專利名稱：改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光纖通信傳輸器材，特別是一種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用的模塊。
背景技術(shù)：
在光纖通信傳輸器材中，廣泛采用光纖通信收發(fā)模塊，包括光接收模塊，光發(fā)射模 塊和模塊的組件，即該模塊的半成品。使用時，由光接收模塊把接收到的信號轉(zhuǎn)換成電信號 傳輸出，光發(fā)射模塊是把電端機傳來的電信號轉(zhuǎn)換成光信號并通過光纖傳輸送出去，由于 這些模塊或組件要求高靈敏度、寬動態(tài)范圍，目前國內(nèi)還不能自產(chǎn)，需國家進口，這些模塊 是由殼體、前置(和后置)芯片、電路板、光電耦合件組成的。如附圖6為原有結(jié)構(gòu)的組件安裝示意圖，組件包括殼體1，前置芯片2，電路板3，蓋 10和光敏管芯片P，裝有光敏管芯片P和前置芯片2的電路板3裝在殼體1中，殼體1的端 面具有與殼體1成一體的管套9，光纖G把光耦合到光敏管芯片P的光敏面上，二者形成光 電耦合件。殼體1里充滿氮氣，用蓋10密封，接合處A沿周邊焊死，光纖G入口處也密封， 電路板3上的引出腳4用特殊燒結(jié)工藝膠結(jié)在殼體1的底部，形成模塊。上述結(jié)構(gòu)的主要缺點是1.在安裝中需要光纖耦合工藝，即光纖的中心軸需與光敏管芯片的光敏面的中心 對準，并垂直于光敏面，一般誤差不得大于lum，這個工藝過程是相當費時費力的。2.為避免在使用時因溫度變化在光敏面上產(chǎn)生霧露影響其性能，故原結(jié)構(gòu)組件在 安裝時，在殼體1內(nèi)充以N2氣，并將上蓋10的配合處A沿周邊焊死，不得漏泄，在操作要求 上很嚴格，需用專用的平行縫焊機焊接，并用檢滿儀檢滿。3.采用的光敏管芯片P和前置芯片2，為沒有后序封裝的芯片，芯片上沒有可見的 管腳，在焊接時需用專用的昂貴的金絲球焊機并在顯微放大狀態(tài)下進行焊接操作，難度較 大。4.電路板3的引出腳4是用特殊工藝肢結(jié)在殼體1內(nèi)的底面上，操作難度大?？梢?，上述結(jié)構(gòu)的模塊及組件，其制做技術(shù)要求高，操作工序多且需昂貴的專用設(shè) 備，導(dǎo)致其生產(chǎn)率低及成本高。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題，是提供一種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，它能解 決上述缺點，在保證使用要求的前提下，降低制做時的技術(shù)要求，減少操怍工序，節(jié)省勞動 時間，不須使用昂貴的專用設(shè)備，達到提高生產(chǎn)率、操作筒單、降低成本的目的。本實用新型要解決上述的技術(shù)問題，是通過按如下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種改進結(jié) 構(gòu)的光纖通信用模塊，由殼體、芯片、電路板、光電管和蓋組成，光電管裝在位于殼體上的管 套中，殼體內(nèi)裝有電路板和芯片，蓋裝在殼體上部，該管套與殼體成分體形式，而光電管與 管套成一體，將管套固定在殼體1的一端；在殼體的底面開有槽，電路板上的引出腳，從槽中引出；該芯片為可見管腳的貼片型芯片。作為本實用新型的一種限定，所述的光電管為光敏管PIN，芯片為前置放大芯片A50 或 A150。作為本實用新型的另一種限定，所述的光電管為光敏管PIN，芯片包括前置放大芯 片A50或A150、后置放大整形芯片NE/SA5224。本實用新型還有一種限定，所述的光電管為發(fā)光管MRVSP001，或激光器單管 0PLINK3C6KM ；所述的芯片為驅(qū)動芯片MAX3262。本實用新型的結(jié)構(gòu)特點是1.由于管套與殼體為分開結(jié)構(gòu)，使單獨的菅套和光電管可事先進行耦合封裝成一 體，或制成帶管套的光電管成品，例如帶有Fc頭或其它類型頭的光敏管，成為單獨的光電 耦合件，使模塊裝配時不需要現(xiàn)場耦合，減少現(xiàn)場裝配調(diào)試工作量，提高了效率，也易于保 證質(zhì)量。2.由于使用了光電管和管套成一體的成品光電管，殼體中無需充N2氣，也無需使 用平行縫焊機和檢漏儀。成品光電管為不帶前置放大電路的光電管，價格低廉。3.電路板3上采用可見管腳的貼片型芯片，可用普通焊法來焊接接點，無須使用 專用設(shè)備。4.在殼體底部開槽，使引出腳從槽中引出，可用普通的排插針方式將引出腳焊在 電路板上，并從槽中引出，無須采用特殊工藝膠結(jié)。綜上所述，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所取得的技術(shù)進步在于管套與殼體采用 分體結(jié)構(gòu)，使光電管裝配簡化，并免去充隊氣、平行縫焊、檢滿等工序；加工中的焊接工藝簡 化，保證了在滿足使用要求的條件下達到了提高生產(chǎn)效率、簡化操作、降低成本的目的。本 實用新型適用作光纖通信的發(fā)射模塊、接收模塊。