電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是關(guān)于一種具天線結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線技術(shù)使用的擴(kuò)展，許多電子裝置紛紛加裝天線與無線元件。
[0003]在一些可攜式電子裝置上，天線通常是內(nèi)建的。一般常見的作法是將金屬片以塑膠熱融方式固定在裝置背殼或?qū)⒔饘倨苯淤N在裝置背殼上。
[0004]另一種作法是形成接地部分與天線部分后，再將接地部分與天線部分上的類似材料以超聲波熔接起來。通常，天線部分是將天線形成于聚碳酸酯(polycarbonate ;PC)上。接地部分則是先射出成型具低金屬親和力的聚碳酸酯層，然后在具低金屬親和力的聚碳酸酯層上第二次注塑形成具有高金屬親和力的丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrilebutadiene styrene ；ABS)層,之后在ABS層上形成金屬接地層,最后將接地部分的聚碳酸酯層熔接在天線部分的聚碳酸酯。然而，傳統(tǒng)的作法需分別制備兩部件，然后再將兩部件熔接，并且需要在一部件上形成與另一部件可熔接的材料層，所以傳統(tǒng)的作法要預(yù)制較多的部件，且制作工法復(fù)雜，故而成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)上述問題，本發(fā)明的目的在于:提出一種新的制作方法簡單成本低的電子裝置。
[0006]本發(fā)明提供一電子裝置，其包含一激光直接成型(LDS)專用塑膠層、一金屬天線跡線、一具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層、一金屬接地層及一連接件。金屬天線跡線形成于LDS專用塑膠層的表面。ABS塑膠層注塑于LDS專用塑膠層上部分不含金屬天線跡線的表面。金屬接地層形成于ABS塑膠層。連接件機(jī)械和電性連接金屬天線跡線與金屬接地層。
[0007]優(yōu)選地，該激光直接成型專用塑膠層包含含有金屬添加物的聚碳酸酯。
[0008]優(yōu)選地，該具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠層包含含有金屬的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠。
[0009]優(yōu)選地，所述的電子裝置更包含分別位于該金屬天線跡線與該激光直接成型專用塑膠層之間及在該金屬接地層與該丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠層之間的預(yù)鍍銅層。
[0010]優(yōu)選地，該連接件為焊料連接件或?qū)Ь€。
[0011]優(yōu)選地，該金屬天線跡線包含銅天線跡線；或該金屬接地層包含銅接地層。
[0012]本發(fā)明同時提供另一種電子裝置，其包含一二次注塑成型件、一天線跡線、一金屬層及一連接件。二次注塑成型件是由一 LDS專用塑膠層和一具有金屬親和力的ABS塑膠層所構(gòu)成。天線跡線位于LDS專用塑膠層，并顯露在二次注塑成型件外。金屬層位于ABS塑膠層。連接件連接天線跡線與金屬層。
[0013]在一些實施例中，LDS專用塑膠層包含含有金屬添加物的聚碳酸酯。
[0014]在一些實施例中，具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠層包含含有金屬的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠。
[0015]在一些實施例中，電子裝置包含分別位于金屬天線跡線與LDS專用塑膠層之間及在金屬接地層與ABS塑膠層之間的預(yù)鍍銅層。
[0016]在一些實施例中，連接件包含焊料連接件或?qū)Ь€。
[0017]在一些實施例中，金屬天線跡線包含銅天線跡線；或該金屬接地層包含銅接地層。
[0018]本發(fā)明的有益效果在于:由于ABS塑膠層注塑于LDS專用塑膠層上，使得電子裝置無需使用兩部件來形成天線部分，也不用使用超聲波熔接兩部件，因此電子裝置使用部件較少，其制作方法簡單，故其成本低。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明一實施例的電子裝置的示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明一實施例的示意圖，其分開展示天線、激光直接成型(LDS)專用塑膠層及具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層。
[0021]圖3為本發(fā)明一實施例的電子裝置的另一示意圖。
[0022]圖4A為沿圖3剖面線1000-1000的剖視圖。
[0023]圖4B為本發(fā)明另一實施例的不意圖，其展不另一種連接件。
[0024]主要符號說明
[0025]I 電子裝置
[0026]11 二次注塑成型件
[0027]12 天線跡線
[0028]13 金屬層
[0029]14、14’ 連接件
[0030]111 LDS專用塑膠層
[0031]112 ABS 塑膠層
[0032]1111 表面
[0033]1112 淺槽。
【具體實施方式】
[0034]圖1為本發(fā)明一實施例的電子裝置I的示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的示意圖，其分開展示天線、激光直接成型(LDS)專用塑膠層及具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層。圖3為本發(fā)明一實施例的電子裝置I的另一示意圖。圖4A為沿圖3剖面線1000-1000的剖視圖。
[0035]參照圖1至圖4A所示，電子裝置I包含一二次注塑成型件11、一天線跡線12、一金屬層13及一連接件14。二次注塑成型件11是由一激光直接成型(LDS)專用塑膠層111和一具有金屬親和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑膠層112所構(gòu)成。天線跡線12位于LDS專用塑膠層111上，并顯露在二次注塑成型件11外。金屬層13位于ABS塑膠層112。連接件14連接天線跡線12與金屬層13。
[0036]具體而言，在一些實施例中，天線跡線12為金屬天線跡線。天線跡線12形成于LDS專用塑膠層111的表面1111的部分上。ABS塑膠層112注塑于LDS專用塑膠層111上部分不含天線跡線12的表面上(或注塑于不含天線跡線12的表面中的部分表面上)。金屬層13為金屬接地層，而金屬層13形成于ABS塑膠層112上。連接件14機(jī)械和電性連接天線跡線12與金屬層13。
[0037]在一些實施例中，電子裝置I包含可攜式裝置或非可攜式裝置。在一些實施例中，電子裝置I可利用天線跡線12進(jìn)行無線通訊。在一些實施例中，電子裝置I的外殼體包含LDS專用塑膠層111與ABS塑膠層112 ;但本發(fā)明不以此為限。在一些實施例中，電子裝置I的一零件包含LDS專用塑膠層111與ABS塑膠層112。
[0038]在一些實施例中，LDS專用塑膠層111構(gòu)成一凹槽,其中天線跡線12形成于凹槽底面，并部分延伸至凹槽口外緣，如圖1與圖2所示；但是本發(fā)明不以此為限。
[0039]在一些實施例中，ABS塑膠層112構(gòu)成一凹槽，其中LDS專用塑膠層111收容于ABS塑膠層112所構(gòu)成的凹槽內(nèi)，如圖1所示；但是本發(fā)明不以此為限。
[0040]參照圖2所示，LDS專用塑膠層111包含相容于LDS制造方法的材