專利名稱：壓電共振部件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種壓電共振部件的制造方法，特別是涉及用于制造在壓電共振元件的振動電極周圍形成空洞部的壓電共振部件的壓電共振部件的制造方法。
圖2是表示作為本發(fā)明的背景并適用于本發(fā)明的現有壓電共振元件例子的平面圖。該壓電共振元件1包括由陶瓷構成的例如矩形的壓電體基板2。在壓電體基板2的一側主面和另一側主面的中央形成例如圓形的振動電極3a和3b，以相對面地夾住壓電體基板2。在壓電體基板2上，把振動電極3a從其一側主面的一端拉出而形成電極4a，并且把振動電極3b從其另一側主面的另一端拉出而形成電極4b。把例如長條形的引線端子5a和5b的一端分別用焊錫焊在這些拉出的電極4a和4b上。
圖3(A)-圖3(C)是表示使用圖2所示壓電共振元件的壓電共振部件制造方法現有例子的截面圖解圖。在該現有例子中，首先，如圖3(A)所示，在壓電共振元件1的振動電極3a和3b周圍分別點滴例如粗石蠟或微晶石蠟等石蠟6。
然后，如圖3(B)所示，在壓電共振元件1和石蠟6的周圍涂敷封裝樹脂7。該封裝樹脂7是把熱固型樹脂、低沸點溶劑和填充劑進行混合的那種混合物。
由此，通過使振動電極3a和3b周圍的石蠟向外部發(fā)散并且使封裝樹脂固化，如圖3(C)所示，就會在振動電極3a和3b周圍形成空洞部8，在壓電共振元件1和空洞部8的周圍形成封裝材料9。在這種情況下，首先，通過在低溫下干燥封裝樹脂7，使封裝樹脂7中的溶劑向外部發(fā)散，從而在封裝樹脂7中形成氣孔而構成溶劑發(fā)散的通路。接著，為了使封裝樹脂7固化而使整體升溫。在升溫中，石蠟6被吸入封裝樹脂7中的氣孔，同時向外部發(fā)散，而在振動電極3a和3b周圍形成空洞部8。而且，當整體升溫時，封裝樹脂7被固化，在壓電共振元件1和空洞部8的周圍形成封裝材料9，同時，被吸入封裝樹脂7中的石蠟向外部發(fā)散。因此，在圖3(A)-圖3(C)所示的現有例子中，制造出通過封裝材料在壓電共振元件1的振動電極3a和3b周圍形成空洞部8的壓電共振部件。
但是，在圖3(A)-圖3(C)所示的現有例子中，為了使封裝樹脂7中的溶劑向外部發(fā)散而在封裝樹脂7中形成氣孔，就必須充分干燥封裝樹脂7，則生產性較差。
在圖3(A)-圖3(C)所示的現有例子中，在干燥封裝樹脂7時，由于具有易燃性的溶劑大量向外部發(fā)散，則存在危險性。
在圖3(A)-圖3(C)所示的現有例子中，存在不能在封裝樹脂7中充分形成氣孔的情況，在這種情況下，石蠟6就會殘留在振動電極3a和3b周圍。而且，即使在封裝樹脂中充分形成氣孔，也有可能出現石蠟6未被吸入氣孔而殘留在振動電極3a和3b周圍的情況。一旦在振動電極3a和3b周圍殘留有石蠟6，就會使壓電共振部件的特性變差。
而且，在由圖3(A)-圖3(C)所示的現有例子所制造的壓電共振部件中，當用水來洗凈它時，由于封裝材料是多孔的，水就會通過封裝材料而進入空洞部8。由于通到空洞部8的封裝材料9的氣孔是細長的，則難于抽到外部。因此，該壓電共振部件的耐水性較差。
因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種壓電共振部件的制造方法，具有良好的生產性和安全性，能夠在振動電極周圍確實地形成空洞部，并且能夠制造防水性良好的壓電共振部件。
本發(fā)明是一種壓電共振部件的制造方法，用于制造在壓電共振元件的振動電極周圍形成空洞部的壓電共振部件，包括在壓電共振元件的振動電極周圍涂敷有機硅化合物的步驟；在壓電共振元件和有機硅化合物周圍形成保護膜的步驟；通過保護膜使有機硅化合物向外部發(fā)散而形成空洞部的步驟；在保護膜周圍形成封裝材料的步驟。
在本發(fā)明中，涂敷有機硅化合物的步驟包括把下列至少一種化合物涂敷在振動電極周圍的步驟例如，硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、環(huán)硅烷、環(huán)硅氨烷、環(huán)硅氧烯、環(huán)硅氧烷、硅烷醇和金屬硅。
