專利名稱：手機(jī)攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種手機(jī)攝像頭模組。
背景技術(shù)：
光學(xué)攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機(jī)，筆記本電腦，玩具，工業(yè)探 測，汽車車載攝像頭和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著時(shí)代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，已然走進(jìn)了千家萬戶。 特別是3G時(shí)代的到來，未來全球3G手機(jī)出貨量可望大幅增長，必將帶動(dòng)COS攝像模塊(簡 稱CCM)需求的迅速攀升。與此同時(shí)，光學(xué)攝像頭模組行業(yè)的競爭也日趨激烈，CCM圖像質(zhì)量及成本已成為攝 像頭模組廠在市場中勝出的兩大關(guān)鍵要素。傳統(tǒng)的CSP(Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝) 制程是一種基于SMT (Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))的封裝技術(shù)，目前CSP 封裝主要在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額。因有玻璃5覆蓋在圖像傳感器表面，減少粉塵， 良率較高，但玻璃5的存在導(dǎo)致影像品質(zhì)較低，故需以折射率更佳之玻璃來避免光源損失， 且其厚度較大，相對(duì)于日益要求輕薄短小的手機(jī)體積相對(duì)不利；C0B(Chip On Board，邦定) 制程，體積較小，影像品質(zhì)較佳，適合高象素產(chǎn)品，亦較符合手機(jī)體積趨勢。但因圖像傳感器 連接到硬質(zhì)線路板PCB上，再通過熱壓等工藝使硬質(zhì)線路板PCB與撓性線路板FPC導(dǎo)通，工 藝比較復(fù)雜，成本也比較高，價(jià)格優(yōu)勢不是很明顯。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)攝像頭模組，可在保證產(chǎn)品高圖 像品質(zhì)的同時(shí)降低成本且簡化其制程。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座上的光學(xué)鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像 傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性 線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對(duì)所述光學(xué)鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖 像傳感器芯片之間通過金屬線連接導(dǎo)通。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述撓性線路板固定鏡座部位的另一面上固定貼 合有硬襯。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬線為金線、銅線和鋁線中的一種。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過金屬線直接將撓性線路板的線路層與 COMS圖像傳感器芯片之間連接導(dǎo)通，可簡化制程，且本實(shí)用新型產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機(jī)攝 像頭模組高圖像品質(zhì)的同時(shí)極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。

圖1為本實(shí)用新型所對(duì)比的傳統(tǒng)CSP工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型所對(duì)比的傳統(tǒng)COB工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖3為本實(shí)用新型攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；主要元器件序號(hào)說明1——鏡座；2——光學(xué)鏡頭組件；3——CMOS圖像傳感器芯片；4——硬襯；5——玻璃；W——金屬線；FPC——撓性線路板； PCB——硬質(zhì)線路板。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座1上的光學(xué)鏡頭組件2、撓性線路板 FPC和CMOS圖像傳感器芯片3，所述鏡座1固定粘貼在撓性線路板FPC上，該CMOS圖像傳 感器芯片3固定粘貼在撓性線路板FPC上且位于鏡座1內(nèi)腔中并正對(duì)所述光學(xué)鏡頭組件2， 撓性線路板FPC的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片3之間通過金屬線W連接導(dǎo)通。所述撓性線路板FPC固定鏡座1部位的另一面上固定貼合有硬襯4。所述金屬線W為金線、銅線和鋁線中的一種。所述手機(jī)攝像頭模組的制程，按如下步驟進(jìn)行1)小片焊接(Die Bonding):通過研磨切割將整片晶圓分割成單個(gè)晶圓(Die)，該 單個(gè)晶圓為所述CMOS圖像傳感器(3)；清洗(經(jīng)SMT后的)撓性線路板FPC，除去撓性線路 板FPC表面殘留的錫珠、助焊劑及附著的雜質(zhì)；通過固晶機(jī)將清潔后的晶圓用膠水固化在 撓性線路板FPC上；2)打金線(Wire Bonding)對(duì)小片焊接步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行超聲波清洗，通過焊線 機(jī)將金屬線W兩端分別連接CMOS圖像傳感器芯片3的連接點(diǎn)及撓性線路板FPC的線路層 上的接線點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)CMOS圖像傳感器3與撓性線路板FPC的線路層之間的導(dǎo)通；3)固定鏡座(Holder Mount)對(duì)打金線步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行純水清洗，對(duì)鏡座1及 其上的光學(xué)鏡頭組件2進(jìn)行清洗后，使用自動(dòng)焊座機(jī)通過膠水將鏡座1對(duì)位覆蓋CMOS圖像 傳感器芯片3后粘貼在撓性線路板FPC上，進(jìn)行烘烤以完成膠水的固化；4)調(diào)焦在萬機(jī)潔凈室中對(duì)撓性線路板FPC進(jìn)行分粒、振動(dòng)和噴碼(此為業(yè)內(nèi)通 用工藝，故此處不再詳述)；在燈箱內(nèi)對(duì)手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行調(diào)焦后進(jìn)行點(diǎn)膠工藝(此為業(yè) 內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)，使之滿足模組的分辨率要求；5)功測對(duì)手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行檢測，并對(duì)檢測出跑焦的手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行拔 膠修復(fù)(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)。所述焊線機(jī)所采用的金屬線W為金線、銅線及鋁線中的一種。下表為傳統(tǒng)CSP、C0B工藝與本實(shí)用新型工藝(C0F =Chipon Flex,柔性板上貼裝裸
露芯片制程)之間的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比表
權(quán)利要求一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座(1)上的光學(xué)鏡頭組件(2)、撓性線路板(FPC)和CMOS圖像傳感器芯片(3)，其特征在于所述鏡座(1)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上，該CMOS圖像傳感器芯片(3)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上且位于鏡座(1)內(nèi)腔中并正對(duì)所述光學(xué)鏡頭組件(2)，撓性線路板(FPC)的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片(3)之間通過金屬線(W)連接導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于所述撓性線路板(FPC)固定 鏡座(1)部位的另一面上固定貼合有硬襯(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于所述金屬線(W)為金線、 銅線和鋁線中的一種。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)攝像頭模組，該手機(jī)攝像頭模組包括設(shè)于鏡座上的光學(xué)鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對(duì)所述光學(xué)鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片之間通過金屬線連接導(dǎo)通。本實(shí)用新型通過金屬線直接將撓性線路板的線路層與COMS圖像傳感器芯片之間連接導(dǎo)通，可簡化制程，且本實(shí)用新型產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機(jī)攝像頭模組高圖像品質(zhì)的同時(shí)極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201657130SQ201020210030
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者丁建宏, 張洲, 朱其會(huì), 王強(qiáng)華, 王滿龍, 許紅權(quán), 賴芳奇 申請(qǐng)人:昆山西鈦微電子科技有限公司