專利名稱：Mems麥克風封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及MEMS(微機電系統(tǒng))麥克風封裝，它至少包括一微機械的麥克風結(jié)構(gòu)元件，其具有至少一個構(gòu)造在結(jié)構(gòu)元件正面中的、在聲學上靈敏的隔膜；一用于保護該隔膜的罩形晶片；以及用于麥克風結(jié)構(gòu)元件的電觸點接通的器件。
背景技術(shù)：
集成電路和MEMS結(jié)構(gòu)元件也為了繼續(xù)使用而設(shè)有封裝或者設(shè)有殼體，這被稱為第一級封裝或者也僅稱為封裝。該封裝有利于芯片的機械保護并且簡化了芯片的例如在印制電路板上的裝配。此外，封裝必須能夠在裝配的范圍中實現(xiàn)芯片的簡單的電觸點接通，例如通過釬焊。此外在麥克風結(jié)構(gòu)元件的封裝中必須構(gòu)造一個聲音進入開口。具有基于印制電路板的封裝的MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件以及具有陶瓷殼體的MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件由實踐公知。兩種封裝方案都與比較高的制造耗費相關(guān)聯(lián)。此外，已知的封裝與芯片大小相比比較大。

發(fā)明內(nèi)容
通過本發(fā)明提出一種用于開頭所述類型的MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件的、基于芯片級的封裝方案，該封裝方案能夠在空間需求非常小的情況下實現(xiàn)MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件的特別簡單且成本有利的封裝。根據(jù)按本發(fā)明的封裝方案的第一變型，罩形晶片的結(jié)構(gòu)化的背面與麥克風結(jié)構(gòu)元件的正面連接。在這種情況下，聲音引入通過結(jié)構(gòu)元件背面中的至少一個聲音開口實現(xiàn)。在該第一變型中，麥克風結(jié)構(gòu)元件設(shè)有敷鍍通孔，使得麥克風結(jié)構(gòu)元件能由其背面出發(fā)被電觸點接通。根據(jù)按本發(fā)明的封裝方案的第二變型，麥克風結(jié)構(gòu)元件和罩形晶片正面對正面地 (面對面地)相互連接。在此，罩形晶片作為用于MEMS麥克風封裝的裝配的中間晶片起作用。相應(yīng)地，在該第二變型中，罩形晶片設(shè)有敷鍍通孔，使得麥克風結(jié)構(gòu)元件能通過罩形晶片被電觸點接通。這兩種根據(jù)本發(fā)明的封裝變型都基于以下構(gòu)思MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件的封裝以晶片堆疊的形式實現(xiàn)。在此，隔膜和微機械的麥克風芯片的電路通過罩形晶片保護。麥克風芯片的電連接端子以敷鍍通孔的形式伸到晶片堆棧的裝配側(cè)，使得該封裝能以標準方法、 例如作為所謂的倒裝芯片裝配并且觸點接通。如果麥克風芯片的背面用作裝配面，如在根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的第一實現(xiàn)變型中那樣，則敷鍍通孔將在活躍的芯片正面上的電路元件與芯片背面連接。但是如果裝配通過罩形晶片實現(xiàn)，如在根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的第二實現(xiàn)變型中那樣，則敷鍍通孔延伸穿過罩形晶片并且將芯片正面上的電路元件與罩形晶片的裝配側(cè)連接。在這兩個變型中，帶有外部電連接端子的(多個)封裝以晶片復(fù)合體的方式與麥克風芯片的微機械的和電路技術(shù)的功能一起布置并且與(多個)麥克風芯片在一個步驟中被分成單個，使得之后首先不再需要其它的封裝步驟。芯片制造和封裝的、非常廣泛的并行化不僅是極其有效的(這涉及制造工藝和制造成本)，而且允許將構(gòu)件尺寸降到最小。 相應(yīng)地，根據(jù)本發(fā)明的封裝比已知的MEMS麥克風封裝所需的印制電路板空間明顯更小。根據(jù)本發(fā)明的封裝此外比已知的MEMS麥克風封裝具有更小的結(jié)構(gòu)高度。