電子裝置的制造方法
【專利摘要】實(shí)現(xiàn)形成在絕緣層的布線電極圖案的低電阻率化。電子裝置(1a)具備：絕緣層(2)；多個(gè)上側(cè)布線電極圖案(6)，被形成在絕緣層(2)的上面；以及多個(gè)下側(cè)布線電極圖案(7)，形成在絕緣層(2)的下面，各上側(cè)布線電極圖案(6)以及各下側(cè)布線電極圖案(7)分別由通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層(8a)、和層疊于基底電極層(8a)的鍍覆電極層(8b)形成。這樣一來(lái)，與僅由利用導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層(8a)構(gòu)成的上側(cè)、下側(cè)布線電極圖案(6、7)相比較，能夠?qū)崿F(xiàn)上側(cè)、下側(cè)布線電極圖案(6、7)的低電阻率化。
【專利說(shuō)明】
電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及具備形成于絕緣層的布線電極圖案、和與該布線電極圖案連接的金屬銷的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于使用高頻信號(hào)的電子裝置，存在例如在布線基板安裝環(huán)形線圈，作為用于防止噪聲的部件的情況。該環(huán)形線圈與安裝于布線基板的其它的電子部件相比是比較大型的，所以存在較寬地占有布線基板上的安裝區(qū)域這樣的問(wèn)題。另外，由于在布線基板安裝大型的環(huán)形線圈，也存在電子裝置整體的低高度化變得困難這樣的問(wèn)題。
[0003]因此，以往，提出了將環(huán)形線圈內(nèi)置于布線基板，來(lái)實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化的技術(shù)。例如，如圖9所示，專利文獻(xiàn)I所記載的電子裝置100具備層疊多個(gè)絕緣層而成的布線基板101、內(nèi)置于該布線基板101的環(huán)狀的磁芯102、以及設(shè)于布線基板100并螺旋狀地卷繞磁芯102的周圍的線圈圖案103。
[0004]該線圈圖案103具備分別形成在線圈圖案103的上側(cè)的多個(gè)上側(cè)布線電極圖案103a、分別形成在線圈圖案103的下側(cè)的多個(gè)下側(cè)布線電極圖案103b、以及分別將規(guī)定的上側(cè)布線電極圖案103a與下側(cè)布線電極圖案103b連接的多個(gè)層間連接導(dǎo)體104。此時(shí)，各上側(cè)布線電極圖案103a以及各下側(cè)布線電極圖案103b通過(guò)對(duì)Cu箔進(jìn)行蝕刻等而分別形成。另夕卜，各層間連接導(dǎo)體104通過(guò)對(duì)絕緣層的形成的通孔實(shí)施電鍍而分別形成。這樣，通過(guò)在布線基板101內(nèi)置磁芯102和線圈圖案103，能夠確保布線基板101上的安裝部件的安裝面積而實(shí)現(xiàn)布線基板的主面的面積的小型化，并且能夠?qū)崿F(xiàn)電子裝置100整體的低高度化。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013-207149號(hào)公報(bào)(參照段落0015?0021、圖1等)
[0006]然而，以上述的以往的電子裝置100的上側(cè)、下側(cè)布線電極圖案103a、103b的形成成本的減少、與絕緣層的緊貼強(qiáng)度的提高等為目的，存在以導(dǎo)電性糊劑形成布線電極圖案103a、103b 的情況。
[0007]然而，一般的導(dǎo)電性糊劑是使樹(shù)脂溶劑等含有Cu、Ag等金屬填料的糊劑，布線電極圖案103a、103b內(nèi)通過(guò)金屬填料的點(diǎn)接觸導(dǎo)通。因此，與通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的布線電極圖案103a、103b相比較，存在電阻率變高這樣的問(wèn)題。另外，若以導(dǎo)電性糊劑形成布線電極圖案103a、103b，則也存在與層間連接導(dǎo)體104的連接電阻也變高這樣的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的，其第一目的在于實(shí)現(xiàn)形成在絕緣層的布線電極圖案的低電阻率化，第二目的在于實(shí)現(xiàn)布線電極圖案與和該布線電極圖案連接的柱狀導(dǎo)體之間的連接電阻的減少。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述的第一目的，本發(fā)明的電子裝置的特征在于，具備絕緣層、和形成在上述絕緣層的布線電極圖案，上述布線電極圖案由通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層、和層疊于上述基底電極層的鍍覆電極層形成。
[0010]對(duì)本發(fā)明的布線電極圖案而言，在基底電極層層疊有鍍覆電極層。該情況下，形成鍍覆電極層的金屬原子彼此的鍵合為金屬鍵合，所以與僅由利用導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層構(gòu)成的布線電極圖案相比較，能夠?qū)崿F(xiàn)布線電極圖案的低電阻率化。另外，高頻的情況下，電流容易在布線電極圖案的表面流過(guò)，所以在實(shí)現(xiàn)布線電極圖案的低電阻率化上優(yōu)選。
[0011]另外，基底電極層由導(dǎo)電性糊劑形成，所以與例如布線電極圖案通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的情況相比較，布線電極圖案的與絕緣層的緊貼強(qiáng)度提高。
[0012]另外，能夠使基底電極層的金屬填料作為鍍覆電極層的鍍核發(fā)揮作用，所以能夠容易地在絕緣層形成具備鍍覆電極層的布線電極圖案。
