專利名稱：基于cdma制式的發(fā)射機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種基于CDMA制式的發(fā)射機。
背景技術(shù)：
CDMA，就是利用展頻的通訊技術(shù)，因而可以減少手機之間的干擾，并且可以增加用戶的容量，而且手機的功率還可以做的比較低，不但可以使使用時間更長，更重要的是可以降低電磁波輻射對人的傷害。CDMA的帶寬可以擴展較大，還可以傳輸影像，這是第三代手機為什么選用CDMA的原因。就安全性能而言，CDMA不但有良好的認(rèn)證體制，更因為其傳輸?shù)奶匦?，用碼來區(qū)分用戶，防止被人盜聽的能力大大地增強。目前CDMA系統(tǒng)正快速發(fā)展中。Wideband CDMA (WCDMA)寬帶碼分多址傳輸技術(shù)，為頂T-2000的重要基礎(chǔ)技術(shù)，將是第三代 數(shù)字無線通信系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)之一。CDMA是擴頻通信的ー種，他具有擴頻通信的以下特點(I)抗干擾能力強。這是擴頻通信的基本特點，是所有通信方式無法比擬的。(2)寬帶傳輸,抗衰落能力強。(3)由于采用寬帶傳輸，在信道中傳輸?shù)挠杏眯盘柕墓β时雀蓴_信號的功率低得多，因此信號好像隱蔽在噪聲中；即功率話密度比較低，有利于信號隱蔽。(4)利用擴頻碼的相關(guān)性來獲取用戶的信息，抗截獲的能力強。(5)多個用戶同時接收，同時發(fā)送·現(xiàn)有的CDMA通信系統(tǒng)中發(fā)射機其工作過程如下信號首先通過I/Q調(diào)制器進(jìn)行調(diào)制，再通過上中頻、中頻放大濾波，再與載波發(fā)生器產(chǎn)生的載波進(jìn)行發(fā)射上變頻混頻，然后通過射頻濾波和功率放大器放大，最后由天線發(fā)射出去。在這一系列的放大中，信號很難保持線性，容易造成非線性失真問題，并且對系統(tǒng)性能有重要影響的混頻器(I/Q調(diào)制器中的部件)、壓控振蕩器(載波發(fā)生器中的部件)及功率放大器的設(shè)計和制造要求很高，性能已經(jīng)很難有較大的提高，因此，需要革命性的思考和設(shè)計新的器件來改造現(xiàn)有的發(fā)射機，提高其工作性能和效率，降低功耗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在干，針對現(xiàn)有的CDMA發(fā)射機容易產(chǎn)生非線性失真以及部件較多的缺陷，提供ー種能夠提高工作性能和效率，井能降低功耗的基于CDMA制式的發(fā)射機。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種基于CDMA制式的發(fā)射機，所述發(fā)射機包括載波發(fā)生器、功率放大器、載波發(fā)射天線、通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接ロ、數(shù)字信號處理模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及超材料空間調(diào)制器，其中所述載波發(fā)生器，用于產(chǎn)生載波；所述功率放大器，用于將載波發(fā)生器產(chǎn)生的載波信號的頻率放大到符合發(fā)射頻率的要求；所述載波發(fā)射天線，用于向空間發(fā)射經(jīng)功率放大器放大后的載波頻段的電磁波；所述通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接ロ，用于獲取各種通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)的數(shù)字信息流，并將獲得的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字信號處理模塊；所述數(shù)字信號處理模塊，對輸入其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器，將傳入到其中的數(shù)據(jù)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化成模擬電壓信號并輸出到超材料空間調(diào)制器；所述超材料空間調(diào)制器，將所述模擬電壓信號調(diào)制到載波信號上，并發(fā)出與CDMA標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式調(diào)制出來的電磁波發(fā)射信號相一致的帶有通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流信息的電磁波。進(jìn)ー步地，所述通訊業(yè)務(wù)包括語音信息通訊業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)通訊業(yè)務(wù)、短信息通訊業(yè)務(wù)及數(shù)字廣播通訊業(yè)務(wù)。進(jìn)ー步地，所述預(yù)處理包括信道編碼、信源編碼及加密處理。進(jìn)ー步地，所述功率放大器為窄帶功放。進(jìn)ー步地，所述載波發(fā)生器為微波鎖相源。進(jìn)ー步地，所述數(shù)字信號處理模塊為FPGA、ASIC專用數(shù)字芯片或DSP芯片。
