一種印制電路板固定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，是電子設(shè)備的重要部件，通常作為電子元器件的支撐體，使電子元器件實現(xiàn)電氣連接。PCB通常通過殼體進行固定，以便于應用在各個電子設(shè)備中，在不同的電子設(shè)備中，殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計不同。
[0003]在汽車控制器領(lǐng)域，通常采用抽屜式殼體對PCB進行固定，具體地，在抽屜式殼體中設(shè)計導向槽，PCB采用導向槽導向的形式進行固定。裝配時，將PCB沿著導向槽插入殼體中，然后蓋上前蓋，利用殼體導向槽的高度對PCB的厚度進行約束，利用殼體的長度對PCB的長度進行約束，利用殼體的寬度和前蓋對PCB的寬度進行約束，充分限制了 PCB的位移。抽屜式殼體的優(yōu)勢是結(jié)構(gòu)簡單、復用率高且可大大降低成本。
[0004]但現(xiàn)有的抽屜式殼體常常會出現(xiàn)PCB插入導向槽時定位不準，PCB從殼體拆裝時費力，殼體導向槽、殼體、前蓋對PCB約束不足產(chǎn)生晃動異響等問題，嚴重影響到殼體以及PCB的性能，無法合理的有效固定PCB。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型提供一種印制電路板固定裝置，以在不影響殼體、印制電路板性能的情況下，實現(xiàn)對印制電路板的有效固定。
[0006]本實用新型提供的一種印制電路板固定裝置，包括:殼體和前蓋；
[0007]所述殼體內(nèi)兩個相對的側(cè)壁上各設(shè)置有一條平面導軌，每條所述平面導軌末端相對設(shè)置有壓合臺和壓筋，所述殼體的后壁上設(shè)置有至少一個第一卡槽；所述前蓋上設(shè)置有至少一個第二卡槽；
[0008]其中，所述平面導軌的表面、所述壓合臺的表面、所述第一卡槽的底表面和所述第二卡槽的底表面均平齊。
[0009]進一步地，所述殼體的兩個相對的側(cè)壁上，在所述平面導軌的入口端上方設(shè)置有對應的半弧扇形導軌。
[0010]進一步地，與所述壓合臺相連的所述殼體側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面；或者，與所述壓合臺末端位置相連的所述殼體側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面。
[0011]進一步地，相對的所述直角側(cè)平面與所述印制電路板的側(cè)端面之間具有間隙。
[0012]進一步地，所述壓筋的形狀為圓弧形。
[0013]進一步地，在X軸方向上，所述壓合臺的寬度尺寸a大于所述壓筋的最大寬度尺寸b，所述X軸方向為從所述殼體左側(cè)壁面指向右側(cè)壁面的方向；
[0014]在Y軸方向上，所述壓合臺的長度尺寸c和所述壓筋的最大長度尺寸d相等，且均小于所述印制電路板的長度尺寸L，所述Y軸方向為從所述殼體后側(cè)壁面指向所述前蓋的方向；
[0015]在Z軸方向上，所述壓筋的圓弧頂部到所述壓合臺上表面的高度尺寸e小于所述印制電路板的厚度H，所述壓筋的圓弧根部到所述壓合臺上表面的高度尺寸f大于所述印制電路板的厚度H，所述Z軸方向為從所述殼體底表面指向頂表面的方向。
[0016]進一步地，在X軸方向上，所述壓合臺的寬度尺寸a與所述壓筋的最大寬度尺寸b具體為:b = a/3 ；
[0017]在Y軸方向上，所述壓合臺的長度尺寸c和所述壓筋的最大長度尺寸d具體為:c=d = L/6。
[0018]進一步地，在Z軸方向上，所述第一卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸g大于所述印制電路板的厚度H;
[0019]在Z軸方向上，所述第二卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸i大于所述印制電路板的厚度H。
