專利名稱：手機(jī)及其按鍵面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種手機(jī)及其按鍵面板，特別是關(guān)于一種設(shè)有光觸媒材料層的手機(jī)及其按鍵面板。
背景技術(shù)：
目前，在日常生活中使用日益頻繁的手機(jī)，均采用按鍵面板的設(shè)計(jì)，以便于人們操作使用。這些需要用手經(jīng)常直接接觸的按鍵極易沾污、不易清潔，成為有害病菌的傳染源之一。
請參閱圖1，在2001年12月11日公告，公告編號為468320號的臺灣專利揭露一種用于話筒的光觸媒設(shè)制方法，主要是在電話機(jī)外殼灌注成型的制造過程中，將光觸媒料加入塑料原料內(nèi)一同成型外殼，而令光觸媒料得以均勻分布在電話機(jī)身，形成受光可進(jìn)行光分解除菌的作用體。但此方法僅實(shí)現(xiàn)在電話機(jī)外殼設(shè)制光觸媒料，使電話機(jī)外殼免于孳生細(xì)菌，并未解決電話機(jī)鍵盤的清潔抗菌處理問題。
為解決此技術(shù)問題，提供一種具有易清潔、抗菌的手機(jī)的按鍵面板成為必要。

發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)中按鍵面板易沾污、孳生細(xì)菌且不易清潔的問題，本發(fā)明的第一目的在于提供一種易清潔、抗菌的按鍵面板。
本發(fā)明的第二目的在于提供一種具易清潔、抗菌作用的按鍵面板的手機(jī)。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一目的，本發(fā)明提供一種按鍵面板，其包括一基片；多個(gè)形成于該基片上的按鍵凸塊，其中，按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明提供一種手機(jī)，包括一手機(jī)本體；一用于包覆手機(jī)本體的手機(jī)蓋體，其包括多個(gè)按鍵孔；一位于手機(jī)本體與手機(jī)蓋體之間的按鍵面板手機(jī)蓋體，其包括一基片及多個(gè)形成于基片的按鍵凸塊，該按鍵凸塊從相應(yīng)的手機(jī)蓋體按鍵孔伸出，其中，該按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將光觸媒材料用于手機(jī)的按鍵面板，利用光觸媒材料在光照條件下與水及氧氣反應(yīng)，而具有分解污垢、殺滅細(xì)菌的功能，由此使得附著在手機(jī)的按鍵面板的污垢病菌易于清除。同時(shí)由于破壞了有害病菌賴以生存的條件，使得有害病菌難以在手機(jī)的按鍵面板孳生，從而使其具備抗菌功能。另外，清理本發(fā)明提供的手機(jī)的按鍵面板時(shí)，可以僅采用光照條件，方法簡便、易于操作。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)有光觸媒的電話機(jī)外殼的示意圖；圖2是本發(fā)明的手機(jī)的分解圖。
具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例的手機(jī)3包括手機(jī)本體30，手機(jī)蓋體40，按鍵面板50。手機(jī)蓋體40是用于包覆手機(jī)本體30，按鍵面板50位于手機(jī)蓋體40與手機(jī)本體30之間。其中，本發(fā)明提供的按鍵面板50包括基片520，按鍵凸塊540，光觸媒層560。
手機(jī)本體30包括本體線路板320及多個(gè)按鍵觸點(diǎn)340。按鍵觸點(diǎn)340形成于本體電路板的表面，并對應(yīng)與相應(yīng)的手機(jī)本體功能開關(guān)。當(dāng)按鍵觸點(diǎn)340受到壓迫時(shí)，可使手機(jī)本體30的本體線路板320的相應(yīng)部分導(dǎo)通，從而起到開關(guān)作用。按鍵觸點(diǎn)340可為導(dǎo)電橡膠觸點(diǎn)。
