專利名稱：翻蓋手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)，特別是涉及一種翻蓋手機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，常見(jiàn)的翻蓋手機(jī)的機(jī)身厚度一般都比較厚，而且市場(chǎng)上的雙大屏翻蓋手機(jī)現(xiàn)在也只有SAMSUNG公司在進(jìn)行生產(chǎn)，并且其出品的雙大屏翻蓋手機(jī)的厚度同樣較厚，例如w699和w799這兩款機(jī)型的機(jī)身厚度都在19mm以上，這會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)的外觀和使用手感。導(dǎo)致雙大屏翻蓋手機(jī)厚度過(guò)大的原因主要有以下兩方面一，上蓋部分過(guò)厚，由于 LCM(液晶顯示模組)的厚度是有一定的下限的，因此，上蓋中的內(nèi)屏LCM與外屏LCM的疊加厚度將不可避免地達(dá)到5mm以上；二，主機(jī)部分過(guò)厚，在主機(jī)部分中通常需要設(shè)置屏蔽罩來(lái)保護(hù)基帶和射頻芯片，而目前一般的設(shè)計(jì)均是將電池置于該屏蔽罩上，但是由于該屏蔽罩的厚度高達(dá)2mm，因此必然會(huì)導(dǎo)致較大的疊加厚度，但如果為了降低主機(jī)部分的厚度將電池做薄，又會(huì)導(dǎo)致電池容量的減少，從而影響手機(jī)的續(xù)航時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的雙大屏翻蓋手機(jī)厚度過(guò)大的缺陷，提供一種超薄的、多功能集成的雙大屏式翻蓋手機(jī)。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種翻蓋手機(jī)，其包括一上蓋和一主機(jī)，該主機(jī)包括一第一 PCB (印刷電路板)以及一屏蔽罩，該上蓋包括一 LCM，其特點(diǎn)在于，該LCM包括一朝向該上蓋內(nèi)側(cè)的內(nèi)屏液晶面板；一貼設(shè)于該內(nèi)屏液晶面板上的導(dǎo)光板；一貼設(shè)于該導(dǎo)光板上的朝向該上蓋外側(cè)的外屏液晶面板；一具有一鏤空區(qū)域的第二 PCB，該外屏液晶面板嵌設(shè)于該鏤空區(qū)域中，該第二 PCB上設(shè)有一背光芯片；該內(nèi)屏液晶面板通過(guò)一內(nèi)屏FPC(柔性電路板)與該第二 PCB電氣連接，該內(nèi)屏FPC上貼設(shè)有多個(gè)出光面朝向該導(dǎo)光板的一個(gè)側(cè)端面的背光燈，該外屏液晶面板通過(guò)一外屏FPC與該第二 PCB電氣連接。較佳地，該翻蓋手機(jī)的電池設(shè)于該主機(jī)中未設(shè)置該屏蔽罩的區(qū)域中、并且置于該第一 PCB的表面上。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一第一攝像頭，該第二 PCB上設(shè)有一第二攝像頭。較佳地，該LCM還包括一貼設(shè)于該外屏液晶面板上的觸控面板，該觸控面板通過(guò)一連接器與該第二 PCB電氣連接。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一電視芯片以及一電視天線。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一藍(lán)牙模塊以及一藍(lán)牙天線。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一音頻輸出芯片以及兩個(gè)喇叭。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一閃光燈。較佳地，該第一 PCB上設(shè)有一具有雙SIM(用戶識(shí)別模塊)卡槽的SIM卡座。
本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明在翻蓋手機(jī)的上蓋部分中采用了內(nèi)屏與外屏共用背光芯片、背光燈和導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)，將原先相互獨(dú)立的內(nèi)屏LCM和外屏LCM做成了一體結(jié)構(gòu)，在這種情況下，整個(gè)雙屏LCM的厚度可以被壓縮至3mm，由此便大幅地減小了上蓋部分的厚度，從而降低了翻蓋手機(jī)的機(jī)身整體厚度。進(jìn)一步地，本發(fā)明還對(duì)翻蓋手機(jī)的主機(jī)部分的組件布局進(jìn)行了改進(jìn)，將電池與屏蔽罩的設(shè)置位置分離了開(kāi)來(lái)，并將主機(jī)部分的PCB 上的一個(gè)區(qū)域?qū)ｉT留置出來(lái)用于擺放電池，從而使得電池能夠被直接設(shè)置在該P(yáng)CB的表面上，不必再因?yàn)殡姵嘏c屏蔽罩的疊加而增加主機(jī)部分的厚度，由此便實(shí)現(xiàn)了在保證電池容量不縮水的前提下對(duì)翻蓋手機(jī)的機(jī)身整體厚度的進(jìn)一步降低。通過(guò)上述的設(shè)計(jì)，本發(fā)明中的該翻蓋手機(jī)的機(jī)身厚度可以被壓縮至15mm，從而能夠極大地改善手機(jī)的外觀和使用手感。另外，本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)還可以集成雙卡雙待、模擬電視、雙攝像頭、雙喇叭、藍(lán)牙功能、閃光燈功能以及觸控操作等眾多附加功能，進(jìn)一步地提高該翻蓋手機(jī)的使用性能。


