專利名稱：影像感測(cè)器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于感測(cè)器模組，特別是一種影像感測(cè)器模組。
背景技術(shù)：
如圖1所示，已有的影像感測(cè)器模組包括基板10、影像感測(cè)芯片20、鏡座24、鏡筒32。
基板10設(shè)有形成數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)16的第一表面12及形成數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)18的第二表面14。
影像感測(cè)芯片20設(shè)于基板10的第一表面12，借由數(shù)條導(dǎo)線22電連接于基板10的第一接點(diǎn)16上。
鏡座24為設(shè)有第一端26及第二端28的鏤空柱，鏡座24的第一端26形成內(nèi)螺紋30，鏡座24的第二端28黏設(shè)于基板10的第一表面12上，從而將影像感測(cè)芯片20圍繞住。
鏡筒32設(shè)有上端面34、下端面36及形成于上、下端面34、36之間用以螺鎖于24鏡座的內(nèi)螺紋30上的外螺紋38，鏡筒32內(nèi)設(shè)有透光區(qū)39。
已有的影像感測(cè)器模組在使用時(shí)，將基板10設(shè)置于設(shè)有數(shù)個(gè)金手指35的軟性電路板37上，并將其第二表面14的第二接點(diǎn)18與金手指35電連接。
因此，已有的影像感測(cè)器模組為了配合不同大小的電子器材使用，必須另電連接于軟性電路板37，所以，其無(wú)法制作成較小的模組及增加制造費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種輕薄短小、使用可靠、制造便利、降低制造成本的影像感測(cè)器模組。
本實(shí)用新型包括基板、影像感測(cè)芯片、數(shù)條導(dǎo)線、鏡座及鏡筒；基板設(shè)有上表面及下表面，基板上表面形成數(shù)個(gè)電極，基板上形成與數(shù)個(gè)電極電連接的數(shù)個(gè)金手指；影像感測(cè)芯片設(shè)置于基板的上表面位置；數(shù)條導(dǎo)線電連接于影像感測(cè)芯片與基板上表面上相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)電極之間；鏡座設(shè)置于基板上，并罩住影像感測(cè)芯片，鏡座內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋；鏡筒設(shè)有螺鎖于鏡座內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)設(shè)有透光區(qū)。
其中基板上的數(shù)個(gè)金手指形成于基板上表面。
基板上的數(shù)個(gè)金手指形成于基板下表面。
由于本實(shí)用新型包括基板、影像感測(cè)芯片、數(shù)條導(dǎo)線、鏡座及鏡筒；基板設(shè)有上表面及下表面，基板上表面形成數(shù)個(gè)電極，基板上形成與數(shù)個(gè)電極電連接的數(shù)個(gè)金手指；影像感測(cè)芯片設(shè)置于基板的上表面位置；數(shù)條導(dǎo)線電連接于影像感測(cè)芯片與基板上表面上相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)電極之間；鏡座設(shè)置于基板上，并罩住影像感測(cè)芯片，鏡座內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋；鏡筒設(shè)有螺鎖于鏡座內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)設(shè)有透光區(qū)。將數(shù)個(gè)金手指直接形成于基板上，使影像感測(cè)芯片借由導(dǎo)線電連于金手指上，即可使本實(shí)用新型借由金手指電連接于電子裝置上。使本實(shí)用新型在制造上更為便利，可有效降低生產(chǎn)成本及縮小產(chǎn)品的體積。不僅輕薄短小、使用可靠，而且制造便利、降低制造成本，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為已有的影像感測(cè)器模組結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型包括基板50、影像感測(cè)芯片52、數(shù)條導(dǎo)線56、鏡座58及鏡筒60。
基板50設(shè)有上表面62及下表面64，上表面62形成數(shù)個(gè)電極66。基板50的上表面62或下表面64上形成與數(shù)個(gè)電極66電連接的數(shù)個(gè)金手指69。
影像感測(cè)芯片52設(shè)置于基板50的上表面62位置。
數(shù)條導(dǎo)線56電連接于影像感測(cè)芯片52與基板50上表面62上相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)電極66之間。
鏡座58為設(shè)有第一端68及第二端70的鏤空柱，鏡座58的第一端68形成內(nèi)螺紋72。鏡座58的第二端70借由黏膠76黏設(shè)于基板50的上表面62，并罩住影像感測(cè)芯片52。
鏡筒60設(shè)有上端面80、下端面82及形成于上、下端面80、82之間用以螺鎖于鏡座58的內(nèi)螺紋72上的外螺紋84，鏡筒60內(nèi)設(shè)有透光區(qū)86。
如是，將數(shù)個(gè)金手指69直接形成于基板50上，使影像感測(cè)芯片52借由導(dǎo)線56電連于金手指69上，即可使本實(shí)用新型借由金手指69電連接于電子裝置上。使本實(shí)用新型在制造上更為便利，可有效降低生產(chǎn)成本及縮小產(chǎn)品的體積。
權(quán)利要求1.一種影像感測(cè)器模組，它包括基板、影像感測(cè)芯片、數(shù)條導(dǎo)線、鏡座及鏡筒；基板設(shè)有上表面及下表面，基板上表面形成數(shù)個(gè)電極；影像感測(cè)芯片設(shè)置于基板的上表面位置；數(shù)條導(dǎo)線電連接于影像感測(cè)芯片與基板上表面上相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)電極之間；鏡座設(shè)置于基板上，并罩住影像感測(cè)芯片，鏡座內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋；鏡筒設(shè)有螺鎖于鏡座內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)設(shè)有透光區(qū)；其特征在于所述的基板上形成與數(shù)個(gè)電極電連接的數(shù)個(gè)金手指。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所述的基板上的數(shù)個(gè)金手指形成于基板上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所述的基板上的數(shù)個(gè)金手指形成于基板下表面。
專利摘要一種影像感測(cè)器模組。為提供一種輕薄短小、使用可靠、制造便利、降低制造成本的感測(cè)器模組，提出本實(shí)用新型，它包括基板、影像感測(cè)芯片、數(shù)條導(dǎo)線、鏡座及鏡筒；基板設(shè)有上表面及下表面，基板上表面形成數(shù)個(gè)電極，基板上形成與數(shù)個(gè)電極電連接的數(shù)個(gè)金手指；影像感測(cè)芯片設(shè)置于基板的上表面位置；數(shù)條導(dǎo)線電連接于影像感測(cè)芯片與基板上表面上相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)電極之間；鏡座設(shè)置于基板上，并罩住影像感測(cè)芯片，鏡座內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋；鏡筒設(shè)有螺鎖于鏡座內(nèi)螺紋上的外螺紋，鏡筒內(nèi)設(shè)有透光區(qū)。
文檔編號(hào)H04N5/335GK2765330SQ200520002338
公開日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2005年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月4日
發(fā)明者辛宗憲, 謝尚鋒, 陳榕庭, 張建偉 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司