一種用于pcb產(chǎn)品點膠時的擋板的制作方法
【專利摘要】本實用新型專利公開了一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，所述產(chǎn)品包括填膠固化的部分和裸露部分，其特征在于，所述擋板包括一擋板本體和產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)：所述擋板本體設有至少一個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)；所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)還設有鏤空，所述鏤空的位置與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的位置相對應，所述鏤空的形狀與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的形狀相對應。本實用新型的擋板，應用于需要點膠的PCB產(chǎn)品表面，能夠很好地阻擋銀膠的噴濺，大大地緩解由于銀膠噴濺到其他零件時，引起的電性問題而導致產(chǎn)品只能報廢處理的情況，提升了產(chǎn)品的良率，減少了資源浪費。
【專利說明】
一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板
技術(shù)領域
[0001]本實用新型涉及PCB產(chǎn)品點膠領域，尤指一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，在半導體行業(yè)中經(jīng)常會采用ASYMTEK噴濺設備，噴濺導電銀膠去粘附產(chǎn)品上的小部件，進行電性連接。
[0003]導電銀膠主要通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結(jié)合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝及粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。
[0004]在導電銀膠噴濺過程中，因為設備本身的性能和銀膠的粘度會造成銀膠濺射到產(chǎn)品的其他部分;導電銀膠又是與有機交聯(lián)劑混合在一起，所以當導電銀膠被濺射到其他的零部件時，會引起電性方面的問題，造成PCB產(chǎn)品不良，只能報廢處理。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，在保證PCB產(chǎn)品不會因為擋板的原因造成損壞的前提下，解決了因為導電銀膠亂濺到其它零件造成的產(chǎn)品電性問題，提高了產(chǎn)品的良率。
[0006]本實用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0007]一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，所述產(chǎn)品包括填膠固化的部分和裸露部分，包括一擋板本體和至少一個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu):至少一個所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)設置于所述擋板本體上;所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)還設有鏤空，所述鏤空的位置與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的位置相對應，所述鏤空的形狀與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的形狀相對應。
[0008]進一步優(yōu)選地，所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)還包括:凹槽和凸塊;所述凹槽與所述產(chǎn)品填膠固化部分的位置相對應，所述凹槽的上表面低于所述擋板本體的上表面，所述鏤空設于所述凹槽上;所述凸塊與所述產(chǎn)品裸露部分的位置相對應，所述凸塊的上表面高于所述擋板的上表面，所述凸塊的下表面向所述凸塊的上表面凹陷。
[0009]進一步優(yōu)選地，所述擋板的厚度范圍為0.5mm-2.5mm。
[0010]進一步優(yōu)選地，所述擋板本體還設有用于露出產(chǎn)品識別標記的識別鏤空。
[0011]進一步優(yōu)選地，在所述擋板本體的上表面，所述凸塊的邊沿與所述鏤空的端部最短距離為2mm;在所述擋板本體的下表面，所述凸塊的邊沿與所述鏤空的端部最短距離為1.5mmο
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的技術(shù)效果在于:
[0013]1、利用具有鏤空的擋板遮蓋在PCB產(chǎn)品的上方，由于鏤空位置、形狀、大小是根據(jù)PCB產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的情況而設定的，點膠頭從擋板的鏤空位置的上方對PCB產(chǎn)品點膠時，銀膠會從鏤空位置噴到PCB產(chǎn)品需要點膠的位置，而多余噴濺出來的銀膠會被擋板的其它部位擋住，很好地解決了銀膠亂濺造成的產(chǎn)品電性問題。