[0013]另外，為了實(shí)現(xiàn)上述的第一以及第二目的，也可以本發(fā)明的電子裝置具備柱狀導(dǎo)體，該柱狀導(dǎo)體配設(shè)于上述絕緣層且該柱狀導(dǎo)體的一方的端面與上述布線電極圖案連接，上述布線電極圖案的上述基底電極被形成為通過(guò)其端部覆蓋上述柱狀導(dǎo)體的上述一方的端面的一部分，上述一方的端面的未被上述基底電極層覆蓋的部分被上述鍍覆電極層覆蓋。這樣一來(lái)，在柱狀導(dǎo)體的一方的端面中，形成與電阻率比基底電極層低的鍍覆電極層直接連接的區(qū)域，所以能夠?qū)崿F(xiàn)布線電極圖案的低電阻率化，并且降低布線電極圖案與柱狀導(dǎo)體之間的連接電阻。
[0014]另外，也可以上述布線電極圖案形成為線狀，覆蓋上述柱狀導(dǎo)體的上述一方的端面的上述基底電極層的端部的寬度比上述柱狀導(dǎo)體的上述一方的端面的寬度小地形成。該情況下，能夠提供基底電極層覆蓋與布線電極圖案連接的柱狀導(dǎo)體的一方的端面的一部分的具體的構(gòu)成。
[0015]另外，也可以具備內(nèi)置于上述絕緣層的環(huán)狀的線圈芯、和被設(shè)置于上述絕緣層以便卷繞于上述線圈芯的線圈電極，上述線圈電極被形成為:分別在上述線圈芯的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)并排設(shè)置多個(gè)作為上述柱狀導(dǎo)體的金屬銷，以便上述金屬銷在上述內(nèi)周側(cè)以及上述外周側(cè)成多對(duì)，上述線圈芯的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的各成對(duì)的上述金屬銷的上述一方的端面彼此分別通過(guò)多個(gè)上述布線電極圖案中的一個(gè)上述布線電極圖案連接，上述外周側(cè)的上述各金屬銷的另一方的端面分別通過(guò)連接單元與同成對(duì)的上述內(nèi)周側(cè)的上述金屬銷的規(guī)定側(cè)鄰接的上述內(nèi)周側(cè)的上述金屬銷的另一方的端面連接。
[0016]該情況下，具備環(huán)狀的線圈芯、和被設(shè)置為螺旋狀地卷繞于該線圈芯的線圈電極的環(huán)形線圈成為內(nèi)置于電子裝置的絕緣層的結(jié)構(gòu)。這里，線圈電極具備多個(gè)上述金屬銷、和多個(gè)上述布線電極圖案，從而能夠?qū)崿F(xiàn)線圈電極的布線電極圖案的部分的低電阻率化、和布線電極圖案與金屬銷的連接電阻的降低。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)作為線圈電極整體的低電阻化，由此，能夠提供內(nèi)置線圈特性出色的環(huán)形線圈的電子裝置。
[0017]另外，在將線圈內(nèi)置于絕緣層的電子裝置中，在設(shè)置通孔來(lái)形成柱狀導(dǎo)體作為線圈電極的一部分的情況下，使柱狀導(dǎo)體間的間距狹窄的程度存在極限。因此，若如本發(fā)明那樣，使用金屬銷作為柱狀導(dǎo)體，則與基于通孔的柱狀導(dǎo)體相比較，能夠使金屬銷間的間距變窄。如此，能夠容易地增加線圈電極的匝數(shù)，所以能夠容易地形成具有較高的電感的環(huán)形線圈。
[0018]另外，也可以具備內(nèi)置于上述絕緣層的線圈芯、和被設(shè)置于上述絕緣層以便卷繞于上述線圈芯的線圈電極，上述線圈電極被形成為:分別在上述線圈芯的一方側(cè)以及另一方側(cè)并排設(shè)置多個(gè)作為上述柱狀導(dǎo)體的金屬銷，以便上述金屬銷在上述一方側(cè)和上述另一方側(cè)成多對(duì)，上述線圈芯的一方側(cè)以及另一方側(cè)的各成對(duì)的上述金屬銷的上述一方的端面彼此分別通過(guò)多個(gè)上述布線電極圖案中的一個(gè)上述布線電極圖案連接，上述一方側(cè)的上述各金屬銷的另一方側(cè)的端面分別通過(guò)連接單元與同成對(duì)的上述另一方側(cè)的上述金屬銷的規(guī)定側(cè)鄰接的上述另一方側(cè)的上述金屬銷的另一方的端面連接。
[0019]該情況下，例如，具備棒狀的線圈芯、和被設(shè)置為螺旋狀地卷繞于該線圈芯的線圈電極的線圈成為內(nèi)置于電子裝置的絕緣層的結(jié)構(gòu)。這里，線圈電極具備多個(gè)上述金屬銷、和多個(gè)上述布線電極圖案，從而能夠?qū)崿F(xiàn)線圈電極的布線電極圖案的部分的低電阻率化、和布線電極圖案與金屬銷的連接電阻的降低。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)作為線圈電極整體的低電阻化，由此，能夠提供內(nèi)置線圈特性出色的線圈的電子裝置。
[0020]另外，線圈電極的一部分使用作為柱狀導(dǎo)體的金屬銷，所以與上述的具有圓環(huán)狀的磁芯的電子裝置的情況同樣，與基于通孔的柱狀導(dǎo)體相比較，能夠使金屬銷間的間距變窄。這樣一來(lái)，能夠容易地增加線圈電極的匝數(shù)，所以能夠容易地形成具有較高的電感的線圈。
[0021]另外，也可以上述布線電極圖案被形成在上述絕緣層的一個(gè)主面，上述絕緣層具有被設(shè)置在上述一個(gè)主面的上述布線電極圖案的形成區(qū)域的凹部，上述布線電極圖案被形成為填埋上述凹部。這樣一來(lái)，能夠維持電子裝置的厚度，并加厚布線電極圖案的厚度，實(shí)現(xiàn)布線電極圖案的進(jìn)一步的低電阻化。
[0022]另外，也可以上述外周側(cè)的上述金屬銷的橫截面的面積比上述內(nèi)周側(cè)的上述金屬銷的橫截面的面積大地形成。若想得到具有高電感的線圈，則需要增加線圈的匝數(shù)。因此，在環(huán)狀的線圈芯中，需要縮小配置空間被限制的內(nèi)周側(cè)的金屬銷的直徑(橫截面的面積)。然而，若縮小金屬銷的直徑則存在金屬銷的電阻值增加而線圈特性變差的顧慮。因此，能夠通過(guò)縮小內(nèi)周側(cè)的金屬銷的橫截面積使增加線圈電極的匝數(shù)變得容易，并且通過(guò)增大外周側(cè)的金屬銷的橫截面的面積而抑制作為線圈電極整體的電阻增加。
[0023]另外，上述連接單元也可以是通過(guò)接合線進(jìn)行連接的連接單元。在接合線的情況下，容易改變?cè)摥h(huán)圈的高度，所以容易避免接合線彼此的接觸。因此，在匝數(shù)較多的線圈電極中，優(yōu)選作為將規(guī)定的金屬銷彼此連接的連接單元。
