專利名稱：一種減少麥克風(fēng)中串音的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本專利涉及一種通過在麥克風(fēng)內(nèi)地電位的對(duì)邊放置部件來減少麥克風(fēng)中的串音的裝置和方法。


為了更加完整地理解本公開，應(yīng)該查閱以下的詳細(xì)描述和附圖，其中 圖1例示了依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的麥克風(fēng)的剖面圖； 圖2例示了圖1的麥克風(fēng)的剖視圖，強(qiáng)調(diào)了部件之間的相互作用；并且 圖3是比較兩個(gè)麥克風(fēng)實(shí)施方式的衰減的圖，在這兩個(gè)麥克風(fēng)實(shí)施方式中，芯片分別位于兩個(gè)不同的區(qū)域。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，圖中的元件是為了簡(jiǎn)明和清楚而示出的。還將理解的是，某些動(dòng)作和/或步驟可能是按照發(fā)生的特定順序進(jìn)行描述或描繪的，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，實(shí)際上并不需要如此特定的順序。本領(lǐng)域技術(shù)人員也將理解的是，本文使用的術(shù)語和表達(dá)具有通常的含義，除非本文闡明它們具有特殊的含義，否則與它們?cè)谒鶎?duì)應(yīng)的各自的探討和研究領(lǐng)域中的這種術(shù)語和表達(dá)的含義一致。
具體實(shí)施例方式盡管利用附圖中的示例示出了某些實(shí)施方式并且在本文中將具體描述這些實(shí)施方式，但本公開容許各種變形和替代形式。應(yīng)理解的是，本公開并不旨在將本發(fā)明限制于所描述的特定形式，相反，本發(fā)明旨在覆蓋所有落入所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有變形、替代、和等價(jià)形式。
提供了一種實(shí)施方式的麥克風(fēng)。所述麥克風(fēng)包括殼體；背板，其位于殼體內(nèi)；芯片(die)，其位于殼體內(nèi)，并耦接到具有導(dǎo)電跡線的電路板；以及導(dǎo)電層，其位于芯片和背板之間，其中，所述導(dǎo)電層減輕了導(dǎo)電跡線和背板之間的電信號(hào)的耦合。
在一種實(shí)施方式中，所述芯片是緩沖器電路。
在一種實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電層是印刷導(dǎo)電層。
提供了另一種實(shí)施方式的麥克風(fēng)。所述麥克風(fēng)包括殼體；背板，其位于殼體內(nèi)； 芯片，其位于殼體內(nèi)，并耦接到具有導(dǎo)電跡線的電路板；以及金屬層，其位于芯片和背板之間，其中，所述金屬層減輕了導(dǎo)電跡線和背板之間的電信號(hào)的耦合。
在一種實(shí)施方式中，所述金屬層是導(dǎo)電的。
在一種實(shí)施方式中，所述金屬層是印刷導(dǎo)電層。
提供了另一種實(shí)施方式的麥克風(fēng)。所述麥克風(fēng)包括殼體；背板，其位于殼體內(nèi)； 芯片，其位于殼體內(nèi)，并耦接到電路板，在該電路板中，導(dǎo)電跡線與所述芯片相鄰；以及金屬層，其位置與芯片相鄰，其中，所述金屬層減輕了導(dǎo)電跡線和背板之間的電信號(hào)的耦合。
在一種實(shí)施方式中，所述金屬層是導(dǎo)電的。
提供了又一種實(shí)施方式的麥克風(fēng)。所述麥克風(fēng)包括殼體；背板，其位于殼體內(nèi)； 芯片，其位于殼體內(nèi)，并耦接到電路板，在該電路板中，導(dǎo)電跡線與所述芯片相鄰；以及導(dǎo)電層，其位置與芯片相鄰，其中，所述導(dǎo)電層減輕了導(dǎo)電跡線和背板之間的電信號(hào)的耦合。
在一種實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電層是印刷導(dǎo)電層。