不僅在面積上而且在高度上的微型化開啟了用于開發(fā)新型的且改進的具有麥克風功能的最終產(chǎn)品的眾多可能性。如已經(jīng)提及，視罩形晶片設(shè)置在麥克風芯片的活躍的正面上還是設(shè)置在其背面上而定，以及視聲音應(yīng)當從麥克風殼體的裝配側(cè)還是從其正面輸入而定，存在用于實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的各種可能性。如果罩形晶片也用作用于麥克風封裝的裝配的中間晶片，則得到特別多的配置可能性。在這種情況下，麥克風芯片和罩形晶片面對面地相互連接并且麥克風芯片的外部觸點接通通過罩形晶片中的敷鍍通孔實現(xiàn)。如果聲音應(yīng)當作用在隔膜的正面上，則在罩形晶片中必須構(gòu)造至少一個聲音開口。在該變型的一種有利的設(shè)計方案中，在罩形晶片的正面中構(gòu)造有在聲學上不活躍的格柵狀的隔膜結(jié)構(gòu)并且聲音引入通過該隔膜結(jié)構(gòu)中的開口實現(xiàn)。借助該格柵狀的隔膜結(jié)構(gòu)可以在沒有值得一提的損失的情況下有效地阻止顆粒進入到麥克風結(jié)構(gòu)中。如果隔膜可從芯片背面接近，則其背面容腔(RUckseitenvolumen)應(yīng)當通過麥克風結(jié)構(gòu)元件背面上的至少一個另外的層限定。該背面層應(yīng)當賦予該封裝盡可能堅固的表面并且特別是保護隔膜免受有害的環(huán)境影響。此外，該背面層應(yīng)當能夠以半導體技術(shù)的標準方法施加和加工。為了滿足這些要求，該背面層可以例如以薄膜或背面晶片的形式由塑料、 玻璃或硅實現(xiàn)。在本發(fā)明的一種特別有利的實施方式中，例如由硅或另一種材料構(gòu)成的結(jié)構(gòu)化的背面晶片被用作背面層。麥克風封裝的聲學特性可以通過背面晶片的結(jié)構(gòu)有針對性地影響。因此，例如隔膜的背面容腔可以例如通過背面晶片中的一個或多或少更大的空槽按定義地確定尺寸。此外，聲學特性可以通過背面晶片中的與隔膜的背面容腔連通的通風開口影響。在根據(jù)本發(fā)明的MEMS麥克風封裝的、在麥克風芯片與罩形晶片之間具有面對面的連接的另一種實施方式中，聲音被傳導到隔膜背面上。為此，必須在麥克風結(jié)構(gòu)元件的背面上構(gòu)造至少一個聲音開口。在這種情況下，罩形晶片中的空槽被用作隔膜的背面容腔，其中，該空槽的大小影響麥克風裝置的聲學特性。此外，在罩形晶片中也可以構(gòu)造與隔膜的背面容腔連通的通風開口。在麥克風封裝的盡可能緊湊、堅固的結(jié)構(gòu)方面并且作為對于污染顆粒進入的保護，麥克風結(jié)構(gòu)元件的背面可以設(shè)有一個另外的層，該另外的層至少在聲音開口的區(qū)域中是可透過聲音的。例如網(wǎng)眼細密的網(wǎng)、結(jié)構(gòu)化的薄膜或結(jié)構(gòu)化的箔對此是有利的。在根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的所有前面提到和描述的實施變型中被證明有利的是， 罩形晶片和必要時在麥克風結(jié)構(gòu)元件的背面上的另外的層由導電材料組成或者至少以一導電材料進行覆層，以便對于電磁干擾屏蔽麥克風結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的MEMS麥克風封裝允許以標準方法裝配在印制電路板上，必要時裝配在印制電路板中的聲音開口上面，并且因此提供以下可能性封裝以最簡單的方式實現(xiàn)， 該封裝能夠幾乎任意地適配于各種用途的需求。以下用途也屬于此，其中多個麥克風組合在一個具有附加功能的裝置中。根據(jù)本發(fā)明的封裝方案此外既不需要用于麥克風芯片的專門設(shè)計或?qū)ｉT制造工藝也不需要專門的封裝和裝配技術(shù)。


