專利名稱：麥克風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)裝置，特別是涉及一種扁平化且無間隙連接電路板的麥克風(fēng)裝置。
背景技術(shù)：
參閱圖1、2，一般麥克風(fēng)裝置1包含一界定有一向下開口的容置空間111的殼體11，及分別由上而下依序設(shè)于容置空間111中的一界定一前置空間121的環(huán)形隔板12、一封擋于環(huán)形隔板12下的振動膜13、一連設(shè)于振動膜13下的環(huán)形墊圈19、一設(shè)于環(huán)形墊圈19下方并界定有一空腔141的環(huán)形腔體14、一設(shè)于空腔141中并連設(shè)于環(huán)形墊圈19下方的感應(yīng)基板15、一設(shè)置于空腔141中且在感應(yīng)基板15下方并與感應(yīng)基板15電連接的導(dǎo)電環(huán)18，和一封擋于環(huán)形腔體14下方并與導(dǎo)電環(huán)18電連接的麥克風(fēng)電路板17。麥克風(fēng)電路板17上設(shè)置有一產(chǎn)生電子訊號的積體組件171。殼體11的頂壁上形成有復(fù)數(shù)貫穿并連通的前置空間121的穿孔112。麥克風(fēng)裝置1還具有一由殼體11的下側(cè)面周緣向內(nèi)一體彎折延伸的環(huán)形封口部16。環(huán)形封口部16的形成是以一縮口刀(圖未示)，繞殼體11的環(huán)形中心旋轉(zhuǎn)并同時將殼體11下側(cè)末端向內(nèi)壓，進而封住并固定麥克風(fēng)電路板17。而此種麥克風(fēng)裝置1在組裝用使用時，是利用導(dǎo)電膠體21黏設(shè)于主電路板22上。
當(dāng)聲音由穿孔112進入麥克風(fēng)裝置1，將于前置空間121產(chǎn)生駐波，并驅(qū)動振動膜13振動，并使感應(yīng)基板15產(chǎn)生電流，而此電流經(jīng)由導(dǎo)電環(huán)18傳至麥克風(fēng)電路板17及積體組件171，并進而傳送一電子訊號到主電路板22上。
然而，此種麥克風(fēng)裝置1裝設(shè)于主電路板22上時，由于環(huán)形封口部16具有一定的厚度，再加上導(dǎo)電膠體21也占有一定的厚度，因而限制了麥克風(fēng)裝置1裝設(shè)于主電路板22上整體的厚度，無法使組裝后更趨于扁平化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是在于提供一種扁平化且無間隙連接主電路板的麥克風(fēng)裝置。
一種麥克風(fēng)裝置，用以裝設(shè)于一電子產(chǎn)品的主電路板上，該麥克風(fēng)裝置包含一呈一環(huán)形體并界定一容室的殼體、一呈一環(huán)形體并設(shè)置于該容室中的上墊片、一封設(shè)于該上墊片的下側(cè)面的振動膜、一呈一環(huán)形體并設(shè)置于該容室中且封設(shè)于該振動膜的下側(cè)面的下墊片、及一設(shè)置于該容室中且封設(shè)于該下墊片的下側(cè)面并用以感應(yīng)該振動膜振動的感應(yīng)基板，及一設(shè)置于該容室中且電連接該感應(yīng)基板下側(cè)面的導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，該麥克風(fēng)裝置還包含一頂板和一封設(shè)于該殼體的下側(cè)緣的訊號產(chǎn)生單元。
該頂板設(shè)置于該容室且位于該上墊片上方，并連設(shè)于該殼體近頂緣處以封擋該容室。該頂板與該上墊片和振動膜共同圍構(gòu)界定一前置空間，該頂板具有復(fù)數(shù)貫穿的穿孔，使該前置空間經(jīng)由該頂板的該等穿孔與外界連通。該訊號產(chǎn)生單元封設(shè)于該殼體的下側(cè)緣且電連接該導(dǎo)電環(huán)。
本發(fā)明的麥克風(fēng)裝置于組裝時，其麥克風(fēng)電路板的底面可直接固接至所欲應(yīng)用的電子產(chǎn)品的主電路板上，以使整體組裝后的體積更趨于扁平。
本發(fā)明的麥克風(fēng)裝置，因麥克風(fēng)電路板并不是設(shè)置于容室中，而是封設(shè)于殼體的底側(cè)。所以麥克風(fēng)電路板是直接接觸所欲應(yīng)用的電子產(chǎn)品的主電路板，避免了以往中因封口部的厚度限制而在與麥克風(fēng)裝置結(jié)合時必然存在有一間隙。因此本發(fā)明麥克風(fēng)裝置的構(gòu)造特征確能提供一種實用的裝置。


下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明麥克風(fēng)裝置進行詳細說明圖1是一以往麥克風(fēng)裝置結(jié)合在一電子產(chǎn)品的主電路板上的剖視示意圖；圖2是一該以往麥克風(fēng)裝置的分解示意圖；圖3是本發(fā)明一麥克風(fēng)裝置的可行實施例結(jié)合在一電子產(chǎn)品的主電路板上的剖視示意圖；及圖4是該可行實施例的一分解示意圖。
具體實施例方式
參閱圖3與圖4，本發(fā)明麥克風(fēng)裝置3的一最佳實施例包含一殼體31、一頂板32、一上墊片33、一振動膜34、一下墊片35、一環(huán)形腔體36、一感應(yīng)基板37、一導(dǎo)電環(huán)38，及一訊號產(chǎn)生單元39。
