專利名稱：用于表面安裝的具有錐形壁端的屏蔽外殼和采用該屏蔽外殼的無(wú)線電話的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及屏蔽，特別是涉及用于屏蔽安置在印刷電路板上或嵌入印刷電路板中的電子元件或電子電路的屏蔽設(shè)備。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCBs)廣泛地應(yīng)用于電子業(yè)和電信業(yè)中的電子基片。PCBs通常包括一層或多層絕緣基片(例如塑料)，在該基片上通過(guò)沉積預(yù)定圖案的導(dǎo)電金屬(例如銅)形成電路，以用來(lái)連接安裝在PCB層上或蝕刻在其中的各種電子元件(例如半導(dǎo)體)。這些電路中的許多電路包括以高射頻(RF)工作的元件。這些元件的射頻發(fā)射會(huì)干擾PCB附近其它元件或電路的正常工作。這樣，阻礙或屏蔽這些RF發(fā)射非常重要，以防射頻(RF)干擾。
傳統(tǒng)上，金屬“屏蔽外殼”通常具有反向開(kāi)口盒的形狀，它可用來(lái)覆蓋PCB上或PCB中的電子元件或者導(dǎo)致射頻(RF)干擾的電路的特定部分。通過(guò)焊料或強(qiáng)制電接合，屏蔽外殼通常置于PCB的合適區(qū)域。為了適當(dāng)和有效的射頻(RF)屏蔽，傳統(tǒng)上希望屏蔽物可均勻地接觸PCB。如果在屏蔽外殼和PCB之間存在間隙的話，可能極少或沒(méi)有RF能的屏蔽。
如

圖1A所示，傳統(tǒng)的屏蔽外殼10包括一個(gè)蓋12和由金屬薄片形成的若干側(cè)壁14。為提高剛性，如圖所示，圍繞每個(gè)壁的上部14a形成唇緣16，并且提供一對(duì)交叉構(gòu)件18a，18b。圖示的屏蔽外殼10還包括一個(gè)“拾取點(diǎn)”17，該拾取點(diǎn)17位于交叉構(gòu)件18a，18b的交叉點(diǎn)，該點(diǎn)17便于通過(guò)表面安裝設(shè)備設(shè)置側(cè)壁14。在制造工序中在后面的點(diǎn)處連接蓋12。
為了在PCB11上安裝所述屏蔽外殼10，每個(gè)壁14的下端部分14b放置在安裝墊片22上的焊錫膏堆積物20中，這如圖1B所示。然后加熱，以致焊錫膏20重熔，這產(chǎn)生圖1C中的所述焊點(diǎn)(也稱為“焊腳”)24。在冷卻時(shí)，每個(gè)焊腳24可提供安裝墊片22和相應(yīng)的壁14之間的焊接。蓋12構(gòu)造成固定到壁14的上部14a上，以便封閉PCB的一部分。不幸的是，唇緣16和交叉構(gòu)件18a，18b會(huì)妨礙對(duì)具備這些特征的被焊元件檢查和返工，和/或在以后的時(shí)間里去掉屏蔽外殼10。
為了將由金屬薄片形成的屏蔽外殼壁合適地焊接在PCB上，在最初形成側(cè)壁和在重熔操作期間，金屬薄片應(yīng)基本上平坦通常是很重要的。不幸的是，重熔操作發(fā)出的熱可導(dǎo)致金屬薄片卷曲。這可能導(dǎo)致屏蔽外殼壁和PCB之間產(chǎn)生間隙，從而可能影響屏蔽外殼阻礙RF發(fā)射的效率。間隙的存在可能需要昂貴的返工，以便將壁合適地焊接在PCB上。
如圖2A所示，它表示通常優(yōu)于由金屬薄片形成的屏蔽外殼的傳統(tǒng)模制的屏蔽外殼10’。所述模制屏蔽外殼10’包括一個(gè)蓋12’和若干模制側(cè)壁14’，和表面安裝設(shè)備所用的拾取點(diǎn)17’。如圖2B所示，模制屏蔽外殼10’的每個(gè)側(cè)壁14’具有比圖1A-1C中所示的屏蔽外殼10的金屬薄片壁14的厚度T1大的厚度T2(即T2＞T1)。
為了在PCB上安裝圖2A的模制屏蔽外殼10’，每個(gè)壁14’的下端部14b’放置在安裝墊片22上的焊錫膏20內(nèi)，這如圖2B所示。然后，加熱，以便使焊錫膏20重熔，這產(chǎn)生圖2C中所示的焊腳24。冷卻時(shí)，每個(gè)焊腳24可提供安裝墊片22和相應(yīng)的壁14’之間的焊接。蓋12’構(gòu)造成固定到壁14’的上部14a’上，以便封閉PCB11的一部分。
通過(guò)增加每個(gè)壁14’的厚度，不再需要唇緣和交叉構(gòu)件來(lái)提供剛性。結(jié)果，可完成任何附加的返工而不受妨礙。模制屏蔽外殼也是優(yōu)選的，因?yàn)槟Ｐ涂沙杀拘实刂苽鋸?fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu)，但這很難形成金屬薄片。