如以上已經(jīng)說明，存在各種可能性來以有利方式設(shè)計和改進本發(fā)明的教導。為此一方面參照排在獨立權(quán)利要求后面的權(quán)利要求，另一方面參照按照附圖對本發(fā)明多個實施例的后續(xù)描述。圖1示出根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的第一變型的MEMS麥克風封裝10的示意性的剖視圖。圖2a、2b示出在圖1中所示的MEMS麥克風封裝10的以晶片復(fù)合體方式的制造。圖3a、!3b分別示出根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的第二變型的、具有通過罩形晶片的聲音引入的MEMS麥克風封裝20或30的示意性的剖視圖。圖4示出根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的第二變型的、具有通過麥克風結(jié)構(gòu)元件背面的聲音引入的另一個MEMS麥克風封裝40的示意性的剖視圖。圖5ajb示出根據(jù)本發(fā)明的具有印制電路板裝配的封裝的示意性的剖視圖。和圖6a至6c示出用于根據(jù)本發(fā)明的封裝的裝配的三個例子。
具體實施例方式在圖1中示出的MEMS麥克風封裝10以晶片級封裝(WLP)的形式實現(xiàn)，即以晶片堆棧的形式實現(xiàn)。它包括一麥克風結(jié)構(gòu)元件1，該麥克風結(jié)構(gòu)元件在下面也稱為麥克風芯片 1。在麥克風芯片1的正面中構(gòu)造有在聲學上靈敏的隔膜2，該隔膜覆蓋芯片背面中的空穴 3。在這里描述的實施例中，對隔膜2的聲音施加通過起聲音開口作用的空穴3進行。通常， 電路元件也位于麥克風芯片的正面上，但是出于清楚的原因在此消除了電路元件的視圖并且在這里僅考慮電路元件中的用于信號傳送的電觸點。此外該封裝10包括罩形晶片4，該罩形晶片在這里設(shè)置在麥克風芯片1的正面上并且相應(yīng)地保護麥克風芯片1的帶有電路部件和隔膜2的正面免受環(huán)境影響。在該罩形晶片4的背面中構(gòu)造有一空槽5，該空槽設(shè)置在隔膜2上方并且因此起到用于麥克風隔膜2的背面容腔的作用。罩形晶片4可以例如指的是背面結(jié)構(gòu)化的硅晶片。在這里所示的實施例中，罩形晶片4在空槽5的區(qū)域中設(shè)有導電層13，用以相對電磁干擾屏蔽麥克風電路。封裝10以麥克風芯片1的背面放置在其使用地點，即例如安放在印制電路板上。 因此，用于設(shè)置在芯片正面上的電路部件的電接觸端子借助麥克風芯片1中的敷鍍通孔6 伸到芯片背面。在這里所示的實施例中，背面的觸點設(shè)有用于稍后裝配在印制電路板上的焊球7。此外，聲音開口 3通過可透過聲音的層8、例如由塑料網(wǎng)構(gòu)成的層覆蓋，以便阻止污染顆?；蛞后w進入到麥克風結(jié)構(gòu)的聲音開口中。圖加和2b示出圖1中所示的麥克風封裝10以晶片復(fù)合體布置。因此在圖加中示出經(jīng)處理的且背面結(jié)構(gòu)化的第一晶片11，在該第一晶片上以及在該第一晶片中實現(xiàn)多個麥克風芯片的功能。在這里看到多個隔膜1和多個帶有焊球7 的敷鍍通孔6。敷鍍通孔6的接觸孔有利地在一個加工步驟中與空穴或聲音開口 3—起產(chǎn)生。這樣結(jié)構(gòu)化的晶片11的背面接著被設(shè)置可透過聲音的網(wǎng)層8。罩形晶片14與麥克風芯片-晶片11無關(guān)地被處理并且被背面結(jié)構(gòu)化。在此產(chǎn)生空槽5，它們的開口大小與隔膜2的大小適配并且也以像隔膜2 —樣以相同的格柵設(shè)置。圖加示出兩個晶片11和14，在它們校準之后被相互上下疊置并且相互連接，使得在每個隔膜2上面分別設(shè)置有一個空槽5并且構(gòu)成用于隔膜2的背面容腔。兩個晶片11 和14之間的連接必須保證一個與聲學要求相應(yīng)的空氣儲池位于背面容腔中。晶片11和 14之間的連接可以是粘接的、釬焊的、玻璃化的(geglast)或合金化的。只有在兩個晶片11和14相互連接之后，才進行單個化，在單個化時形成單個的 MEMS麥克風封裝10。這在圖2b中示出。為了分成單個，可以使用已知的方法，例如鋸切、 激光或水束切割。圖3a中所示的MEMS麥克風封裝20也以晶片級封裝(WLP)的形式實現(xiàn)并且包括一麥克風結(jié)構(gòu)元件1和一罩形晶片M，其中，在麥克風結(jié)構(gòu)元件1的正面中一在聲學上靈敏的隔膜2構(gòu)造在一背面敞開的空穴3上面。在根據(jù)本發(fā)明的封裝方案的在這里所示的變型中，罩形晶片對面對面地、即正面對正面地與麥克風芯片1連接。該連接可以如在MEMS麥克風封裝10的情況中那樣是粘接的、釬焊的、玻璃化的或合金化的。在所有情況下，該封裝應(yīng)該被這樣地設(shè)計，使得麥克風結(jié)構(gòu)被保護以防液體和顆粒進入并且使得在芯片正面上的電路部件與罩形晶片M之間形成電接觸，該電接觸例如環(huán)形地圍繞隔膜區(qū)域延伸。