一種星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)屬于星載電子設(shè)備機(jī)箱設(shè)計(jì)領(lǐng)域，主要涉及一種用于衛(wèi)星有效載荷的立式組合電子設(shè)備機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]星載電子設(shè)備是衛(wèi)星有效載荷的重要組成部分，在衛(wèi)星系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。與普通地面用電子設(shè)備相比，星載電子設(shè)備的特殊的工作環(huán)境對(duì)其提出了特殊的設(shè)計(jì)要求。星載電子設(shè)備工作在真空環(huán)境中，主要散熱方式為熱傳導(dǎo)和熱輻射。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中多模塊結(jié)構(gòu)的星載電子設(shè)備通常采用立式組合機(jī)箱的形式，目的是為了保證組合機(jī)箱中的所有第一模塊18的安裝面都能與衛(wèi)星平臺(tái)19直接接觸進(jìn)行熱交換。但是這樣反而會(huì)導(dǎo)致另外一個(gè)問題:由于立式組合機(jī)箱的安裝面是由每一個(gè)模塊的安裝面組合而成的，組合后的安裝面的平面度很難達(dá)到衛(wèi)星總體提出的小于0.1mm的強(qiáng)制性要求，這樣會(huì)導(dǎo)致部分模塊安裝面與衛(wèi)星平臺(tái)之間存在微量的間隙，反而影響到了這部分模塊的散熱。
[0003]為了保證立式組合電子設(shè)備機(jī)箱安裝面的平面度滿足衛(wèi)星總體的要求，目前通常有兩種做法，一種做法是在設(shè)備組裝調(diào)試完成后，對(duì)安裝面進(jìn)行修理，對(duì)于存在翹起的地方用銼進(jìn)行打磨處理，這樣的做法不僅會(huì)破壞安裝面的導(dǎo)電氧化層，直接影響到設(shè)備的導(dǎo)電性能，而且還會(huì)破壞安裝面的表面粗糙度，影響散熱性能，目前該方法已較少采用；另一種做法是在設(shè)計(jì)機(jī)箱時(shí)，有意將所有第一模塊18的底部安裝面向外做加厚設(shè)計(jì)，這樣在加工好所有第一模塊18后，用長螺栓將其裝配成一個(gè)整體，最后再上機(jī)床將所有第一模塊18加厚的部分統(tǒng)一去除，以期達(dá)到滿足平面度的要求。而現(xiàn)實(shí)情況是，即使這樣做也很難保證最后交付衛(wèi)星設(shè)備的平面度能夠滿足要求。究其原因有兩點(diǎn)，第一，立式組合機(jī)箱的各個(gè)模塊間的配合定位是通過子口實(shí)現(xiàn)的，任意兩個(gè)模塊之間的子口配合都屬于間隙配合，而間隙配合意味著模塊之間的相對(duì)位置不是完全固定的，存在一個(gè)與間隙量大小一致的微量活動(dòng)空間，這樣就直接導(dǎo)致每一次裝配后各模塊安裝面的相對(duì)位置也是不固定的，因此機(jī)箱拆散后重裝就很難再次保證平面度滿足要求；第二，一旦將機(jī)箱拆開就會(huì)產(chǎn)生一定的應(yīng)力釋放，導(dǎo)致局部微變形，再加上之后的安裝電路板、元器件等等工序的影響，最后再將這些裝有元器件和電路板的各模塊組合到一起時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)平面度又很難滿足要求了，從而會(huì)影響到局部模塊的散熱?？偟膩碚f，目前對(duì)于星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱安裝面的平面度問題還沒有很好的解決辦法，亟需通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)設(shè)計(jì)去解決這個(gè)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是在于，為了克服上述現(xiàn)有方法存在的問題，本發(fā)明提出了一種星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱，所述設(shè)備機(jī)箱用于安裝若干電路板13并能實(shí)現(xiàn)良好散熱，所述星載立式電子設(shè)備機(jī)箱包括:底板1、前面板2、后面板4以及若干模塊3。
[0006]所述底板1的前邊緣和后邊緣上設(shè)有若干設(shè)備安裝腳5，該底板1的上表面還設(shè)置有若干平行的筋條8且該底板1的左邊緣和右邊緣處分別設(shè)置若干第一沉頭通孔9和第二沉頭通孔10 ;其中，所述筋條8上設(shè)有若干螺紋孔7。
[0007]所述前面板2和后面板4上分別設(shè)有若干第一通孔20和第二通孔22。
[0008]所述各個(gè)模塊3均設(shè)有上邊框、左邊框和右邊框，且上邊框、左邊框和右邊框形成的凹槽內(nèi)設(shè)有若干加強(qiáng)筋和筋板23，各個(gè)電路板13分別固定在所述模塊3中對(duì)應(yīng)的若干加強(qiáng)筋和筋板23上；各個(gè)模塊3的上邊框、左邊框和右邊框上均設(shè)有若干第三通孔15，且各個(gè)模塊3的左邊框和右邊框底部兩側(cè)的安裝面16上均分別設(shè)有第一螺紋盲孔11和第二螺紋盲孔12。
