濾波器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元件，特別是涉及一種濾波器。
【背景技術(shù)】
[0002]濾波器是由電容和電感或磁珠組成的濾波電路。濾波器可以有效濾除電源線上的干擾信號，阻止電源線上的特定頻率范圍的干擾信號進行傳輸，從而解決電磁兼容問題。濾波器的封裝結(jié)構(gòu)對其特性具有一定的影響。
[0003]然而，傳統(tǒng)的濾波器在封裝過程中經(jīng)常因為機械應(yīng)力和熱應(yīng)力而引起電容短路失效，可靠性低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種可靠性高的濾波器。
[0005]—種濾波器，包括封裝保護體、設(shè)于所述封裝保護體內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體及與所述內(nèi)導(dǎo)體電連接的引腳，所述內(nèi)導(dǎo)體包括電容，所述電容采用PCB板組件結(jié)構(gòu)，所述引腳延伸出至所述封裝保護體外。
[0006]上述濾波器，所述電容采用了 PCB板組件結(jié)構(gòu)，通過利用PCB板組件結(jié)構(gòu)力對所述電容進彳丁保護，提尚所述電容對機械應(yīng)力和熱應(yīng)力的承受能力，防止電容短路失效，提尚濾波器的可靠性。
[0007]在其中一個實施例中，所述內(nèi)導(dǎo)體還包括磁珠或電感，所述PCB板組件結(jié)構(gòu)固定在所述磁珠或電感的中間，且與所述磁珠或電感通過封裝膠粘合成一體。實現(xiàn)了濾波器的一體化結(jié)構(gòu)，防止機械應(yīng)力對所述電容的損傷。
[0008]在其中一個實施例中，所述封裝保護體包覆整個所述內(nèi)導(dǎo)體。既保護了內(nèi)導(dǎo)體，又防止了內(nèi)導(dǎo)體松動。
[0009]在其中一個實施例中，所述封裝膠為G500膠。G500膠具有電絕緣性、耐濕性，耐熱沖擊性，耐熱性，低腐蝕性。
[0010]在其中一個實施例中，所述電容為貼片陶瓷電容。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述電容采用回流焊的方式焊接。避免手工焊接對貼片陶瓷電容造成損傷，從而提高濾波器的可靠性。
[0012]在其中一個實施例中，所述封裝保護體為熱固性環(huán)氧樹脂。
[0013]在其中一個實施例中，所述引腳的個數(shù)為三個。
[0014]在其中一個實施例中，所述三個引腳從所述封裝保護體的同一側(cè)延伸出來。便于焊接。
[0015]在其中一個實施例中，所述三個引腳分別作為信號輸入端、信號輸出端及接地端。
【附圖說明】
[0016]圖1為一實施例中濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為圖1所示實施例中濾波器的外形結(jié)構(gòu)正面圖；
[0018]圖3為圖1所示實施例中濾波器的外形結(jié)構(gòu)側(cè)面圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]請參照圖1，為一實施例中濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。另外，請同時結(jié)合圖2和圖3，分別為圖1所示實施例中濾波器的外形結(jié)構(gòu)正面圖和側(cè)面圖。
[0021]該濾波器包括封裝保護體110、設(shè)于封裝保護體110內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體120及與內(nèi)導(dǎo)體120電連接的三個引腳(132、134、136)。
[0022]在本實施例中，封裝保護體110為熱固性環(huán)氧樹脂，封裝保護體110成型后呈長方體形，且該長方體的一個面端的四個頂角為圓角，具體如2和圖3所示。
[0023]可以理解，在其他實施例中，封裝保護體110的外形可以成圓柱狀、方管狀等。封裝保護體110也可以為其他材質(zhì)。
[0024]內(nèi)導(dǎo)體120包括電容122和磁珠124。電容122采用PCB板組件結(jié)構(gòu)，即將電容122焊接在PCB板126上，且電容122通過回流焊的方式進行焊接。通過回流焊工藝對電容進行焊接，可以避免手工焊接對電容造成損傷，從而提尚廣品的可靠性。
[0025]進一步地，所述PCB板組件結(jié)構(gòu)固定在磁珠124的中間，且與磁珠124通過封裝膠粘128合成一體以實現(xiàn)濾波器的一體化結(jié)構(gòu)。這樣，在滿足濾波器電性能的前提下，利用PCB板組件結(jié)構(gòu)力保護電容122，避免電容122因受到機械應(yīng)力及熱應(yīng)力而造成損傷，從而提高濾波器抗振動，抗沖擊能力，防止電容122短路失效，提高濾波器的可靠性。
