行距離探測(cè)和單向數(shù)據(jù)傳輸，以2. 4G特高頻(UHF)信號(hào)實(shí)現(xiàn)雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊苿?dòng)射頻裝置，其使得設(shè)置有該移動(dòng)射頻裝置的移動(dòng)終端能夠?qū)崿F(xiàn)電子支付等刷卡交易。同時(shí)解決了近場(chǎng)無(wú)線通訊NFC天線無(wú)法置于用戶識(shí)別模塊卡內(nèi)而必須外置，以及距離控制的問(wèn)題，使得不需要對(duì)移動(dòng)終端進(jìn)行任何軟件、硬件、結(jié)構(gòu)的改動(dòng)就可以使用?！?br> 由上可見(jiàn)，本發(fā)明的用戶識(shí)別模塊卡，將用戶識(shí)別模塊卡的基本功能模塊與實(shí)現(xiàn)電子支付等刷卡交易的其他附加功能模塊分離，使得不同提供商的實(shí)現(xiàn)電子支付等刷卡交易的功能模塊可以與不同微型用戶識(shí)別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運(yùn)營(yíng)商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利于推動(dòng)移動(dòng)終端作為電子支付終端的應(yīng)用。同時(shí)實(shí)施例一整個(gè)裝置的形狀與蘋果公司第四代手機(jī)(Iph0ne4)卡座相同，可以直接插入Iphone4用戶識(shí)別模塊槽中，填補(bǔ)了現(xiàn)有市場(chǎng)空白。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，包括支撐框架(120)和設(shè)置在支撐框架(120)上的電路板(110);所述電路板(110)包括射頻支付模塊(113)、下觸點(diǎn)(111)和上觸點(diǎn)(112)，其中下觸點(diǎn)(111)和上觸點(diǎn)(112)通過(guò)射頻支付模塊(113)聯(lián)接。
2.如權(quán)利要求1所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述射頻支付模塊(113)包括依次聯(lián)接的接口電路(205)、主控制器(201)、磁感應(yīng)及接收模塊(202)、射頻收發(fā)器(203)及射頻收發(fā)天線(204)。
3.如權(quán)利要求1所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述射頻支付模塊(113)為基于2. 4G移動(dòng)支付方案的模塊。
4.如權(quán)利要求1所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，還包括用戶識(shí)別模塊卡，所述用戶識(shí)別模塊卡設(shè)置在電路板(110)上方，所述用戶識(shí)別模塊卡通過(guò)所述上觸點(diǎn)(112)與電路板(110)電路聯(lián)接。
5.如權(quán)利要求4所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述支撐框架(120)帶有與用戶識(shí)別模塊卡及電路板(110)適配的槽體，槽體的槽深等于用戶識(shí)別模塊卡與電路板(110)的厚度之和。
6.如權(quán)利要求5所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述支撐框架(120)為一個(gè)敞口式卡槽，支撐框架(120)包括用戶識(shí)別卡模塊支撐部(123)和槽底開(kāi)口(121)，所述用戶識(shí)別卡模塊支撐部(123)設(shè)置在所述支撐框架(120)底部，所述槽底開(kāi)口(121)貫通所述支撐框架(120);所述電路板(110)設(shè)置在槽體中的用戶識(shí)別模塊卡支撐部(123)上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述上觸點(diǎn)(112)位于所述電路板(110)背向所述支撐框架(120)的一側(cè)，所述上觸點(diǎn)(112)用于與外部用戶識(shí)別模塊卡進(jìn)行電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述下觸點(diǎn)(111)位于所述電路板(110)面向所述支撐框架(120)的一側(cè)，所述下觸點(diǎn)(111)用于與外部終端進(jìn)行電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述支撐框架(120)的側(cè)壁上還設(shè)置有一個(gè)兩端向外延伸的支撐框架邊緣(122)，在支撐框架邊緣(122)上還設(shè)有一個(gè)通孔。
10.如權(quán)利要求4至9任一項(xiàng)所述的用戶識(shí)別模塊卡座，其特征在于，所述用戶識(shí)別模塊卡為微型用戶識(shí)別模塊卡(100)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用戶識(shí)別模塊卡座，涉及移動(dòng)通訊領(lǐng)域的射頻支付應(yīng)用，其包括支撐框架和設(shè)置在支撐框架上的電路板，電路板包括有電路通過(guò)射頻支付模塊相互聯(lián)接的下觸點(diǎn)和上觸點(diǎn)；上觸點(diǎn)用于與用戶識(shí)別模塊卡聯(lián)接，下觸點(diǎn)用于與移動(dòng)終端聯(lián)接；支撐框架起到加強(qiáng)電路板強(qiáng)度的作用，且不同提供商的電子支付功能模塊可以與不同用戶識(shí)別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運(yùn)營(yíng)商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利于推動(dòng)移動(dòng)終端作為電子支付終端的應(yīng)用。
文檔編號(hào)H04M1/02GK103024101SQ20111028143
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者朱忠遷 申請(qǐng)人:國(guó)民技術(shù)股份有限公司