[0024]另外，上述連接單元也可以是通過(guò)多個(gè)上述接合線連接的連接單元。該情況下，相互連接的金屬銷間通過(guò)多個(gè)接合線連接，所以能夠降低兩金屬銷間的連接電阻。
[0025]另外，上述布線電極圖案也可以是屏蔽用的接地電極圖案。該情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽用的接地電極圖案的低電阻率化，所以屏蔽特性提高。
[0026]另外，也可以由樹(shù)脂形成上述絕緣層。該情況下，能夠提供由樹(shù)脂形成絕緣層的具體的構(gòu)成。
[0027]根據(jù)本發(fā)明，布線電極圖案由基底電極層和層疊于該基底電極層的鍍覆電極層構(gòu)成。該情況下，形成鍍覆電極層的金屬原子彼此的鍵合為金屬鍵合，所以與僅由利用導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層構(gòu)成的布線電極圖案相比較，能夠?qū)崿F(xiàn)布線電極圖案的低電阻率化。另外，高頻的情況下，電流容易在布線電極圖案的表面流過(guò)，所以在實(shí)現(xiàn)布線電極圖案的低電阻率化上優(yōu)選。
[0028]另外，由于通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成基底電極層，所以與例如布線電極圖案通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的情況相比較，布線電極圖案的與絕緣層的緊貼強(qiáng)度提高。
[0029]另外，由于能夠?qū)⒒纂姌O層的金屬填料作為鍍覆電極層的鍍核發(fā)揮作用，所以能夠容易地在絕緣層形成具備鍍覆電極層的布線電極圖案。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。
[0031]圖2是圖1的電子裝置的俯視圖。
[0032]圖3是圖1的布線電極圖案的俯視圖。
[0033]圖4是用于說(shuō)明線圈的變形例的圖。
[0034]圖5是本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。
[0035]圖6是圖4的電子裝置的俯視圖。
[0036]圖7是本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。
[0037]圖8是本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的電子裝置的剖視圖。
[0038]圖9是以往的電子裝置的部分俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]<第一實(shí)施方式>
[0040]參照?qǐng)D1?圖3對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ia進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖1是電子裝置Ia的剖視圖，圖2是電子裝置Ia的俯視圖，圖3是一個(gè)上側(cè)布線電極圖案的俯視圖。此外，圖3(a)僅示出上側(cè)布線電極圖案6的基底電極層8a的狀態(tài)，圖3(b)示出加上了上側(cè)布線電極圖案6的鍍覆電極層8b的狀態(tài)。
[0041]如圖1所示，該實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ia具備絕緣層2、內(nèi)置于該絕緣層2的環(huán)狀的磁芯3(相當(dāng)于本發(fā)明的“線圈芯”)、以及以卷繞磁芯3的方式設(shè)于絕緣層2的線圈圖案4(相當(dāng)于本發(fā)明的“線圈電極”)。
[0042]絕緣層2例如，由低溫共燒陶瓷、玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣材料形成。此外，絕緣層2可以是單層結(jié)構(gòu)以及多層結(jié)構(gòu)的任意一個(gè)。
[0043]磁芯3具有環(huán)狀，例如，由鐵素體、鐵等一般作為線圈芯的材料被使用的磁性材料形成。
[0044]線圈圖案4沿著磁芯3螺旋狀地卷繞在該磁芯3的周圍，具備:分別豎立設(shè)置在磁芯3的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的多個(gè)金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2(相當(dāng)于本發(fā)明的“柱狀導(dǎo)體”)、形成在絕緣層2的上面并分別將對(duì)應(yīng)的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2的上端面與外周側(cè)的金屬銷5bl?5bl2的上端面連接的多個(gè)線狀的上側(cè)布線電極圖案6、形成在絕緣層2的下面并分別將對(duì)應(yīng)的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al 2的下端面與外周側(cè)的金屬銷5b I?5b 12的下端面連接的多個(gè)線狀的下側(cè)布線電極圖案7、以及形成在絕緣層2的下面的引出布線10a、10b。
[0045]具體而言，如圖2所示，各金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2分別在磁芯3的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)并排設(shè)置多個(gè)，以便在磁芯3的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)成多對(duì)。即，在該實(shí)施方式中，內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2接近磁芯3的內(nèi)周以規(guī)定間隔并排設(shè)置，并且外周側(cè)的金屬銷5bl?5bl2接近磁芯3的外周以規(guī)定間隔并排設(shè)置。另外，內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的金屬銷以(5al，5bl)、(5a2，5b2)、(5a3，5b3)...成對(duì)的方式分別設(shè)定。