進(jìn)ー步地，所述超材料空間調(diào)制器包括基材以及設(shè)置在基材上的多個金屬微結(jié)構(gòu)，每ー金屬微結(jié)構(gòu)上都設(shè)置有一半導(dǎo)體元件，所有的半導(dǎo)體元件均通過導(dǎo)線與數(shù)模轉(zhuǎn)換器電連接，以將模擬電壓信號加載到每一半導(dǎo)體元件上。進(jìn)ー步地,所述半導(dǎo)體元件為電阻、電感或電容。進(jìn)ー步地，所述半導(dǎo)體元件貼附在金屬微結(jié)構(gòu)上。進(jìn)ー步地，所述半導(dǎo)體元件為貼附在金屬微結(jié)構(gòu)上的貼片式可變電容。進(jìn)ー步地，所述金屬微結(jié)構(gòu)為通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法附著在片狀基板上的具有特定圖案的金屬線。進(jìn)ー步地，所述金屬微結(jié)構(gòu)為單開ロ矩形環(huán)，所述半導(dǎo)體元件貼附在所述單開ロ矩形環(huán)的開ロ處并連接開ロ的兩端。進(jìn)ー步地，所述金屬線為銅線或銀線。進(jìn)ー步地，所述基材由多個片狀基板堆疊形成，每個片狀基板上均附著有多個金屬微結(jié)構(gòu)。進(jìn)ー步地，所述片狀基板由陶瓷材料、環(huán)氧樹脂或聚四氟こ烯制得。進(jìn)ー步地，所述載波與模擬電壓信號在未進(jìn)入超材料空間調(diào)制器之前是分離的。根據(jù)本發(fā)明基于CDMA制式的發(fā)射機，由超材料空間調(diào)制器取代了現(xiàn)有的CDMA發(fā)射機中的多個器件，結(jié)構(gòu)非常簡單，并且可以有效降低非線性失真。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)ー步說明，附圖中圖I是本發(fā)明提供的發(fā)射機一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明中超材料空間調(diào)制器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3所示為本發(fā)明中一個實施例中金屬微結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體元件的連接示意圖；圖4為本采用圖3所示金屬微結(jié)構(gòu)的超材料空間調(diào)制器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式“超材料"是指ー些具有天然材料所不具備的超常物理性質(zhì)的人工復(fù)合結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。通過在材料的關(guān)鍵物理尺度上的結(jié)構(gòu)有序設(shè)計，可以突破某些表觀自然規(guī)律的限制，從而獲得超出自然界固有的普通性質(zhì)的超常材料功能。
“超材料"重要的三個重要特征(I) “超材料"通常是具有新奇人工結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料；(2) “超材料"具有超常的物理性質(zhì)(往往是自然界的材料中所不具備的)；(3) “超材料"性質(zhì)由構(gòu)成材料的本征性質(zhì)及其中的人造微結(jié)構(gòu)共同決定。本發(fā)明利用超材料來構(gòu)建ー種基于CDMA制式的發(fā)射機。具體如下如圖I所示，根據(jù)本發(fā)明的基于CDMA制式的發(fā)射機，包括載波發(fā)生器100、功率放大器200、載波發(fā)射天線300、通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接ロ 400、數(shù)字信號處理模塊500、數(shù)模轉(zhuǎn)換器600以及超材料空間調(diào)制器700，其中所述載波發(fā)生器100，用于產(chǎn)生載波；所述功率放大器200，用于將載波發(fā)生器100產(chǎn)生的載波信號的頻率放大到符合發(fā)射頻率的要求；所述載波發(fā)射天線300，用于向空間發(fā)射經(jīng)功率放大器放大后的載波頻段的電磁波；所述通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接ロ 400，用于獲取各種通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)的數(shù)字信息流，并將獲得的數(shù)據(jù)傳輸 到數(shù)字信號處理模塊500 ;所述數(shù)字信號處理模塊500，對輸入其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器600，將傳入到其中的數(shù)據(jù)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化成模擬電壓信號并輸出到超材料空間調(diào)制器700 ;所述超材料空間調(diào)制器700，將所述模擬電壓信號調(diào)制到載波信號上，并發(fā)出與CDMA標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式調(diào)制出來的電磁波發(fā)射信號相一致的帶有通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流信息的電磁波。所述超材料空間調(diào)制器700發(fā)出的電磁波最終被相應(yīng)的接收機接收，并被上述接收機的解調(diào)電路解調(diào)，從而將載波上的信號還原為原始通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流信息。上述通訊業(yè)務(wù)主要包括語音信息通訊業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)通訊業(yè)務(wù)、短信息通訊業(yè)務(wù)及數(shù)字廣播通訊業(yè)務(wù)等。