不幸的是，與具有由金屬薄片形成的壁的屏蔽外殼相比，具有較厚壁的模制屏蔽外殼可使用顯著的更多PCB空間。對(duì)電子設(shè)備而言，例如PCB空間受限制的無(wú)線電話和其他通信設(shè)備，具有比金屬薄片厚的壁的模制屏蔽外殼可能是不切實(shí)際，或者可能在設(shè)計(jì)/元件空間方面要妥協(xié)。
發(fā)明概述基于上述考慮，因此本發(fā)明的一個(gè)目的是便于在PCB空間受限的電子設(shè)備例如無(wú)線電話中使用模制屏蔽外殼。
本發(fā)明的另一目的是便于降低用來(lái)將屏蔽外殼壁固定到PCB上的安裝墊片的寬度。
本發(fā)明的又一目的是無(wú)需加強(qiáng)件即可方便地使用電子設(shè)備例如無(wú)線電話中的屏蔽外殼。
通過(guò)電磁屏蔽設(shè)備，例如屏蔽外殼，可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些和其他目的，該電磁屏蔽設(shè)備包括具有一個(gè)或多個(gè)凹腔的錐形壁端部，該凹腔構(gòu)造成其中接收焊腳。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，屏蔽外殼可包括一個(gè)導(dǎo)電蓋和一個(gè)模制導(dǎo)電框架?？蚣馨ㄈ舾杉?xì)長(zhǎng)的金屬壁。每個(gè)壁包括一對(duì)相對(duì)的、通常平行的側(cè)面，該側(cè)面終止于錐形端部。每個(gè)錐形端部構(gòu)造成由焊料表面安裝到電子基片的相應(yīng)導(dǎo)電部分(例如，安裝墊片)上。蓋構(gòu)造成可移動(dòng)地固定到框架上，以限定一個(gè)罩，從而屏蔽電子元件和/或電路。
每個(gè)壁的錐形端部包括一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面，該端面相對(duì)于一個(gè)平面對(duì)稱，該平面通常平行于壁側(cè)面并且在壁側(cè)面之間等距?；ハ噜徑拥亩嗣嫘纬梢粋€(gè)尖。每個(gè)端面還鄰接相應(yīng)側(cè)面的相應(yīng)邊緣。端面相對(duì)于PCB的導(dǎo)電部分限定了一對(duì)細(xì)長(zhǎng)凹腔。每個(gè)凹腔構(gòu)造成其中接受焊料，以便將壁固定到PCB的導(dǎo)電部分。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，屏蔽外殼可包括依靠在那里的一個(gè)頂部和若干從頂部垂下的壁。每個(gè)壁包括一個(gè)錐形端部，該錐形端部具有一個(gè)或多個(gè)凹腔，該凹腔構(gòu)造成其中接受焊料，以便將壁固定到PCB的導(dǎo)電部分。
用于本發(fā)明的屏蔽外殼是有利的，因?yàn)槠浔诳捎杀冉饘俦∑竦牟牧闲纬?，這樣可具有足夠剛性而不需附加加強(qiáng)部件。而且，根據(jù)本發(fā)明容納在錐形端部凹腔中的焊腳的形狀不能象傳統(tǒng)的焊腳那么多地占用PCB表面空間。另外，本發(fā)明產(chǎn)生的焊腳可比傳統(tǒng)的焊腳更強(qiáng)，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的屏蔽外殼壁相比，本發(fā)明的焊料更多地垂直浸入在更大的壁表面區(qū)域。
附圖的簡(jiǎn)要描述結(jié)合在說(shuō)明書(shū)中并作為說(shuō)明書(shū)一部分的附示了本發(fā)明的實(shí)施例，并且與說(shuō)明書(shū)一起用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。
圖1A表示由金屬薄片形成的傳統(tǒng)的屏蔽外殼。
圖1B是圖1A的屏蔽外殼的壁的側(cè)向橫截面圖，該壁放置在安裝墊片上的焊錫膏中。
圖1C是在圖1B所示的焊錫膏重熔后，圖1A的屏蔽外殼的壁的側(cè)橫截面圖。
圖2A表示傳統(tǒng)的模制屏蔽外殼，該屏蔽外殼具有比金屬薄片厚的壁。
圖2B是圖2A的屏蔽外殼的壁的側(cè)向橫截面圖，該壁放置在安裝墊片上的焊錫膏中。
圖2C是在圖2B所示的焊錫膏重熔后，圖2A的屏蔽外殼的壁的側(cè)橫截面圖。
圖3是電子元件的傳統(tǒng)布局的示意圖，以使無(wú)線電話發(fā)送和接收電信信號(hào)。
圖4是容納在無(wú)線電話殼內(nèi)的電路板和鍵盤的分解示意圖。
圖5表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種模制屏蔽外殼，該屏蔽外殼具有帶錐形端部的壁。