[0046]而且，磁芯3的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的各成對(duì)的金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2的下端面(相當(dāng)于本發(fā)明的“一方的端面”)彼此分別通過(guò)多個(gè)下側(cè)布線電極圖案7中的一個(gè)連接。另外，外周側(cè)的各金屬銷5bl?5bl2的上端面(相當(dāng)于本發(fā)明的“另一方的端面”)分別通過(guò)上側(cè)布線電極圖案6(相當(dāng)于本發(fā)明的“連接單元”)與同成對(duì)的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5aI?5a12的規(guī)定側(cè)鄰接的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5 a I?5 a 12的上端面連接。
[0047]更具體而言，被成對(duì)設(shè)定的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al以及外周側(cè)的金屬銷5bl的下端面彼此通過(guò)一個(gè)下側(cè)布線電極圖案7連接，該外周側(cè)的金屬銷5bl的上端面通過(guò)一個(gè)上側(cè)布線電極圖案6與同成對(duì)的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al的規(guī)定側(cè)(在該實(shí)施方式中是順時(shí)針?lè)较?鄰接的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5a2的上端面連接。另外，內(nèi)周側(cè)的金屬銷5a2的下端面通過(guò)一個(gè)下側(cè)布線電極圖案7與和該金屬銷5a2成對(duì)的外周側(cè)的金屬銷5b2的下端面連接。在其它的金屬銷5a3?5al2、5b3?5bl2中，也通過(guò)與上述相同的構(gòu)成連接。通過(guò)這樣的連接構(gòu)成，線圈圖案4螺旋狀地卷繞磁芯3。
[0048]上述的各金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2例如，通過(guò)對(duì)由含有Cu和Ni的金屬等形成的線材進(jìn)行剪斷加工等而分別形成。然而，若想得到具有高電感的線圈，則需要增加線圈的匝數(shù)。該情況下，在環(huán)狀的磁芯3中，需要減小限制了配置空間的內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5al?5al2各自的橫截面的面積。然而，若減小內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5al?5al2的橫截面的面積則存在金屬銷5al?5al2的電阻值增加而線圈特性變差的顧慮。因此，也可以構(gòu)成為減小內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5al?5al2的橫截面的面積，并且使外周側(cè)的各金屬銷5bl?5bl2的橫截面的面積比內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5 a I?5 a 12的橫截面的面積大。這樣一來(lái)，通過(guò)減小內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5al?5al2的橫截面的面積會(huì)容易增加線圈圖案4的匝數(shù)，并且通過(guò)增大外周側(cè)的各金屬銷5b I?5b 12的橫截面的面積，能夠抑制線圈圖案4整體電阻值增加。
[0049]各上側(cè)布線電極圖案6以及各下側(cè)布線電極圖案7分別具備形成在絕緣層2的上面(或者下面)的基底電極層8a、和層疊于該基底電極層8a層疊的鍍覆電極層Sb。例如，如圖3所示，若以將外周側(cè)的金屬銷5bl與內(nèi)周側(cè)的金屬銷5a2連接的上側(cè)布線電極圖案6為例進(jìn)行說(shuō)明，則基底電極層8a的兩端部的各個(gè)端部的寬度Wl被形成為比金屬銷5a2、5bl的上端面的寬度W2小(W1<W2)。換句話說(shuō)，基底電極層8a被形成為通過(guò)其端部，覆蓋金屬銷5a2、5bl的上端面的一部分。這里，基底電極層8a通過(guò)使用了在有機(jī)溶劑中含有金屬填料(在該實(shí)施方式中，是Cu填充劑)的導(dǎo)電性糊劑的絲網(wǎng)印刷，而形成在絕緣層2的一個(gè)主面。
[0050]如圖3(b)所示，鍍覆電極層8b，被形成為通過(guò)鍍覆處理覆蓋基底電極層8a、以及內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)金屬銷5a2、5bl的上端面各個(gè)的未被基底電極層8a覆蓋的部分。因此，在與上側(cè)布線電極圖案6連接的金屬銷5a2、5bl的上端面形成有與鍍覆電極層8b直接連接的區(qū)域。此外，在該實(shí)施方式中，鍍覆電極層8b以金屬銷5a2、5bl的金屬以及基底電極層8a的金屬填料為鍍核，通過(guò)鍍Cu形成。
[0051 ]此外，在上述，作為基底電極層8a的端部覆蓋金屬銷5a2、5bl的上端面的一部分的構(gòu)成規(guī)定了寬度Wl、W2的大小關(guān)系，但基底電極層8a只要是覆蓋金屬銷5a2、5bl的上端面的一部分的構(gòu)成，則能夠適當(dāng)?shù)刈兏纂姌O層8a的形狀等。