[0014]2、PCB產(chǎn)品的多樣化，導致同一個PCB產(chǎn)品上具有不同情況的零件，產(chǎn)品的填膠固化的部分和裸露部分的高低、形狀不同，因此擋板需要為此進行專門設計。凹槽的上表面低于擋板本體的上表面，保證了擋板放置在PCB產(chǎn)品上時，點膠頭能夠更接近待點膠區(qū)域，點膠頭與點膠區(qū)域離得越近，噴濺的導電銀膠越不容易濺射到其他零件。產(chǎn)品裸露部分高于產(chǎn)品填膠固化部分，因此凸塊的下表面向上表面凹陷的設計使產(chǎn)品裸露部分能夠完整地被包覆，進一步保證其不會被導電銀膠濺射到，同時凸塊的上表面高于擋板本體的上表面，給予了產(chǎn)品裸露部分足夠的容納空間。
[0015]3、因加工設備能力和PCB產(chǎn)品性能的要求，對擋板的厚度作了進一步的限定，這樣可以保證在點膠時不會發(fā)生彎曲，也不會因為過厚而影響噴濺設備的工作。
[0016]4、識別鏤空結(jié)構(gòu)使位于PCB產(chǎn)品上的識別標識裸露，機臺可以通過識別通孔直接感應到PCB產(chǎn)品的識別標志，對產(chǎn)品進行定位作業(yè)。
[0017]5、凸塊和鏤空的位置是根據(jù)PCB產(chǎn)品的實際情況而設計的，設計的最短距離保證了此擋板不影響機臺正常作業(yè)，也更好地保護產(chǎn)品不需要點膠的部分。
[0018]本實用新型的擋板，應用于需要點膠的PCB產(chǎn)品表面，能夠很好地阻擋銀膠的噴濺，大大地緩解由于銀膠噴濺到其他零件時，引起的電性問題而導致產(chǎn)品只能報廢處理的情況，提升了產(chǎn)品的良率，減少了資源浪費。
【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明:
[0020]圖1是本實用新型的一個實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1的正面圖；
[0022]圖3是圖2中單個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)的放大圖。
[0023]附圖標號說明:
[0024]1.擋板本體，11.擋板本體的上表面，12.擋板本體的下表面，2.產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)，3.鏤空，4.凹槽，41.凹槽的上表面，5.凸塊，51.凸塊的上表面，52.凸塊的下表面，6.識別通孔。
【具體實施方式】
[0025]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]在本實用新型的一個實施例，參見圖1、圖2，包括一擋板本體I和多個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2，多個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2設置于擋板本體I上;產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2還設有鏤空3，鏤空3的位置與產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的位置相對應，鏤空3的形狀與產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的形狀相對應。
[0027]具體的，此擋板本體I上設有的產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2的數(shù)量是根據(jù)PCB產(chǎn)品的實際情況而確定的，而鏤空3的形狀、大小、位置也是根據(jù)PCB產(chǎn)品上的待點膠區(qū)域的位置而設計的，優(yōu)選的，鏤空3的寬度為2mm;擋板是針對PCB產(chǎn)品和設備的特性而專門設計的，因此具有專一性。
[0028]點膠頭從鏤空的上方向PCB產(chǎn)品的待點膠區(qū)域噴濺導電銀膠，導電銀膠通過鏤空落入PCB產(chǎn)品的待點膠區(qū)域，而噴濺出來的導電銀膠則會被擋板的其他部分擋住，避免導電銀膠濺到其他零件導致的電性問題。
[0029]因為ASYMTEC噴濺設備的性能條件要求擋板具有較強的剛性，優(yōu)選地使用鈦合金材質(zhì)，同時在此材料的表面電泳一層絕緣材料以達到靜電絕緣作用。
[0030]在本實用新型的另一個實施例中，參見圖1、圖2、圖3，產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2還包括凹槽4和凸塊5，凹槽4與產(chǎn)品填膠固化部分的位置相對應，凹槽的上表面41低于擋板本體的上表面11，鏤空3設于凹槽4上；凸塊5與產(chǎn)品裸露部分的位置相對應，凸塊的上表面51高于擋板本體的上表面11，凸塊的下表面52向所述凸塊的上表面51凹陷，在擋板本體I位于正面時，凸塊的下表面52高于擋板本體的下表面12。