圖6A是圖5沿著線6A-6A截取的模制屏蔽外殼的一個(gè)壁的放大、橫截面圖，并表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的壁的錐形下端部，該壁放置在安裝墊片上的焊錫膏中。
圖6B表示在焊錫膏重熔后，圖6A的模制屏蔽外殼壁的錐形下端部，壁在其上經(jīng)焊腳固定到安裝墊片上。
圖7A表示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的模制屏蔽外殼，該模制屏蔽外殼包括一個(gè)蓋和從該蓋垂下的帶錐形端部的整體壁。
圖7B是圖7A沿著線7B-7B截取的模制屏蔽外殼的橫截面圖。
發(fā)明的詳細(xì)描述下面參考附圖，結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，更全面地描述本發(fā)明。但是，本發(fā)明可體現(xiàn)在許多不同形式中，并且不應(yīng)理解為只限于這里所提出的實(shí)施例；而是，提供這些實(shí)施例以便更透徹和完全地理解本公開(kāi)文獻(xiàn)，并且本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將可全面運(yùn)用到本發(fā)明所覆蓋的范圍。本文中相同的數(shù)字代表相同的元件。
無(wú)線電話通常指通信終端，它提供與一個(gè)或多個(gè)其他通信終端的無(wú)線通信連接裝置。無(wú)線電話可用于各種不同應(yīng)用，包括移動(dòng)電話、陸上移動(dòng)(例如，警察和消防部門)，和衛(wèi)星通信系統(tǒng)。
使無(wú)線電話能發(fā)送和接收無(wú)線電話通信信號(hào)的電子元件的傳統(tǒng)布局如圖3中示意表示，并且無(wú)線電話通信領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解。接收和發(fā)送無(wú)線電話通信信號(hào)的天線30與射頻收發(fā)器32電連接，該收發(fā)器32進(jìn)一步與控制器34例如微處理器電連接?？刂破?4與揚(yáng)聲器36電連接，該揚(yáng)聲器36將來(lái)自控制器34的遠(yuǎn)程信號(hào)發(fā)送到無(wú)線電話的用戶?？刂破?4還與微處理器38電連接，該微處理器38接收來(lái)自用戶的聲音信號(hào)，并且經(jīng)控制器34和收發(fā)器32將聲音信號(hào)發(fā)送到遠(yuǎn)程裝置?？刂破?4與鍵盤40和顯示器42電連接，該顯示器42便于無(wú)線電話的操作。無(wú)線電話的其他元件是傳統(tǒng)的并且無(wú)需在這里描述。
現(xiàn)在參考圖4，它提供了無(wú)線電話50的各種元件的分解示意圖。上殼部分52a和下殼部分52b構(gòu)造成閉合各內(nèi)部元件。所述內(nèi)部元件包括電子基片例如PCB 54和鍵盤56。對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)公知的是，能夠使無(wú)線電話50發(fā)送和接收電信信號(hào)的各電子部件安裝在PCB 54上。所述PCB 54包括相對(duì)的第一和第二面54a，54b。多數(shù)電子元件與所述PCB 54的第二面54b連接，因?yàn)榻佑|墊片58位于電路板第一面54a上，該墊片58構(gòu)造成與鍵盤56的鍵57接合。根據(jù)本發(fā)明的屏蔽外殼可用于屏蔽安裝到圖示PCB 54的第一和第二面54a，54b上(或嵌入其中)的電子元件或電路。
現(xiàn)在參考圖5，圖示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的屏蔽外殼100。所述屏蔽外殼100包括一個(gè)導(dǎo)電蓋102，一個(gè)模制、導(dǎo)電框架104，和表面安裝設(shè)備所用的一個(gè)拾取點(diǎn)117?？蚣?04包括若干細(xì)長(zhǎng)的金屬壁106。每個(gè)壁106包括一對(duì)相對(duì)的、通常平行的側(cè)面108a，108b，該側(cè)面終止于一個(gè)錐形端部110。每個(gè)錐形端部110構(gòu)造成經(jīng)一對(duì)焊腳表面安裝到電子基片(即PCB)上的相應(yīng)的導(dǎo)電安裝墊片(或其他導(dǎo)電部分)上。蓋102構(gòu)造成可移動(dòng)地固定到框架104上，以限定一個(gè)罩103，以便屏蔽電子元件和/或電路。
