專利名稱：13GHz SDH收發(fā)信機(jī)殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種殼體結(jié)構(gòu)，尤其A^用上蓋板和下殼體組成的13GHz SDH M信機(jī)殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前的4嫂信機(jī)室外單元是在其殼體內(nèi)直接用螺釘困定PCB (印制^i^板) 軌板，嚴(yán)重的存在接地不良的問題，各^之間不f^艮好的實(shí)現(xiàn)隔離，PCB^ 的結(jié)構(gòu)外形復(fù)雜，裝配工作復(fù)雜難度大，成員高，功耗大，可靠性差，如果能 與蓋體結(jié)構(gòu)和腔體結(jié)構(gòu)配合，按序布局各類模塊，將^flM體形狀簡單，易于成 批加工，結(jié)構(gòu)也可小型化，因此，對殼體結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)是十分必要的。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)背景技術(shù)所述，本實(shí)用新型的目的在于提l種由上蓋板和下殼體組成 的13G他SDH^fcl信機(jī)室外單元?dú)んw結(jié)構(gòu)，其板^:上連接有元fH殳置線路板， 板體和下殼體之間夾有PCB歉板，下殼體為腔體結(jié)構(gòu)，并按序制有發(fā)信號(hào)放大器 腔體，倍頻器腔體，發(fā)VCO (壓控振蕩器)腔體，收VCO腔體，倍頻腔體和低 ^^U^體，有的腔體內(nèi)還制有防微波輻射隔離槽。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的 一種13GHz SDHM^信機(jī)殼體，主要由上蓋板(1)和下殼體(2)組成， 其中上蓋板(1)的板體(12)為具有一，度的長方形板，在其上面設(shè)置有線 路板(11),在板體(12)的下面設(shè)置有PCB軟板(13 )，通過穿心電容使線路板 (11)的下表面與PCB軟板(13)相互連接共同與板體(12)組成上蓋板(1) 的脊沐；下殼體(2)為具有一^度的腔體結(jié)構(gòu)長方形板，沿其厚度方向向下制 有多個(gè)不同形狀和尺寸的腔體結(jié)構(gòu)，其腔體結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸與PCB歉k (13) Ji^目對應(yīng)的具有一定功能成組電子元件的外形尺寸相配合，置入時(shí)應(yīng)留有一定間 隙，必要的腔體側(cè)壁制有防微波，隔離槽，在下殼體(2)的右側(cè)制有接收低噪 ^Ll^體(21),接收濾波器腔體(22 )，接收中頻腔體(23 )，接收混頻器腔體(24 )， 接^)WMt大器腔體(25 )，接收本振濾波器腔體(26 )，接4W^X口腔體(27 )， 接 *故大器腔體(28)，接收倍頻器腔體(29)，射頻輸Alt體(30)，下殼體 (2 )左側(cè)還制有發(fā)射濾波器腔體(31 )，發(fā)射放大器腔體(32 )，發(fā)射功^Jt體(33 )， 發(fā)射檢^J^體(34),射頻輸出腔體(35),發(fā)射中頻腔體(36)，發(fā)射混頻器腔體
(37)，發(fā)射^*故大器腔體(38),發(fā)射#濾波器腔體(39 )，隔離槽(40)， 發(fā)射倍頻器腔體(41)，發(fā)射4*^大器腔體(42),發(fā)射^4^口腔體(43)，并 制有一定數(shù)量的螺釘孔(44 )，上蓋板(1)應(yīng)使結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)的蓋在下殼體(2)之上， 構(gòu)成收J(rèn)C信機(jī)殼體。
由于采用了上述才支術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)和效果
1、 本實(shí)用新型采用上蓋板和下殼體組成的腔體結(jié)構(gòu)，其板^上連接有元 件設(shè)置線路板，板體和下殼朱之間夾有PCB軟板，可使PCB能夠?qū)崿F(xiàn)充分的接 地，由于下殼體采用了腔體結(jié)構(gòu)，使得PCB的各模塊能夠?qū)崿F(xiàn)隔離，必要的腔體
間添加了防止微波^4t的隔離槽，這樣的結(jié)構(gòu)形式可^yt體簡單，易于加工，可
i^M線本，低功耗，小型化，性能可靠度高的設(shè)計(jì)目的。
2、 本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，4吏用維護(hù)修-理簡易。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)總體切面剖視示意圖 圖2為本實(shí)用新型下殼體結(jié)構(gòu)立體示意圖 務(wù)沐實(shí)施方式
