的接地端電極230。在本實(shí)施例中，基體100為長方體，基體100上經(jīng)過基體100的中心且垂直于基體100的長度方向的面為對(duì)稱面。疊層式高通濾波器關(guān)于對(duì)稱面呈左右對(duì)稱結(jié)構(gòu)。疊片式高通濾波器中的三個(gè)平面螺旋電感和四個(gè)單層電容封裝在尺寸為3.2mm*
1.6mm*0.9mm(長*寬*高，公差±0.1mm)的基體100內(nèi)。在其他的實(shí)施例中，基體100也可以為正方體結(jié)構(gòu)?；w100為低溫共燒陶瓷基體，由低溫共燒陶瓷粉料制成。燒結(jié)溫度小于等于900°C，優(yōu)選的燒結(jié)溫度為880°C±10°C。陶瓷粉料的相對(duì)介電常數(shù)在6?9，介質(zhì)損耗因數(shù)tana小于等于0.002。優(yōu)選的，陶瓷粉料的相對(duì)介電常數(shù)在7.2±0.5，介質(zhì)損耗因數(shù)tana小于等于0.001。
[0030]輸入端電極210和輸出端電極220分別設(shè)置于基體100的長度方向的兩端上，并且關(guān)于對(duì)稱面對(duì)稱分布。接地端電極230則設(shè)置于基體100的長度方向的側(cè)面上。在本實(shí)施例中，接地端電極230包括第一接地端電極232和第二接地端電極234。第一接地端電極232和第二接地端電極234對(duì)稱分布于基體100的兩側(cè)面的中間位置。具體地，第一接地端電極232和第二接地端電極234的對(duì)稱軸位于對(duì)稱面上。輸入端電極210、輸出端電極220以及接地端電極230均為濾波器的端電極。在本實(shí)施例中，端電極均由三層金屬漿料制成，最內(nèi)層(與基體100接觸的一層)為銀漿，銀漿含量為60% ±20%，銀漿燒結(jié)溫度小于等于800°C，中間層為鎳層，最外層為錫層。三層結(jié)構(gòu)端電極可以保證濾波器焊接的可靠性。疊層式高通濾波器還包括設(shè)置于基體100外側(cè)的標(biāo)識(shí)部240。標(biāo)識(shí)部240設(shè)置于基體100的外表面，用于標(biāo)識(shí)基體100的輸入端電極210或者輸出端電極220所在位置。在本實(shí)施例中，標(biāo)識(shí)部240由能與基體100共燒且?guī)в蓄伾奶沾蓾{料印制而成，其設(shè)置于基體100上靠近輸入端電極210的一端。
[0031]圖3為圖2中的疊片式高通濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，圖4?圖8則為基體100內(nèi)各基板示意圖。下面結(jié)合圖3?圖8對(duì)本實(shí)施例中的疊層式高通濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)做詳細(xì)說明?；w100為疊層式結(jié)構(gòu)，通過多層介質(zhì)膜疊壓形成?；w100包括依次由上至下疊設(shè)的第一基板110、第二基板120、第三基板130、第四基板140以及第五基板150?？梢岳斫猓诟骰逯g疊壓有多層的介質(zhì)膜。
[0032]參見圖4，第一基板110上設(shè)置有用于形成電容的第一極板112和第二極板114。第一極板112和第二極板114相互絕緣設(shè)置，且關(guān)于對(duì)稱面(或者第一基板110在長度方向的對(duì)稱軸)左右對(duì)稱分布于第一基板110上。第一極板112上遠(yuǎn)離第二極板114的一端與輸入端電極210進(jìn)行電連接。第二極板114上遠(yuǎn)離第一極板112的一端與輸出端電極220進(jìn)行電連接。其中，第一極板112作為第一電容Cl的上極板，第二極板114則作為第四電容C4的上極板。在本實(shí)施例中，第一極板112和第二極板114為長方體結(jié)構(gòu)，其體積大小為1.45mm*0.85mm*O-Olmm0
[0033]參見圖5，第二基板120上設(shè)置有用于形成電容的第三極板122和第四極板124。第三極板122和第四極板124相互絕緣設(shè)置，且關(guān)于對(duì)稱面左右對(duì)稱分布于第二基板120上。其中，第三極板122作為第一電容Cl的下級(jí)板，第四極板124則作為第四電容C4的下級(jí)板，從而使得第三極板122和第一電極112構(gòu)成第一電容Cl，第四極板124和第二極板114構(gòu)成第四電容C4。在本實(shí)施例中，第三極板122同時(shí)作為第二電容C2的上極板，第四極板124同時(shí)作為第三電容C 3的上極板。第三極板12 2和第四極板12 4為長方體結(jié)構(gòu)，其體積大小為1.3 m m *
0.90mm氺0.0lmm0
[0034]參見圖6，第三基板130上設(shè)置用于形成電容的第五極板132。第五極板132位于第三基板130的中間位置，且關(guān)于對(duì)稱面左右對(duì)稱分布。第五極板132同時(shí)作為第二電容C2和第三電容C3的下級(jí)板，從而使得第五極板132和第三極板122構(gòu)成第二電容C2，與第四極板124構(gòu)成第三電容C3。在本實(shí)施例中，第五極板132為長方體結(jié)構(gòu)，其體積大小為1.0mm*