現(xiàn)在參考圖6A，它表示圖5沿著線6A-6A截取的模制屏蔽外殼100的壁106的放大、橫截面圖，并表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，壁106的錐形端部110。錐形端部110嵌在PCB11的導(dǎo)電安裝墊片22上的焊錫膏20內(nèi)。
圖示屏蔽外殼100的每個(gè)壁106的錐形端部110包括一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面112a，112b，這兩個(gè)端面相對(duì)于平面114對(duì)稱，該平面114通常平行于壁106的側(cè)面108a，108b，并且在該側(cè)面108a，108b之間與它們等距。端面112a，112b鄰接以形成尖113，這如圖所示。鄰接的端面112a，112b最好形成介于約5度(5°)至約45度(45°)之間的角A。
每個(gè)端面112a，112b還鄰接相應(yīng)側(cè)面108a，108b的相應(yīng)邊緣109a，109b，如圖所示。端面112a，112b限定了一對(duì)相對(duì)于導(dǎo)電安裝墊片22的細(xì)長(zhǎng)凹腔115a，115b，這如圖所示。每個(gè)凹腔115a，115b構(gòu)造成接收其中的相應(yīng)焊腳24，以便將壁106固定到導(dǎo)電安裝墊片22上。
本發(fā)明不僅限于圖示的壁錐形端部110的結(jié)構(gòu)和形狀。也可使用不超出本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和內(nèi)容的為接收焊腳而提供的一個(gè)或多個(gè)凹腔的其他形狀和結(jié)構(gòu)。例如，尖113可以是平坦結(jié)構(gòu)或者可以具有圓形或圓角結(jié)構(gòu)。
圖示屏蔽外殼100的蓋102和框架104最好由這樣的材料形成，該材料的熔點(diǎn)比焊錫膏20的熔點(diǎn)高。最好，蓋102和框架104由涂敷有導(dǎo)電材料的外層的聚合材料形成。
現(xiàn)在參考圖6B，圖6A中所示的焊錫膏20經(jīng)歷重熔條件，以便在凹腔115a，115b(圖6A)中形成焊腳24，該焊腳24將壁錐形端部110固定到導(dǎo)電安裝墊片22上。對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，重熔焊料技術(shù)是公知的，該技術(shù)允許多元件一次焊接就位，這里無(wú)需進(jìn)一步描述。每個(gè)焊腳24基本在壁106下折曲，這如圖所示。結(jié)果，保護(hù)了導(dǎo)電安裝墊片22上的橫向空間，并因此，保護(hù)了PCB11。根據(jù)本發(fā)明具有帶錐形端部的壁的屏蔽外殼可使用比傳統(tǒng)屏蔽外殼可能使用要小的導(dǎo)電安裝墊片。結(jié)果，本發(fā)明便于PCB面區(qū)域的保護(hù)。
另外，根據(jù)本發(fā)明，屏蔽外殼壁的錐形端結(jié)構(gòu)，具有比傳統(tǒng)的屏蔽外殼壁在更大的壁表面積上允許焊料更垂直地浸入。結(jié)果，用于本發(fā)明的屏蔽外殼壁和PCB之間的接合處可提高屏蔽外殼的剛性。
現(xiàn)在參考圖7A和7B，它們表示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的屏蔽外殼200。圖示屏蔽外殼200包括一個(gè)導(dǎo)電頂部202和若干細(xì)長(zhǎng)的、導(dǎo)電側(cè)壁204，該側(cè)壁204與頂部202形成整體并且從頂部202懸垂，以限定凹腔203，從而封閉電子元件和/或電路。每個(gè)側(cè)壁204包括一對(duì)相對(duì)的、通常平行的側(cè)面206a，206b，該側(cè)面終止于對(duì)著頂部202的錐形端部208。錐形端部208構(gòu)造成經(jīng)過(guò)上述至少一個(gè)焊腳被表面安裝到導(dǎo)電安裝墊片或電子基片的其他導(dǎo)電部分上。錐形端部208與上面的圖6A，6B所示的錐形端部相似。