在本發(fā)明中，形成保護膜的步驟包括例如，把紫外線固化型樹脂涂敷到壓電共振元件和有機硅化合物周圍的步驟和使該紫外線固化型樹脂固化的步驟。
在本發(fā)明中，形成空洞部的步驟包括例如，使有機硅化合物揮發(fā)的步驟。
在本發(fā)明中，形成封裝材料的步驟包括例如，在保護膜周圍涂敷封裝樹脂的步驟和使該封裝樹脂固化的步驟。
根據本發(fā)明，通過在壓電共振元件的振動電極周圍涂敷有機硅化合物、在壓電共振零件和有機硅化合物周圍形成保護膜、使有機硅化合物穿過該保護膜向外部發(fā)散，而在振動電極周圍形成空洞部。
根據本發(fā)明，在該保護膜周圍形成封裝材料。
在本發(fā)明所述的壓電共振部件的制造方法中，對在振動電極周圍形成空洞部而言，由于不需要在封裝材料中形成氣孔也不需要對封裝材料例如封裝樹脂進行充分干燥，則生產性不會不好。
在本發(fā)明所述的壓電共振部件的制造方法中，由于沒有大量的具有易燃性的溶劑向外部發(fā)散，則幾乎沒有危險性。
在本發(fā)明所述的壓電共振部件的制造方法中，通過使有機硅化合物穿過保護膜而發(fā)散到外部，因而有機硅化合物難于殘留在振動電極周圍，就能在振動電極周圍確實地形成空洞部。由此，壓電共振部件的特性幾乎不會變差。
在由本發(fā)明所述的壓電共振部件的制造方法所制造的壓電共振部件上，由于封裝材料不是多孔的，則防水性優(yōu)良。
因此，根據本發(fā)明所得到的壓電共振部件的制造方法，生產性和安全性良好，能夠在振動電極周圍確實地形成空洞部，并且能夠制造出防水性優(yōu)良的壓電共振部件。
通過參照附圖來對下述實施例進行詳細說明，就能進一步了解本發(fā)明的上述目的、其他的目的、特征、形勢和優(yōu)點。


圖1(A)-圖1(D)是表示本發(fā)明一個實施例的截面圖解圖；圖2是表示作為本發(fā)明的背景以及本發(fā)明所適用的現有壓電共振元件例子的平面圖；圖3(A)-圖3(C)是表示壓電共振部件制造方法的現有例子的截面圖解圖。
圖1(A)-圖1(D)是表示用于使用圖2所示的壓電共振元件1來制造壓電共振部件的本發(fā)明一個實施例的截面圖解圖。在該實施例中，首先，如圖1(A)所示，在壓電共振元件1的振動電極3a和3b周圍分別涂敷有機硅化合物10。在該實施例中，使用例如具有下列結構式的熔點62℃、沸點134℃的六甲基環(huán)三硅氧烷作為有機硅化合物10 而且，也可以使用下列至少一種化合物作為有機硅化合物10例如，硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、環(huán)硅烷、環(huán)硅氨烷、環(huán)硅氧烯、環(huán)硅氧烷、硅烷醇和金屬硅。而且，有機硅化合物10必須是熔點在25℃以上在室溫下為固體。由于必須在不會使由壓電陶瓷等組成的壓電共振元件1的特性變差的溫度下變?yōu)檎羝?，則希望該有機硅化合物10是沸點在180℃以下化學性能穩(wěn)定、無毒性的物質。
如圖1(B)所示，在壓電共振元件1和有機硅化合物10的周圍形成具有透氣性的保護膜11。在這種情況下，把紫外線固化型樹脂涂敷到壓電共振元件1和有機硅化合物10的周圍，在該紫外線固化型樹脂上照射紫外線而使該紫外線固化型樹脂固化，由此形成保護膜11。使用有在機硅化合物10的熔點以下溫度中固化并且不溶有機硅化合物10的物質作為該保護膜11的材料。作為用于提高保護膜11上的透氣性的方法，可以例舉出使用分子結構的交聯(lián)密度低的聚合物作為保護膜11的材料；把填充劑在保護膜11的材料中進行分散而從填充劑和聚合物的界面來透氣；使用多孔質物體和針狀物質作為保護膜11的材料中的填充劑；或者，使用紫外線固化硅等表面張力低的物質作為保護膜11的材料。
由此，通過使有機硅化合物10穿過該保護膜11發(fā)散到外部，則如圖1(C)所示，在振動電極3a和3b周圍形成空洞部12。此時，給有機硅化合物10加熱使溫度達到有機硅化合物10的沸點以上，使有機硅化合物10揮發(fā)，由此而使有機硅化合物10向外部發(fā)散。此時，有機硅化合物變?yōu)檎羝┻^保護膜11。而且，在保護膜11沒有透氣性的情況下，使有機硅化合物10穿過保護膜11與壓電共振元件1之間的界面或保護膜11與引線端子5a和5b之間的界面而向外部發(fā)散。
