小孔孔金屬化加工方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種孔金屬化加工方法，尤其涉及一種小孔孔金屬化加工方法。
【背景技術】
[0002]印制板制造中，有一道很重要的工序，叫孔金屬化。當孔徑小于Φ0.3毫米，特別是孔徑為Φ0.2毫米，板厚孔徑比大于6:1時，孔金屬化難度很大，產(chǎn)生的孔內無銅報廢率達到0.9%以上。這樣的報廢率，除了增加產(chǎn)品的制作成本外，對產(chǎn)品的可靠性還有很嚴重的潛在風險。

【發(fā)明內容】

[0003]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種小孔孔金屬化加工方法，減少小孔孔內無銅的缺陷，既可以減少產(chǎn)品報廢損失，更重要的是大大降低影響產(chǎn)品可靠性的潛在風險。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種小孔孔金屬化加工方法，在印制板鉆出若干Φ0.2毫米小孔作前處理后，首先采用高壓水沖洗印制板板面，并潤濕印制板的小孔孔壁，同時沖掉印制板小孔內氣泡，使小孔孔內充滿水分；然后去除印制板板面水分，同時保留印制板小孔內水分充滿狀態(tài)，再將印制板送入化學沉銅工序，使化學沉銅藥水順利滲入小孔內，在孔壁產(chǎn)生化學反應生成銅層。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，在所述沉銅工序，采用電器震動加氣動震動方式對印制板進行振動。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述印制板的氣動震動為垂直振動，其振幅為7-9cm，頻率為8-12秒/次。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述印制板為傾斜搖擺，且該印制板與豎直方向的夾角為30° ο
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，采用高壓水沖洗印制板板面時，該高壓水的壓力為15kg/cm2?20kg/cm2。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述印制板板面去毛刺并用高壓水沖洗后，采用吸水海綿吸掉印制板板面水分，保留印制板小孔內水分充滿狀態(tài)進入化學沉銅線進行加工。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:該小孔孔金屬化加工方法在金屬化小孔時孔無銅的報廢率明顯下降。對Φ0.2毫米小孔，當板厚/孔徑比達到8:1及以上時，其孔內無銅的報廢率^ 0.08%，節(jié)約了產(chǎn)品的報廢成本，同時大大提高了印制板的可靠性，使有孔內無銅缺陷的產(chǎn)品漏檢出廠的潛在風險大大降低。
【具體實施方式】
[0011]以下結合實施例，對本發(fā)明作詳細說明，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內。
[0012]—種小孔孔金屬化加工方法，在印制板鉆出若干Φ0.2毫米小孔作前處理去毛刺后，首先采用壓力為15kg/cm2?20kg/cm 2的高壓水洗栗沖洗印制板板面，潤濕印制板的小孔孔壁，同時沖掉印制板小孔內氣泡，使小孔孔內充滿水分；然后用吸水海綿吸掉印制板板面水分，不采用吹干和烘干的方式，使印制板小孔內水分充滿的狀態(tài)，再將印制板送入化學沉銅工序加工。
[0013]在對印制板進行沉銅工序加工時，采用電器震動加氣動震動方式對印制板進行振動。氣動震動為垂直方向震動，振動的振幅控制在7-9cm，頻率控制在8-12秒/次，以增加印制板小孔內藥水交換，及將可能殘存氣泡逸出。
[0014]在對印制進行沉銅工序加工時，也可改變搖擺方式，比如使印制板的沉銅籃由垂直搖擺方式改變?yōu)?0°角傾斜搖擺的方式，使印制板小孔內溶液交換效率更好，從而使印制板小孔內銅沉積的更均勻。
[0015]由此，該小孔孔金屬化加工方法在金屬化小孔時孔無銅的報廢率明顯下降。對Φ0.2毫米小孔，當板厚/孔徑比達到8:1及以上時，其孔內無銅的報廢率< 0.08%，節(jié)約了產(chǎn)品的報廢成本，同時大大提高了印制板的可靠性，使有孔內無銅缺陷的產(chǎn)品漏檢出廠的潛在風險大大降低。
【主權項】
1.一種小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:在印制板鉆出若干Φ0.2毫米小孔作前處理后，首先采用高壓水沖洗印制板板面，并潤濕印制板的小孔孔壁，同時沖掉印制板小孔內氣泡，使小孔孔內充滿水分；然后去除印制板板面水分，同時保留印制板小孔內水分充滿狀態(tài)，再將印制板送入化學沉銅工序。2.根據(jù)權利要求1所述的小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:在所述化學沉銅工序，采用電器震動加氣動震動方式對印制板進行振動。3.根據(jù)權利要求2所述的小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:所述印制板的氣動震動為垂直振動，其振幅為7-9cm，頻率為8-12秒/次。4.根據(jù)權利要求2所述的小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:所述印制板為傾斜搖擺，且該印制板與豎直方向的夾角為30°。5.根據(jù)權利要求1所述的小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:采用高壓水沖洗印制板板面時，該高壓水的壓力為15kg/cm2?20kg/cm2。6.根據(jù)權利要求1所述的小孔孔金屬化加工方法，其特征在于:所述印制板鉆出若干Φ0.2毫米小孔作板面去毛刺的前處理并用高壓水沖洗后，采用吸水海綿吸掉印制板板面水分。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種小孔孔金屬化加工方法，在印制板鉆出若干φ0.2毫米小孔作前處理后，首先采用高壓水沖洗印制板板面，并潤濕印制板的小孔孔壁，同時沖掉印制板小孔內氣泡，使小孔孔內充滿水分；然后去除印制板板面水分，同時保留印制板小孔內水分充滿狀態(tài)，再將印制板送入化學沉銅工序。該小孔孔金屬化加工方法在金屬化小孔時孔無銅的報廢率明顯下降。對φ0.2毫米小孔，當板厚/孔徑比達到8:1及以上時，其孔內無銅的報廢率≤0.08％，節(jié)約了產(chǎn)品的報廢成本，同時大大提高了印制板的可靠性，使有孔內無銅缺陷的產(chǎn)品漏檢出廠的潛在風險大大降低。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號】CN105163521
【申請?zhí)枴緾N201510530611
【發(fā)明人】倪蘊之, 朱永樂
【申請人】昆山蘇杭電路板有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月26日