上述預(yù)處理包括信道編碼、信源編碼及加密處理。所述功率放大器200為窄帶功放。所述載波發(fā)生器100為微波鎖相源。微波鎖相源具有噪聲電平低，功率大，頻率穩(wěn)定度高，以及調(diào)協(xié)簡單，易于產(chǎn)生寬帶調(diào)頻信號等優(yōu)點。通過合理設(shè)計鎖相環(huán)路參數(shù)，可以有效地抑制參考頻率源和VCO的噪聲，獲得低噪聲輸出。所述數(shù)字信號處理模塊500為FPGA、ASIC專用數(shù)字芯片或DSP芯片。上述的硬件通過軟件編程來實現(xiàn)數(shù)字信號處理模塊上述功能。所述超材料空間調(diào)制器700為本發(fā)明的核心，其結(jié)構(gòu)原理如下如圖2至圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的超材料空間調(diào)制器100，包括基材I以及設(shè)置在基材I上的多個金屬微結(jié)構(gòu)2，每ー金屬微結(jié)構(gòu)2上都設(shè)置有一半導(dǎo)體元件3，所有的半導(dǎo)體元件3均通過導(dǎo)線4與數(shù)模轉(zhuǎn)換器電連接，以將模擬電壓信號加載到每一半導(dǎo)體元件3上。模擬電壓信號加載到每個金屬微結(jié)構(gòu)2和半導(dǎo)體元件3后，影響到了金屬微結(jié)構(gòu)上的半導(dǎo)體元件3的電子特性(如電阻值、電感值和電容值ー種或者其組合)，從而導(dǎo)致了金屬微結(jié)構(gòu)的電磁響應(yīng)特性變化，進(jìn)而改變了超材料的電磁參數(shù)特性。從而每個金屬微結(jié)構(gòu)2自身的響應(yīng)頻率會發(fā)生改變，從而可以改變通過超材料空間調(diào)制器100的載波的頻率，從而將模擬電壓信號調(diào)制到載波上。通過超材料空間調(diào)制器后的電磁波將帶有數(shù)據(jù)信號(模擬電壓信號是ー種數(shù)據(jù)信號)。每個金屬微結(jié)構(gòu)2在模擬電壓信號加載到其上時，會改變其電磁參數(shù)(介電常數(shù)及磁導(dǎo)率)，電磁參數(shù)的改變(此處為介電常數(shù))我們可以認(rèn)為是改變了其等效電容，電容的改變必然會引起金屬微結(jié)構(gòu)自身響應(yīng)頻率的改變，金屬微結(jié)構(gòu)自身響應(yīng)頻率的改變則會影響通過其的載波的頻率，載波的頻率為ー個矢量，其包括幅度和相位，因此實際上是完成了調(diào)幅與調(diào)相，從而將模擬電壓信號中的加載到載波上。另外，調(diào)幅和調(diào)相相組合可以實現(xiàn)任意調(diào)制。圖2所示，左邊的帶箭頭的線表示入射的載波(未調(diào)制前)，右邊帶箭頭的線表示調(diào)制后的電磁波。本發(fā)明中的所述半導(dǎo)體元件3可以貼附在金屬微結(jié)構(gòu)2上，也可以嵌入金屬微結(jié)構(gòu)2中。本實施例中，所述金屬微結(jié)構(gòu)2為通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法附著在片狀基板上的具有特定圖案的金屬線。所述金屬線優(yōu)選為銅線或銀線。銅與銀的導(dǎo)電性能好，對電場的響應(yīng)更加靈敏。本實施例中，所述基材I由多個片狀基板11堆疊形成，每個片狀基板11上均附著有多個金屬微結(jié)構(gòu)2，所有的金屬微結(jié)構(gòu)2在空間中形成周期陣列。圖2所示，為堆疊后的ー個超材料空間調(diào)制器示意圖。單個片狀基板圖2中并沒有表現(xiàn)。本發(fā)明的所述片狀基板11可以由陶瓷材料、環(huán)氧樹脂或聚四氟こ烯制得。作為ー個實施例，選用聚四氟こ烯來制成片狀基板。聚四氟こ烯的電絕緣性非常好，因此不會對電磁波的電場產(chǎn)生干擾，并且具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、耐腐蝕性，使用壽命長，作為金屬微結(jié)構(gòu)附著的基材是很好的選擇。在基材選定的情況下，通過改變金屬微結(jié)構(gòu)的圖案、設(shè)計尺寸和/或金屬微結(jié)構(gòu)在空間中的排布獲得想要的調(diào)制效果，這是因為，通過改變金屬微結(jié)構(gòu)的圖案、設(shè)計尺寸和/或金屬微結(jié)構(gòu)在空間中的排布，即可改變超材料空間調(diào)制器所在空間中每一単元的電磁參數(shù)ε和μ，從而在有模擬電壓信號加載在金屬微結(jié)構(gòu)上時，可以設(shè)計出空間中每一點的等效電磁參數(shù)，相應(yīng)地得到其等效電容，進(jìn)而獲得每個金屬微結(jié)構(gòu)自身的響應(yīng)頻率，從而可以精確控制超材料空間調(diào)制器所在空間中每一點的調(diào)制，進(jìn)而得到我們想要的調(diào)制(整體調(diào)制)。至于怎么得到金屬微結(jié)構(gòu)的圖案、設(shè)計尺寸和/或金屬微結(jié)構(gòu)在空間中的排布，這個方法是多種的，舉個例子，可以通過逆向的計算機仿真模擬得到，先我們需要的調(diào)制效果，根據(jù)此效果去設(shè)計超材料空間調(diào)制器整體的電磁參數(shù)分布，再從整體出發(fā)計算出空間中每一點的電磁參數(shù)分布，根據(jù)這每一點的電磁參數(shù)來選擇相應(yīng)的金屬微結(jié)構(gòu)的圖案、設(shè)計尺寸和/或金屬微結(jié)構(gòu)在空間中的排布(計算機中事先存放有多種金屬微結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù))，對每個點的設(shè)計可以用窮舉法，例如先選定ー個具有特定圖案的金屬微結(jié)構(gòu)，計算電磁參數(shù)，將得到的結(jié)果和我們想要的對比，對比再循環(huán)多次，一直到找到我們想要的電磁參數(shù)為止，若找到了，則完成了金屬微結(jié)構(gòu)的設(shè)計參數(shù)選擇；若沒找到，則換ー種圖案的金屬微結(jié)構(gòu)，重復(fù)上面的循環(huán)，一直到找到我們想要的電磁參數(shù)為止。