本實用新型下面將結(jié)合附圖和具體實施例作進一步的詳細說明。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中的A-A剖視圖；圖3為與管套9成一體的光電管7的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中的C向視圖；圖5為圖1中的B —剖視圖；圖6為原結(jié)構(gòu)模塊的組件安裝示意圖。實施例1一種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用接收模塊，如圖1、2所示。它由殼體1、芯片2、電路板 3、光電管7、管套9和蓋10組成。光電管7裝在管套9中，與營套9成整體，而管套9與殼體1為分體的，如圖3、4 所示為管套9光電管7成一整體的示意圖，光電管7裝在管套9中，管套9帶有法蘭9’，法 蘭9’上有孔，用螺栓8將法蘭9’固定在殼體1端面，殼體1端面有一凹口 13，管套9尾部 伸入其中，并以管腳12與殼體1內(nèi)的電路板3連接，在電路板3上裝有可見管腳的貼片型 芯片2，在殼體1內(nèi)底部開有槽6，電路板3用螺栓11固定在殼體1的底面，其引出腳4從槽6內(nèi)引出，用環(huán)氧樹脂6將槽6封堵，在殼體1頂部用蓋10蓋住。如圖6所示，在殼體1底面上裝有電路板3，電路板3上面裝有二排引出腳4，中間 裝有芯片2。本實施倒中采用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN ；芯片2為兩個，左側(cè)的為前 置放大芯片，型號A50或A150，右側(cè)的為后置放大整形芯片，型號為NE/SA5224，使用時光敏 管7把從光纖接收到的光信號轉(zhuǎn)換成電流，然后經(jīng)圖1左側(cè)的前置芯片2進行低噪聲前置 放大，再經(jīng)右側(cè)的后置芯片2進行放大整形輸出。實施例2 —種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用接收模塊。本實施例與實施例1的區(qū)別在于采用的帶管套9的光電管7為光敏管PIN有一前置放大芯片2，型號為A50或 A150，其它結(jié)構(gòu)與實施側(cè)1相同。使用時，光敏管7把接收到光信號轉(zhuǎn)換成電流，經(jīng)低噪聲前置放大而輸出。實施例3 —種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用發(fā)射模塊。該模塊只有一個芯片2，其它結(jié)構(gòu)均與實施例1相同。芯片2為驅(qū)動芯片，可采用型號為MAX3262，光電管7可用發(fā)光管，型號MRVSP001 或激光器單管，型號0PLINK3C5KM。使用時，將外加電信號通過芯片2調(diào)制到發(fā)光管或激光 器單管輸出的光信號上，經(jīng)光纖輸出。
權(quán)利要求改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，由殼體(1)、芯片(2)，電路板(3)、光電管(7)和蓋(10)組成，光電管(7)裝在位于殼體(1)上的管套(9)中，殼體(1)內(nèi)裝有電路板(3)和芯片(2)，蓋(1o)裝在殼體(1)上部，其特征在于該管套19)與殼體(1)成分體形式，而光電管(7)與管套(9)成一體，將管套(9)固定在殼體(1)的一端；在殼體(1)的底面開有槽(6)電路板(3)上的引出腳(4從槽(6)中引出；該芯片(2)為可見管腳的貼片型芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，其特征在于所述的光電管(7) 為光敏管PIN，芯片(2)為前置放大芯片A50或A150。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，其特征在于所述的光電管(7) 為光敏管PIN，芯片(2)包括前置放大芯片A50或A150、后置放大整形芯片NE/SA5224。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，其特征在于所述的光電管(7) 為發(fā)光管MRVSP001或激光器單管0PLINK3C6KM ；所述的芯片(2)為驅(qū)動芯片MAX3262。
專利摘要本實用新型公開了一種改進結(jié)構(gòu)的光纖通信用模塊，由殼體、芯片、電路板、光電管和蓋組成。它在保證使用要求的前提下，降低制做時的技術(shù)要求，減少操怍工序，節(jié)省勞動時間，不須使用昂貴的專用設(shè)備，達到提高生產(chǎn)率、操作筒單、降低成本的目的。本實用新型適用作光纖通信的發(fā)射模塊、接收模塊。
文檔編號H04B10/12GK201637889SQ20102015216
公開日2010年11月17日 申請日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者姚猛, 張愛民, 楊海濤, 王磊, 閆賀全, 黃新格 申請人:河北四方通信設(shè)備有限公司