專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于無(wú)線通信設(shè)備上的電子裝置。
技術(shù)背景近年來(lái)，各種無(wú)線通信技術(shù)已經(jīng)具有令人矚目的發(fā)展，許多先進(jìn)的電子裝置中均陸續(xù)置 入無(wú)線通信模塊，例如電視(TV)模塊、藍(lán)牙(Bluetooth)模塊、地面數(shù)字廣播標(biāo)準(zhǔn)( DVB-H)的應(yīng)用模塊等。無(wú)線通信模塊主要利用天線接收來(lái)自衛(wèi)星或發(fā)射站臺(tái)的信號(hào)，通過(guò) 天線上的集波裝置將信號(hào)接收后，按照電磁理論傳輸該電磁波信號(hào)。實(shí)際工作過(guò)程為首先 透過(guò)探針收集電磁波信號(hào)，把其轉(zhuǎn)換成電流后透過(guò)降頻器電路處理轉(zhuǎn)換，最后將信號(hào)饋入接 收機(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)通常采用內(nèi)藏或外接式元件(如圖1所示的外接天線90)作為此種無(wú)線通信 裝置的天線。然而，上述天線的頻寬較小并且不易做到低頻。此外，隨著無(wú)線通信市場(chǎng)的不斷發(fā)展， 電子產(chǎn)品越來(lái)越朝向輕薄短小及多功能的趨勢(shì)發(fā)展，因此減小天線的占據(jù)空間為減小電子產(chǎn) 品體積的一種解決方案。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種電子裝置，在具有較寬及較低頻率的前提下，減小其占用空間。一種電子裝置，包括基板、射頻模塊與信號(hào)傳輸部?；灏ㄖ辽僖粚咏饘賹樱⑶医?屬層中間形成有凈空區(qū)。射頻模塊設(shè)置于基板上金屬層中間所形成的凈空區(qū)中。信號(hào)傳輸部 電性連接射頻模塊與金屬層，用于將電磁波信號(hào)由射頻模塊傳送至金屬層。上述電子裝置通過(guò)設(shè)置于基板上的金屬層收發(fā)電磁波信號(hào)的設(shè)計(jì)方式，可實(shí)現(xiàn)寬帶及低 頻，并有效節(jié)省其占用空間。


圖l為現(xiàn)有的電子裝置的示意圖。 圖2為本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的示意圖。圖3為經(jīng)電磁仿真所得圖2中電子裝置的金屬層的回波損耗測(cè)試圖。圖4為本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置的示意圖。圖5為經(jīng)電磁仿真所得圖4中電子裝置的金屬層的回波損耗測(cè)試圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，所示為本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置10的示意圖。在本實(shí)施方式中，電子裝 置10為移動(dòng)電話(huà)。在本實(shí)施方式中，電子裝置10包括金屬層12、信號(hào)傳輸部13、射頻模塊14、第一電感 18以及第二電感19，其中金屬層12、信號(hào)傳輸部13、射頻模塊14、第一電感18及第二電感19 共同設(shè)置于基板ll上。所述金屬層12可輻射電磁波信號(hào)，亦可用于接地。信號(hào)傳輸部13與金屬層12電性連接。 其中，信號(hào)傳輸部13用于傳輸射頻模塊14的電磁波信號(hào)至金屬層12中，金屬層12用于收發(fā)電 磁波信號(hào)。在本實(shí)施方式中，所述金屬層12的材質(zhì)為銅箔。在其它實(shí)施方式中，金屬層12上 可設(shè)置有用于電子裝置10工作的電路(未圖示)。射頻模塊14設(shè)置于基板11上，并與金屬層12通過(guò)凈空區(qū)16相互間隔。射頻模塊14用于接 收或發(fā)射高頻電磁波信號(hào)。在本實(shí)施方式中，射頻模塊14可為電視(TV)模塊、藍(lán)牙( Bluetooth)模塊、基于地面數(shù)字廣播標(biāo)準(zhǔn)(Digital Video Broadcasting -Handheld, DVB-H)的應(yīng)用模塊等。金屬層12與射頻模塊14之間所形成的凈空區(qū)16用于隔離所述射頻模塊14與所述金屬層 12。在本實(shí)施方式中，凈空區(qū)16為金屬層12封閉式包圍，因其中部設(shè)置有射頻模塊14，因而 整個(gè)凈空區(qū)16呈正方環(huán)形。在其它實(shí)施方式中，凈空區(qū)16可為圓環(huán)形或多邊環(huán)形。信號(hào)傳輸部13電性連接所述射頻模塊14與所述金屬層12，從而將射頻模塊14的電磁波信 號(hào)傳輸至金屬層12中。第一電感18與第二電感19設(shè)置于所述凈空區(qū)16中，并且第一電感18與所述信號(hào)傳輸部 13之間具有間距，第二電感19與所述信號(hào)傳輸部13之間亦具有間距。第一電感18的一端與射 頻模塊14電性連接，另一端與可供電或處理電磁波信號(hào)的電路(未圖標(biāo))相連。第二電感19 的一端亦與射頻模塊14電性連接，另一端與金屬層12相連，用于接地。在其它實(shí)施方式中， 第二電感19的另一端可與一個(gè)接地金屬層相連，并且電感的數(shù)量可為多個(gè)，或者電感可由電 阻或電容或其它印刷元件所替代。在本實(shí)施方式中，金屬層12呈矩形。在其它實(shí)施方式中，金屬層12亦可為圓形或多邊形在本實(shí)施方式中，金屬層12的長(zhǎng)度約為100mm，寬度約為40mm。凈空區(qū)16的外邊長(zhǎng)約為 12mm，內(nèi)邊長(zhǎng)約為10mm，并且外邊長(zhǎng)與內(nèi)邊長(zhǎng)之間的間距約為lmm。在其它實(shí)施方式中，內(nèi) 邊長(zhǎng)依實(shí)際射頻模塊14的大小而定，并且外邊與內(nèi)邊之間的間距可依電子裝置10中的元件的大小調(diào)整。請(qǐng)參閱圖3，所示為經(jīng)電磁仿真所得圖2中電子裝置10的金屬層12的回波損耗測(cè)試圖。由圖可知，金屬層12在頻率為300腿z至3GHz之間時(shí)，其衰減幅度均小于-4dB。