本實(shí)用新型涉及PCB電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板。

背景技術(shù)：

在印制電路板(PCB板)中，信號(hào)是通過(guò)PCB上的信號(hào)線來(lái)傳輸?shù)?，受到單面板布局空間的限制，現(xiàn)在的PCB多采用多層布線方式，多層布線方式就涉及到信號(hào)線的換層，換層是通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

常規(guī)PCB板過(guò)孔分為兩種，一種是沒(méi)有過(guò)孔殘樁的，其包括了兩個(gè)信號(hào)層；另一種是有過(guò)孔殘樁的，其有至少三個(gè)信號(hào)層，在相鄰兩個(gè)信號(hào)層進(jìn)行信號(hào)傳輸時(shí)，與另一信號(hào)層之間就會(huì)形成過(guò)孔殘樁。過(guò)孔殘樁對(duì)信號(hào)傳輸沒(méi)有任何作用，且會(huì)影響信號(hào)的傳輸，特別是當(dāng)PCB板較厚的情況，過(guò)孔殘樁可能會(huì)很長(zhǎng)。當(dāng)信號(hào)傳輸速率升高到一定程度時(shí)，較長(zhǎng)的過(guò)孔殘樁會(huì)導(dǎo)致插損曲線在較低頻率內(nèi)形成諧振點(diǎn)，嚴(yán)重影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。過(guò)孔處的阻抗一般會(huì)偏低，過(guò)長(zhǎng)的過(guò)孔殘樁會(huì)使過(guò)孔的阻抗偏低更嚴(yán)重，造成通道阻抗不連續(xù)。在高速電路中，一個(gè)過(guò)孔殘樁很長(zhǎng)的過(guò)孔對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的不利影響，比使用兩個(gè)過(guò)孔殘樁很短的過(guò)孔還要大。

背鉆的作用其實(shí)是鉆掉沒(méi)有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”。當(dāng)然我們希望背鉆后的殘銅越短越好，但由于鉆孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，PCB工廠無(wú)法100%滿足客戶絕對(duì)的深度要求。然而信號(hào)速率越高，過(guò)孔殘銅的影響越嚴(yán)重，若想保證信號(hào)質(zhì)量，就需嚴(yán)格控制背鉆后過(guò)孔的殘銅。目前市場(chǎng)多采用機(jī)械物理切片對(duì)過(guò)孔stub進(jìn)行測(cè)量，切片并用高倍顯微鏡進(jìn)行測(cè)量工作量大，使用設(shè)備成本高，效率低的特點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，本實(shí)用新型提供一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，采用布線和過(guò)孔連接不同測(cè)試點(diǎn)的電氣設(shè)計(jì)，在進(jìn)行背鉆測(cè)試時(shí)，對(duì)測(cè)試板進(jìn)行背鉆，之后使用萬(wàn)用表等常用設(shè)備對(duì)各測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行短路斷路測(cè)試，來(lái)避免復(fù)雜的測(cè)試方法，測(cè)試板具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便及成本低廉等特點(diǎn)，有效提高測(cè)試人員的工作效率。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，包括測(cè)試板，測(cè)試板上設(shè)置有N個(gè)測(cè)試點(diǎn)和N個(gè)層疊設(shè)置的布線層，每個(gè)布線層連接于一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個(gè)布線層中包括多個(gè)背鉆目標(biāo)層和多個(gè)普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層，每個(gè)布線層均設(shè)置有多條走線和多個(gè)過(guò)孔，不同測(cè)試點(diǎn)通過(guò)走線和過(guò)孔進(jìn)行連接。

進(jìn)一步地，所述N個(gè)測(cè)試點(diǎn)中包括一個(gè)公測(cè)點(diǎn)，公測(cè)點(diǎn)連接頂層的布線層。

進(jìn)一步地，所述其余所有測(cè)試點(diǎn)均與公測(cè)點(diǎn)連接。

進(jìn)一步地，所述公測(cè)點(diǎn)連接頂層布線層的走線，頂層布線層的走線通過(guò)過(guò)孔連接每個(gè)布線層，布線層再通過(guò)該布線層的走線連接與該布線層相連的測(cè)試點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層與該背鉆目標(biāo)層下方、下一層背鉆目標(biāo)層上方的普通布線層具有相同的走線、且通過(guò)過(guò)孔相互連接。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層之間至少包括兩個(gè)普通布線層。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試板為PCB電路板。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型提供一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，采用布線和過(guò)孔連接不同測(cè)試點(diǎn)的電氣設(shè)計(jì)，在進(jìn)行背鉆測(cè)試時(shí)，使用萬(wàn)用表等常用設(shè)備進(jìn)行短路斷路測(cè)試，來(lái)避免復(fù)雜的測(cè)試方法。此測(cè)試板具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便及成本低廉等特點(diǎn)，有效提高測(cè)試人員的工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型總體布線示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一種實(shí)施方式的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解，對(duì)本實(shí)用新型中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說(shuō)明：