[0020]本實用新型提供的一種印制電路板固定裝置，通過殼體上的平面導軌實現(xiàn)了 PCB插入時的定位和固定導向，通過殼體上相對設(shè)置的壓合臺和壓筋有效固定了 PCB，殼體上的第一卡槽和前蓋上的第二卡槽限制了 PCB的自由度。該印制電路板固定裝置在不影響殼體、PCB性能的情況下，實現(xiàn)了對PCB的有效固定，不占用過多的PCB布件的有效面積，還解決了 PCB定位困難、裝配力過大、裝配過松或過緊問題。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖做一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1(a)是本實用新型實施例中提供的一種印制電路板固定裝置的外觀示意圖；
[0023]圖1 (b)是本實用新型實施例中提供的印制電路板固定裝置的拆分示意圖；
[0024]圖2(a)是本實用新型實施例中提供的殼體的局部示意圖；
[0025]圖2(b)是本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的壓合臺和壓筋的剖視圖；
[0026]圖2(c)是本實用新型實施例中提供的沿ZX方向的壓合臺和壓筋的剖視圖；
[0027]圖2(d)是本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的第一卡槽的剖視圖；
[0028]圖3(a)是本實用新型實施例中提供的前蓋的示意圖；
[0029]圖3(b)是本實用新型實施例中提供的沿ZY方向的第二卡槽的剖視圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下將參照本實用新型實施例中的附圖，通過實施方式清楚、完整地描述本實用新型的技術(shù)方案，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0031]參考圖1(a)所示，為本實用新型實施例中提供的一種印制電路板固定裝置的外觀示意圖，參考圖1(b)所示，為本實用新型實施例中提供的印制電路板固定裝置的拆分示意圖。本實施例的技術(shù)方案可適用于抽屜式殼體對PCB的有效固定的情況。
[0032]如圖1 (a)-1(b)所示，該印制電路板固定裝置包括:殼體10和前蓋20，該印制電路板固定裝置用于固定PCB30，其中，殼體10外表類似抽屜形狀，因此殼體10為抽屜式殼體，前蓋20裝配在殼體10的前側(cè)之后，通過前蓋20和殼體10的裝配，固定保護殼體10內(nèi)部的部件。在本實施例中，PCB30插入殼體10內(nèi)部，隨后在殼體10上蓋上前蓋20，則利用殼體1和前蓋20的配合，可將其中裝配的PCB30完全固定，由此不僅能夠有效的固定PCB30，以防止PCB30晃動，還避免了 PCB30與外界大面積直接接觸可能導致的PCB30上元器件的老化、損壞。本實施例中，可通過一體成型工藝，利用殼體模具和前蓋模具制作形成殼體10、前蓋20，制作工藝簡單。
[0033]參考圖2(a)所示，為本實用新型實施例中提供的殼體的局部示意圖，本實施例的技術(shù)方案可適用于在避免過多占用PCB布件面積的情況下，提高抽屜式殼體對PCB的有效固定，達到定位簡單、所需裝配力小、裝配精確，以充分約束PCB的效果。
[0034]為了更清楚的說明殼體10內(nèi)部的具體結(jié)構(gòu)，在此，設(shè)置從殼體10左側(cè)壁面指向殼體10右側(cè)壁面的方向為X軸方向，設(shè)置從殼體10后側(cè)壁面指向前蓋20的方向為Y軸方向，設(shè)置從殼體10底表面指向殼體10頂表面的方向為Z軸方向。
[0035]如圖2 (a)所不，殼體10內(nèi)兩個相對的側(cè)壁上各設(shè)置有一條平面導軌11，每條所述平面導軌末端相對設(shè)置有壓合臺12和壓筋13，所述殼體的后壁上設(shè)置有至少一個第一卡槽14，在此，兩個相對的側(cè)壁具體是指殼體10的左側(cè)壁面和右側(cè)壁面。