[0031]具體的，凹槽4和凸塊5的大小、高度、形狀等都是根據(jù)實際的PCB產(chǎn)品而決定。在本實施例中，凹槽4的上表面低于擋板本體的上表面11，這樣的設計能夠使點膠頭更接近PCB產(chǎn)品的待點膠區(qū)域，盡量減小導電銀膠的噴濺區(qū)域。
[0032]在本實施例中，PCB產(chǎn)品的待點膠區(qū)域是位于PCB產(chǎn)品的填膠固化部分中的接地接口，此待點膠區(qū)域是產(chǎn)品填膠固化后用鐳射切出的區(qū)域，此待點膠區(qū)域，即接地接口的周圍都是填膠固化部分，因此產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2上的鏤空3是位于凹槽4上的。多樣化的PCB產(chǎn)品中，總會出現(xiàn)不能完全填膠固化的情況，例如攝像頭，就只能裸露在外才能實現(xiàn)它的功能，本實施例的產(chǎn)品就包括了填膠固化部分和裸露部分，兩者的高度不一致，因此需要為兩者單獨設計;裸露部分的高度高于填膠固化部分，凸塊的設計能夠更好的包裹住裸露部分不被導電銀膠濺射到，其下表面向上表面更提供了放置裸露部分的空間。
[0033]在其他實施例中，產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2的形狀、大小、之間的距離都可以根據(jù)實際情況而決定，如果沒有不同高度的部分，產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)2可以只是一整個凹槽;但需要注意的是，若限于PCB產(chǎn)品的限制，產(chǎn)品保持結(jié)構(gòu)2需要凸塊5這樣的設計，那它的高度是有限制的，不能過高，以防止碰觸到點膠頭，一般來說點膠頭與凸塊5的最小距離不能低于0.5_。
[0034]優(yōu)選地，擋板的厚度范圍為0.5mm-2.5mm。
[0035]考慮到增加的擋板不能影響到點膠設備的作業(yè)，因此需要對擋板的厚度作一個限定，保證它在不影響點膠設備作業(yè)的情況下，不發(fā)生變形，同時能夠起到遮擋銀膠噴濺的作用。
[0036]優(yōu)選地，參見圖2，擋板本體I還設有識別鏤空6。
[0037]識別鏤空6使PCB產(chǎn)品上的識別標識暴露于機臺的檢測裝置下，能夠使機臺準確的感應到PCB產(chǎn)品的位置，在PCB產(chǎn)品精確定位的情況下作業(yè)。識別鏤空可以是通孔或配合PCB產(chǎn)品識別標識的其他鏤空結(jié)構(gòu)。
[0038]在本實用新型的另一個實施例中，在擋板本體的上表面11，凸塊5的邊沿與鏤空3的端部最短距離為2mm;在擋板本體的下表面12，凸塊5的邊沿與鏤空3的端部最短距離為1.5mm。凸塊的大小、形狀、位置是根據(jù)PCB產(chǎn)品的實際情況而決定的，只要滿足它不會影響機臺作業(yè)及可。
[0039]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，所述產(chǎn)品包括填膠固化的部分和裸露部分，其特征在于，所述擋板包括一擋板本體和至少一個產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu): 至少一個所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)設置于所述擋板本體上； 所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)還設有鏤空，所述鏤空的位置與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的位置相對應，所述鏤空的形狀與所述產(chǎn)品的待點膠區(qū)域的形狀相對應。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，其特征在于，所述產(chǎn)品保護結(jié)構(gòu)還包括: 凹槽和凸塊； 所述凹槽與所述產(chǎn)品填膠固化部分的位置相對應，所述凹槽的上表面低于所述擋板本體的上表面，所述鏤空設于所述凹槽上； 所述凸塊與所述產(chǎn)品裸露部分的位置相對應，所述凸塊的上表面高于所述擋板本體的上表面，所述凸塊的下表面向所述凸塊的上表面凹陷。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，其特征在于: 所述擋板的厚度范圍為0.5mm-2.5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，其特征在于: 所述擋板本體還設有用于露出產(chǎn)品識別標記的識別鏤空。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCB產(chǎn)品點膠時的擋板，其特征在于: 在所述擋板本體的上表面，所述凸塊的邊沿與所述鏤空的端部最短距離為2mm; 在所述擋板本體的下表面，所述凸塊的邊沿與所述鏤空的端部最短距離為1.5_。
【文檔編號】H05K3/00GK205454247SQ201620146144
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年2月26日
【發(fā)明人】康文彬
【申請人】環(huán)維電子(上海)有限公司