手機(jī)蓋體40包覆于手機(jī)本體30的外部，大小與手機(jī)本體30相符，用于保護(hù)手機(jī)本體30的本體線路板320，在本實(shí)施例中，手機(jī)蓋體40為手機(jī)3的上表面外殼，其包括機(jī)殼420，顯示窗440，多個(gè)按鍵孔460。機(jī)殼420為手機(jī)蓋體40的主體部分，其形狀、尺寸與手機(jī)本體30的形狀、尺寸相對應(yīng)，可通過扣合結(jié)構(gòu)，將其安裝在手機(jī)本體30上。機(jī)殼420可由合金、塑料等材料制成。顯示窗440形成于機(jī)殼420上，對應(yīng)于手機(jī)本體30的顯示屏，對其進(jìn)行保護(hù)。多個(gè)按鍵孔460也形成于機(jī)殼420上，其位置對應(yīng)于手機(jī)本體30的按鍵觸點(diǎn)340，按鍵面板50的按鍵凸塊540可由相應(yīng)按鍵孔460中伸出，由此可實(shí)現(xiàn)接觸操作。
本發(fā)明提供的按鍵面板50包括基片520，按鍵凸塊540，光觸媒層560?；?20為一橡膠或塑料薄片，包括相對的表面522、524。按鍵凸塊540形成于基片520的表面522上，其包括一接觸面(未標(biāo)示)，該接觸面為操作按鍵時(shí)手指可觸及的表面。按鍵凸塊540可由硅橡膠或塑料原料制成，一般為柱形結(jié)構(gòu)，其可與基片520一體成形，也可通過粘貼固定于基片520的表面522上。按鍵凸塊540的表面還可進(jìn)一步形成標(biāo)示數(shù)字符號的涂層以及用于影響手機(jī)質(zhì)感的金屬涂層。
另外，本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明提供的手機(jī)還可為其它形狀結(jié)構(gòu)的手機(jī)，如折疊式手機(jī)。本發(fā)明提供的按鍵面板，尤其按鍵凸塊的具體設(shè)計(jì)，如結(jié)構(gòu)、形狀、材質(zhì)、數(shù)量及位置分布等，也可有其它改變，不應(yīng)以其中，按鍵面板50還包括一光觸媒層560，在本實(shí)施例中，光觸媒層560形成于按鍵凸塊540。其形成方式包括以噴射、浸泡或涂布的方式使光觸媒層560直接形成于按鍵凸塊540的表面，或在按鍵凸塊540成型前，將光觸媒料加入熔融的原料之中，隨按鍵凸塊540一同成型，使光觸媒材料分布于按鍵凸塊540的內(nèi)部以形成光觸媒層560。兩種形成方式均使光觸媒材料顆粒能均勻分布于光觸媒層560中。該光觸媒層560包括二氧化鈦(TiO2)、鋅氧化物(ZnOx)等光觸媒材料，這些光觸媒材料的顆粒粒度的優(yōu)選范圍為15-50納米。
光觸媒層560的具體形態(tài)結(jié)構(gòu)并不能以其命名加以限縮，應(yīng)視其具體成型方法而定。當(dāng)采用噴射、浸泡或涂布的方式使其形成于按鍵凸塊540的表面時(shí)，所形成的光觸媒層560為一二維結(jié)構(gòu)；當(dāng)光觸媒層560與按鍵凸塊540一體成型時(shí)，光觸媒材料顆粒將分布于按鍵凸塊540的塊體內(nèi)部，所形成的光觸媒層560可視為一三維結(jié)構(gòu)。
另外，光觸媒層560也可進(jìn)一步在基片520上形成，或僅在按鍵凸塊540的接觸面形成。其形成方式與其形成于按鍵凸塊540的方式相同。
按鍵面板50位于手機(jī)本體30及手機(jī)蓋體40之間?；?20的表面522靠近手機(jī)蓋體40，相應(yīng)的，其另一表面524靠近手機(jī)本體30。按鍵凸塊540可由手機(jī)蓋體40相應(yīng)的按鍵孔中伸出，其位置對應(yīng)于手機(jī)本體30的相應(yīng)的按鍵觸點(diǎn)340。當(dāng)按壓按鍵凸塊540時(shí)，可壓迫相應(yīng)的按鍵觸點(diǎn)340，可使手機(jī)本體30的本體線路板320的相應(yīng)部分導(dǎo)通。相應(yīng)的，操作按鍵時(shí)，手指所接觸的區(qū)域均分布有光觸媒層560。
下面解釋光觸媒層560的工作原理。
當(dāng)形成于按鍵凸塊540的光觸媒層560接受光照時(shí)，特別是接受波長400納米以下的紫外光照射時(shí)，光觸媒層560的光觸媒材料(如TiO2、ZnOx)與其表面接觸的水分子及氧氣分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生氫離子(H+)、氫氧根離子(OH-)及氧自由基。一方面，由于氧化還原能力極強(qiáng)的自由基的存在，將分解附著于按鍵凸塊540的有害病菌及污垢，同時(shí)也破壞新的有害病菌孳生的條件，從而抑制新的有害病菌生長；另一方面，反應(yīng)產(chǎn)生的OH-和H+可破壞并分散水滴的形成，使表面不易結(jié)成水滴，接觸角(Contact Angle)變小，從而使按鍵凸塊540的表面具有超親水性(Super Hydrophilic Ability)，有害病菌及污垢容易清理。由此達(dá)到使按鍵面板50易清潔去污、殺菌抗菌的功效。