然后，如圖1(D)所示，在保護膜11周圍形成封裝材料13。此時，通過浸漬在保護膜11的周圍涂敷作為封裝樹脂的例如液狀環(huán)氧樹脂等熱固型樹脂，通過對該熱固型樹脂進行加熱而使之固化，以形成封裝材料13。作為涂敷封裝樹脂的方法，除通過浸漬來進行涂敷之外，還可例舉出用分配器進行的涂敷、澆鑄涂敷、粉狀體涂敷等方法。
因此，在圖1(A)-圖1(D)所示的實施例中，制造出在壓電共振元件1的振動電極3a和3b周圍形成空洞部12的壓電共振部件。
在圖1(A)-圖1(D)所示的實施例中，對于在振動電極3a和3b周圍形成空洞部12，不需要在封裝材料中形成氣孔，也就不需要對作為封裝材料13的例如封裝樹脂進行充分干燥，則生產性不會差。
在圖1(A)-圖1(D)所示的實施例中，沒有大量的具有易燃性的溶劑向外部發(fā)散，則幾乎沒有危險性。
在圖1(A)-圖1(D)所示的實施例中，由于通過使有機硅化合物10穿過具有透氣性的保護膜11向外部發(fā)散，而在振動電極3a和3b周圍形成空洞部12，則有機硅化合物10難于殘留在振動電極3a和3b周圍，就能在振動電極3a和3b周圍確實地形成空洞部。由此，在電共振部件的特性幾乎不會變差。
在由圖1(A)-圖1(D)所示的實施例所制造的壓電共振部件中，由于封裝材料13不是多孔的，則防水性優(yōu)良。
而且，雖然沒有圖示，但在上述實施例中，可以用保護膜11和封裝材料13包覆同壓電共振元件1相連的引線端子5a和5b的一端。
雖然在上述實施例中，是對具有兩個引線端子的壓電共振部件的制造方法的一個例子進行說明，但本發(fā)明也可以適用于具有3個以上引線端子的壓電共振部件。
雖然本發(fā)明被詳細地說明和圖示了，但其用于作為圖解和一個例子，應該知道其不應理解為是對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的精神和范圍僅由后面的權利要求的內容所限定。
權利要求
1.一種壓電共振部件的制造方法，用于制造在壓電共振元件的振動電極周圍形成空洞部的壓電共振部件，其特征在于包括下列步驟在上述壓電共振元件的振動電極周圍涂敷有機硅化合物的步驟；在上述壓電共振元件和上述有機硅化合物周圍形成保護膜的步驟；使上述有機硅化合物穿過上述保護膜而向外部發(fā)散以形成上述空洞部的步驟；在上述保護膜周圍形成封裝材料。
2.根據權利要求1所述的壓電共振部件的制造方法，其中，涂敷上述有機硅化合物的步驟包括把至少下列一種化合物涂敷在上述振動電極周圍硅烷、氯硅烷、硅氨烷、硅氧烯、硅氧烷、環(huán)硅烷、硅烷氨烷、環(huán)硅氧烯、環(huán)硅氧烷、硅烷醇和金屬硅。
3.根據權利要求1所述的壓電共振部件的制造方法，其中，形成上述保護膜的步驟包括在上述壓電共振元件和上述有機硅化合物的周圍涂敷紫外線固化型樹脂的步驟；和使上述紫外線固化型樹脂固化的步驟。
4.根據權利要求1所述的壓電共振部件的制造方法，其中，形成上述空洞部的步驟包括使上述有機硅化合物揮發(fā)的步驟。
5.根據權利要求1所述的壓電共振部件的制造方法，其中，形成上述封裝材料的步驟包括在上述保護膜周圍涂敷封裝樹脂的步驟；和使上述封裝樹脂固化的步驟。
全文摘要
在壓電共振元件1的振動電極3a和3b周圍分別涂敷有機硅化合物10。在壓電共振元件1和有機硅化合物10周圍涂敷例如紫外線固化型樹脂，通過使該紫外線固化型樹脂固化，形成具有透氣性的保護膜11。通過使有機硅化合物10穿過該保護膜11發(fā)散到外部，而在振動電極3a和3b周圍形成空洞部12。在該保護膜11的周圍涂敷例如封裝樹脂，通過使該封裝樹脂固化而形成封裝材料13。
文檔編號H03H9/02GK1116775SQ95115079
公開日1996年2月14日 申請日期1995年7月26日 優(yōu)先權日1994年7月26日
發(fā)明者大代宗幸, 炭田學 申請人:株式會社村田制作所