因為封裝20通過罩形晶片M放置及裝配在其使用地點上，所以罩形晶片M也稱為中間晶片。在罩形晶片M中構(gòu)成敷鍍通孔26，設(shè)置在麥克風芯片1正面上的電路部件通過這些敷鍍通孔在裝配地點被電觸點接通。封裝20的電觸點在這里為了稍后在印制電路板上的裝配而設(shè)有焊球7。在封裝20的情況下，對隔膜2的聲音加載通過在罩形晶片M中的可透過聲音的隔膜結(jié)構(gòu)27的開口實現(xiàn)。該隔膜結(jié)構(gòu)27在罩形晶片M的背面結(jié)構(gòu)化的過程期間露出，在該背面結(jié)構(gòu)化時也產(chǎn)生敷鍍通孔26的接觸孔。它保護麥克風結(jié)構(gòu)27免受機械影響和污染。 此外，罩形晶片M可以設(shè)有金屬化結(jié)構(gòu)和/或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)，以便對于電磁干擾屏蔽該構(gòu)件。隔膜2的背面容腔在這里通過另一個涂層或?qū)佑^封閉，該涂層或?qū)哟送赓x予封裝 20堅固的表面用于另外的用途。該涂層或?qū)釉诖丝梢岳缡呛线m的薄膜或也可以是塑料晶片8。如罩形晶片觀一樣，背面的層觀也可以由導電材料組成或者設(shè)有導電覆層，這改善了封裝20的電磁屏蔽。以上描述的MEMS麥克風封裝20的三明治結(jié)構(gòu)特別好地保護麥克風結(jié)構(gòu)免于污染顆粒、液體的進入以及免于其它的有害的環(huán)境影響。正如封裝10 —樣，該封裝也允許以晶片級布設(shè)并且以芯片制造的標準方法加工。在圖北中所示的MEMS麥克風封裝30與在圖3a中所示的MEMS麥克風封裝20不同僅在于背面的層觀或38。即在封裝30中隔膜2的背面容腔33通過結(jié)構(gòu)化的晶片38封閉。該晶片在此優(yōu)選是硅晶片。但是也可以使用其它的材料，例如玻璃或塑料。通過背面晶片38的結(jié)構(gòu)化可以有目的地改進麥克風構(gòu)件的聲學特性。因此，在此創(chuàng)造出一種相對于在圖3a中所示的變型增大的背面容腔33，以便改善構(gòu)件的聲學質(zhì)量。此外，聲學特性可以變化，其方式是給背面晶片38設(shè)置與隔膜2的背面容腔33連通的通風開口。如對于MEMS麥克風封裝20和30那樣，在圖4中所示的MEMS麥克風封裝40的麥克風芯片1和罩形晶片44面對面地相互連接。因為封裝40也通過罩形晶片44放置并裝配在其使用地點，所以在罩形晶片44中構(gòu)造有敷鍍通孔46，麥克風芯片1正面上的電路部件通過這些敷鍍通孔被電觸點接通。為此，在麥克風芯片1與罩形晶片44之間的連接中構(gòu)造有一環(huán)形地圍繞隔膜區(qū)域延伸的接觸區(qū)域42。但是聲音引入在此不是通過罩形晶片44實現(xiàn)而是遷移到與裝配側(cè)相對置的側(cè)。 相應(yīng)地，對隔膜2的聲音加載通過麥克風芯片1背面中的聲音開口 3實現(xiàn)。隔膜2所需的背面容腔在此通過罩形晶片44的呈空槽45形式相應(yīng)結(jié)構(gòu)化來獲得。在該結(jié)構(gòu)化的范圍中， 此外可以產(chǎn)生與背面容腔45連通的通風開口以及用于敷鍍通孔46的接觸孔。此外，罩形晶片44的結(jié)構(gòu)化的正面設(shè)有用于電磁屏蔽的導電覆層47。在這些變型中，罩形晶片44也保護麥克風隔膜2免于機械的外界影響以及在相應(yīng)覆層時也免于電磁的外界影響。此外在這里所示的實施例中，可透過聲音的蓋48位于背面的聲音開口 3上面，由此使進入麥克風結(jié)構(gòu)中的光和污染物最少化。該蓋可以例如以網(wǎng)眼細密的網(wǎng)或結(jié)構(gòu)化的薄膜的形式實現(xiàn)。所有以上描述的MEMS麥克風封裝10、20、30和40能夠以晶片復(fù)合體布置并且在分成單個之后被裝配在印制電路板上。印制電路板然后又可以被鋸斷，以便補充對單個封裝的包裝。在所有情況下，印制電路板賦予相應(yīng)的封裝附加的機械保護。印制電路板此外可以提供保護以免光進入和電磁干擾。在圖fe中示出具有印制電路板裝配的封裝30并且在圖恥中示出具有印制電路板裝配的封裝10。在兩種情況中，封裝30或10通過焊球7并且借助底層填充材料9緊密密封地與印制電路板51連接。