[0052]因此，根據(jù)上述的實(shí)施方式，各上側(cè)布線電極圖案6以及各下側(cè)布線電極圖案7分別通過(guò)在基底電極層8a層疊鍍覆電極層Sb來(lái)形成。在由導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層8a中，在其內(nèi)部通過(guò)金屬填料的點(diǎn)接觸導(dǎo)通。與此相對(duì)，在以往的通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的布線電極圖案、鍍覆電極層Sb中，在其內(nèi)部通過(guò)金屬原子間的金屬鍵合導(dǎo)通。因此，在僅以基底電極層8a(導(dǎo)電性糊劑)形成布線電極圖案6、7的情況下，與以往的通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的布線電極圖案相比較，存在電阻率較高這樣的問(wèn)題。然而，在該實(shí)施方式中，在各布線電極圖案6、7各個(gè)中，由于通過(guò)將具有金屬鍵合的鍍覆電極層Sb層疊于由導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層8a層疊而成，所以能夠?qū)崿F(xiàn)作為布線電極圖案6、7整體的低電阻率化。另外，在高頻的情況下，電流容易在布線電極圖案6、7的表面流過(guò)，所以在實(shí)現(xiàn)布線電極圖案6、7的低電阻率化上是優(yōu)選的。
[0053]此外，對(duì)于上述的鍍覆電極層8b，也可以通過(guò)在基底電極層8a上，實(shí)施無(wú)電解電鍍，并進(jìn)一步實(shí)施電解電鍍，來(lái)以基底電極層8a、無(wú)電解電鍍層、電解電鍍層這三層結(jié)構(gòu)形成各布線電極圖案6、7各個(gè)。通過(guò)像這樣構(gòu)成，能夠增加各布線電極圖案6、7的厚度來(lái)進(jìn)一步減小電阻值。另外，能夠形成穩(wěn)定的電解電鍍膜。
[0054]另外，由于基底電極層8a由導(dǎo)電性糊劑形成，所以例如，與布線電極圖案通過(guò)金屬箔的蝕刻形成的情況相比較，布線電極圖案6、7的與絕緣層2的緊貼強(qiáng)度提高。
[0055]另外，能夠使基底電極層8a的金屬填料作為鍍覆電極層Sb的鍍核發(fā)揮作用，所以能夠容易地在絕緣層2形成具備鍍覆電極層Sb的布線電極圖案6、7。
[0056]另外，各布線電極圖案6、7的基底電極層8a的端部被形成為覆蓋金屬銷5al?5al 2、5bl?5bl 2的端面的一部分，并且該端面的未被基底電極層8a覆蓋的部分被鍍覆電極層8b覆蓋。這樣一來(lái)，在與布線電極圖案6、7連接的金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2的端面，形成與電阻率低于基底電極層8a的鍍覆電極層Sb直接連接的區(qū)域，所以能夠?qū)崿F(xiàn)布線電極圖案6、7的低電阻率化，并且降低布線電極圖案6、7與金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2之間的連接電阻。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)作為線圈圖案4整體的低電阻化，由此，能夠提供內(nèi)置線圈特性優(yōu)異的環(huán)形線圈的電子裝置la。
[0057]另外，在絕緣層內(nèi)置線圈的電子裝置中，作為線圈圖案的一部分設(shè)置通孔來(lái)形成柱狀導(dǎo)體的情況下，使柱狀導(dǎo)體間的間距狹窄的程度存在極限。因此，若如該實(shí)施方式的電子裝置Ia那樣，使用金屬銷5al?5al 2、5bl?5b 12作為柱狀導(dǎo)體，則與基于通孔的柱狀導(dǎo)體相比較，能夠縮短金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2間的間距。這樣一來(lái)，能夠容易地增加線圈圖案4的匝數(shù)，所以能夠容易地形成具有較高的電感的環(huán)形線圈。
[0058](線圈的變形例)
[0059]接下來(lái)，參照?qǐng)D4對(duì)上述的第一實(shí)施方式的電子裝置Ia的線圈的變形例進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖4是用于說(shuō)明線圈的變形例的圖，是與第一實(shí)施方式的圖2對(duì)應(yīng)的圖。另外，在圖4中，標(biāo)記與圖2相同的符號(hào)的地方是與第一實(shí)施方式的電子裝置Ia相同的構(gòu)成或者與其相當(dāng)?shù)臉?gòu)成，所以省略其說(shuō)明。
[0060]在上述的第一實(shí)施方式中，對(duì)磁芯3形成為環(huán)狀的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但例如，如圖4所示，在電子裝置Ib中，磁芯3a也可以形成為在俯視時(shí)為矩形形狀。該情況下，線圈圖案4a螺旋狀地卷繞在磁芯3a的周圍，且具備:分別豎立設(shè)置在磁芯3a的一方側(cè)(紙面右側(cè))以及另一方側(cè)(紙面左側(cè))的多個(gè)金屬銷9al?9a4、9bl?％4、形成在絕緣層2的上面并分別將對(duì)應(yīng)的一方側(cè)的金屬銷9a I?9a4的上端面和另一方側(cè)的金屬銷9b I?9b4的上端面連接的多個(gè)線狀的上側(cè)布線電極圖案6、形成在絕緣層2的下面并分別將對(duì)應(yīng)的一方側(cè)的金屬銷9al?9a4的下端面與另一方側(cè)的金屬銷9bl?9b4的下端面連接的多個(gè)線狀的下側(cè)布線電極圖案7、以及形成在絕緣層2的下面的引出布線10a、10b。[0061 ] 具體而言，如圖4所示，各金屬銷9al?9a4、9bl?9b4分別在磁芯3a的一方側(cè)以及另一方側(cè)并排設(shè)置多個(gè)，以便在磁芯3a的一方側(cè)以及另一方側(cè)形成多對(duì)。在該實(shí)施方式中，一方側(cè)的金屬銷9al?9a4接近磁芯3a的紙面右側(cè)并以規(guī)定間隔并排設(shè)置，并且另一方側(cè)的金屬銷9bl?9b4接近磁芯3a的紙面左側(cè)并以規(guī)定間隔并排設(shè)置。另外，在本例中，在一方側(cè)以及另一方側(cè)的各金屬銷9al?9a4、9bl?9b4中，一方側(cè)的金屬銷9a2與另一方側(cè)的金屬銷9bl，一方側(cè)的金屬銷9a3與另一方側(cè)的金屬銷9b2，一方側(cè)的金屬銷9a4與另一方側(cè)的金屬銷％3分別成對(duì)地設(shè)定。