0.85mm*0.0lmm
[0035]參見圖7，第四基板140上設(shè)置有第一平面螺旋電感LI和第三平面螺旋電感L3。第一平面螺旋電感LI和第三平面螺旋電感L3相互絕緣設(shè)置，并且第一平面螺旋電感LI和第三平面螺旋電感L3關(guān)于第四基板140的中心呈中心對(duì)稱分布。第一平面螺旋電感LI的一端通過基體100內(nèi)的第一通孔電極162與第三極板122電連接，另一端作為接地端142與第二接地端電極234進(jìn)行電連接。第三平面螺旋電感L3的一端通過基體100內(nèi)的第三通孔電極166與第四極板124電連接，另一端作為接地端144與第一接地端電極232進(jìn)行電連接。
[0036]參見圖8，第五基板150上設(shè)置有第二平面螺旋電感L2。第二平面螺旋電感L2設(shè)置于第五基板150的中間位置。第二平面螺旋電感L2—端通過第二通孔電極164與第五極板132電連接，另一端作為接地端152與第一接地端電極232電連接。在本實(shí)施例中，第一通孔電極162、第二通孔電極164和第三通孔電極166的通孔直徑為0.16mm。第一平面螺旋電感L1、第二平面螺旋電感L2以及第三平面螺旋電感L3的線徑為95μπι。并且，平面螺旋電感的接地端的引出時(shí)線條寬度變寬，寬度范圍在0.25mm?0.5mm。變寬的引出端可以保證濾波器內(nèi)電極和端電極連接的可靠性。
[0037]在本實(shí)施例中，第一極板112、第二極板114、第三極板122、第四極板124、第五極板132、第一平面螺旋電感L1、第二平面螺旋電感L2以及第三平面螺旋電感L3構(gòu)成濾波器的內(nèi)電極。內(nèi)電極均由低溫銀漿制成，銀漿燒結(jié)溫度880°C ± 10°C，銀漿含銀量85 % ± 10 %，銀層厚度 10μηι±3μηι。
[0038]上述疊層式高通濾波器，由三個(gè)平面螺旋電感和四個(gè)電容構(gòu)成。其中，三個(gè)平面螺旋電感分別布置在兩個(gè)平面上，四個(gè)電容布置在三個(gè)平面上，可減少縱向空間占用層數(shù)，減小成型過程所需網(wǎng)版，使得成型工藝簡單化并實(shí)現(xiàn)濾波器的小型化。同時(shí)，采用平面螺旋電感在高頻時(shí)可減小電感的寄生電容;采用兩個(gè)相對(duì)平面形成電容，可減小電容的寄生參數(shù)，從而使得濾波器在高頻時(shí)具有優(yōu)異的電性能。上述疊層式高通濾波器的截止頻率在1000MHz?1810MHz。上述層疊式高通濾波器具有體積小、通帶內(nèi)插入損耗小、帶外抑制高、溫度性好的特點(diǎn)，并且加工成本低，因此擁有廣闊的應(yīng)用前景，可以適用于諧波抑制器、微波發(fā)射器/接收器、直流電路板中的射頻抑制、DC-DC模塊中的數(shù)模轉(zhuǎn)化器中，并可以應(yīng)用于微波通信、雷達(dá)導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、汽車電子、電子對(duì)抗等技術(shù)領(lǐng)域。
[0039]圖9為上述疊層式高通濾波器的插入損耗曲線圖，其橫坐標(biāo)為頻率，單位為Hz，其縱坐標(biāo)為插入損耗，單位為dB。從圖9就可以看出，該疊層式高通濾波器的截止頻率為1560MHz，通帶1950MHz?4000MHz內(nèi)的插入損耗小于等于1.3dB;阻帶抑制DC?1290MHz內(nèi)的插入損耗大于等于20dB，DC?1090MHz內(nèi)則大于等于40dB。圖10為上述疊層式高通濾波器的駐波性能曲線圖，其橫坐標(biāo)為頻率，單位為Hz，其縱坐標(biāo)為駐波比，單位為I。從圖10中可以看出，其通帶1700MHz?4000MHz內(nèi)的駐波比小于等于1.6。綜上，上述疊層式高通濾波器具有較小的通帶插入損耗以及通帶駐波比，即其具有較好的電性能。
[0040]本發(fā)明還提供了一種疊層式高通濾波器的制備方法，其流程圖如圖11所示。該疊層式高通濾波器的制備方法包括以下步驟:
[0041]S102，通過制漿、流延、裁切和打孔步驟分別制備得到空白介質(zhì)膜和帶孔介質(zhì)膜。
[0042]上述工序?yàn)長TCC工藝中的常用工序。其中，空白介質(zhì)膜是指介質(zhì)膜上無需打孔的介質(zhì)膜。
[0043]S104，疊壓空白介質(zhì)膜，并在空白介質(zhì)膜表面印制第二平面螺旋電感；印制第二平面螺旋電感的空白介質(zhì)膜為第五基板。
[0044]在疊壓成型過程中從下至上進(jìn)行制作。疊壓空白介質(zhì)膜的膜層數(shù)可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定。印制第二平面螺旋電感采用網(wǎng)版進(jìn)行印制。
[0045]S106，在第五基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔。
[0046]填印的金屬孔用于形成通孔電極以實(shí)現(xiàn)電感和電容之間的電連接。
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