圖1為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的開(kāi)蓋狀態(tài)示意圖。圖2為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的合蓋狀態(tài)示意圖。圖3為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的上蓋中的LCM的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的主機(jī)的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)的上蓋中的LCM加裝觸控面板及攝像頭的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)集成多功能時(shí)主機(jī)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖1-3所示，本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)與普通的翻蓋手機(jī)同樣地包括一上蓋1和一主機(jī)2，該上蓋1的內(nèi)側(cè)為一內(nèi)顯示屏、外側(cè)為一外顯示屏，而該主機(jī)2的正面設(shè)計(jì)有各個(gè)手機(jī)按鍵，內(nèi)部則排布著手機(jī)的各個(gè)功能組件。該上蓋1與該主機(jī)2之間的結(jié)構(gòu)連接由一轉(zhuǎn)軸3實(shí)現(xiàn)，該轉(zhuǎn)軸3保證一定的翻蓋力以及翻蓋過(guò)程中該上蓋1在不同角度下的停頓。該上蓋1與該主機(jī)2之間的功能連接由一連接FPC 4實(shí)現(xiàn)，并且該主機(jī)2還通過(guò)該連接FPC 4 向該上蓋1供電。下面將對(duì)本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)與普通翻蓋手機(jī)的不同之處進(jìn)行著重說(shuō)明。如圖4所示，該上蓋1中包括一LCM 11，而該LCM 11則又進(jìn)一步地包括一朝向該上蓋1內(nèi)側(cè)的內(nèi)屏液晶面板101 ；—通過(guò)背膠粘在該內(nèi)屏液晶面板101上的內(nèi)屏FPC 102， 該內(nèi)屏FPC 102的一側(cè)通過(guò)SMD (表面貼裝器件)工藝貼設(shè)有多個(gè)側(cè)發(fā)光的背光燈103，該內(nèi)屏FPC 102的該側(cè)與該內(nèi)屏液晶面板101通過(guò)熱壓接相連，而該內(nèi)屏FPC 102的另一側(cè)為一焊盤10 ；—貼設(shè)于該內(nèi)屏液晶面板101上的導(dǎo)光板104，上述多個(gè)背光燈103的出光面均朝向該導(dǎo)光板104的一個(gè)側(cè)端面；一通過(guò)背膠貼設(shè)于該導(dǎo)光板104上的朝向該上蓋1 外側(cè)的外屏液晶面板105，其還連接有一外屏FPC 106—通過(guò)背膠粘在該內(nèi)屏液晶面板101 上的第二 PCB 107，其具有一鏤空區(qū)域A，該鏤空區(qū)域正好供該外屏液晶面板105嵌設(shè)于其中，從而使得該第二 PCB107不會(huì)占用整個(gè)LCM 11的厚度。該內(nèi)屏FPC 102的焊盤10 焊接在該第二 PCB 107上，從而保證該第二 PCB 107向該內(nèi)屏液晶面板101以及該多個(gè)背光燈103供電；而該外屏液晶面板105的外屏FPC 106也焊接在該第二 PCB 107上，以保證該第二 PCB 107向該外屏液晶面板105供電。該第二 PCB 107上還通過(guò)SMD工藝貼設(shè)有一背光芯片108，用于對(duì)該多個(gè)背光燈103進(jìn)行控制，當(dāng)背光燈亮起時(shí)，該導(dǎo)光板就會(huì)被背光燈點(diǎn)亮，而由于該內(nèi)屏液晶面板101與該外屏液晶面板105之間就是該導(dǎo)光板104，因此該導(dǎo)光板就會(huì)點(diǎn)亮該內(nèi)屏液晶面板與該外屏液晶面板，由此實(shí)現(xiàn)它們之間的共用背光。通過(guò)上述獨(dú)特的雙屏結(jié)構(gòu)，本發(fā)明能夠大幅地減小翻蓋手機(jī)的上蓋厚度，從而最終大幅地減小翻蓋手機(jī)的機(jī)身整體厚度。