如果還是未找到，則上述過程也不會停止。也就是說只有找到了我們需要的電磁參數(shù)的金屬微結(jié)構(gòu)后，程序才會停止。由于這個過程都是由計算機完成的，因此，看似復(fù)雜，其實很快就能完成。圖2中超材料空間調(diào)制器上的框框并不是金屬微結(jié)構(gòu)的圖案，只是表示此處設(shè)有 金屬微結(jié)構(gòu)2,至于框框的不同大小則是表不不同的金屬微結(jié)構(gòu)。此處不同的金屬微結(jié)構(gòu)有多種情況，例如可以是金屬微結(jié)構(gòu)的圖案相同，但是其設(shè)計尺寸不同；也可以是圖案和設(shè)計尺寸均不相同。這個根據(jù)具體需要會有所不同，無規(guī)律可言，都是計算機仿真后的結(jié)果，也就是說整個超材料空間調(diào)制器中金屬微結(jié)構(gòu)的圖案、設(shè)計尺寸及空間排布都是通過計算機逆向得到的，因為整個超材料空間調(diào)制器中金屬微結(jié)構(gòu)的數(shù)量龐大，因此如果正向設(shè)計，是很難實現(xiàn)的。
圖3所示為本發(fā)明通過計算機仿真得到的金屬微結(jié)構(gòu)的ー個優(yōu)選實施例，所述金屬微結(jié)構(gòu)2為單開ロ矩形環(huán)，所述半導(dǎo)體元件3貼附在所述單開ロ矩形環(huán)的開ロ處并連接開ロ的兩端，上述的半導(dǎo)休元件3為電阻、電感或電容中的ー種或其組合。優(yōu)先選地所述半導(dǎo)體元件3為貼附在金屬微結(jié)構(gòu)上的貼片式可變電容，加載在貼片式可變電容兩端的電壓信號的大小不一樣，電容值會跟著發(fā)生改變。電容值的改變，則改變了與貼片式可變電容相對應(yīng)的那ー金屬微結(jié)構(gòu)所處位置的電磁參數(shù)(電容改變對應(yīng)的是介電常數(shù)的改變)，通過調(diào)節(jié)多路電壓信號可以對所有的金屬微結(jié)構(gòu)所處位置的電磁參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而實現(xiàn)了超材料實間調(diào)制器整體的電磁參數(shù)分布可調(diào)(即折射率可調(diào))，即金屬微結(jié)構(gòu)自身響應(yīng)頻率可調(diào)節(jié)，金屬微結(jié)構(gòu)自身響應(yīng)頻率的調(diào)節(jié)則會影響通過其的載波的頻率，載波的頻率為一個矢量，其包括幅度和相位，因此實際上是完成了調(diào)幅與調(diào)相，從而將模擬電壓信號中的加載到載波上。具體地，超材料空間中每點的電磁參數(shù)均可調(diào)，進(jìn)而通過改變每ー金屬微結(jié)構(gòu)的諧振點頻率實現(xiàn)對載波的幅度和相位的控制(若某一金屬微結(jié)構(gòu)的諧振點與載波的頻率相同，則電磁波不能通過此金屬微結(jié)構(gòu)；反之，若某一金屬微結(jié)構(gòu)的諧振點與載波的頻率不相同，則電磁波能夠通過此金屬微結(jié)構(gòu))，另外，調(diào)幅和調(diào)相相組合可以實現(xiàn)任意調(diào)制。
圖4是圖3所示的結(jié)構(gòu)在片狀基板11上的的排布圖，應(yīng)當(dāng)理解的是，這只是ー個示意，金屬微結(jié)構(gòu)2的形狀、數(shù)量以及空間排布并不限于此。其中，垂直于紙面的方向即為片狀基板的堆疊方向。另外圖4中，為了方便畫圖，省略了導(dǎo)線4。上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗g和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述發(fā)射機包括載波發(fā)生器、功率放大器、載波發(fā)射天線、通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接口、數(shù)字信號處理模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及超材料空間調(diào)制器，其中 所述載波發(fā)生器，用于產(chǎn)生載波； 所述功率放大器，用于將載波發(fā)生器產(chǎn)生的載波信號的頻率放大到符合發(fā)射頻率的要求； 所述載波發(fā)射天線，用于向空間發(fā)射經(jīng)功率放大器放大后的載波頻段的電磁波； 所述通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接口，用于獲取各種通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)的數(shù)字信息流，并將獲得的數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字信號處理模塊； 所述數(shù)字信號處理模塊，對輸入其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理； 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器，將傳入到其中的數(shù)據(jù)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化成模擬電壓信號并輸出到超材料空間調(diào)制器； 所述超材料空間調(diào)制器，將所述模擬電壓信號調(diào)制到載波信號上，并發(fā)出與CDMA標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式調(diào)制出來的電磁波發(fā)射信號相一致的帶有通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流信息的電磁波。