[0026]在一個實施例中，電容為貼片陶瓷電容。
[0027]在一個實施例中，可以用包含線圈和磁芯的電感代替磁珠124。這樣，所述PCB板組件結(jié)構(gòu)則固定在所述電感的磁芯中間，電容122與所述磁芯通過封裝膠128粘合成一體。
[0028]在一個實施例中，封裝膠128為G500膠。
[0029]G500膠應(yīng)用于電子電器中，具有電絕緣性、耐濕性，耐熱沖擊性，耐熱性，低腐蝕性。
[0030]三個引腳(132、134、136)延伸出至封裝保護體100外。在一個實施例中，三個引腳(132、134、136)從封裝保護體110的同一側(cè)延伸出來?？梢岳斫?，在其他實施例中，三個引腳(132、134、136)還可以分布在封裝保護體的不同面。
[0031]具體地，三個引腳(132、134、136)分別作為信號輸入端、接地端及信號輸出端。
[0032]另外，封裝保護體110包覆整個內(nèi)導(dǎo)體120，并且電容122和磁珠124之間的空白處也填充有封裝保護體110。
[0033]上述濾波器，所述電容采用了 PCB板組件結(jié)構(gòu)，通過利用PCB板組件結(jié)構(gòu)力對所述電容進彳丁保護，提尚所述電容對機械應(yīng)力和熱應(yīng)力的承受能力，防止電容短路失效，提尚濾波器的可靠性。
[0034]上述濾波器滿足GJB1518-92和GJB360B的試驗要求，能夠?qū)崿F(xiàn)濾波器抗振動、抗沖擊能力的要求，能達(dá)到軍用要求，該濾波器可應(yīng)用到所有需要電源濾波器的產(chǎn)品中，從而有效地擴大了其適用范圍。
[0035]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0036]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種濾波器，其特征在于，包括封裝保護體、設(shè)于所述封裝保護體內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體及與所述內(nèi)導(dǎo)體電連接的引腳，所述內(nèi)導(dǎo)體包括電容，所述電容采用PCB板組件結(jié)構(gòu)，所述引腳延伸出至所述封裝保護體外。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述內(nèi)導(dǎo)體還包括磁珠或電感，所述PCB板組件結(jié)構(gòu)固定在所述磁珠或電感的中間，且與所述磁珠或電感通過封裝膠粘合成一體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述封裝保護體包覆整個所述內(nèi)導(dǎo)體。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濾波器，其特征在于，所述封裝膠為G500膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述電容為貼片陶瓷電容。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述電容采用回流焊的方式焊接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述封裝保護體為熱固性環(huán)氧樹脂。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾波器，其特征在于，所述引腳的個數(shù)為三個。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的濾波器，其特征在于，所述三個引腳從所述封裝保護體的同一側(cè)延伸出來。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的濾波器，其特征在于，所述三個引腳分別作為信號輸入端、信號輸出端及接地端。
【專利摘要】本實用新型涉及一種濾波器，包括封裝保護體、設(shè)于所述封裝保護體內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體及與所述內(nèi)導(dǎo)體電連接的引腳，所述內(nèi)導(dǎo)體包括電容，所述電容采用PCB板組件結(jié)構(gòu)，所述引腳延伸出至所述封裝保護體外。本實用新型可靠性高。
【IPC分類】H03H9/02
【公開號】CN205051662
【申請?zhí)枴緾N201520802292
【發(fā)明人】蔣忠益, 黃寒寒, 陸松杰, 朱建華, 高永毅, 陳益芳, 王智會
【申請人】深圳振華富電子有限公司, 中國振華（集團）科技股份有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月15日