[0036]為了在裝配過程中提高PCB30的定位精度和固定導向精度，可在殼體10的左側(cè)壁面和右側(cè)壁面分別設(shè)置一條平面導軌11，分別為左側(cè)平面導軌11和右側(cè)平面導軌11，如圖2(a)所示，為殼體10左側(cè)壁面上設(shè)置的左側(cè)平面導軌11，該左側(cè)平面導軌11與殼體10的左側(cè)壁面相連。設(shè)置平面導軌11的目的是，在PCB30裝配進殼體10時，便于PCB30導入殼體10，易于實現(xiàn)PCB30定位和固定導向，保證PCB30裝配的穩(wěn)定性。
[0037]已知PCB30通過平面導軌11實現(xiàn)裝配時的定位和固定導向，那么平面導軌11可能會占用一定的PCB30布件的有效面積。為了避免平面導軌11占據(jù)更多的PCB30布件的有效面積，同時實現(xiàn)平面導軌11的定位和固定導向功能，那么可選的，在X軸方向上，設(shè)置平面導軌11的寬度尺寸為2mm。
[0038]此外，受到殼體10的成型工藝限定，殼體10左側(cè)壁面上與左側(cè)平面導軌11相連的部分為帶有拔模的斜平面，該帶有拔模的左側(cè)壁面不與PCB30的左側(cè)端面接觸，即兩者之間具有間隙，相應的，殼體10右側(cè)壁面上與右側(cè)平面導軌11相連的部分也為帶有拔模的斜平面，該帶有拔模的右側(cè)壁面也不與PCB30的右側(cè)端面接觸。
[0039]如上所述，已知殼體10上與平面導軌11相連的側(cè)壁面為帶有拔模的斜平面，該帶有拔模的左/右側(cè)壁面不與PCB30的左/右側(cè)端面接觸，由此說明殼體10的與平面導軌11相連的側(cè)壁面并不能達到在X軸方向上有效固定PCB30的目的。在此，為了防止PCB30在X軸方向上的劇烈晃動，需要將與壓合臺12相連的殼體10側(cè)壁面與PCB30的側(cè)端面進行貼合或減小間隙，實現(xiàn)在X軸方向上對PCB30自由度的限制，避免PCB30劇烈晃動。因此可選地，設(shè)置與壓合臺12相連的殼體10側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面15，或者，設(shè)置與壓合臺12末端位置相連的殼體10側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面15，該不帶拔模的直角側(cè)平面15可設(shè)置與PCB30的側(cè)端面貼合或相接近。
[0040]理想上，殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15應與相對的PCB30側(cè)端面在X軸方向上實現(xiàn)零配零的零配合設(shè)計，零配合的優(yōu)勢在于能夠順利實現(xiàn)PCB30裝配，裝配后又不會發(fā)生X軸方向的晃動。然而，在X軸方向上，PCB30的寬度尺寸較大，殼體模具加工制造的誤差、PCB產(chǎn)品制造的誤差，使得殼體10和PCB30在此處的裝配不可能真正實現(xiàn)零配零，若殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15對PCB30約束過度，則可能導致殼體10和PCB30出現(xiàn)損傷，因此殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15和PCB30的側(cè)端面之間應留有間隙?？蛇x地，相對的直角側(cè)平面15與PCB30的側(cè)端面之間具有間隙，且間隙小于或等于0.05mm。由此可知，在X軸方向上，殼體10的局部側(cè)壁面限制了 PCB30的晃動，但不能完全有效的固定PCB30。
[0041]Z軸方向上，PCB30厚度尺寸較小，相應的，固定PCB30的殼體10、PCB30的厚度尺寸的精確度易于控制，因此合理設(shè)置殼體10結(jié)構(gòu)，則可實現(xiàn)Z軸方向上PCB30的有效固定，本實用新型中利用Z軸方向上的殼體10結(jié)構(gòu)有效固定PCB30。
[0042]因此，在平面導軌11的末端處相對設(shè)置有壓合臺12和壓筋13，可選地，在Y軸方向上，壓合臺12與平面導軌11的末端處相連，壓筋13為圓弧形壓筋13，通過