前面是對(duì)本發(fā)明的說(shuō)明，而非對(duì)本發(fā)明的限制。雖然只描述了本發(fā)明的幾個(gè)典型實(shí)施例，那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將容易理解，在不實(shí)質(zhì)上超出本發(fā)明的新穎教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)的前提下，有可能對(duì)典型實(shí)施例進(jìn)行許多修改。因此，所有這些修改都要包含在由權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。因此，可以理解前面是本發(fā)明的說(shuō)明，而非只限于公開(kāi)的具體實(shí)施例，并且公開(kāi)的實(shí)施例和其他實(shí)施例的修改都要包括在附后的權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。本發(fā)明由下面的權(quán)利要求書(shū)以及這里所包含的權(quán)利要求書(shū)的等同范圍所限定。
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽設(shè)備，包括一導(dǎo)電框架，該導(dǎo)電框架具有外圍壁和相對(duì)的第一和第二開(kāi)口端；其中每個(gè)外圍壁包括終止于一個(gè)錐形端部的一對(duì)相對(duì)側(cè)面，該錐形端部被構(gòu)造成焊接到一電子基片的導(dǎo)電部分上；其中該錐形端部的橫截面尺寸沿向著該導(dǎo)電部分的方向減少，以相對(duì)于導(dǎo)電部分限定至少一個(gè)凹腔；和其中該凹腔被構(gòu)造成在其內(nèi)接收焊料，以便將錐形端部固定到導(dǎo)電部分上；和一導(dǎo)電蓋，該導(dǎo)電蓋被構(gòu)造成固定到框架上，以便覆蓋第一開(kāi)口并因此限定一個(gè)罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁的側(cè)面通常是平行的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁的錐形端部包括相對(duì)于一個(gè)平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面，該平面通常平行于相應(yīng)壁的側(cè)面并且在該側(cè)面之間等距，這對(duì)端面中的每一個(gè)端面鄰接這對(duì)端面中的相應(yīng)端面的一邊緣，并且還鄰接相應(yīng)側(cè)面的一邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于鄰接的端面形成介于約5度至約45度之間的角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于蓋和框架由噴涂金屬的聚合材料形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于電子基片的導(dǎo)電部分包括一導(dǎo)電安裝墊片。
8.一種電磁屏蔽設(shè)備，包括一導(dǎo)電框架，該導(dǎo)電框架包括若干細(xì)長(zhǎng)的金屬壁；其中每個(gè)壁包括終止于一錐形端部的一對(duì)相對(duì)的、通常平行的側(cè)面，其被構(gòu)造成用焊料表面安裝到電子基片上的相應(yīng)導(dǎo)電安裝墊片上；其中所述每個(gè)壁的錐形端部包括相對(duì)于一個(gè)平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面，該平面通常平行于一相應(yīng)壁的側(cè)面并且在該側(cè)面之間等距；其中這對(duì)端面中的每一個(gè)端面鄰接這對(duì)端面的相應(yīng)端面的一邊緣，并且還鄰接一相應(yīng)側(cè)面的一邊緣，以相對(duì)于一相應(yīng)導(dǎo)電安裝墊片限定一對(duì)凹腔；和其中這對(duì)凹腔中的每一個(gè)凹腔被構(gòu)造成在其內(nèi)可接收焊料，以便將一相應(yīng)的壁固定到相應(yīng)的導(dǎo)電安裝墊片上；和一導(dǎo)電蓋，該導(dǎo)電蓋被構(gòu)造成固定到框架上，以便限定一個(gè)罩。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于鄰接端面形成介于約5度至約45度之間的角。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
