一種抗高壓的pcb電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種抗高壓的PCB電路板。本實(shí)用新型包括基板，基板包括PP基層，PP基層的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，線路層的外側(cè)設(shè)有絕緣覆蓋層，其中線路層的厚度小于1OZ，且絕緣覆蓋膜的厚度與線路層的厚度相等。本實(shí)用新型采用在線路層外設(shè)置絕緣覆蓋層，取代現(xiàn)有油墨層，可以提高其耐高壓性；尤其是對(duì)于銅箔層厚度小于1OZ的電路板，還可以起到優(yōu)化結(jié)構(gòu)的效果。
【專利說明】
一種抗高壓的PCB電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種抗高壓的PCB電路板。【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，原電子行業(yè)火牛繞線圈改做在傳統(tǒng)的PCB板上，所以線路板的技術(shù)要求也越來越高，傳統(tǒng)的一些工藝也受到了挑戰(zhàn)。PCB板上的線圈上面產(chǎn)生高壓，傳統(tǒng)耐高壓的做法，采用多次油墨印刷的工藝，其所需人力比較多，且油墨厚度也不容易管控。特別是線路比較密集的情況下，線路拐角位置油墨偏薄造成其抗高壓擊穿的能力變差，尤其是當(dāng)PCB電路板較薄時(shí)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種抗高壓的PCB電路板，該 PCB電路板加工方便，且耐高壓。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種抗高壓的PCB電路板，包括基板，基板包括PP基層，PP基層的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，線路層的外側(cè)設(shè)有絕緣覆蓋層，其中線路層的厚度小于10Z，且絕緣覆蓋膜的厚度與線路層的厚度相等。
[0006]進(jìn)一步地，所述絕緣覆蓋層為PI膜層，PI膜層AD膠粘接于線路層。
[0007]進(jìn)一步地，所述PCB電路板設(shè)有標(biāo)識(shí)孔。
[0008]進(jìn)一步地，所述PCB電路板設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地，所述防呆結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在PCB電路板一側(cè)的一組防呆孔，該組防呆孔呈線性排列，且防呆孔呈圓形，防呆孔的孔徑從上至下依次增大。
[0010]進(jìn)一步地，所述防呆結(jié)構(gòu)包括三個(gè)防呆孔，三個(gè)防呆孔分別設(shè)置在PCB電路板的三個(gè)端角部。
[0011]優(yōu)選地，三個(gè)防呆孔的形狀分別為圓形、橢圓形以及矩形。
[0012]本實(shí)用新型取得的有益效果為:本實(shí)用新型采用在線路層外設(shè)置絕緣覆蓋層，取代現(xiàn)有油墨層，可以提高其耐高壓性;尤其是對(duì)于銅箱層厚度小于10Z的電路板，還可以起到優(yōu)化結(jié)構(gòu)的效果。【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的一種剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記為:
[0016]1〇——PCB電路板;5——基板；1——PP基層;2——線路層;3——AD膠;4——絕緣覆蓋層;100防呆孔。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步地說明。
[0018]實(shí)施例:參見圖1至圖2。
[0019]一種抗高壓的PCB電路板10，包括基板5，基板5包括PP基層I，PP基層I的兩側(cè)分別設(shè)有線路層2，線路層2的外側(cè)設(shè)有絕緣覆蓋層4，其中線路層2的厚度小于10Z，且絕緣覆蓋膜的厚度與線路層2的厚度相等。
[0020]本技術(shù)方案中，采用絕緣覆蓋層4取代油墨層，從而有效提高抗高壓性。其次，本技術(shù)方案主要適用于線路層2厚度小于1Z的PCB電路板10，當(dāng)厚度較大時(shí)，PCB電路板10本身PP基層I具有較高的抗高壓擊穿性;為了節(jié)省成本，控制PCB電路板10的厚度，經(jīng)過多次試驗(yàn)，在絕緣覆蓋膜的厚度與線路層2的厚度相當(dāng)時(shí)，耐高壓性較好。PP基層I為PP樹脂層。
[0021]進(jìn)一步地，所述絕緣覆蓋層4為PI膜層，當(dāng)然也可以為其他絕緣材料材料層，PI膜層AD膠3粘接于線路層2。
[0022]PI膜的抗高壓性較好，采用PI膜作為絕緣覆蓋膜可以提高PCB板的耐高壓性。
[0023]進(jìn)一步地，所述PCB電路板10設(shè)有標(biāo)識(shí)孔。
[0024]設(shè)置標(biāo)示孔，可以起到對(duì)PCB電路板10的識(shí)別效果。
[0025 ]進(jìn)一步地，所述PCB電路板1設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)。
[0026]進(jìn)一步地，所述防呆結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在PCB電路板10—側(cè)的一組防呆孔100，該組防呆孔100呈線性排列，且防呆孔100呈圓形，防呆孔100的孔徑從上至下依次增大。
[0027]具體設(shè)置時(shí)，該組防呆孔100至少設(shè)置有3個(gè)；由于PCB電路板10的兩側(cè)呈不對(duì)稱設(shè)置，只有一側(cè)設(shè)置有防呆孔100，因此可以避免左右方向反置;其次，防呆孔100的排列具有方向性，可以防止正反面反置。
[0028]進(jìn)一步地，所述防呆結(jié)構(gòu)包括三個(gè)防呆孔100，三個(gè)防呆孔100分別設(shè)置在PCB電路板10的三個(gè)端角部。
[0029]三點(diǎn)確定一個(gè)平面，因此三個(gè)防呆孔100可以固定一個(gè)平面，同時(shí)三個(gè)防呆孔100組成的三角形具有方向形，從而避免方向放錯(cuò)。
[0030]優(yōu)選地，三個(gè)防呆孔100的形狀分別為圓形、橢圓形以及矩形。
[0031]不同形狀的組合，可以起到標(biāo)示作用，區(qū)別PCB電路板10的型號(hào)。
[0032]以上僅是本申請的較佳實(shí)施例，在此基礎(chǔ)上的等同技術(shù)方案仍落入申請保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗高壓的PCB電路板，包括基板，基板包括PP基層，PP基層的兩側(cè)分別設(shè)有線路層，其特征在于:線路層的外側(cè)設(shè)有絕緣覆蓋層，其中線路層的厚度小于10Z，且絕緣覆蓋膜的厚度與線路層的厚度相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:所述絕緣覆蓋層為PI膜層，PI膜層AD膠粘接于線路層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板設(shè)有標(biāo)識(shí)孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:所述防呆結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在PCB電路板一側(cè)的一組防呆孔，該組防呆孔呈線性排列，且防呆孔呈圓形，防呆孔的孔徑從上至下依次增大。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:所述防呆結(jié)構(gòu)包括三個(gè)防呆孔，三個(gè)防呆孔分別設(shè)置在PCB電路板的三個(gè)端角部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種抗高壓的PCB電路板，其特征在于:三個(gè)防呆孔的形狀分別為圓形、橢圓形以及矩形。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205622975SQ201620243273
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】王正茂
【申請人】東莞市黃江大順電子有限公司