[0062]而且，磁芯3a的一方側(cè)以及另一方側(cè)的各成對(duì)的金屬銷9a2?9a4、9bl?9b3的下端面(相當(dāng)于本發(fā)明的“一方的端面”)彼此分別通過(guò)多個(gè)下側(cè)布線電極圖案7中的一個(gè)連接。另外，一方側(cè)的各金屬銷9a2?9a4的上端面(相當(dāng)于本發(fā)明的“另一方的端面”)通過(guò)上側(cè)布線電極圖案6(相當(dāng)于本發(fā)明的“連接單元”)分別與同成對(duì)的另一方側(cè)的金屬銷9bl?9b3的規(guī)定側(cè)(在該實(shí)施方式中，是紙面上側(cè))所鄰接的另一方側(cè)的金屬銷9bl?9b4的上端面連接。
[0063]更具體而言，成對(duì)設(shè)定的一方側(cè)的金屬銷9a2與另一方側(cè)的金屬銷9bl的下端面彼此通過(guò)一個(gè)下側(cè)布線電極圖案7連接，該一方側(cè)的金屬銷9a2的上端面通過(guò)一個(gè)上側(cè)布線電極圖案6、與同成對(duì)的另一方側(cè)的金屬銷9bl的紙面上側(cè)所鄰接的另一方側(cè)的金屬銷9b2的上端面連接。另外，另一方側(cè)的金屬％2的下端面通過(guò)一個(gè)下側(cè)布線電極圖案7與同該金屬銷9b2成對(duì)的一方側(cè)的金屬銷9a3的下端面連接。在其它的金屬銷中，也通過(guò)與上述相同的構(gòu)成連接。通過(guò)這樣的連接構(gòu)成，線圈圖案4a螺旋狀地卷繞于磁芯3a。
[0064]這樣一來(lái)，在內(nèi)置俯視時(shí)為矩形形狀的磁芯3a的電子裝置Ib中，也能夠得到與第一實(shí)施方式的電子裝置Ia相同的效果。
[0065]<第二實(shí)施方式>
[0066]參照?qǐng)D5以及圖6對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ic進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖5是電子裝置Ic的剖視圖，圖6是電子裝置Ic的俯視圖。
[0067]如圖5以及圖6所示，該實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ic與參照?qǐng)D1?圖3說(shuō)明的第一實(shí)施方式的電子裝置Ia不同之處在于代替各上側(cè)布線電極圖案6，而通過(guò)接合線11(相當(dāng)于本發(fā)明的“連接單元”)，連接對(duì)應(yīng)的內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2的上端面與外周側(cè)的金屬銷5bl?5bl2的上端面。其它的構(gòu)成與第一實(shí)施方式的電子裝置Ia相同，所以標(biāo)記相同符號(hào)并省略說(shuō)明。
[0068]該情況下，在各金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2的上端面，為了易于與接合線11的連接，而實(shí)施鍍Ni/Au。另外，接合線11由Au等金屬形成。
[0069]另外，內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2的上端面與外周側(cè)的金屬銷5bl?5bl2的上端面的各連接通過(guò)多個(gè)(在該實(shí)施方式為兩個(gè))接合線11進(jìn)行。換句話說(shuō)，內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2的上端面與外周側(cè)的金屬銷5bl?5bl2的上端面通過(guò)多個(gè)接合線11分別并聯(lián)連接。此外也可以通過(guò)一個(gè)接合線11進(jìn)行內(nèi)周側(cè)的金屬銷5al?5al2的上端面與外周側(cè)的金屬銷5b I?5b 12的上端面的各連接。
[0070]接合線11的情況下，改變?cè)摥h(huán)圈的高度較容易，所以容易避免接合線11彼此的接觸。因此，在匝數(shù)較多的線圈圖案4中，優(yōu)選接合線11作為將規(guī)定的金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2彼此連接的連接單元。另外，由于相互連接的金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2的上端面間通過(guò)多個(gè)接合線分別連接，所以能夠降低兩金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2的上端面間的連接電阻。并且，通過(guò)變更接合線11的環(huán)圈的高度能夠變更連接部分的線的長(zhǎng)度，所以也能夠進(jìn)行線圈的電感值的調(diào)整。
[0071]另外，在使外周側(cè)的各金屬銷5bl?5bl2的橫截面的面積比內(nèi)周側(cè)的各金屬銷5al?5al2的橫截面的面積大的構(gòu)成中，為了容易地進(jìn)行各連接，優(yōu)選引線接合的初級(jí)側(cè)為內(nèi)周側(cè)的金屬銷5aI?5a12。這是因?yàn)樵谝€接合的連接工序中，對(duì)初級(jí)側(cè)而言在接合線11的前端存在球體的狀態(tài)下該接合線11與金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2連接，與此相對(duì)，對(duì)次級(jí)側(cè)而言將線狀的接合線11擠壓來(lái)與金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2連接，所以與初級(jí)側(cè)相比次級(jí)側(cè)需要更廣的連接區(qū)域。