如圖3和圖5所示，本發(fā)明對(duì)翻蓋手機(jī)的主機(jī)內(nèi)部的組件布局也提出了改進(jìn)。首先，該主機(jī)2中與普通翻蓋手機(jī)類似地包括有一第一 PCB 201以及一用于保護(hù)基帶和射頻芯片的屏蔽罩202。但與一般翻蓋手機(jī)不同的是，本發(fā)明并未將手機(jī)電池203的擺放位置設(shè)置于該屏蔽罩202的表面上，而是在該主機(jī)2的未被該屏蔽罩202占用的區(qū)域中專門留置出了一塊空間來(lái)擺放電池203，由此電池203便可以被直接設(shè)置于該第一 PCB 201的表面上，從而避免了屏蔽罩202與電池203的疊置，大幅地降低了該翻蓋手機(jī)的主機(jī)2的厚度， 并且還不用付出減少電池容量的代價(jià)，從而在降低了機(jī)身整體厚度的情況下仍然保證了該翻蓋手機(jī)的續(xù)航時(shí)間。在圖3和圖5所示的實(shí)施例中，將該主機(jī)2中幾乎一半的空間(下部空間)都用來(lái)擺放電池203，而其余的一半空間(上部空間)則用來(lái)放置其余的功能組件。具體地，例如將SIM卡座204與TF (快閃存儲(chǔ)卡)卡座205通過(guò)SMD工藝貼在一個(gè)較小的第三PCB上，并由此構(gòu)成一個(gè)較為獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，然后將該結(jié)構(gòu)用背膠粘在屏蔽罩202的表面上，并通過(guò)一卡座FPC 206將該SIM卡座與該第一 PCB 201電氣連接。除此以外，本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)中還能夠集成許多的附加功能，以下將參考圖6 和圖7所示對(duì)該些附加功能進(jìn)行說(shuō)明。該翻蓋手機(jī)可以具有雙攝像頭功能。此時(shí)，該主機(jī)2中通過(guò)一連接器在該第一 PCB 201上設(shè)置一第一攝像頭207，該第一攝像頭207可以選擇30w-200w等各種不同的像素規(guī)格；而該上蓋1中則通過(guò)一 FPC的焊接，在該第二 PCB 107上設(shè)置一第二攝像頭109。有了該兩個(gè)攝像頭之后，便可以實(shí)現(xiàn)視頻聊天等附加功能了。該翻蓋手機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)觸控操作。此時(shí)，在該外屏液晶面板105上進(jìn)一步地貼設(shè)一觸控面板110，該觸控面板110通過(guò)一連接器與該第二 PCB 107電氣連接。該翻蓋手機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)模擬電視的接收與播放功能。此時(shí)，在該第一 PCB 201上設(shè)置一電視芯片以及一相應(yīng)的電視天線208，該電視天線208可以設(shè)計(jì)為拉桿天線，并且該拉桿天線通過(guò)一彈片208a實(shí)現(xiàn)與該第一 PCB 201的連接。在實(shí)際使用時(shí)，只需將該拉桿天線拉伸出來(lái)，便可以實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬電視信號(hào)的接收和觀看。該翻蓋手機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能。此時(shí)，在該第一 PCB 201上設(shè)置一藍(lán)牙模塊以及一相應(yīng)的藍(lán)牙天線209，該藍(lán)牙天線209可以與GSM(全球移動(dòng)通訊系統(tǒng))天線擺放在同一個(gè)支架210上。由此，用戶便可以使用藍(lán)牙傳輸以及藍(lán)牙耳機(jī)通話等便捷功能了。該翻蓋手機(jī)還可以設(shè)置雙喇叭功能。此時(shí)，在該第一 PCB 201上設(shè)置一音頻輸出芯片以及兩個(gè)喇叭211、211，由此實(shí)現(xiàn)該翻蓋手機(jī)的大音量以及立體聲音效。該翻蓋手機(jī)還可以具有閃光燈功能。此時(shí)，在該第一 PCB 201上設(shè)置一閃光燈212。該翻蓋手機(jī)還可以具有雙卡雙待功能。此時(shí)，在該第一 PCB 201上設(shè)置一具有雙 SIM卡槽的SIM卡座，其中圖3、圖5及圖7所示的即為SIM卡座中插有兩張SIM卡20 的情況。以上僅對(duì)該翻蓋手機(jī)的涉及改進(jìn)之處的部分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了重點(diǎn)描述，其余未在本文中進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明的工藝與結(jié)構(gòu)等均與普通的翻蓋手機(jī)類似，另外，軟件層面的相應(yīng)功能實(shí)現(xiàn)也可以利用現(xiàn)有的技術(shù)手段完成，故在此對(duì)上述這兩個(gè)方面均不做贅述。