生產(chǎn)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為生產(chǎn)設(shè)備，已知有例如像專利文獻I那樣在基板上安裝電子元件的元件安裝機。在這樣的生產(chǎn)設(shè)備中，以產(chǎn)品的品質(zhì)提高等為目的，期望進行生產(chǎn)的機械動作的控制的高精度化。例如，在元件安裝機中，生產(chǎn)用的材料即基板的變形狀態(tài)、電子元件的供給位置的偏差等對安裝控制的精度造成影響。因此，在專利文獻I中，設(shè)為使用激光測長儀等傳感器來測定基板、電子元件的高度的結(jié)構(gòu)。并且，通過使該測定的結(jié)果反映到安裝控制中而提高精度。
[0003]專利文獻1:日本特開2004-071641號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]這樣一來，在生產(chǎn)設(shè)備中測定距對象物的距離的情況下，需要將傳感器等增設(shè)至對應(yīng)的位置。另外，生產(chǎn)設(shè)備有可能因小型化等要求而制約傳感器等設(shè)備的設(shè)置。
[0005]本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于提供一種能夠利用與以往不同的結(jié)構(gòu)來測定距對象物的距離并提高機械動作的控制精度的生產(chǎn)設(shè)備。
[0006]本發(fā)明的生產(chǎn)設(shè)備具備:相機，設(shè)置為能夠拍攝生產(chǎn)用的材料；及控制裝置，基于由上述相機拍攝的圖像中所包含的信息和預(yù)先存儲的控制程序來控制生產(chǎn)，上述相機具有:可變焦透鏡，能夠根據(jù)外加電壓來改變焦距；及拍攝元件，將上述可變焦透鏡的透過光轉(zhuǎn)換為電信號，上述生產(chǎn)設(shè)備具備:焦點控制部，基于上述拍攝元件的上述電信號調(diào)整向上述可變焦透鏡施加的外加電壓，使上述可變焦透鏡對焦對象物；存儲部，預(yù)先存儲表示向上述可變焦透鏡施加的外加電壓與從上述對象物到上述相機的距離之間的關(guān)系的透鏡特性；及距離測定部，基于上述焦點控制部使焦點對焦于上述對象物時的向上述可變焦透鏡施加的外加電壓和上述透鏡特性來測定距上述對象物的距離。
[0007]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，使用為了讀取粘貼于生產(chǎn)用的材料等的信息而拍攝材料的相機，能夠測定從對象物到相機的距離。即，能夠沿用現(xiàn)有的相機，因此無須增設(shè)傳感器等設(shè)備就能夠測定能夠在機械動作的控制中利用的距對象物的距離。由此，能夠提高機械動作的控制精度。
【附圖說明】
[0008]圖1是表示實施方式中的元件安裝機(生產(chǎn)設(shè)備)的整體圖。
[0009]圖2是表示元件安裝機的基板相機、控制裝置的框圖。
[0010]圖3是表示基板相機的液晶透鏡的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0011]圖4是表示液晶透鏡的透鏡特性即距離表格的圖。
[0012]圖5是表示使用了基板相機的距離測定與基板的變形狀態(tài)的圖。
[0013]圖6是表示元件供給裝置中的各供料器的元件高度的圖。
【具體實施方式】
[0014]<實施方式>
[0015]以下，參照附圖對將本發(fā)明的生產(chǎn)設(shè)備具體化的實施方式進行說明。在實施方式中，例示了生產(chǎn)設(shè)備為元件安裝機的結(jié)構(gòu)。元件安裝機是例如在集成電路的制造工序中向電路基板上配置(安裝)多個電子元件的裝置。該電路基板例如通過絲網(wǎng)印刷機向電子元件的安裝位置涂敷焊膏，被多個元件安裝機依次搬運而安裝電子元件。然后，安裝有電子元件的電路基板被搬運至回流爐進行焊接，由此作為電路基板產(chǎn)品而構(gòu)成集成電路。另外，上述的電路基板、電子元件及焊膏相對于作為生產(chǎn)設(shè)備的元件安裝機中的生產(chǎn)用的材料。
[0016](元件安裝機的全體結(jié)構(gòu))
