柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，集成電路已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在電子通信技術(shù)領(lǐng)域，并且有了較大的改進(jìn)。為了適應(yīng)現(xiàn)在觸摸屏(例如手機(jī)、掌上電腦等)往輕薄方向的發(fā)展，柔性電路板應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。但是，傳統(tǒng)的柔性電路板在彎折過程中，金手指區(qū)域容易折斷，造成接觸不良等現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種保證金手指不易折斷的柔性電路板。
[0005]一種柔性電路板，包括:
[0006]基材，包括正面及背向于所述正面的反面，所述基材上開設(shè)有貫穿所述正面及所述反面的第一通孔及第二通孔；
[0007]第一線路層，設(shè)置于所述正面；
[0008]第一金手指，設(shè)置于所述正面，且一端與所述第一線路層連接；
[0009]第二線路層，設(shè)置于所述反面，所述第二線路層通過所述第一通孔與所述第一線路層電連接；及
[0010]第二金手指，設(shè)置于所述反面，所述第二金手指通過所述第二通孔與所述第一金手指電連接；
[0011]其中，所述第一金手指的長度小于所述第二金手指的長度。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基材包括本體、第一彎折部及第二彎折部，所述第一彎折部的兩端分別連接所述本體及所述第二彎折部。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一線路層沿所述本體經(jīng)由所述第一彎折部延伸至所述第二彎折部，所述第一金手指設(shè)置于所述第二彎折部上。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二線路層設(shè)置于所述本體上，所述第二金手指設(shè)置于所述第二彎折部上。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一彎折部與所述本體的連接處設(shè)置有倒圓角。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一彎折部與所述第二彎折部的連接處設(shè)置有倒圓角。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一線路層與所述第二線路層的連接處設(shè)置有淚滴。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金手指未與所述第一線路層連接的端部伸出于所述第二彎折部。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二金手指與所述第一金手指對(duì)應(yīng)的一端伸出于所述第二彎折部，所述第二金手指伸出于所述第二彎折部的部分與所述第一金手指伸出于所述第二彎折部的部分疊加設(shè)置。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一線路層及第二線路層的表面設(shè)置有覆蓋膜。
[0021]上述柔性電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0022]因?yàn)槿嵝噪娐钒逭娴牡谝唤鹗种傅拈L度小于反面的第二金手指的長度，使第一金手指與第二金手指錯(cuò)位，從而使第一金手指、第二金手指在基材上形成兩個(gè)階梯面，以減小柔性電路板彎折過程中產(chǎn)生的集中應(yīng)力，增強(qiáng)了柔性電路板焊接端的抗應(yīng)力強(qiáng)度。而且這樣的錯(cuò)位處理可以減小焊接的加工難度，從而減少焊接時(shí)金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率。
【附圖說明】
[0023]圖1為一實(shí)施方式中柔性電路板的正視圖；
[0024]圖2為圖1所示柔性電路板的后視圖；
[0025]圖3為圖2所示柔性電路板的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0027]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0028]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0029]請(qǐng)參閱圖1及圖2，為一實(shí)施方式中的柔性電路板10。該柔性電路板10包括基材100、第一線路層200、第一金手指300、第二線路層400及第二金手指500。
[0030]基材100的材質(zhì)一般為聚酰亞胺或聚酯薄膜，具有較強(qiáng)的可撓性和彎折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a設(shè)置的反面100b。基材100的正面10a為焊接面，反面10b為非焊接面?；?00上開設(shè)有貫穿正面10a及反面10b的第一通孔(圖未示)及第二通孔(圖未示)。第一通孔(圖未示)及第二通孔(圖未示)的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。
[0031]具體地，基材100包括本體110、第一彎折部120及第二彎折部130，第一彎折部120的兩端分別連接本體110及第二彎折部130。具體到本實(shí)施方式中，第一彎折部120與所述本體110垂直設(shè)置，第二彎折部130與所述第一彎折部120垂直設(shè)置，本體110與第二彎折部130平行設(shè)置。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，本體110、第一彎折部120及第二彎折部130所成的角度也可以為其它角度，例如為銳角或者鈍角等。
[0032]具體到本實(shí)施方式中，第一彎折部120與本