圖1例示了本發(fā)明的麥克風(fēng)2。該麥克風(fēng)2具有頂杯(top cup)4，頂杯4可以由例如不銹鋼的材料制成。麥克風(fēng)2具有底杯6，底杯6可以由不銹鋼等材料制成。頂杯4可以具有從0. 108英寸到0. 110英寸的范圍的長(zhǎng)度，從0. 139英寸到0. 142英寸的范圍的寬度，從0.03475英寸到0.03725英寸的范圍的高度。底杯6具有從0. 139英寸到0. 141英寸的范圍的長(zhǎng)度和寬度，從0. 0447英寸到0. 0473英寸的范圍的高度。
位于麥克風(fēng)2內(nèi)部的是各種元件。膜片8與底杯6的底面10相鄰。所述膜片8 可以由聚酯薄膜(mylar)制成。膜片8可以具有從0. 1265英寸到0. 1275英寸的范圍的直徑。膜片8可以安放在底面10上形成的脊12上。聲音或者音響端口 14位于底杯6的側(cè)面16上，并與底面10相鄰。將所述膜片通過緊固件20連接到背板18上。在一種實(shí)施方式中，緊固件20是縫合膠(stitch cement)；然而，也可以想到使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其它緊固方法。背板18可以由涂有特氟綸的不銹鋼等制成，背板18可以具有從0. 0940英寸到0. 0950英寸的范圍的長(zhǎng)度和寬度。
中間板22將頂杯4和底杯6分開。中間層22可以由不銹鋼等制成。中間層22 具有從0. 0025英寸到0. 0035英寸的范圍的厚度。中間板22可以延伸底杯6內(nèi)部的整個(gè)長(zhǎng)度。位于中間板22上的可以是電路板26，電路板沈在底面上具有處于地電位的印刷導(dǎo)電層對(duì)。電路板26可以由氧化鋁等制成。電線觀從背板18延伸至電路板沈以提供電連接。此外，一個(gè)或更多個(gè)焊盤70與電路板沈連接，以提供到例如終端用戶產(chǎn)品的外部連接。
緩沖放大器四或者其它類型的芯片可以位于電路板沈上并連接至電路板26。例如用于感應(yīng)磁場(chǎng)的第二芯片30可以位于電路板沈上，并與緩沖放大器四相鄰?？梢岳帽绢I(lǐng)域技術(shù)人員所能想到的任何方法將芯片四和30緊固或者連接到電路板沈上。
轉(zhuǎn)到圖2，圖2例示了麥克風(fēng)的各種部件之間的相互作用。更具體地，標(biāo)出了導(dǎo)電面50。該導(dǎo)電面50包圍著當(dāng)電壓施加到與導(dǎo)電跡線連接的焊盤70時(shí)發(fā)出源信號(hào)的區(qū)域。 當(dāng)發(fā)出信號(hào)時(shí)，在導(dǎo)電跡線和背板18之間出現(xiàn)電容耦合。通過在導(dǎo)電面50和背板18(其充當(dāng)信號(hào)接收器)之間放置處于地電位的印刷導(dǎo)電層對(duì)，減輕了信號(hào)從導(dǎo)電面50到背板 18的耦合，因此減輕了串音。
可以觀察到，在將芯片放置在鄰近背板的位置的麥克風(fēng)的實(shí)施方式中，當(dāng)將相同頻率的干擾信號(hào)施加到電路板上的一條導(dǎo)電跡線時(shí)，在麥克風(fēng)的輸出中將觀察到信號(hào)。因此，通過將芯片放置在電路板的遠(yuǎn)離背板的一側(cè)上，電路板的地電位層充當(dāng)防止到麥克風(fēng)的背板的電容耦合的屏蔽。因此獲得了兩個(gè)結(jié)論。第一，導(dǎo)電跡線和背板之間的電容耦合是在輸出中所觀察到的信號(hào)的重要來源。第二，在存在有信號(hào)的導(dǎo)電跡線和背板之間引入地電位平面顯著地減少了在麥克風(fēng)輸出中所觀測(cè)的信號(hào)。圖3中的曲線例示了在引入 IOmVrms的2kHz的電壓信號(hào)(S卩，通過電路板的焊盤施加到一條導(dǎo)電跡線)時(shí)，將芯片放置在與背板相鄰的位置(標(biāo)注為“芯片朝向背板”)的結(jié)果以及將芯片放置在電路的遠(yuǎn)離背板的一側(cè)上(標(biāo)注為“芯片朝向頂杯”)的結(jié)果。圖3示出了當(dāng)芯片位于電路的遠(yuǎn)離背板的一側(cè)時(shí)，由于2kHz的電壓信號(hào)所產(chǎn)生的麥克風(fēng)輸出小于大約2kHz的由麥克風(fēng)輸出的噪聲的幅度。應(yīng)注意的是，在一種實(shí)施方式中，對(duì)于減輕電信號(hào)的耦合而言，中間板并非是必要的； 該功能可以由電路板的導(dǎo)電層來實(shí)現(xiàn)。相反地，在一種實(shí)施方式中，不需要導(dǎo)電層來減輕耦合；而是由中間板可以提供該功能。