[0072]此外，在第一、第二實(shí)施方式中，磁芯3的上面、下面、內(nèi)周面以及外周面的全部被絕緣層2覆蓋，從而磁芯3內(nèi)置于絕緣層2，但也可以構(gòu)成為使磁芯3的上面或者下面從絕緣層2露出。該情況下，雖然上側(cè)布線電極圖案6或者下側(cè)布線電極圖案7形成在磁芯3的表面，但磁芯3例如，由鐵素體等絕緣體形成的情況較多，所以線圈特性不會(huì)較大地變動(dòng)。通過(guò)這樣的構(gòu)成，能夠消除磁芯3的上面?zhèn)然蛘呦旅鎮(zhèn)鹊慕^緣層2，所以能夠?qū)崿F(xiàn)電子裝置la、lc的低高度化。
[0073]<第三實(shí)施方式>
[0074]參照?qǐng)D7對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的電子裝置Id進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖7是電子裝置Id的剖視圖。
[0075]如圖7所示那樣，該實(shí)施方式所涉及的電子裝置Id與參照?qǐng)D1?圖3所說(shuō)明的第一實(shí)施方式的電子裝置Ia不同之處在于布線電極圖案12是屏蔽用的接地電極圖案。此外，在圖7中，與第一實(shí)施方式的電子裝置Ia相同的構(gòu)成通過(guò)標(biāo)記相同符號(hào)，而省略其說(shuō)明。
[0076]該情況下，電子裝置Id具備:絕緣層2、安裝在該絕緣層2的一個(gè)主面的部件13、以及配置在絕緣層2的內(nèi)部并遮斷針對(duì)部件13的來(lái)自外部的不需要的電磁波等的作為屏蔽用的接地電極圖案的布線電極圖案12，該布線電極圖案12與柱狀導(dǎo)體14連接。該柱狀導(dǎo)體14能夠使用與上述的各實(shí)施方式相同的金屬銷、通孔導(dǎo)體等。另外，布線電極圖案12是與線狀不同，而具有大面積的所謂的固態(tài)電極。
[0077]另外，布線電極圖案12與上述的各實(shí)施方式相同，由基底電極層8a、和層疊于該基底電極層8a的鍍覆電極層Sb形成，但在該實(shí)施方式中，基底電極層8a被形成為覆蓋柱狀導(dǎo)體14的上端面的全部。因此，在柱狀導(dǎo)體14的上端面，沒(méi)有與鍍覆電極層Sb直接連接的區(qū)域。
[0078]這樣，通過(guò)將由通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層8a和鍍覆電極層Sb形成的布線電極圖案12利用為屏蔽用的接地電極，由此，與屏蔽用的接地電極僅由導(dǎo)電性糊劑形成的情況相比較，能夠?qū)崿F(xiàn)布線電極圖案12(屏蔽用的接地電極)的低電阻率化，所以基于布線電極圖案12的屏蔽特性提高。
[0079]此外，對(duì)于布線電極圖案12與柱狀導(dǎo)體14的連接，也可以與上述的第一、第二實(shí)施方式同樣，基底電極層8a被形成為覆蓋柱狀導(dǎo)體14的上端面的一部分，并且鍍覆電極層Sb被形成為覆蓋柱狀導(dǎo)體14的上端面的未被基底電極層8a覆蓋的部分。這樣一來(lái)，在柱狀導(dǎo)體14的上端面產(chǎn)生與電阻率較低的鍍覆電極層Sb直接連接的區(qū)域，所以布線電極圖案12與柱狀導(dǎo)體14的連接電阻減少。因此，基于布線電極圖案12的屏蔽特性進(jìn)一步提高。
[0080]<第四實(shí)施方式>
[0081]參照?qǐng)D8對(duì)本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ie進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖8是電子裝置Ie的剖視圖。
[0082]如圖8所示那樣，該實(shí)施方式所涉及的電子裝置Ie與參照?qǐng)D1?圖3說(shuō)明的第一實(shí)施方式的電子裝置Ia不同之處在于在絕緣層2的上下的兩主面的各布線電極圖案6、7的形成區(qū)域所形成凹部15。其它的構(gòu)成與第一實(shí)施方式的電子裝置Ia相同，所以標(biāo)記相同符號(hào)并省略說(shuō)明。
[0083]該情況下，絕緣層2在上下的兩主面的各布線電極圖案6、7的形成區(qū)域具有凹部15，各布線電極圖案6、7被形成為填埋凹部15。該凹部15的形成方法例如能夠列舉出:在絕緣層2的形成時(shí)，使其半固化，并在帶脫模層的樹(shù)脂薄板上設(shè)置凸部進(jìn)行壓模的方法、利用通過(guò)絕緣層2的形成時(shí)的樹(shù)脂量調(diào)整，而在各金屬銷部分樹(shù)脂溢出，金屬銷間的樹(shù)脂凹下的方法等。此外，如上述的第二實(shí)施方式那樣，代替各上側(cè)布線電極圖案6，使用接合線11的情況下，也可以在絕緣層2的上側(cè)的主面設(shè)置凹部15。
[0084]根據(jù)該構(gòu)成，能夠維持電子裝置Ie的厚度，并加厚各布線電極圖案6、7的厚度，來(lái)實(shí)現(xiàn)各布線電極圖案6、7的進(jìn)一步的低電阻化。
[0085]此外，本發(fā)明并不限定于上述的各實(shí)施方式，只要不脫離其主旨，除了上述以外能夠進(jìn)行各種變更。例如，在上述的第一實(shí)施方式的電子裝置Ia中，也可以在上側(cè)布線電極圖案6上進(jìn)一步配置絕緣層2，另外，也可以在下側(cè)布線電極圖案7下進(jìn)一步配置絕緣層2。另夕卜，在第二實(shí)施方式的電子裝置Ic中，也可以利用樹(shù)脂等密封各接合線11，另外，也可以在下側(cè)布線電極圖案7下進(jìn)一步配置絕緣層2。
[0086]在上述的各實(shí)施方式中，對(duì)使用金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2作為柱狀導(dǎo)體的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以構(gòu)成為代替金屬銷5al?5al2、5bl?5bl2，而設(shè)置通過(guò)在絕緣層2設(shè)置通孔，在該通孔填充導(dǎo)電性糊劑，或者進(jìn)行導(dǎo)通孔電鍍而得到的通孔導(dǎo)體、柱電極。
