帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子器件，特別涉及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:
[0003]焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
[0004]過孔:有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
[0005]安裝孔:用于固定電路板。
[0006]導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
[0007]接插件:用于電路板之間連接的元器件。
[0008]填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
[0009]電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
[0010]電路板制造過程中，需要通過鉆孔設(shè)備在基板上鉆出焊盤連接孔、過孔、安裝孔等，現(xiàn)有技術(shù)中一般是通過人工對(duì)電路板上的孔進(jìn)行檢測(cè)，由于電路板上的孔較多，檢測(cè)工作量較大，容易出現(xiàn)漏檢問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0011]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，以解決鉆孔后由人工檢測(cè)電路板上的孔存在檢測(cè)工作量大、容易出現(xiàn)漏檢的問題。
[0012]本實(shí)用新型帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，包括板體，所述板體上設(shè)置有過孔和安裝孔，還包括設(shè)置在板體上的若干個(gè)檢測(cè)孔，每種大小的過孔和安裝孔對(duì)應(yīng)有一個(gè)與其大小相同的檢測(cè)孔。
[0013]進(jìn)一步，所述檢測(cè)孔按直徑大小依次排列成一排。
[0014]進(jìn)一步，所述檢測(cè)孔設(shè)置在板體的邊部。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果:
[0016]本實(shí)用新型帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，其在加工過程中每鉆完一種規(guī)格的孔后均需在板體上再鉆出一個(gè)尺寸大小與該種規(guī)格孔相同的檢測(cè)孔，因此通過對(duì)檢測(cè)孔的大小進(jìn)行檢測(cè)，即可得知與該檢測(cè)孔相同的其它孔的尺寸是否合格，并且通過查看檢測(cè)孔是否缺少即可得知是否存在漏鉆孔的問題，本電路板將對(duì)電路板上的孔的檢測(cè)轉(zhuǎn)換為對(duì)檢測(cè)孔的檢測(cè)，能很大的降低檢測(cè)工作量，提高檢測(cè)工作效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)施例帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0019]如圖所示，本實(shí)施例帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，包括板體I，所述板體上設(shè)置有過孔和安裝孔，還包括設(shè)置在板體上的若干個(gè)檢測(cè)孔2，每種大小的過孔和安裝孔對(duì)應(yīng)有一個(gè)與其大小相同的檢測(cè)孔。
[0020]本實(shí)施例帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，其在加工過程中每鉆完一種規(guī)格的孔后均需在板體I上再鉆出一個(gè)尺寸大小與該種規(guī)格孔相同的檢測(cè)孔2，因此通過對(duì)檢測(cè)孔的大小進(jìn)行檢測(cè)，即可得知與該檢測(cè)孔相同的其它孔的尺寸是否合格，并且通過查看檢測(cè)孔是否缺少即可得知是否存在漏鉆孔的問題，本電路板將對(duì)電路板上的孔的檢測(cè)轉(zhuǎn)換為對(duì)檢測(cè)孔的檢測(cè)，能很大的降低檢測(cè)工作量，提高檢測(cè)工作效率。
[0021]作為對(duì)本實(shí)施例的改進(jìn)，所述檢測(cè)孔2按直徑大小依次排列成一排，便于查看檢測(cè)孔是否存在缺少，能更快速方便的對(duì)漏鉆孔進(jìn)行檢測(cè)。
[0022]作為對(duì)本實(shí)施例的改進(jìn)，所述檢測(cè)孔2設(shè)置在板體的邊部，能節(jié)約板體材料，提高板體利用率，同時(shí)不對(duì)線路制造造成影響。
[0023]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，包括板體，所述板體上設(shè)置有過孔和安裝孔，其特征在于:還包括設(shè)置在板體上的若干個(gè)檢測(cè)孔，每種大小的過孔和安裝孔對(duì)應(yīng)有一個(gè)與其大小相同的檢測(cè)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于:所述檢測(cè)孔按直徑大小依次排列成一排。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于:所述檢測(cè)孔設(shè)置在板體的邊部。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，包括板體，所述板體上設(shè)置有過孔和安裝孔，還包括設(shè)置在板體上的若干個(gè)檢測(cè)孔，每種大小的焊盤連接孔、過孔和安裝孔對(duì)應(yīng)有一個(gè)與其大小相同的檢測(cè)孔。本實(shí)用新型帶鉆孔檢測(cè)結(jié)構(gòu)的電路板，其在加工過程中每鉆完一種規(guī)格的孔后均需在板體上再鉆出一個(gè)尺寸大小與該種規(guī)格孔相同的檢測(cè)孔，因此通過對(duì)檢測(cè)孔的大小進(jìn)行檢測(cè)，即可得知與該檢測(cè)孔相同的其它孔的尺寸是否合格，并且通過查看檢測(cè)孔是否缺少即可得知是否存在漏鉆孔的問題，本電路板將對(duì)電路板上的孔的檢測(cè)轉(zhuǎn)換為對(duì)檢測(cè)孔的檢測(cè)，能很大的降低檢測(cè)工作量，提高檢測(cè)工作效率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205378347
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620158815
【發(fā)明人】曾曉東
【申請(qǐng)人】重慶凱歌電子股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年3月2日