框架式電熱元件的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及框架式電熱元件。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的框架式電熱元件，其抗蝕防垢、抗氧化性能有待提高，框架式電熱元件的使用壽命受到很大影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種框架式電熱元件，其金屬主體外表燒結上具有高硬度、耐熱抗氧化、抗蝕防垢的保護層，能提高框架式電熱元件的使用壽命。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是設計一種框架式電熱元件，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0005]8?9份硅溶膠，
[0006]2?3份多聚磷酸鋁，
[0007]3?4份對叔戊基苯酚，
[0008]1?2份氮化硅，
[0009]2?3份云母粉，
[0010]1?2份鋁酸酯，
[0011]7?8份二氧化硅。
[0012]優(yōu)選的，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0013]8份硅溶膠，
[0014]2份多聚磷酸鋁，
[0015]3份對叔戊基苯酚，
[0016]1份氮化硅，
[0017]2份云母粉，
[0018]1份鋁酸酯，
[0019]7份二氧化硅。
[0020]優(yōu)選的，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0021]9份硅溶膠，
[0022]3份多聚磷酸鋁，
[0023]4份對叔戊基苯酚，
[0024]2份氮化硅，
[0025]3份云母粉，
[0026]2份鋁酸酯，
[0027]8份二氧化硅。
[0028]優(yōu)選的，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0029]8.9份硅溶膠，
[0030]2.3份多聚磷酸鋁，
[0031]3.4份對叔戊基苯酚，
[0032]1.2份氮化硅，
[0033]2.3份云母粉，
[0034]1.2份鋁酸酯，
[0035]7.8份二氧化硅。
[0036]本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種框架式電熱元件，其金屬主體外表燒結上具有高硬度、耐熱抗氧化、抗蝕防垢的保護層，能提高框架式電熱元件的使用壽命。
【具體實施方式】
[0037]下面結合實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0038]本發(fā)明具體實施的技術方案是:
[0039]實施例1
[0040]一種框架式電熱元件，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0041]8份硅溶膠，
[0042]2份多聚磷酸鋁，
[0043]3份對叔戊基苯酚，
[0044]1份氮化硅，
[0045]2份云母粉，
[0046]1份鋁酸酯，
[0047]7份二氧化硅。
[0048]實施例2
[0049]—種框架式電熱元件，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0050]9份硅溶膠，
[0051]3份多聚磷酸鋁，
[0052]4份對叔戊基苯酚，
[0053]2份氮化硅，
[0054]3份云母粉，
[0055]2份鋁酸酯，
[0056]8份二氧化硅。
[0057]實施例3
[0058]—種框架式電熱元件，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成:
[0059]8.9份硅溶膠，
[0060]2.3份多聚磷酸鋁，
[0061]3.4份對叔戊基苯酚，
[0062]1.2份氮化硅，
[0063]2.3份云母粉，
[0064]1.2份鋁酸酯，
[0065]7.8份二氧化硅。
[0066]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.框架式電熱元件，其特征在于，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成: .8?9份硅溶膠， .2?3份多聚磷酸鋁， . 3?4份對叔戊基苯酸， .1?2份氮化娃， .2?3份云母粉， .1?2份鋁酸酯， .7?8份二氧化娃。2.根據(jù)權利要求1所述的框架式電熱元件，其特征在于，按重量份計，所述保護層由以下組分組成: .8份硅溶膠， .2份多聚磷酸鋁， .3份對叔戊基苯酚， .1份氮化硅， .2份云母粉， .1份鋁酸酯， .7份二氧化硅。3.根據(jù)權利要求1所述的框架式電熱元件，其特征在于，按重量份計，所述保護層由以下組分組成: .9份硅溶膠， .3份多聚磷酸鋁， .4份對叔戊基苯酚， .2份氮化硅， .3份云母粉， .2份鋁酸酯， .8份二氧化硅。4.根據(jù)權利要求1所述的框架式電熱元件，其特征在于，按重量份計，所述保護層由以下組分組成: .8.9份硅溶膠， .2.3份多聚磷酸鋁， .3.4份對叔戊基苯酚， ..1.2份氮化硅， .2.3份云母粉， .1.2份鋁酸酯， .7.8份二氧化硅。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種框架式電熱元件，包括金屬主體，所述金屬主體外表燒結有保護層，按重量份計，所述保護層由以下組分組成：8～9份硅溶膠，2～3份多聚磷酸鋁，3～4份對叔戊基苯酚，1～2份氮化硅，2～3份云母粉，1～2份鋁酸酯，7～8份二氧化硅。本發(fā)明框架式電熱元件，其金屬主體外表燒結上具有高硬度、耐熱抗氧化、抗蝕防垢的保護層，能提高框架式電熱元件的使用壽命。
【IPC分類】H05B3/10, C04B35/14
【公開號】CN105294087
【申請?zhí)枴緾N201510853603
【發(fā)明人】陳建祥
【申請人】常熟市江南電熱元件廠
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月27日