[0087]工業(yè)上的可利用性
[0088]另外，本發(fā)明能夠廣泛地應(yīng)用于在絕緣層設(shè)置了布線電極圖案的各種電子裝置以及該布線電極圖案與柱狀導(dǎo)體連接的各種電子裝置。
[0089]符號(hào)說(shuō)明
[°09°] Ia?le...電子裝置，2...絕緣層，3、3a...磁芯(線圈芯)，4、4&‘"線圈圖案(線圈電極)，5al?5al2…內(nèi)周側(cè)的金屬銷(柱狀導(dǎo)體)，5bl?5bl2…外周側(cè)的金屬銷(柱狀導(dǎo)體)，6…上側(cè)布線電極圖案(布線電極圖案)，7...下側(cè)布線電極圖案(布線電極圖案)，8a…基底電極層，8b…鍍覆電極層，9a I?9a4----方側(cè)的金屬銷，9b I?9b4…另一方側(cè)的金屬銷，
11…接合線，12...布線電極圖案，15...凹部。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，其特征在于，具備: 絕緣層；以及 布線電極圖案，形成于所述絕緣層， 所述布線電極圖案由通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成的基底電極層、和層疊于所述基底電極層的鍍覆電極層形成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 具備柱狀導(dǎo)體，該柱狀導(dǎo)體配設(shè)于所述絕緣層，該柱狀導(dǎo)體的一方的端面與所述布線電極圖案連接， 所述布線電極圖案的所述基底電極被形成為通過(guò)該基底電極的端部覆蓋所述柱狀導(dǎo)體的所述一方的端面的一部分， 所述一方的端面的未被所述基底電極層覆蓋的部分被所述鍍覆電極層覆蓋。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于， 所述布線電極圖案被形成為線狀，將所述柱狀導(dǎo)體的所述一方的端面覆蓋的所述基底電極層的端部的寬度被形成為比所述柱狀導(dǎo)體的所述一方的端面的寬度小。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，具備: 環(huán)狀的線圈芯，內(nèi)置于所述絕緣層；以及 線圈電極，被設(shè)置于所述絕緣層以便卷繞于所述線圈芯， 所述線圈電極被形成為: 分別在所述線圈芯的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)并排設(shè)置多個(gè)作為所述柱狀導(dǎo)體的金屬銷，以便所述金屬銷在所述內(nèi)周側(cè)以及所述外周側(cè)成多對(duì)，所述線圈芯的內(nèi)周側(cè)以及外周側(cè)的各成對(duì)的所述金屬銷的所述一方的端面彼此分別通過(guò)多個(gè)所述布線電極圖案中的一個(gè)所述布線電極圖案連接， 所述外周側(cè)的所述各金屬銷的另一方的端面通過(guò)連接單元分別與同成對(duì)的所述內(nèi)周側(cè)的所述金屬銷的規(guī)定側(cè)鄰接的所述內(nèi)周側(cè)的所述金屬銷的另一方的端面連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，具備: 線圈芯，內(nèi)置于所述絕緣層；以及 線圈電極，被設(shè)置于所述絕緣層以便卷繞于所述線圈芯， 所述線圈電極被形成為: 分別在所述線圈芯的一方側(cè)和另一方側(cè)并排設(shè)置多個(gè)作為所述柱狀導(dǎo)體的金屬銷，以便所述金屬銷在所述一方側(cè)以及所述另一方側(cè)成多對(duì)，所述線圈芯的一方側(cè)以及另一方側(cè)的各成對(duì)的所述金屬銷的所述一方的端面彼此分別通過(guò)多個(gè)所述布線電極圖案中的一個(gè)所述布線電極圖案連接， 所述一方側(cè)的所述各金屬銷的另一方側(cè)的端面分別通過(guò)連接單元與同成對(duì)的所述另一方側(cè)的所述金屬銷的規(guī)定側(cè)鄰接的所述另一方側(cè)的所述金屬銷的另一方的端面連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述布線電極圖案被形成在所述絕緣層的一方主面， 所述絕緣層具有被設(shè)置在所述一方主面的所述布線電極圖案的形成區(qū)域的凹部， 所述布線電極圖案被形成為填埋所述凹部。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于， 所述外周側(cè)的所述金屬銷的橫截面的面積被形成為比所述內(nèi)周側(cè)的所述金屬銷的橫截面的面積大。8.根據(jù)權(quán)利要求4?7中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述連接單元是通過(guò)接合線進(jìn)行連接的連接單元。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于， 所述連接單元是通過(guò)多個(gè)所述接合線進(jìn)行連接的連接單元。10.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子裝置，其特征在于， 所述布線電極圖案是屏蔽用的接地電極圖案。11.根據(jù)權(quán)利要求1?10中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于，所述絕緣層由樹(shù)脂形成。
【文檔編號(hào)】H01F17/00GK106063388SQ201580010027
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日
【發(fā)明人】番場(chǎng)真郎, 番場(chǎng)真一郎, 水白雅章
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所