因此，本 發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置10可應(yīng)用于300腿z至3GHz的工作頻段。請(qǐng)參閱圖4，所示為本發(fā)明另一實(shí)施方式的電子裝置10'的示意圖。電子裝置10'與圖2所 示的電子裝置10的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于凈空區(qū)16'由靠近金屬層12'的邊緣處的缺口形 成，因其中部設(shè)置有射頻模塊14'，因而整個(gè)凈空區(qū)16'呈現(xiàn)為三個(gè)相互貫通的凹槽160、 162、 164，并且三個(gè)凹槽環(huán)繞于射頻模塊14'的周?chē)?。在本?shí)施方式中，凈空區(qū)16'的凹槽160、 164的外邊長(zhǎng)約為llmm，內(nèi)邊長(zhǎng)約為10mm。凹 槽162的外邊長(zhǎng)約為10mm，內(nèi)邊長(zhǎng)約為10mm。凹槽160、 162、 164的外邊與內(nèi)邊之間的間距皆 約為lmm。在其它實(shí)施方式中，凹槽160、 162、 164的內(nèi)邊長(zhǎng)依實(shí)際射頻模塊14'的大小而定 ，并且外邊與內(nèi)邊之間的間距可依電子裝置10'中的元件的大小調(diào)整。圖5為經(jīng)電磁仿真所得圖4中電子裝置10'的金屬層12'的回波損耗測(cè)試圖。由圖可知，金屬層12'在頻率為300腿z至3GHz之間時(shí)，其衰減幅度均小于-4dB。因此， 本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置10'亦可應(yīng)用于300腿z至3GHz的工作頻段。在本發(fā)明的其它實(shí)施方式中，金屬層12、 12'作為第一金屬層可用于設(shè)置電路或接地， 并在所述第一金屬層上設(shè)置上述射頻模塊14、 14'、上述凈空區(qū)16、 16'及上述電感元件18、 19，而利用設(shè)置于基板ll、 ll'上的另一金屬層(未圖示)作為第二金屬層，用于電磁波信 號(hào)的輻射作用，亦可用于接地，并且透過(guò)基板ll、 ll'上的貫孔作為信號(hào)傳輸部從而電性連 接射頻模塊14、 14'與第二金屬層。在其它實(shí)施方式中，所述第二金屬層上可設(shè)置有用于電 子裝置工作的電路。本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置IO、 lO'利用基板ll、 11'的金屬層12、 12'上設(shè)置凈空區(qū)16 、16'將射頻模塊14、 14'與金屬層12、 12'相互隔離，并利用此金屬層12、 12'或設(shè)置于基板 11、 ll'上的其它金屬層作為天線輻射體以收發(fā)電磁波信號(hào)，此種電子裝置IO、 10'可使其中 的一層金屬層具有天線特性的前提下亦可用于接地。上述架構(gòu)可節(jié)省電子裝置IO、 10'的占 用空間及成本，并產(chǎn)生很大的頻寬并實(shí)現(xiàn)低頻。
權(quán)利要求
1. 一種電子裝置，其特征在于，包括基板，所述基板包括至少一層金屬層，并且所述金屬層中間形成有凈空區(qū)；射頻模塊，設(shè)置于所述基板上金屬層中間所形成的凈空區(qū)中；以及信號(hào)傳輸部，電性連接所述射頻模塊與所述金屬層，用于將電磁波信號(hào)由所述射頻模塊傳送至所述金屬層。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述凈空區(qū)為封閉式
3.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述凈空區(qū)由所述金 屬層邊緣上的缺口形成。
4.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，更包括第一電感元件 ，設(shè)置于所述凈空區(qū)之中，并電性連接所述射頻模塊與用于供電或處理電磁波信號(hào)的電路。
5.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，更包括第二電感元件 ，設(shè)置于所述凈空區(qū)之中，并電性連接所述射頻模塊與所述金屬層或接地金屬層。
6.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬層用于收發(fā) 電磁波信號(hào)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬層亦可用于接地。
8.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述基板更包括另一 層金屬層，并且所述信號(hào)傳輸部電性連接所述射頻模塊與所述另一層金屬層，用于將電磁波 信號(hào)由所述射頻模塊傳送至所述另一層金屬層。
9.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述凈空區(qū)用于隔離 所述射頻模塊與所述金屬層。
10.如權(quán)利要求l所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬層上可設(shè) 置有用于所述電子裝置工作的電路。
全文摘要
一種電子裝置，包括基板、射頻模塊與信號(hào)傳輸部?；灏ㄖ辽僖粚咏饘賹?，并且金屬層中間形成有凈空區(qū)。射頻模塊設(shè)置于基板上金屬層中間所形成的凈空區(qū)中。信號(hào)傳輸部電性連接射頻模塊與金屬層，用于將電磁波信號(hào)由射頻模塊傳送至金屬層。上述電子裝置可實(shí)現(xiàn)寬帶及低頻，并有效節(jié)省其占用空間。
文檔編號(hào)H04B1/40GK101227202SQ20071020008
公開(kāi)日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2007年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月19日
發(fā)明者簡(jiǎn)金倉(cāng) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司