綜上所述，本發(fā)明在翻蓋手機(jī)的上蓋部分中采用了內(nèi)屏與外屏共用背光芯片、背光燈和導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)，大幅地減小了上蓋部分的厚度，從而降低了翻蓋手機(jī)的機(jī)身整體厚度。進(jìn)一步地，本發(fā)明還對(duì)翻蓋手機(jī)的主機(jī)部分的組件布局進(jìn)行了改進(jìn)，將電池與屏蔽罩的設(shè)置位置進(jìn)行了分離，從而使得電池能夠被直接設(shè)置在主機(jī)PCB的表面上，由此實(shí)現(xiàn)了在保證電池容量不縮水的前提下對(duì)整個(gè)翻蓋手機(jī)的機(jī)身厚度的進(jìn)一步降低。通過(guò)上述改進(jìn)， 本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)雙大屏翻蓋手機(jī)的超薄設(shè)計(jì)，從而極大地改善手機(jī)的外觀和使用手感。另外，本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)還可以集成雙卡雙待、模擬電視、雙攝像頭、雙喇叭、藍(lán)牙功能、閃光燈功能以及觸控操作等眾多附加功能，從而進(jìn)一步地提高了該翻蓋手機(jī)的使用性能。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種翻蓋手機(jī)，其包括一上蓋和一主機(jī)，該主機(jī)包括一第一 PCB以及一屏蔽罩，該上蓋包括一 LCM，其特征在于，該LCM包括一朝向該上蓋內(nèi)側(cè)的內(nèi)屏液晶面板；一貼設(shè)于該內(nèi)屏液晶面板上的導(dǎo)光板；一貼設(shè)于該導(dǎo)光板上的朝向該上蓋外側(cè)的外屏液晶面板；一具有一鏤空區(qū)域的第二 PCB，該外屏液晶面板嵌設(shè)于該鏤空區(qū)域中，該第二 PCB上設(shè)有一背光芯片；該內(nèi)屏液晶面板通過(guò)一內(nèi)屏FPC與該第二 PCB電氣連接，該內(nèi)屏FPC上貼設(shè)有多個(gè)出光面朝向該導(dǎo)光板的一個(gè)側(cè)端面的背光燈，該外屏液晶面板通過(guò)一外屏FPC與該第二 PCB 電氣連接。
2.如權(quán)利要求1所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該翻蓋手機(jī)的電池設(shè)于該主機(jī)中未設(shè)置該屏蔽罩的區(qū)域中、并且置于該第一 PCB的表面上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一第一攝像頭， 該第二 PCB上設(shè)有一第二攝像頭。
4.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該LCM還包括一貼設(shè)于該外屏液晶面板上的觸控面板，該觸控面板通過(guò)一連接器與該第二 PCB電氣連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一電視芯片以及一電視天線。
6.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一藍(lán)牙模塊以及一藍(lán)牙天線。
7.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一音頻輸出芯片以及兩個(gè)喇叭。
8.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一閃光燈。
9.如權(quán)利要求1或2所述的翻蓋手機(jī)，其特征在于，該第一PCB上設(shè)有一具有雙SIM卡槽的SIM卡座。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種翻蓋手機(jī)，其包括一上蓋和一主機(jī)，該主機(jī)包括一第一PCB以及一屏蔽罩，該上蓋包括一LCM，該LCM包括一朝向該上蓋內(nèi)側(cè)的內(nèi)屏液晶面板；一貼設(shè)于該內(nèi)屏液晶面板上的導(dǎo)光板；一貼設(shè)于該導(dǎo)光板上的朝向該上蓋外側(cè)的外屏液晶面板；一具有一鏤空區(qū)域的第二PCB，該外屏液晶面板嵌設(shè)于該鏤空區(qū)域中，該第二PCB上設(shè)有一背光芯片；該內(nèi)屏液晶面板通過(guò)一內(nèi)屏FPC與該第二PCB電氣連接，該內(nèi)屏FPC上貼設(shè)有多個(gè)出光面朝向該導(dǎo)光板的一個(gè)側(cè)端面的背光燈，該外屏液晶面板通過(guò)一外屏FPC與該第二PCB電氣連接。本發(fā)明的該翻蓋手機(jī)具有機(jī)身厚度超薄、多功能集成的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102263838SQ201010187550
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者吳啟乾 申請(qǐng)人:希姆通信息技術(shù)(上海)有限公司