該聲音施加分別通過印制電路板51中的聲音開口 52實現(xiàn)。圖fe和恥顯示出，根據(jù)本發(fā)明的MEMS麥克風封裝能夠通過印制電路板裝配簡單地適配于取決于用途的專門要求。在圖6a至6c中示出三個用于將根據(jù)本發(fā)明的MEMS麥克風封裝另外用作堆疊封裝(Package in Package =PiP)的例子，這同樣能夠?qū)崿F(xiàn)簡單的且成本有利的、與特別的安裝情況的適配。因此，以上描述的根據(jù)本發(fā)明的封裝可以簡單地以傳統(tǒng)方式裝配在陶瓷載體或印制電路板60上，這在圖6a中以封裝30為例子示出。圖6b示出完全嵌入到模制材料61中的相同結(jié)構(gòu)。但是根據(jù)本發(fā)明的封裝技術(shù)也允許實現(xiàn)多功能的構(gòu)件，在這些多功能部件中多個麥克風結(jié)構(gòu)元件和必要時還有用于加速度或壓力的傳感器元件被組合起來，例如麥克風陣列、噪聲消除等。作為其例子在圖6c中示出具有兩個麥克風封裝10的基于電路板的封裝。 兩個麥克風封裝10在這里集成在具有新功能的模塊中，其方式是它們以三明治方式設(shè)置在兩個印制電路板60之間并且分別裝配在一個聲音開口 62上面。
權(quán)利要求
1.MEMS (微機電系統(tǒng))麥克風封裝(10)，至少包括麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)，其具有至少一個構(gòu)造在結(jié)構(gòu)元件正面中的、在聲學上靈敏的隔膜(2),用于保護該隔膜O)的罩形晶片，以及用于該麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的電觸點接通的器件， 其特征在于，所述罩形晶片(4)的結(jié)構(gòu)化的背面與所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的正面連接， 聲音引入通過結(jié)構(gòu)元件背面中的至少一個聲音開口(3)實現(xiàn)，并且所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)設(shè)有敷鍍通孔(6)，使得所述麥克風結(jié)構(gòu)元件能由其背面被電觸點接通。
2.MEMS麥克風封裝(20 ；30 ；40)，至少包括麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)，其具有至少一個構(gòu)造在結(jié)構(gòu)元件正面中的、在聲學上靈敏的隔膜(2),用于保護該隔膜O)的罩形晶片04;44)，以及用于該麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的電觸點接通的器件， 其特征在于，所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)和所述罩形晶片04 ；44)正面對正面地相互連接，并且所述罩形晶片04 ；44)作為用于所述MEMS麥克風封裝QO ；30 ；40)的裝配的中間晶片起作用并且設(shè)有敷鍍通孔(26 ；46)，使得所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)能通過所述罩形晶片 (24 ；44)被電觸點接通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風封裝OO;30)，其特征在于，在所述罩形晶片 (24)的正面中構(gòu)造有一在聲學上不活躍的、格柵狀的隔膜結(jié)構(gòu)(27)，其中，聲音引入通過所述隔膜結(jié)構(gòu)(XT)中的開口實現(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風封裝QO；30)，其特征在于，所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面與一個另外的層08;38)連接，該另外的層以薄膜或背面晶片的形式實現(xiàn)，所述薄膜或背面晶片尤其由塑料、玻璃或半導體材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風封裝OO;30)，其特征在于，所述隔膜O)的背面容腔通過在所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面上的至少一個另外的層08 ；38)限定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風封裝(30)，其特征在于，所述麥克風結(jié)構(gòu)元件 (1)的背面的層(38)通過一結(jié)構(gòu)化的背面晶片(38)構(gòu)成，在所述背面晶片中構(gòu)造有至少一個用于增大所述隔膜O)的背面容腔(33)的空槽和/或構(gòu)造有與所述隔膜O)的背面容腔(3 連通的通風開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風封裝(40)，其特征在于，聲音引入通過所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面中的至少一個聲音開口(3)實現(xiàn)并且所述罩形晶片G4)中的空槽 (45)構(gòu)成用于所述隔膜O)的背面容腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風封裝(40)，其特征在于，在所述罩形晶片04) 中構(gòu)造有與所述隔膜的背面容腔G5)連通的通風開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的MEMS麥克風封裝(40)，其特征在于，所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面通過至少一個另外的層G8)保護，所述另外的層至少在所述聲音開口(3)的區(qū)域中是可透過聲音的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的MEMS麥克風封裝(40)，其特征在于，所述另外的層08)在所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面上以網(wǎng)眼細密的網(wǎng)、結(jié)構(gòu)化的薄膜或者結(jié)構(gòu)化的箔的形式實現(xiàn)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10之一所述的MEMS麥克風封裝(10；20 ；30 ；40)，其特征在于， 所述罩形晶片G ；24 ；44)和必要時在所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的背面上的所述另外的層 (8 ；28 ；38 ；48)由導電材料構(gòu)成或者至少用一導電材料覆層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的MEMS麥克風封裝的用途，所述MEMS麥克風封裝被裝配在一印制電路板上、必要時被裝配在印制電路板中的聲音開口上面，并且通過敷鍍通孔被觸點接通。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的MEMS麥克風封裝作為堆疊封裝(PiP)的用途。
全文摘要
本發(fā)明提出一種用于MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)的基于晶片級的封裝方案，該麥克風結(jié)構(gòu)元件具有至少一個構(gòu)造在結(jié)構(gòu)元件正面中的、在聲學上靈敏的隔膜(2)，該封裝方案能夠在空間需求非常小時實現(xiàn)MEMS麥克風結(jié)構(gòu)元件的特別簡單且成本有利的封裝。根據(jù)一種優(yōu)選的實施變型，麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)和罩形晶片(24；44)正面對正面地相互連接。罩形晶片(24；44)作為用于MEMS麥克風封裝(20；30；40)的裝配的中間晶片起作用并且設(shè)有敷鍍通孔(26；46)，使得所述麥克風結(jié)構(gòu)元件(1)能通過罩形晶片(24；44)被電觸點接通。
文檔編號H04R19/04GK102404676SQ20111026739
公開日2012年4月4日 申請日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者L·勞舍爾 申請人:羅伯特·博世有限公司