[0009]所述第一沉頭通孔9和第二沉頭通孔10分別與所述第一螺紋盲孔11和第二螺紋盲孔12螺接，進(jìn)而將所述模塊3分別固定在所述底板1上；各個(gè)電路板13的下部邊緣均設(shè)置一排安裝通孔14，所述安裝通孔14通過螺釘與所對(duì)應(yīng)螺紋孔7連接，從而將電路板13的底邊固定在底板1的筋條8上，由此保證電路板上元器件可以通過與底板1的直接接觸進(jìn)行散熱；所述第一通孔20、第三通孔15以及第二通孔22通過長螺栓依次相連，并用螺母緊固。
[0010]所述設(shè)備安裝腳5將所述星載立式電子設(shè)備機(jī)箱固定在衛(wèi)星平臺(tái)上。
[0011]上述底板1的底部安裝面的平面度小于0.1_。
[0012]可選的，上述第一沉頭通孔9和第二沉頭通孔10的數(shù)量均與模塊3的數(shù)量一致，且第一沉頭通孔9和第二沉頭通孔10的沉頭位置位于底板1的底部安裝面一側(cè)。
[0013]上述筋條8的數(shù)量與模塊3內(nèi)部的電路板13的數(shù)量一致。
[0014]上述螺紋孔7的數(shù)量和相對(duì)位置與對(duì)應(yīng)的安裝通孔14的數(shù)量和相對(duì)位置相一致。
[0015]可選的，上述安裝面16上涂有一層導(dǎo)熱填料。
[0016]上述第一通孔20、第二通孔22的數(shù)量和相對(duì)位置均與所述第三通孔15的數(shù)量和相對(duì)位置一致。
[0017]上述模塊3的上邊框、左邊框和右邊框上設(shè)有子口 21。
[0018]電子設(shè)備露在外面的若干表面都進(jìn)行黑色陽極化處理，其中若干表面不包含底板1的底部安裝面。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過新的設(shè)計(jì)將現(xiàn)有技術(shù)中的各個(gè)第一模塊18的底部邊框17去掉，取而代之的是一體化的底板1，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就可以保證電子設(shè)備安裝面的平面度要求和散熱要求。本發(fā)明提出的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱既可以適應(yīng)在軌運(yùn)行的熱環(huán)境要求也能承受火箭發(fā)射段的振動(dòng)環(huán)境。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是解決了立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的平面度不符合要求的問題，使得所有模塊結(jié)構(gòu)都能與衛(wèi)星平臺(tái)充分接觸從而具有良好的散熱性能，由此也會(huì)增加電子設(shè)備內(nèi)部電子元器件的可靠性，壽命也就更長；此外，本發(fā)明的立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的高度也比現(xiàn)有方法的機(jī)箱高度低，重量也更輕，更能符合對(duì)星載電子設(shè)備小型化和輕量化的要求。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0022]圖3為本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱結(jié)構(gòu)爆炸圖。
[0024]圖5為本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6為本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的底板示意圖。
[0026]圖7為本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱的模塊結(jié)構(gòu)與底板的裝配示意圖。
[0027]附圖標(biāo)識(shí):
[0028]1、底板2、前面板3、模塊
[0029]4、后面板5、設(shè)備安裝腳6、設(shè)備安裝通孔
[0030]7、筋條上的螺紋孔8、筋條9、第一沉頭安裝通孔
[0031]10、第二沉頭安裝通孔 11、第一螺紋盲孔12、第二螺紋盲孔
[0032]13、電路板14、電路板下部邊緣安裝通孔15、第三通孔
[0033]16、模塊與底板的安裝接觸面17、第一模塊的底板18、第一模塊
[0034]19、衛(wèi)星平臺(tái)20、第一通孔21、模塊的子口
[0035]22、第二通孔23、加強(qiáng)筋及筋板
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡釋。
[0037]參照?qǐng)D3和圖4所示，本發(fā)明的星載立式組合電子設(shè)備機(jī)箱包括底板1、前面板2、后面板4以