一種電路板散熱銅材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板散熱銅材。
【背景技術(shù)】
[0002]在一些大型設(shè)備中需要的使用較大尺寸具有較多元器件的電路板，由于電路板上集成了多種功能的電路以及較多的元器件，在電路板上電路的工作過程中元器件會產(chǎn)生大量的熱量，而熱量多集中于電路板元器件附近，無法有效擴散，影響電路板的使用環(huán)境及使用壽命，同時在使用一段時間后，電路板上的元器件會產(chǎn)生灰塵，不便于清理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種能夠?qū)﹄娐钒暹M行有效散熱且進行清理的電路板散熱銅材。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]—種電路板散熱銅材，包括銅質(zhì)的基板，基板的下表面固定設(shè)置有連接插塊，在基板上開設(shè)有若干個貫穿基板上表面和下表面的通孔，所述通孔由第一槽孔、第二槽孔連通構(gòu)成，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，所述第二槽孔的截面為錐形，在第二槽孔的內(nèi)壁設(shè)置有若干個間隔設(shè)置的散熱凸楞；所述基板的上表面設(shè)置有正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機，該風(fēng)機的風(fēng)口覆蓋住上述設(shè)有第二槽孔。
[0006]采用了上述技術(shù)方案，在使用過程中將基板通過連接插塊裝配于電路板上，形成架設(shè)在電路板上方，這樣電路板上產(chǎn)生的熱量能夠通過通孔進行擴散，且基板能夠?qū)﹄娐钒逍纬梢欢ǖ恼趽?，避免灰塵對電路板上元器件的污染，同時通過在基板上設(shè)置正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機，這樣能夠通過啟動風(fēng)機加速對電路板進行散熱，即便在電路板上落下灰塵，通過風(fēng)機并通過第二槽孔的增壓能夠使風(fēng)機吹出的風(fēng)對電路板上的灰塵進行清理，從而避免灰塵對電路板元器件的污染。
[0007]進一步地，所述第一槽孔的尺寸小于第二槽孔的尺寸。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中，1為基板，2為連接插塊，3為第一槽孔，4為第二槽孔，5為散熱凸楞，6為風(fēng)機，7為間隙，8為支撐架。
【具體實施方式】
[0010]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例的附圖，對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0011]參見圖1，一種電路板散熱銅材，包括銅質(zhì)的基板1，基板的下表面固定設(shè)置有連接插塊2，在電路板上設(shè)置有供連接插塊插入的槽口，這樣便能夠完成基板裝配于電路板上，在基板上開設(shè)有若干個貫穿基板上表面和下表面的通孔，通孔由第一槽孔3、第二槽孔4連通構(gòu)成，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，第二槽孔的截面為錐形，第二槽孔這樣的設(shè)置，一能夠增加散熱空間，二在對電路板上進行灰塵清理時，對風(fēng)形成增壓，在第二槽孔的內(nèi)壁設(shè)置有若干個間隔設(shè)置的散熱凸楞5，增加散熱面積，提升散熱效率。其中，第一槽孔的尺寸小于第二槽孔的尺寸?；宓纳媳砻嬖O(shè)置有正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機6，該風(fēng)機的風(fēng)口覆蓋住上述設(shè)有第二槽孔。風(fēng)機能夠根據(jù)需要調(diào)整正轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)，并可以調(diào)整轉(zhuǎn)動頻率，風(fēng)機由一個控制器來控制，在電路板上設(shè)置用于檢測電路板溫度的溫度傳感器，控制器根據(jù)溫度傳感器檢測到電路板的溫度來調(diào)整風(fēng)機的轉(zhuǎn)動頻率。其中，為了保證電路板熱量擴散的效率，第二槽孔的最大孔徑為第一槽孔的1-1.5倍，第二槽孔的最小孔徑與第二槽孔相等；風(fēng)機與基板之間具有間隙7，即通過固定設(shè)置在基板上的支撐架8呈懸空式設(shè)置于基板上，以避免兩者接觸而導(dǎo)致的散熱效率低。
【主權(quán)項】
1.一種電路板散熱銅材，包括銅質(zhì)的基板，其特征在于，基板的下表面固定設(shè)置有連接插塊，在基板上開設(shè)有若干個貫穿基板上表面和下表面的通孔，所述通孔由第一槽孔、第二槽孔連通構(gòu)成，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，所述第二槽孔的截面為錐形，在第二槽孔的內(nèi)壁設(shè)置有若干個間隔設(shè)置的散熱凸楞；所述基板的上表面設(shè)置有正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機，該風(fēng)機的風(fēng)口覆蓋住上述設(shè)有第二槽孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板散熱銅材，其特征在于，所述第一槽孔的尺寸小于第二槽孔的尺寸。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板散熱銅材，包括銅質(zhì)的基板，基板的下表面固定設(shè)置有連接插塊，在基板上開設(shè)有若干個貫穿基板上表面和下表面的通孔，第一槽孔靠近基板下表面，第二槽孔靠近基板上表面，所述第二槽孔的截面為錐形，在第二槽孔的內(nèi)壁設(shè)置有若干個間隔設(shè)置的散熱凸楞；所述基板的上表面設(shè)置有正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機，該風(fēng)機的風(fēng)口覆蓋住上述設(shè)有第二槽孔。在使用過程中將基板通過連接插塊裝配于電路板上，形成架設(shè)在電路板上方，這樣電路板上產(chǎn)生的熱量能夠通過通孔進行擴散，且基板能夠?qū)﹄娐钒逍纬梢欢ǖ恼趽酰苊饣覊m對電路板上元器件的污染，同時通過在基板上設(shè)置正反轉(zhuǎn)變頻風(fēng)機，這樣能夠通過啟動風(fēng)機加速對電路板進行散熱。
【IPC分類】H05K7/20, H05K1/02
【公開號】CN105338789
【申請?zhí)枴緾N201510738631
【發(fā)明人】祁仁發(fā)
【申請人】常州濤威金屬制品有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月3日