在本文描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，包括發(fā)明人已知的用于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳模式。應(yīng)理解的是，所例示的實(shí)施方式僅是示例性的，并不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的范圍的限制。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括 殼體；背板，其位于所述殼體內(nèi)；芯片，其位于所述殼體內(nèi)，并耦接到具有導(dǎo)電跡線的電路板；以及導(dǎo)電層，其位于所述芯片和所述背板之間，其中，所述導(dǎo)電層減輕所述導(dǎo)電跡線和所述背板之間的電信號(hào)的耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述芯片是緩沖器電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述導(dǎo)電層是印刷導(dǎo)電層。
4.一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括 殼體；背板，其位于所述殼體內(nèi)；芯片，其位于所述殼體內(nèi)，并耦接到具有導(dǎo)電跡線的電路板；以及金屬層，其位于所述芯片和所述背板之間，其中，所述金屬層減輕所述導(dǎo)電跡線和所述背板之間的電信號(hào)的耦合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)，其中，所述金屬層是導(dǎo)電的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其中，所述金屬層是印刷導(dǎo)電層。
7.一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括 殼體；背板，其位于所述殼體內(nèi)；芯片，其位于所述殼體內(nèi)，并耦接到電路板，在所述電路板中，導(dǎo)電跡線與所述芯片相鄰；以及金屬層，其位置與所述芯片相鄰，其中，所述金屬層減輕所述導(dǎo)電跡線和所述背板之間的電信號(hào)的耦合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)，其中，所述金屬層是導(dǎo)電的。
9.一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括 殼體；背板，其位于所述殼體內(nèi)；芯片，其位于所述殼體內(nèi)，并耦接到電路板，在所述電路板中，導(dǎo)電跡線與所述芯片相鄰；以及導(dǎo)電層，其位置與所述芯片相鄰，其中，所述導(dǎo)電層減輕所述導(dǎo)電跡線和所述背板之間的電信號(hào)的耦合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的麥克風(fēng)，其中，所述導(dǎo)電層是印刷導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明提供了麥克風(fēng)。該麥克風(fēng)包括殼體；背板，其位于殼體內(nèi)；芯片，其位于殼體內(nèi)，并耦接到具有導(dǎo)電跡線的電路板；以及導(dǎo)電層，其位于芯片和背板之間，其中，所述導(dǎo)電層減輕了導(dǎo)電跡線和背板之間的電信號(hào)的耦合。
文檔編號(hào)H04R1/04GK102187684SQ200980141477
公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2009年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月17日
發(fā)明者W·F·康克林, J·G·克里斯多佛 申請(qǐng)人:美商樓氏電子有限公司