殼體31具有一呈環(huán)形體并界定一容室311的主殼部312，和一沿主殼部312頂緣向內(nèi)延伸的封口部313。頂板32連設(shè)于殼體31的封口部313下側(cè)面并封擋容室311，且頂板32具有復(fù)數(shù)貫穿的穿孔321。需說明的是，封口部313是在頂板32設(shè)置于容室后，再以一縮口刀(圖未示)，將殼體31的頂側(cè)末端向內(nèi)壓下而形成。
上墊片33呈一環(huán)形且位置于容室311中，并設(shè)置于頂板32的下側(cè)面。振動膜34設(shè)于該上墊片33的下側(cè)面，并且與上墊片33和頂板32的相配合地圍構(gòu)界定一前置空間331，而前置空間331經(jīng)由頂板32的復(fù)數(shù)穿孔321與外界連通。下墊片35呈一環(huán)形且位于容室311中，并設(shè)置于振動膜34的下側(cè)面。
環(huán)形腔體36設(shè)置于下墊片35的下側(cè)面，并界定有一空腔361。感應(yīng)基板37和導(dǎo)電環(huán)38彼此電連接并上下疊置地位于空腔361中。
訊號產(chǎn)生單元39具有一連設(shè)于殼體31主殼部312的下側(cè)緣并電連接導(dǎo)電環(huán)38的麥克風(fēng)電路板391，及一位于空腔361中的積體組件392。
上述的麥克風(fēng)裝置3應(yīng)用于電子產(chǎn)品時，是將麥克風(fēng)電路板391的底面直接電連接至所欲應(yīng)用的電子產(chǎn)品的主電路板4上，如行動電話、錄音機等電子產(chǎn)品，以使整體組裝后的體積更趨于扁平。而使麥克風(fēng)裝置3固接于主電路板4上的方式可以是如圖3中直接使用表面黏著技術(shù)(Surface Mounted Technology；簡稱SMT)或其它類似的方式固定。
因此，當(dāng)外界的聲音由頂板32的該等穿孔321進入麥克風(fēng)裝置3時，將于前置空間331中產(chǎn)生駐波，并驅(qū)動振動膜34振動。而此時感應(yīng)基板37會相對于振動膜34振動的頻率與振幅大小而產(chǎn)生相對應(yīng)的電流，而此電流經(jīng)由導(dǎo)電環(huán)38傳送至訊號產(chǎn)生單元39的麥克風(fēng)電路板391，并經(jīng)積體組件392而產(chǎn)生對應(yīng)的電子訊號而輸出至電子產(chǎn)品的主電路板4上。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)裝置，用以裝設(shè)于一電子產(chǎn)品的主電路板上，該麥克風(fēng)裝置包含一呈一環(huán)形體并界定一容室的殼體、一呈一環(huán)形體并設(shè)置于該容室中的上墊片、一封設(shè)于該上墊片的下側(cè)面的振動膜、一呈一環(huán)形體并設(shè)置于該容室中且封設(shè)于該振動膜的下側(cè)面的下墊片、及一設(shè)置于該容室中且封設(shè)于該下墊片的下側(cè)面并用以感應(yīng)該振動膜振動的感應(yīng)基板，及一設(shè)置于該容室中且電連接該感應(yīng)基板下側(cè)面的導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，該麥克風(fēng)裝置還包含一設(shè)置于該容室且位于該上墊片上方并連設(shè)于該殼體近頂緣處以封擋該容室的頂板，該頂板與該上墊片和振動膜共同圍構(gòu)界定一前置空間，該頂板具有復(fù)數(shù)貫穿的穿孔，使該前置空間經(jīng)由該頂板的該等穿孔與外界連通；及一封設(shè)于該殼體的下側(cè)緣且電連接該導(dǎo)電環(huán)的訊號產(chǎn)生單元，該訊號產(chǎn)生單元的底面直接接觸并電連接該主電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該麥克風(fēng)裝置還包含一界定有一空腔的環(huán)形腔體，其上下兩端分別靠抵該下墊片和該訊號產(chǎn)生單元，并使該感應(yīng)基板和導(dǎo)電環(huán)位于該空腔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)裝置，其中，該訊號產(chǎn)生單元具有一封設(shè)于該殼體的下側(cè)緣并電連接該導(dǎo)電環(huán)的麥克風(fēng)電路板，且該麥克風(fēng)電路板的底面直接接觸該主電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種麥克風(fēng)裝置，包含一界定一容室的環(huán)形殼體，及分別容設(shè)于該容室中且依序上下排列的一頂板、一環(huán)形上墊片、一振動膜、一環(huán)形下墊片、一用以感應(yīng)振動膜振動的感應(yīng)基板和一環(huán)形體的導(dǎo)電環(huán)，該麥克風(fēng)裝置還包含一設(shè)于該殼體下側(cè)面的麥克風(fēng)電路板，該導(dǎo)電環(huán)的上下兩側(cè)面分別電連接該感應(yīng)基板和麥克風(fēng)電路板，該麥克風(fēng)電路板直接與所欲結(jié)合的電子產(chǎn)品的主電路板接觸并電連結(jié)，而達到無間隙的結(jié)合的功效。
文檔編號H04R9/00GK1708184SQ20041004298
公開日2005年12月14日 申請日期2004年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月4日
發(fā)明者潘俊弟, 張世宏, 張家慶 申請人:宣威科技股份有限公司