智能散熱系統(tǒng)、方法及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能散熱系統(tǒng)、方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 在各種由大量集成電路組成的家電設(shè)備中，對于設(shè)備內(nèi)部的溫度控制是非常關(guān)鍵 的。設(shè)備內(nèi)部持續(xù)的高溫會導(dǎo)致系統(tǒng)運行發(fā)生異常，甚至?xí)?dǎo)致系統(tǒng)中的某些器件燒毀。
[0003] 在現(xiàn)有技術(shù)中，為了保證家電設(shè)備的散熱，通常在設(shè)備上設(shè)置散熱孔，從而保證設(shè) 備內(nèi)部和外部之間的空氣流通，使得設(shè)備內(nèi)部的溫度能夠控制在一個溫度相對較低的范圍 內(nèi)。但這種設(shè)備散熱孔的存在會引起另外一個問題，當(dāng)外界環(huán)境存在大量灰塵時，外界環(huán)境 中的灰塵會通過散熱孔進(jìn)入到設(shè)備內(nèi)部。如果設(shè)備內(nèi)部的灰塵多了，會使電子元件、電路板 和散熱器經(jīng)常處于超負(fù)荷工作狀態(tài)，最終導(dǎo)致耗電量增加、老化加速、甚至?xí)闺娮釉?壞，從而影響家電設(shè)備的使用壽命。
[0004] 為了防止外界環(huán)境中的灰塵進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，有的用戶會在家電設(shè)備的外部增加防 塵罩，但是這樣會影響設(shè)備的散熱，導(dǎo)致家電設(shè)備長時間在一個相對封閉、溫度相對較高的 環(huán)境中工作，直接影響家電設(shè)備的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的主要目的在于解決電子設(shè)備的散熱和防塵不能兼顧的技術(shù)問題。
[0006] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種智能散熱系統(tǒng)，該智能散熱系統(tǒng)設(shè)于電子設(shè) 備上，所述電子設(shè)備上設(shè)有散熱孔，所述智能散熱系統(tǒng)包括設(shè)于所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫度 傳感器、設(shè)于所述電子設(shè)備外側(cè)的空氣質(zhì)量傳感器、與所述溫度傳感器和空氣質(zhì)量傳感器 連接的控制芯片、與所述控制芯片連接的用于調(diào)整所述散熱孔的開孔面積的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，其 中，
[0007] 所述溫度傳感器實時檢測所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫度，并將檢測到的溫度信息發(fā)送 至所述控制芯片；
[0008] 所述空氣質(zhì)量傳感器實時檢測所述電子設(shè)備外部環(huán)境的粉塵濃度，并將檢測到的 粉塵濃度信息發(fā)送至所述控制芯片；
[0009] 所述控制芯片根據(jù)接收到的溫度信息和粉塵濃度信息計算開孔面積調(diào)整值，并根 據(jù)計算的開孔面積調(diào)整值控制所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)工作，以使所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)整所述散熱孔的開 孔面積。
[0010] 優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、與所述電機(jī)連接的連桿，以及與所述連桿固定連 接、用于遮擋所述散熱孔的遮板，其中，所述控制芯片根據(jù)所述開孔面積調(diào)整值控制所述電 機(jī)正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)，以使所述電機(jī)帶動所述連桿運動，以調(diào)整所述遮板遮擋住所述散熱孔的面 積，從而調(diào)整所述散熱孔的開孔面積。
[0011] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明進(jìn)一步提供一種智能散熱方法，所述智能散熱方法包 括以下步驟：
[0012] 實時檢測電子設(shè)備內(nèi)部的溫度信息和電子設(shè)備外部的粉塵濃度信息；
[0013] 根據(jù)當(dāng)前檢測的溫度信息和粉塵濃度信息及當(dāng)前實際開孔面積計算開孔面積調(diào) 整值；
[0014] 根據(jù)計算得到的開孔面積調(diào)整值調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱孔的開孔面積。
[0015] 優(yōu)選地，所述實時檢測電子設(shè)備內(nèi)部的溫度信息和電子設(shè)備外部的粉塵濃度信息 的步驟之后包括：
[0016] 每隔預(yù)設(shè)的時間間隔之后，根據(jù)當(dāng)前時刻的溫度信息和粉塵濃度信息、以及上一 時刻的溫度信息和粉塵濃度信息，計算變化因子；
[0017] 當(dāng)所述變化因子大于或等于預(yù)設(shè)的調(diào)整閾值時，則執(zhí)行所述根據(jù)實時檢測的溫度 信息和粉塵濃度信息生成開孔面積調(diào)整值的步驟及其之后的步驟。
[0018] 優(yōu)選地，所述根據(jù)實時檢測的溫度信息和粉塵濃度信息生成開孔面積調(diào)整值的步 驟包括：