[0017]元件安裝機I構(gòu)成為具備基板搬運裝置10、元件供給裝置20、元件移載裝置30、元件相機50、基板相機60及控制裝置70。各裝置10、20、30及各相機50、60設(shè)于元件安裝機I的基臺2，被控制裝置70控制。另外，如圖1所示，將元件安裝機I的水平寬度方向(圖1的從左上朝向右下的方向)設(shè)為X軸方向，將元件安裝機I的水平長邊方向(圖1的從右上朝向左下的方向)設(shè)為Y軸方向，將鉛垂高度方向(圖1的上下方向)設(shè)為Z軸方向。
[0018]基板搬運裝置10是沿元件安裝機I的X軸方向搬運電路基板B的裝置，兼作將電路基板B定位于預(yù)定位置進行保持的基板保持裝置。該基板搬運裝置10是由沿元件安裝機I的Y軸方向并排設(shè)置的第一搬運機構(gòu)11與第二搬運機構(gòu)12構(gòu)成的雙輸送機型的裝置。第一搬運機構(gòu)11由一對導(dǎo)軌IlaUlb及未圖示的傳送帶等構(gòu)成。
[0019]第一搬運機構(gòu)11的一對導(dǎo)軌11a、Ilb沿X軸方向平行地配置在基臺2的上部，對載置于傳送帶而被搬運的電路基板B進行引導(dǎo)。另外，在第一搬運機構(gòu)11中設(shè)置有將搬運至預(yù)定位置的電路基板B從基臺兩側(cè)頂起并夾持而定位電路基板B的夾持裝置。第二搬運機構(gòu)12與第一搬運機構(gòu)11同樣地構(gòu)成，因此省略詳細說明。
[0020]元件供給裝置20是供給向電路基板B安裝的電子元件的裝置。元件供給裝置20配置在元件安裝機I的Y軸方向的前部側(cè)(圖1的左前側(cè))。該元件供給裝置20在本實施方式中設(shè)為使用多個盒式供料器21的供料方式。供料器21具有相對于基臺2安裝為能夠拆裝的供料器主體部21a及設(shè)于供料器主體部21a的后端側(cè)的帶盤收容部21b。供料器21通過帶盤收容部21b來保持卷繞有元件包裝帶的供給帶盤22。
[0021]上述的元件包裝帶由將電子元件以預(yù)定間距收納的載帶及與該載帶的上表面粘接而覆蓋電子元件的上封帶構(gòu)成。供料器21通過未圖示的間距輸送機構(gòu)對從供給帶盤22拉出的元件包裝帶進行間距輸送。并且，供料器21從載帶剝離上封帶而使電子元件露出。由此，供料器21在位于供料器主體部21a的前端側(cè)的元件供給位置Ps進行電子元件的供給，使得元件移載裝置30能夠吸附電子元件。
[0022]元件移載裝置30是將電子元件從元件供給位置Ps移載至電路基板B的安裝位置的裝置。在本實施方式中，元件移載裝置30設(shè)為配置在基板搬運裝置10及元件供給裝置20的上方的正交坐標(biāo)型。該元件移載裝置30在沿Y軸方向延伸的一對Y軸導(dǎo)軌31a、31b上以能夠沿Y軸方向移動的方式設(shè)有Y軸移動臺32。Y軸移動臺32經(jīng)由滾珠絲杠機構(gòu)而通過Y軸伺服馬達33的動作來控制。另外，在Y軸移動臺32上，X軸移動臺34被設(shè)為能夠沿X軸方向移動。X軸移動臺34經(jīng)由未圖示的滾珠絲杠機構(gòu)而通過X軸伺服馬達35的動作來控制。
[0023]另外，在元件移載裝置30的X軸移動臺34安裝有頭保持裝置40。該頭保持裝置40將殼體41固定于X軸移動臺34，相對于該殼體41將升降軸體42支撐為能夠沿Z軸方向升降。升降軸體42通過收容于殼體41的Z軸伺服馬達43的動作來控制朝Z軸方向的移動。另外，在升降軸體42的下端部以能夠更換的方式安裝有安裝頭44。
[0024]安裝頭44將吸附由元件供給裝置20供給的電子元件的吸嘴45保持為能夠繞與元件安裝機I的Z軸平行的旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)。該吸嘴45通過收容于殼體41的Θ軸伺服馬達46的動作來控制相對于安裝頭44的旋轉(zhuǎn)角度。另外，吸嘴45構(gòu)成頭保持裝置40中的未圖示的吸附機構(gòu)，通過被控制的空氣壓力的負壓而能夠吸附電子元件。
[0025]元件相機50及基板相機60是具有CO)(Charge Coupled Device)、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)等拍攝元件的數(shù)碼相機。元件相機 50及基板相機60基于連接為能夠通信的控制