11.一種電子設(shè)備，包括一電子基片；和一固定到電子基片上的電磁屏蔽設(shè)備，該電磁屏蔽設(shè)備包括一框架，該框架包括若干細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)電壁；其中每個(gè)壁包括終止于一錐形端部的一對(duì)相對(duì)側(cè)面；其中每個(gè)錐形端部用焊料固定到電子基片上的相應(yīng)導(dǎo)電安裝墊片上；并且其中每個(gè)錐形端部的橫截面尺寸沿朝著一相應(yīng)導(dǎo)電安裝墊片的方向減少，以限定一個(gè)凹腔，該凹腔被構(gòu)造成在其內(nèi)容納焊料；和一導(dǎo)電蓋，該導(dǎo)電蓋固定到框架上，以限定一個(gè)罩。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種電子設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁的側(cè)面通常是平行的。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種電子設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁的錐形端部包括相對(duì)于一平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面，該平面通常平行于一相應(yīng)壁的側(cè)面并且在該側(cè)面之間等距，并且其中這對(duì)端面中的每一個(gè)端面鄰接這對(duì)端面的該相應(yīng)端面的一邊緣，并且還鄰接一相應(yīng)側(cè)面的一邊緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種電子設(shè)備，其特征在于鄰接的端面形成介于約5度至約45度之間的角。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種電子設(shè)備，其特征在于焊料基本上包含在凹腔內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種電子設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種電子設(shè)備，其特征在于蓋和每個(gè)壁由噴涂金屬的聚合材料形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種電子設(shè)備，其特征在于電子設(shè)備是一無(wú)線電話。
19.一種電子設(shè)備，包括一電子基片；和一固定到電子基片上的電磁屏蔽設(shè)備，該電磁屏蔽設(shè)備包括一導(dǎo)電框架，該導(dǎo)電框架包括若干細(xì)長(zhǎng)的金屬壁；其中每個(gè)所述壁包括終止于錐形端部的一對(duì)相對(duì)的通常平行的側(cè)面；其中每個(gè)錐形端部用焊料固定到電子基片上的一相應(yīng)導(dǎo)電安裝墊片上；其中每個(gè)壁的錐形端部包括相對(duì)于一平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面，該平面通常平行于一相應(yīng)壁的側(cè)面并且在該相應(yīng)壁的側(cè)面之間等距；其中這對(duì)端面中的每一個(gè)端面鄰接這對(duì)端面的該相應(yīng)端面的一個(gè)邊緣，并且還鄰接一相應(yīng)側(cè)面的一邊緣，以相對(duì)于一相應(yīng)的導(dǎo)電安裝墊片限定一對(duì)凹腔；且其中每個(gè)凹腔被構(gòu)造成在其內(nèi)容納填料；和一導(dǎo)電蓋，該導(dǎo)電蓋被構(gòu)造成固定到框架上，以限定一個(gè)罩。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的一種電子設(shè)備，其特征在于鄰接的端面形成介于約5度至約45度之間的角。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的一種電子設(shè)備，其特征在于填料基本上容納在一相應(yīng)凹腔中。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的一種電子設(shè)備，其特征在于該電子設(shè)備是一無(wú)線電話。