[0019] 根據(jù)實時檢測的溫度信息和粉塵濃度信息計算當(dāng)前時刻需要的開孔面積值；
[0020] 根據(jù)當(dāng)前時刻需要的開孔面積值和當(dāng)前實際開孔面積值計算當(dāng)前時刻的開孔面 積調(diào)整值。
[0021] 優(yōu)選地，所述根據(jù)實時檢測的溫度信息和粉塵濃度信息計算當(dāng)前時刻需要的開孔 面積值的計算公式為：
[0023] 其中，S。表示散熱孔當(dāng)前時刻需要的開孔面積值，K為一預(yù)設(shè)的常數(shù)，T表示電子 設(shè)備內(nèi)部的溫度，C表7K電子設(shè)備外部的粉塵濃度。
[0024] 優(yōu)選地，所述根據(jù)當(dāng)前時刻需要的開孔面積值和當(dāng)前實際開孔面積值計算當(dāng)前時 刻的開孔面積調(diào)整值的計算公式為：
[0025] Δ S = (Sc-Sp) · S
[0026] 其中，Λ S表示當(dāng)前時刻的開孔面積調(diào)整值，Sp表示當(dāng)前實際開孔面積值，S表示 散熱孔的面積。
[0027] 優(yōu)選地，所述根據(jù)計算得到的開孔調(diào)整面積值調(diào)整所述電子設(shè)備的散熱孔的開孔 面積的步驟包括：
[0028] 當(dāng)所述開孔面積調(diào)整值大于零時，控制芯片控制電機(jī)按照第一方向轉(zhuǎn)動，電機(jī)帶 動連桿運動，以減小所述遮板遮擋住所述散熱孔的面積，從而增大所述散熱孔的開孔面 積；
[0029] 當(dāng)所述開孔面積調(diào)整值小于零時，控制芯片控制電機(jī)按照第二方向轉(zhuǎn)動，電機(jī)帶 動連桿運動，以增大所述遮板遮擋住所述散熱孔的面積，從而減小所述散熱孔的開孔面積。
[0030] 優(yōu)選地，所述將當(dāng)前時刻的溫度信息和粉塵濃度信息與上一時刻的溫度信息和粉 塵濃度信息比較，并生成變化因子的計算公式為：
[0031] Ac= |Tc_Tj · |Cc-Cp
[0032] 其中，Λ。表示變化因子，T。表示當(dāng)前時刻電子設(shè)備內(nèi)部的溫度，Tp表示上一時刻 電子設(shè)備內(nèi)部的溫度，C。表示表示當(dāng)前時刻電子設(shè)備外部的粉塵濃度，C p表示上一時刻電 子設(shè)備外部的粉塵濃度。
[0033] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備上設(shè)有散熱 孔，所述電子設(shè)備包括智能散熱系統(tǒng)，所述智能散熱系統(tǒng)包括設(shè)于所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫 度傳感器、設(shè)于所述電子設(shè)備外側(cè)的空氣質(zhì)量傳感器、與所述溫度傳感器和空氣質(zhì)量傳感 器連接的控制芯片、與所述控制芯片連接的用于調(diào)整所述散熱孔的開孔面積的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)， 其中，
[0034] 所述溫度傳感器實時檢測所述電子設(shè)備內(nèi)部的溫度，并將檢測到的溫度信息發(fā)送 至所述控制芯片；
[0035] 所述空氣質(zhì)量傳感器實時檢測所述電子設(shè)備外部環(huán)境的粉塵濃度，并將檢測到的 粉塵濃度信息發(fā)送至所述控制芯片；
[0036] 所述控制芯片根據(jù)接收到的溫度信息和粉塵濃度信息計算開孔面積調(diào)整值，并根 據(jù)計算的開孔面積調(diào)整值控制所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)工作，以使所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)整所述散熱孔的開 孔面積。
[0037] 本發(fā)明通過實時檢測電子設(shè)備內(nèi)部的溫度和電子設(shè)備外部的粉塵濃度，并根據(jù)實 時檢測的溫度和粉塵濃度計算開孔面積調(diào)整值，調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)根據(jù)開孔面積調(diào)整值調(diào)整電子設(shè) 備的散熱孔的開孔面積，從而使得電子設(shè)備能夠擇優(yōu)的根據(jù)其所處的工作環(huán)境及其工作狀 態(tài)，動態(tài)的調(diào)整電子設(shè)備散熱孔的開孔面積，避免了電子設(shè)備散熱和防塵無法兼顧的技術(shù) 問題，一方面延長了電子設(shè)備的使用壽命，另一方面提高了電子設(shè)備的散熱能力。
【附圖說明】
[0038] 圖1為本發(fā)明智能散熱系統(tǒng)一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039] 圖2為本發(fā)明智能散熱系統(tǒng)的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040] 圖3為本發(fā)明智能散熱方法第一實施例的流程示意圖；
[0041] 圖4為本發(fā)明智能散熱方法第二實施例的流程示意圖；
[0042] 圖5為圖4中步驟S20的細(xì)化流程圖；
[0043] 圖6為本發(fā)明智能散熱方法第三實施例的流程示意圖。
[0044] 本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實施方式】
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