Stub即過(guò)孔的殘留長(zhǎng)度。PCB即Printed Circuit Board，印制電路板。

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合具體情況說(shuō)明本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例：

請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種測(cè)試過(guò)孔背鉆精度的測(cè)試板，包括測(cè)試板，測(cè)試板上設(shè)置有N個(gè)測(cè)試點(diǎn)和N個(gè)層疊設(shè)置的布線層，每個(gè)布線層連接于一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個(gè)布線層中包括多個(gè)背鉆目標(biāo)層和多個(gè)普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層，每個(gè)布線層均設(shè)置有多條走線和多個(gè)過(guò)孔，不同測(cè)試點(diǎn)通過(guò)走線和過(guò)孔進(jìn)行連接。

進(jìn)一步地，所述N個(gè)測(cè)試點(diǎn)中包括一個(gè)公測(cè)點(diǎn)，公測(cè)點(diǎn)連接頂層的布線層。

進(jìn)一步地，所述其余所有測(cè)試點(diǎn)均與公測(cè)點(diǎn)連接。

進(jìn)一步地，所述公測(cè)點(diǎn)連接頂層布線層的走線，頂層布線層的走線通過(guò)過(guò)孔連接每個(gè)布線層，布線層再通過(guò)該布線層的走線連接與該布線層相連的測(cè)試點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層與該背鉆目標(biāo)層下方、下一層背鉆目標(biāo)層上方的普通布線層具有相同的走線、且通過(guò)過(guò)孔相互連接。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層之間至少包括兩個(gè)普通布線層。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試板為PCB電路板。

在本實(shí)用新型的一種示例性實(shí)施例中，如圖2所示，測(cè)試板上有4個(gè)布線層，分別記為L(zhǎng)1、L2、L3、L4，布線層L1、L2、L3、L4分別對(duì)應(yīng)4個(gè)測(cè)試點(diǎn)A、B、C、D，其中，A為公測(cè)點(diǎn)，L3為背鉆目標(biāo)層，L3、L4布線層的走線相同、且通過(guò)過(guò)孔相互連接，過(guò)孔的數(shù)量為20個(gè)。圖1中只顯示部分過(guò)孔的背鉆情況，其余過(guò)孔情況與之類似，不再全部示出。

當(dāng)不進(jìn)行背鉆時(shí)，用萬(wàn)用表分別測(cè)量AC、AD均為短路；

進(jìn)行背鉆時(shí)，背鉆目標(biāo)層為L(zhǎng)3，對(duì)20個(gè)過(guò)孔均進(jìn)行背鉆，此時(shí)分別測(cè)試AC，AD的開短路來(lái)獲取相關(guān)的stub數(shù)據(jù)。正常情況下，然AC的測(cè)試結(jié)果為開路，AD測(cè)試結(jié)果為短路，說(shuō)明stub的精度在C&D層之間，此數(shù)據(jù)可以大批量體現(xiàn)PCB背鉆精度。

作為一種可行實(shí)施方式，可設(shè)計(jì)更多數(shù)量的過(guò)孔，以增加檢測(cè)的精度和準(zhǔn)確度。

在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，測(cè)試板以一個(gè)18層PCB板為例，各層依次為L(zhǎng)1、L2、……、L18，測(cè)試點(diǎn)依次為A、B、……、R，其中，背鉆目標(biāo)層為L(zhǎng)1、L3、L5、L7、L12、L14、L16，各層均通過(guò)走線將各自的 20 個(gè)過(guò)孔連在一起，每層的過(guò)孔均做背鉆處理，測(cè)試點(diǎn) A 為公用的測(cè)試點(diǎn)，看 L1層的背鉆情況，測(cè)試AB、AC、AD是否連通，即可判斷L2、L3、L4 是否被鉆破；看 L3 層的背鉆情況，測(cè)試 AE、AF 是否連通，即可判斷 L4、L5是否被鉆破；以此類推，測(cè)試AQ、AR 是否連通，即可判斷 L16 層走線做背鉆時(shí) L17、L18 是否被鉆破，不再作圖贅述。

最后，還需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種高密服務(wù)器硬盤背板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。