24.一種電子基片，該電子基片包括位于電子基片上的一細(xì)長(zhǎng)導(dǎo)電安裝墊片；和一細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)電壁，該導(dǎo)電壁固定到導(dǎo)電安裝墊片上，包括一終止于錐形端部的一對(duì)相對(duì)的側(cè)面，其中錐形端部的橫截面尺寸在沿朝著導(dǎo)電安裝墊片的方向減少，以相對(duì)于導(dǎo)電安裝墊片限定一凹腔，并且其中錐形端部用布置在凹腔中的焊料固定到導(dǎo)電安裝墊片上。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的一種電子基片，其特征在于側(cè)面通常是平行的。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的一種電子基片，其特征在于錐形端部包括相對(duì)于一平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)端面，該平面通常平行于側(cè)面并在該側(cè)面之間等距，其中每個(gè)端面鄰接這對(duì)端面的相應(yīng)端面的一邊緣，并且還鄰接一相應(yīng)側(cè)面的一邊緣。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的一種電子基片，其特征在于鄰接的端面形成介于約5度至約45度之間的角。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的一種電子基片，其特征在于所述壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的一種電子基片，其特征在于所述壁由噴涂金屬的聚合材料形成。
30.根據(jù)權(quán)利要求24所述的一種電子基片，其特征在于填料基本容納在凹腔中。
31.一種電磁屏蔽設(shè)備，包括一導(dǎo)電頂部；和若干從頂部垂下的細(xì)長(zhǎng)的、導(dǎo)電側(cè)壁，以限定一個(gè)凹腔，其中每個(gè)側(cè)壁包括一對(duì)相對(duì)的、通常平行的側(cè)面，其終止于與頂部相對(duì)的一錐形端部，其中該錐形端部被構(gòu)造成用焊料表面安裝到電子基片上的一導(dǎo)電安裝墊片上，其中該錐形端部包括相對(duì)于一個(gè)平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)端面，該平面通常平行于側(cè)面并在該側(cè)面之間等距，并且其中每個(gè)端面鄰接這對(duì)端面的相應(yīng)端面的一邊緣，并且還鄰接一相應(yīng)側(cè)面的一邊緣。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于鄰接的端面形成介于約5度至約45度之間的角。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于每個(gè)側(cè)壁由熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)高的材料形成。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的一種電磁屏蔽設(shè)備，其特征在于側(cè)壁和頂部由噴涂金屬的聚合材料形成。
全文摘要
電磁屏蔽設(shè)備設(shè)有壁,該具有終止于錐形端部的一對(duì)相對(duì)的通常平行的側(cè)面。每個(gè)錐形端部構(gòu)造成用一對(duì)焊腳表面安裝到電子基片上的相應(yīng)導(dǎo)電部分(例如安裝墊片)。每個(gè)壁的錐形端部包括相對(duì)于一個(gè)平面對(duì)稱的一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的端面,該平面通常平行于相應(yīng)壁的側(cè)面并且在該相應(yīng)壁的側(cè)面之間與該相應(yīng)壁的側(cè)面等距。端面相對(duì)于PCB限定了一對(duì)細(xì)長(zhǎng)的凹腔,該凹腔構(gòu)造成容納焊腳。
文檔編號(hào)H04M1/02GK1340291SQ00803565
公開(kāi)日2002年3月13日 申請(qǐng)日期2000年1月12日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月9日
發(fā)明者G·S·蒙多利爾, R·C·倫德 申請(qǐng)人:艾利森公司