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述通訊業(yè)務(wù)包括語音信息通訊業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)通訊業(yè)務(wù)、短信息通訊業(yè)務(wù)及數(shù)字廣播通訊業(yè)務(wù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述預(yù)處理包括信道編碼、信源編碼及加密處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述功率放大器為窄帶功放。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述載波發(fā)生器為微波鎖相源。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述數(shù)字信號處理模塊為FPGA、ASIC專用數(shù)字芯片或DSP芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述超材料空間調(diào)制器包括基材以及設(shè)置在基材上的多個金屬微結(jié)構(gòu)，每一金屬微結(jié)構(gòu)上都設(shè)置有一半導(dǎo)體元件，所有的半導(dǎo)體元件均通過導(dǎo)線與數(shù)模轉(zhuǎn)換器電連接，以將模擬電壓信號加載到每一半導(dǎo)體元件上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件為電阻、電感或電容。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件貼附在金屬微結(jié)構(gòu)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述半導(dǎo)體元件為貼附在金屬微結(jié)構(gòu)上的貼片式可變電容。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述金屬微結(jié)構(gòu)為通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法附著在片狀基板上的具有特定圖案的金屬線。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，所述金屬微結(jié)構(gòu)為單開口矩形環(huán)，所述半導(dǎo)體元件貼附在所述單開口矩形環(huán)的開口處并連接開口的兩端。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述金屬線為銅線或銀線。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述基材由多個片狀基板堆疊形成，每個片狀基板上均附著有多個金屬微結(jié)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述片狀基板由陶瓷材料、環(huán)氧樹脂或聚四氟乙烯制得。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的所述的基于CDMA制式的發(fā)射機，其特征在于，所述載波與模擬電壓信號在未進(jìn)入超材料空間調(diào)制器之前是分離的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于CDMA制式的發(fā)射機，包括產(chǎn)生載波的載波發(fā)生器、將載波信號的頻率放大到符合發(fā)射頻率要求的功率放大器、發(fā)射經(jīng)功率放大器放大后的載波頻段電磁波的載波發(fā)射天線、獲取通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)的數(shù)字信息流的通訊業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流接口、數(shù)字信號處理模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及超材料空間調(diào)制器。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機，去除了現(xiàn)有的CDMA發(fā)射機中的多個器件，結(jié)構(gòu)非常簡單，并且可以有效降低非線性失真。
文檔編號H04B1/04GK102684711SQ201110060709
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者劉若鵬, 張洋洋, 徐冠雄, 許毓欽 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院