清理時(shí)，可將按鍵面板50拆下，先單獨(dú)接受光照，再用清水沖洗，從而較為徹底地去除污垢、殺滅病菌。也可直接將手機(jī)3尤其是按鍵凸塊540暴露于光源下照射，達(dá)到局部殺菌除垢的目的，進(jìn)行簡易清理。
可在光觸媒層560的光觸媒材料中進(jìn)一步加入金(Au)或鉑(Pt)的微粒，還可將手機(jī)周圍的一氧化碳(CO)降到30ppm以下，提高光觸媒作用的效果。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將光觸媒材料用于手機(jī)的按鍵面板，利用光觸媒材料在光照條件下與水及氧氣反應(yīng)，而具有分解污垢、殺滅細(xì)菌的功能，使得手機(jī)的按鍵面板易于清潔、殺菌抗菌。
權(quán)利要求
1.一種按鍵面板，其包括一基片，多個(gè)形成于該基片上的按鍵凸塊，其特征在于，按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。
2.如權(quán)利要求1所述的按鍵面板，其特征在于光觸媒層包括光觸媒顆粒，其粒度為15-50納米。
3.如權(quán)利要求1所述的按鍵面板，其特征在于光觸媒層包括二氧化鈦(TiO2)或鋅氧化物(ZnOx)。
4.如權(quán)利要求1所述的按鍵面板，其特征在于光觸媒層形成于按鍵凸塊的表面。
5.如權(quán)利要求4所述的按鍵面板，其特征在于該表面為一接觸面。
6.如權(quán)利要求1所述的按鍵面板，其特征在于光觸煤層進(jìn)一步包括金或鉑的微粒。
7.一種手機(jī)，包括一手機(jī)本體，一用于包覆于手機(jī)本體的手機(jī)蓋體，其包括多個(gè)按鍵孔，一位于手機(jī)本體與手機(jī)蓋體之間的按鍵面板，其包括一基片及多個(gè)按鍵凸塊，多個(gè)按鍵凸塊形成于基片的一面，可從相應(yīng)的手機(jī)蓋體按鍵孔伸出，其特征在于，該按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。
8.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于光觸媒層包括光觸媒顆粒，其粒度為15-50納米。
9.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于光觸媒層包括二氧化鈦(TiO2)或鋅氧化物(ZnOx)。
10.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于光觸媒層形成于按鍵凸塊的表面。
11.如權(quán)利要求10所述的手機(jī)，其特征在于該表面為一接觸面。
12.如權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于光觸煤層進(jìn)一步包括金或鉑的微粒。
全文摘要
本發(fā)明提供一種按鍵面板，包括一基片；多個(gè)在該基片上形成的按鍵凸塊，其中，按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種手機(jī)，其包括一手機(jī)本體；一用于包覆手機(jī)本體的手機(jī)蓋體，其包括多個(gè)按鍵孔；一位于手機(jī)本體與手機(jī)蓋體之間的按鍵面板，其包括一基片及多個(gè)按鍵凸塊，多個(gè)按鍵凸塊形成在基片的一面，且從相應(yīng)的手機(jī)蓋體按鍵孔伸出，其中，該按鍵面板進(jìn)一步包括一光觸媒層。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將光觸媒材料用于手機(jī)的按鍵面板，利用其在光照條件下分解污垢、殺滅細(xì)菌，使得手機(jī)的按鍵面板易于清潔、殺菌抗菌。
文檔編號H04M1/23GK1581893SQ0314014
公開日2005年2月16日 申請日期2003年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月9日
發(fā)明者陳杰良 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司