一種13GHz SDH^1UL信機(jī)殼體，主要由上蓋板1和下殼體2組成，其中 上蓋板1的板體12為具有一M度的長方形板，在其上面設(shè)置有線膝fel 11，在 板體12的下面i殳置有PCB軟板13,通過穿心電容使線路板11的下表面與PCB 軟板13相互i^M同與^L體12組成上蓋板1的旨；下殼體2為具有一g度 的腔體結(jié)構(gòu)長方形板，沿其厚度方向向下制有多個(gè)不同形狀和尺寸的腔體結(jié)構(gòu)， 其腔體結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸與PCB軟板13上相對應(yīng)的具有一定功能成組電子元件 的外形尺寸相配合，置入時(shí)應(yīng)留有一定間隙，必要的腔體側(cè)壁制有防微波,隔 離槽，在下殼體2的右側(cè)制有接收低^tM體21，接收濾波器腔體22，接收中頻 腔體23，接收混頻器腔體24，接收^4M文大器腔體25，接》|1^濾波器腔體26, 接收^^入口腔體27，接^JWMt大器腔體28,接收倍頻器腔體29,射頻輸入 腔體30，下殼體2左側(cè)還制有發(fā)射濾波器腔體31，發(fā)射放大器腔體32，發(fā)射功 皿體33，發(fā)射檢^U^體34,射頻輸出腔體35，發(fā)射中頻腔體36，發(fā)射混頻器 腔體37，發(fā)射^*故大器腔體38，發(fā)射#濾波器腔體39，隔離槽40，發(fā)射倍 頻器腔體41，發(fā)射本M大器腔體42，發(fā)射;^^入口腔體43， ^'j有一定數(shù)量 的螺釘孔44,上蓋板1應(yīng)使結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)的蓋在下殼體2之上，構(gòu)成收發(fā)信機(jī)殼體。
另知，為了使殼體結(jié)構(gòu)重量輕和易于加工，板體12和下殼體2均采用LY12 鋁合金材糊造。
權(quán)利要求1、一種13GHz SDH收發(fā)信機(jī)殼體，主要由上蓋板(1)和下殼體(2)組成，其特征在于上蓋板(1)的板體(12)為具有一定厚度的長方形板，在其上面設(shè)置有線路板(11)，在板體(12)的下面設(shè)置有PCB軟板(13)，通過穿心電容使線路板(11)的下表面與PCB軟板(13)相互連接共同與板體(12)組成上蓋板(1)的整體；下殼體(2)為具有一定厚度的腔體結(jié)構(gòu)長方形板，沿其厚度方向向下制有多個(gè)不同形狀和尺寸的腔體結(jié)構(gòu)，其腔體結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸與PCB軟板(13)上相對應(yīng)的具有一定功能成組電子元件的外形尺寸相配合，置入時(shí)應(yīng)留有一定間隙，必要的腔體側(cè)壁制有防微波輻射隔離槽，在下殼體(2)的右側(cè)制有接收低噪放腔體(21)，接收濾波器腔體(22)，接收中頻腔體(23)，接收混頻器腔體(24)，接收本振放大器腔體(25)，接收本振濾波器腔體(26)，接收本振入口腔體(27)，接收本振放大器腔體(28)，接收倍頻器腔體(29)，射頻輸入腔體(30)，下殼體(2)左側(cè)還制有發(fā)射濾波器腔體(31)，發(fā)射放大器腔體(32)，發(fā)射功放腔體(33)，發(fā)射檢波腔體(34)，射頻輸出腔體(35)，發(fā)射中頻腔體(36)，發(fā)射混頻器腔體(37)，發(fā)射本振放大器腔體(38)，發(fā)射本振濾波器腔體(39)，隔離槽(40)，發(fā)射倍頻器腔體(41)，發(fā)射本振放大器腔體(42)，發(fā)射本振入口腔體(43)，并制有一定數(shù)量的螺釘孔(44)，上蓋板(1)應(yīng)使結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)的蓋在下殼體(2)之上，構(gòu)成收發(fā)信機(jī)殼體。
專利摘要一種13GHz SDH收發(fā)信機(jī)殼體，主要由上蓋板(1)和下殼體(2)組成，其中，上蓋板(1)的板體(12)為具有一定厚度的長方形板，通過穿心電容使板體(12)上的線路板下表面與板體(12)下表面的PCB軟板(13)相互連接成為上蓋板的整體；下殼體(2)為具有一定厚度的腔體結(jié)構(gòu)長方形板，必要的腔體側(cè)壁制有防微波輻射隔離槽，上蓋板(1)結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)的蓋在下殼體(2)之上，構(gòu)成收發(fā)信機(jī)殼體。
文檔編號(hào)H04B10/02GK201063632SQ20072015194
公開日2008年5月21日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者周火云, 楊建慧 申請人:北京天瑞星際技術(shù)有限公司