溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微波功率放大器領(lǐng)域，具體的說是一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器。
【背景技術(shù)】
[0002]功率放大器是微波設(shè)備的重要組成部分，高功放大器由于功耗大、頻率高，對(duì)散熱的效率要求高。微波電路故障也通常是因?yàn)闇囟冗^高，損壞集成電路，而引起發(fā)信信號(hào)中斷，影響微波通信的可靠性。傳統(tǒng)的放大器散熱器通常采用風(fēng)冷散熱，主要是是將風(fēng)扇和銅、鋁材散熱鰭片結(jié)合，采用傳熱形式散熱，但熱量在平面方向的傳遞，銅和鋁熱阻都太大了，使得熱量傳遞到遠(yuǎn)端非常費(fèi)力，使得散熱鰭片利用率不高，散熱效率低，影響了功率放大器的穩(wěn)定性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型提供一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器。
[0004]本實(shí)用新型提供的溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于:包括微波功率放大器、半導(dǎo)體制冷片組、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇、溫度傳感器、控制器，所述半導(dǎo)體制冷片組的冷面緊貼微波功率放大器上表面，半導(dǎo)體制冷片組的熱面緊貼散熱鰭片底部，所述微波功率放大器外殼上設(shè)置溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制器電連接，所述散熱鰭片內(nèi)設(shè)置散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇與控制器電連接。
[0006]所述半導(dǎo)體制冷片組由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0008]1、采用半導(dǎo)體制冷芯片陣列對(duì)微波功率放大器進(jìn)行散熱，散熱效果好，溫度相對(duì)穩(wěn)定，為功率放大器的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障；
[0009]2、對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，更加省電，也減少了風(fēng)扇的損耗。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步地詳細(xì)說明。
[0012]如圖1所示的溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于:包括微波功率放大器1、半導(dǎo)體制冷片組2、散熱鰭片3、散熱風(fēng)扇4、溫度傳感器5、控制器6，所述半導(dǎo)體制冷片組2的冷面緊貼微波功率放大器I上表面，半導(dǎo)體制冷片組2的熱面緊貼散熱鰭片3底部，所述微波功率放大器I外殼上設(shè)置溫度傳感器5，所述溫度傳感器5與控制器6電連接，所述散熱鰭片3內(nèi)設(shè)置散熱風(fēng)扇4，所述散熱風(fēng)扇4與控制器6電連接。
[0013]所述半導(dǎo)體制冷片組2由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成。
[0014]高功率微波功率放大器工作時(shí)，半導(dǎo)體制冷片組將微波功率放大器產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱鰭片，散熱鰭片與散熱風(fēng)扇配合將熱量排至外界。溫度傳感器對(duì)微波功率放大器溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)感應(yīng)，并將信號(hào)傳遞至控制器，控制器通過對(duì)信號(hào)的處理及分析，并控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，微波功率放大器溫度高則加大轉(zhuǎn)速，微波功率放大器溫度低則減小轉(zhuǎn)速。
[0015]以上所述實(shí)施例僅表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于:包括微波功率放大器、半導(dǎo)體制冷片組、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇、溫度傳感器、控制器，所述半導(dǎo)體制冷片組的冷面緊貼微波功率放大器上表面，半導(dǎo)體制冷片組的熱面緊貼散熱鰭片底部，所述微波功率放大器外殼上設(shè)置溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制器電連接，所述散熱鰭片內(nèi)設(shè)置散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇與控制器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于:所述半導(dǎo)體制冷片組由多個(gè)半導(dǎo)體制冷片組成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及了一種溫控半導(dǎo)體制冷式高功率微波功率放大器，其特征在于：包括微波功率放大器、半導(dǎo)體制冷片組、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇、溫度傳感器、控制器，所述半導(dǎo)體制冷片組的冷面緊貼微波功率放大器上表面，半導(dǎo)體制冷片組的熱面緊貼散熱鰭片底部，所述微波功率放大器外殼上設(shè)置溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制器電連接，所述散熱鰭片內(nèi)設(shè)置散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇與控制器電連接。本實(shí)用新型采用半導(dǎo)體制冷芯片陣列對(duì)微波功率放大器進(jìn)行散熱，散熱效果好，溫度相對(duì)穩(wěn)定，為功率放大器的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障；對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而控制散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，更加省電，也減少了風(fēng)扇的損耗。
【IPC分類】H03F3-20, H03F1-30
【公開號(hào)】CN204578472
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520313740
【發(fā)明人】何激揚(yáng), 戈建利
【申請(qǐng)人】成都銳思靈科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年5月15日